技术特征：
1.一种液体喷射头，其特征在于，其以第一方向为长度方向且以第二方向为宽度方向，并且向与所述第一方向以及所述第二方向正交的第三方向喷射液体，并具备：第一导入部，其用于从外部导入液体；第二导入部，其用于从外部导入液体；第一过滤器室组，其具有第一过滤器室以及第二过滤器室；第二过滤器室组，其具有第三过滤器室以及第四过滤器室；第一供给流道，其从所述第一导入部向所述第一过滤器室组供给液体；第二供给流道，其从所述第二导入部向所述第二过滤器室组供给液体，所述第一导入部、所述第二导入部、所述第一过滤器室组以及所述第二过滤器室组按照此顺序朝向所述第一方向而被排列配置。2.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，所述第一供给流道在第一分支位置处被分支，从而使液体分配至所述第一过滤器室和所述第二过滤器室，所述第二供给流道在第二分支位置处被分支，从而使液体分配至所述第三过滤器室和所述第四过滤器室，所述第一分支位置在沿着所述第三方向观察的平面观察时被配置于所述第一过滤器室与所述第二过滤器室之间，所述第二分支位置在所述平面观察时被配置于所述第三过滤器室与所述第四过滤器室之间。3.如权利要求1或2所述的液体喷射头，其特征在于，所述第一过滤器室和所述第二过滤器室以在所述第二方向上隔开间隔的方式而被配置，所述第三过滤器室和所述第四过滤器室以在所述第二方向上隔开间隔的方式而被配置。4.如权利要求3所述的液体喷射头，其特征在于，所述第三过滤器室相对于所述第一过滤器室而在所述第一方向上被并排设置，所述第四过滤器室相对于所述第二过滤器室而在所述第一方向上被并排设置。5.如权利要求4所述的液体喷射头，其特征在于，所述第一过滤器室具有使液体流出的第一流出口，所述第三过滤器室具有使液体流出的第三流出口，所述液体喷射头具备第一头芯片，所述第一头芯片具有喷射液体的第一喷嘴列以及第三喷嘴列，所述第一头芯片具有：第一导入口，其用于导入从所述第一流出口流出并且向所述第一喷嘴列被供给的液体；第三导入口，其用于导入从所述第三流出口流出并且向所述第三喷嘴列被供给的液体，在沿着所述第三方向观察的平面观察时，将所述第一流出口和所述第三流出口连结的线段与将所述第一导入口和所述第三导入口连结的线段重叠。
6.如权利要求5所述的液体喷射头，其特征在于，所述第一流出口和所述第三流出口在所述第一方向上被并排设置，所述第一导入口和所述第三导入口在所述第二方向上被并排设置，在所述平面观察时，所述第一流出口与所述第三流出口的中心位置、和所述第一导入口与所述第三导入口的中心位置大致一致。7.如权利要求5或6所述的液体喷射头，其特征在于，所述第一过滤器室以及所述第三过滤器室以所述第二方向为长度方向。8.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，在沿着所述第三方向观察的平面观察时的所述液体喷射头的形状具有第一部分和第二部分，所述第二部分与所述第一部分邻接并且从所述第一部分起向与所述第一方向相反的方向突出，所述第二部分的所述第二方向上的尺寸小于所述第一部分的所述第二方向上的尺寸，所述第二部分以偏向所述第二方向或者与所述第二方向相反的方向的方式而被配置，所述第一导入部以及所述第二导入部以在所述平面观察时与所述第二部分重叠的方式而被配置，所述第一过滤器室组以及所述第二过滤器室组以在所述平面观察时与所述第一部分重叠的方式而被配置。9.如权利要求8所述的液体喷射头，其特征在于，所述第二部分的所述第二方向上的尺寸小于所述第一部分的所述第二方向上的尺寸的一半，所述第二部分以与所述第二方向上的所述第一部分的中心相比靠所述第二方向或者与所述第二方向相反的方向的方式而被配置。10.如权利要求8所述的液体喷射头，其特征在于，所述第一导入部以及所述第二导入部的所述第二方向上的各个尺寸为所述第二部分的所述第二方向上的尺寸的一半以上。11.一种液体喷射装置，其特征在于，具备：权利要求1至10中任一项所述的液体喷射头；输送部，其对介质进行输送。
技术总结
本发明提供一种抑制在喷嘴列间于液滴的喷出特性上产生偏差的情况从而提高了印刷品质的液体喷射头以及液体喷射装置。该液体喷射头以作为第一方向的+X方向为长度方向且以作为第二方向的+Y方向为宽度方向，并且向作为与第一方向以及第二方向正交的第三方向的+Z方向喷射液体，并具备：第一导入部；第二导入部；具有第一过滤器室以及第二过滤器室的第一过滤器室组；具有第三过滤器室以及第四过滤器室的第二过滤器室组；从第一导入部向第一过滤器室组供给液体的第一供给流道；从第二导入部向第二过滤器室组供给液体的第二供给流道，第一导入部、第二导入部、第一过滤器室组以及所述第二过滤器室组按照此顺序朝向作为第一方向的+X方向而被排列配置。的+X方向而被排列配置。的+X方向而被排列配置。
技术研发人员：钟江贵公 大久保胜弘 萩原宽之 伊藤伸朗 胜家隼
受保护的技术使用者：精工爱普生株式会社
技术研发日：2021.07.28
技术公布日：2022/2/18