1.一种半导体冷却墨水系统，其特征在于：包括供墨装置、墨水冷却装置、半导体、水冷头、散热水排、储液罐和水泵；
所述供墨装置联通于所述墨水冷却装置；
所述水冷头的出水口联通于所述散热水排的进水口，所述散热水排的出水口联通于所述储液罐的进水口，所述储液罐的出水口联通于所述水泵的进水口，所述水泵的出水口联通于所述水冷头的进水口；
所述半导体的发热端与所述水冷头固定连接，所述半导体的制冷端与所述墨水冷却模块固定连接。
2.根据权利要求1所述的半导体冷却墨水系统，其特征在于：所述墨水冷却装置与所述半导体的制冷端之间设置有导热硅脂。
3.根据权利要求1所述的半导体冷却墨水系统，其特征在于：所述水冷头与所述半导体的发热端之间设置有导热硅脂。
4.根据权利要求1所述的半导体冷却墨水系统，其特征在于：所述墨水冷却装置内设置有弯折流道。
5.根据权利要求1所述的半导体冷却墨水系统，其特征在于：所述水冷头内设置有弯折流道，且内腔涂覆有抗腐蚀膜。