一种修复芯片的制作方法

本实用新型涉及成像设备的技术领域，尤其涉及一种修复芯片。

背景技术：

成像装置中安装有可以更换的打印耗材，例如碳粉盒、墨盒等。打印耗材中填充有用于成像的调色剂，例如碳粉盒中填充有碳粉、墨盒中填充有墨水。为了能够记录打印耗材中的调色剂余量，以及打印耗材的特性，在打印耗材中还设置有耗材芯片。耗材芯片设置有存储器，用于记录调色剂余量并和成像装置进行通信。当打印耗材中的调色剂消耗殆尽后，打印机会在耗材芯片中写入表示调色剂余量为空的数据，表示打印耗材寿命已经结束，需要更换打印耗材。寿命结束的打印耗材通常被用户丢弃，设置在打印耗材上的耗材芯片也会被丢弃，为了绿色环保的要求，需要对耗材芯片进行回收修复再利用。

在中国专利申请公开号CN201820155695.4中针对原装耗材芯片回收的问题，公开了一种再生芯片，采用部分替换的方式，保留原装耗材芯片的PCB设计及外围电路的逻辑器件不变，替换为再生晶元，再生晶元通过废弃芯片的接口单元与外围逻辑器件和打印机进行通信。直接在原装耗材芯片上用新的晶元替换原来的原晶元，实现芯片的回收再生，但这种再生芯片容易使得用户产生混淆，难以区分所使用的芯片是原装芯片还是再生芯片，造成使用过程中不必要的麻烦，再者在对不同类型的芯片进行回收时，都需要用对应的晶元来替换原晶元，增加了生产成本。

技术实现要素：

本实用新型提供的修复芯片，能够在实现芯片回收利用的同时，形成的用于标记修复芯片状态的修复标识使得用户能够区分修复后的修复芯片与旧耗材芯片，避免用户产生混淆。

第一方面，本实用新型提供一种修复芯片，包括：经去除具有存储单元的原晶元处理后的修复基板、以及设置有存储单元的新晶元；将修复基板与新晶元绑定连接形成修复芯片，所述修复芯片包括用于标记修复芯片状态的修复标识。

可选地，所述修复标识是去除修复基板上的原生产商信息后形成的标识。

可选地，所述修复标识为在修复基板的原生产商信息处设置的覆盖层；

或者，所述修复标识为经超声波或者物理摩擦将原生产商信息磨损后的磨损痕迹；

或者，所述修复标识为在原生产商信息处增加的新标志信息。

可选地，所述经去除具有存储单元的原晶元处理后的修复基板为经去除封胶和原晶元的原基板、以及经清理后的设置于原基板上的焊盘。

可选地，所述修复基板为经加热去除封胶或者激光去除封胶的修复基板。

可选地，所述经清理后的设置于原基板上的焊盘为使用电路板清洗剂等化学剂或者超声波对焊盘的氧化层或者杂质进行清洗，使得能够重新用于绑定晶元的焊盘。

可选地，所述基板上设置有多个连接触点，所述多个连接触点用于和成像设备通信，且与基板焊盘设置在不同面。

可选地，所述新晶元上设置有M个焊点，所述修复基板上设置有与原晶元连接的N个焊点，将所述新晶元上的M个焊点与基板上的N个焊点进行绑定以使新晶元替换原晶元形成修复芯片，其中，M≥N。

可选地，所述新晶元上的M个焊点排列成一排或多排。

本实用新型实施例提供的修复芯片能够在实现芯片回收利用的同时，形成一用于标记修复芯片状态的修复标识使用户能够区分修复后的修复芯片与旧耗材芯片的制造商，避免用户产生混淆；且新晶元焊盘对应焊点的数量多于基板焊盘对应焊点的数量，方便对晶元进行测试的同时，使得新晶元能用于不同的基板上，进而增加晶元的通用性，减少再生生产成本。

附图说明

图1为本实用新型中旧耗材芯片基板背面的结构示意图；

图2为本实用新型中旧耗材芯片基板正面的结构示意图；

图3为本实用新型经去除封胶和原晶元的修复基板背面的结构示意图；

图4为本实用新型一实施例绑定新晶元后的基板背面的结构示意图；

图5为本实用新型另一实施例绑定新晶元后的基板背面的结构示意图；

图6为本实用新型另一实施例绑定新晶元后的基板背面的结构示意图；

图7为本实用新型另一实施例绑定新晶元后的基板背面的结构示意图；

图8为本实用新型一实施例对新晶元进行封胶后基板背面的结构示意图；

图9为本实用新型一实施例形成有修复标识的修复芯片的结构示意图；

图10为本实用新型另一实施例形成有修复标识的修复芯片的结构示意图；

图11为本实用新型另一实施例形成有修复标识的修复芯片的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供一种修复芯片，如图4所示，所述修复芯片包括：经去除具有存储单元的原晶元处理后的修复基板11、以及设置有存储单元的新晶元7；将修复基板11与新晶元7通过绑线绑定连接形成修复芯片，如图9至图11所示，所述修复芯片包括用于标记修复芯片状态的修复标识10。

本实用新型实施例提供的修复芯片主要是在实现芯片回收利用的同时，用于标记修复芯片状态的修复标识10使得用户能够区分修复后的修复芯片与旧耗材芯片，避免用户产生混淆。

可选地，如图9和至图11所示，所述修复标识是去除修复基板上的原生产商信息后形成的标识。

可选地，如图9所示，所述修复标识10为在修复基板的原生产商信息处设置的覆盖层；

或者，如图10所示，所述修复标识10为经超声波或者物理摩擦将原生产商信息磨损后的磨损痕迹；

或者，如图11所示，所述修复标识10为在原生产商信息处直接增加的新标志信息。

可选地，如图1至图3所示，所述经去除具有存储单元的原晶元处理后的修复基板11为经去除封胶2和原晶元(在封胶2的里面，图中未示出)的原基板、以及经清理后的设置于原基板上的焊盘5。

可选地，如图1和3所示，所述修复基板为经加热去除封胶2或者激光去除封胶2的修复基板。

可选地，所述经清理后的设置于原基板上的焊盘为使用电路板清洗剂等化学剂或者超声波对焊盘的氧化层或者杂质进行清洗，使得能够重新用于绑定晶元的焊盘。

可选地，如图2和图3所示，所述修复基板11上设置有多个连接触点3，所述多个连接触点3用于和成像设备通信，且与修复基板的基板焊盘5设置在不同面。

可选地，如图4至图7所示，所述新晶元7上设置有M个焊点8，所述修复基板上设置有与原晶元连接的N个焊点5，将所述新晶元7上的M个焊点与修复基板上的N个焊点进行绑定以使新晶元替换原晶元形成修复芯片，其中，M≥N。

可选地，如图4至图7所示，所述新晶元7上的M个焊点排列成一排或多排。

具体的，本实施例所述修复芯片为通过将所述新晶元7的M个焊盘8与修复基板的N个焊盘5进行绑定以使新晶元替换原晶元形成的修复芯片，即在新晶元上焊盘的数量大于或等于修复基板上焊盘的数量，当新晶元焊盘的数量大于修复基板的基板焊盘的数量时，方便对新晶元进行测试的同时，进而也能增加新晶元的通用性，使得新晶元能用于不同的基板上，减少再生生产中的不必要的成本。

综上所述，如图1-11所示，本实施例所述修复芯片是将设置有原基板1和原晶元的旧耗材芯片进行修复形成能再次使用的修复芯片，原晶元上设置的存储单元是用于存储数据并和打印机通信，原晶元中存储的数据包括耗材型号、耗材颜色、耗材余量、打印页数、生产日期、生产厂商等信息。原晶元上还设置有用于和基板电路连接的焊盘，原基板上还设置有电路，为了让原晶元能够与原基板上的电路连接，原基板上设置有基板焊盘5。原晶元与基板焊盘绑定后与打印机进行通信。原晶元上还覆盖有覆盖物2，如封胶；原基板上还设置有原生产商信息4，原生产商信息包括生产商的商标信息、标识生产商的字符信息、生产批量号信息和专利号信息等。

因此，本实施例所述修复芯片包括修复基板11，设置在修复基板11上的新晶元7，以及设置在修复基板另一面上的修复基板接触触点3。修复基板11是通过旧耗材芯片处理得到；新晶元7上用于绑定的焊盘8的数量大于或者等于修复基板上的基板焊盘5的数量；修复基板11上表面形成有一修复标识10。

具体的，首先对旧耗材芯片上的封胶2进行加热，当加热到封胶1软化以后，将封胶1以及封胶下面的原晶元一并去除，这里还可以用激光去除封胶和原晶元，裸露出绑定晶元的基板焊盘5，这时，使用电路板清洗剂等化学剂或者利用超声波对基板焊盘5的氧化层或者杂质进行清洗，使得基板焊盘5能够重新用于绑定晶元；此时便得到修复基板11，如图3所示，对旧耗材芯片处理完得到修复基板11后，如图4所示，通过绑线6将新晶元7上的焊盘8与修复基板上的焊盘5进行绑定，新晶元7的焊盘数量可以等于修复基板的焊盘数量。为了方便对新晶元进行测试和烧录，增加新晶元的通用性，使得新晶元能用于不同的基板上，还可以选用焊盘数量大于修复基板的基板焊盘数量的新晶元与修复基板进行绑定，且新晶元的焊盘数量可以排成一排或多排，如图4至图7所示，新晶元7绑定完后，在新晶元上覆盖一层覆盖物9，将新晶元7封装在修复基板上，对新晶元进行保护，覆盖物9可以是封胶。去除修复基板11上的原生产商信息4，可以直接在原生产商信息处加一层覆盖层作为修复标识10，将修复基板11上的原生产商信息4进行覆盖、遮掩，如图9所示；也可以通过超声波或者物理摩擦，将原生产商信息磨损，磨损后的磨损痕迹作为修复标识10，如图10所示；或者，将原生产商信息磨损，彻底将原生产商信息4从修复基板11上去除后设置一新标志信息作为修复标识10，或者直接在原生产商信息4上增加新修复标志作为修复标识10，如图11所示。

进而，本实施例所述修复芯片，在实现芯片回收利用的同时，去除了原耗材芯片上的原生产商信息，使用户能够区分修复后的修复芯片与旧耗材芯片的生产商，避免用户产生混淆；且新晶元焊盘的数量多于基板焊盘的数量，方便对新晶元进行测试的同时，使得新晶元能用于不同的基板上，进而增加晶元的通用性，减少再生生产成本。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。