安装装置及成像盒的制作方法

1.本实用新型涉及成像耗材技术领域，具体涉及安装装置及包括该安装装置的成像盒。


背景技术：

2.成像盒是成像设备(打印机、复印件等)必备耗材之一。该成像盒通常是安装有芯片，用于与成像设备中的主板通信，以便成像设备验证该成像盒是合法可用的。当成像设备的主体通过与芯片通信之后，验证所述成像盒为已经使用完毕的成像盒时，成像设备则会拒绝使用该成像盒，即使成像盒内还存有成像剂(碳粉、墨水等)。
3.目前成像盒盒的原装厂商通常是将芯片固定在成像盒上，例如，有些原装墨盒上设置有芯片槽位置，将芯片安装在芯片槽内，非常不便于芯片安装和更换。当成像盒被使用完毕时，必须将成像盒及成像盒上的芯片一起更换。如此就会造成不必要的浪费。


技术实现要素：

4.为了解决上述问题，本实用新型提供一种可以方便更换芯片的安装装置及一包括所述安装装置的成像盒。
5.本实用新型涉及的一种安装装置，用于安装芯片，其特征在于：包括定位件及拆装组件，所述拆装组件安装于定位件，所述拆装组件在预定条件下用于拆卸或者更换芯片。
6.优选地，所述拆装组件以可拆卸的方式安装于定位件。
7.优选地，所述拆装组件设置有安装位。
8.优选地，所述拆装组件包括主体及连接件；所述连接件固定于主体；所述连接件与定位件可拆卸连接。
9.优选地，所述定位件设置有与所述拆装组件配合的连接部。
10.优选地，所述拆装组件固定地安装于定位件。
11.优选地，所述定位件设置有安装位，所述拆装组件固定于安装位的周边。
12.优选地，所述拆装组件设置有卡槽，所述卡槽设置有入口及卡口，所述入口与卡口相通，所述卡口朝向安装位。
13.优选地，所述拆装组件还包括卡接件，所述卡接件包括卡勾及弹性件；所述弹性件与卡勾固定连接。
14.本实用新型还提供一种成像盒，包括盒体及安装装置，所述盒体上设置有定位部；所述安装装置安装于定位部，所述安装装置为任一实施例所述的安装装置。
15.本实用新型的有益效果：
16.与现有技术相比，
17.本实用新型所述的安装装置在安装芯片时可以将芯片稳定地安装于安装位内，拆卸时可以通过拆装组件实现对芯片进行拆卸，从而达到根据实际需要更换不同的芯片。并且通过拆装组件可以方便的对芯片进行安装及拆卸，方便用户操作。
18.此外，本实用新型所述的成像盒设置有用于安装芯片的安装装置，该安装装置可以根据实际需要更换芯片，达到成像盒重复利用的目的，此外还可以实现为成像盒适用不同型号的成像设备的目的，或者实现成像盒可以通用不同颜色的目的等。
附图说明
19.图1为本实用新型中一个较佳实施例中一种安装装置示意图之一；
20.图2为图1的分解示意图；
21.图3为本实用新型中一个较佳实施例中一种安装装置示意图之二；
22.图4为本实用新型中一个较佳实施例中一种安装装置示意图之三；
23.图5为图4的a-a剖视图；
24.图6为本实用新型中一个较佳实施例中一种安装装置示意图之四；
25.图7为本实用新型中一个较佳实施例中一种安装装置示意图之五；
26.图8为本实用新型中一种成像盒示意图；
27.图9为本实用新型中另一种成像盒示意图(无安装装置)。
具体实施方式
28.下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：
29.参照图1-图7，一种安装装置100，用于安装芯片200，安装装置100包括定位件1及拆装组件2。所述拆装组件2安装于定位件1，所述拆装组件2在预定条件下用于拆卸或者更换芯片200。所述定位件1及拆装组件2中的至少一个可以设置用于安装芯片200的安装位20。所述拆装组件2既可以用于安装芯片200，也可以在预定条件下实现对芯200进行拆卸或者更换。所述定位件1还可以用于将安装装置100安装于其他设备或者装置上。例如，可以将该安装装置安装于打印机等成像领域的成像盒300上，用于对成像盒300进行回收利用或者更换成像盒300的颜色等。所述定位件1可以设置有与所述拆装组件2配合的连接部11。
30.参照图1、图2、图6及图7，所述拆装组件2以可拆卸的方式安装于定位件1。作为优选地，所述拆装组件2设置有安装位。所述安装位20可以用于安装芯片200。可以将所述芯片200安装于该拆装组件2，当对所述拆装组件2进行拆除时，所述可以将所述芯片200露出(预定条件的一个实施例)，从而实现对所述芯片200进行拆卸。安装时可以将拆卸后的拆装组件2中安装芯片200的安装位20露出。在将芯片200安装于拆装组件2的安装位20之后，可以将拆装组件2进行组装在预定位置即可实现更换或者重新安装芯片200。
31.参照图1及图2，作为另一优选实施例，所所述拆装组件2包括主体21及连接件22；所述连接件22可以安装于主体21。所述连接件22与定位件1可拆卸连接。所述连接件22可以设置第一配合部221。所述第一配合部221用于与定位件1配合。所述芯片200的安装位20可以位于所述本体21。
32.作为优选实施例，所述定位件1包括固定部11及连接部12。所述连接部12可以设置于固定部11的外周至少一个侧边。当所述连接部11设置于固定部11多个侧边时可以围合形成一个空间110，该空间110至少形成一个缺口111。所述定位件1设置有与所述拆卸组件2配合的第二配合部13。作为优选的，所述第二配合部13可以设置于所述连接部12。所述安装位20可以朝向所述连接部12围合形成的空间110。
33.作为优选实施例，所述拆装组件2设置的第一配合部221可以与定位件1的第二配合部13可拆卸连接。当所述拆装组件2安装于定位件1之后，将第一配合部221与第二配合部13组合在一起，实现将拆装组件2与定位件1相对固定。当需要将拆装组件1从定位件2拆除时，可以在将第一配合部221与第二配合部13分离之后，拆卸组件2与定位件1即可分离(预定条件的一种实施例)。
34.作为优选实施例，所述第一配合部221与第二配合部13可以根据要求设置成不同的形状或者结构。例如，所述第一配合部221可以为凸起，所述第二配合部13可以为卡槽或者滑槽。可以将所述凸起穿插至卡槽或者滑槽内实现第一配合部221与第二配合部13组合。将所述凸起从卡槽或者滑槽内滑出或者分离，即可实现第一配合部221与第二配合部13分离。当然也可以将所述第二配合部13设置为凸起，所述第一配合部221设置为卡槽或者滑槽。
35.作为另一较佳实施例，参照图6，为了更好的将所述拆装组件2与定位件1相对固定。可以将第一配合部221设置成卡扣，该卡扣上设置有缺口。所述第二配合部13设置成凸起。可以将所述凸起穿过卡扣的缺口，即可实现第一配合部221与第二配合部13组合。当然也可以将所述第二配合部13设置为卡扣，所述第一配合部221设置为凸起。
36.参照图7，作为另一较佳实施例，为了防止拆装组件2或定位件1丢失。所述安装装置100还包括连接件3，所述连接件3与拆装组件2、定位件1分别固定连接。所述拆装组件2、定位件1上未与连接件3连接的地方可以组合或分离。所述连接件3包括第一连接部31及与第一连接部31连接的第二连接部32。所述第一连接部31与第二连接部32之间的夹角可以变化。例如，所述第一连接部31与第二连接部32的连接处为可以活动的零部件，使得所述第一连接部31与第二连接部32可以活动。所述可以活动的零部件可为活页或者类似活页的零部件。或者所述可以活动的零部件为两个可以折叠转动的板状结构。
37.参照图3、图4及图5，作为另一较佳实施例，所述拆装组件2以一体成型的方式固定地安装于定位件1。所述拆装组件2可以用于将已经安装到安装位20的芯片200拆卸下来。所述拆装组件2还可以用于为芯片200进行定位。所述定位件1设置有安装位20，所述拆装组件2固定于安装位20的周边。所述拆装组件2设置有卡槽23，所述卡槽23设置有入口231及卡口232，所述入口231与卡口232相通，所述卡口232朝向安装位20。为了使得拆装组件2可以更方便地将芯片200从安装位20拆卸下来，所述拆装组件2还可以包括缺口24，所述缺口24可以开设在定位件1上，并且与所述安装位20连通。可以手动或者通过工具从缺口24处将芯片200从安装位20处推出或取出(预定条件的一种实施例)。当将芯片200安装至安装位20之后，所述芯片200的部分边缘位于缺口24处，以便实现对芯片更好的拆卸，并且该缺口24还可以使得操作人员观察芯片是否安装到位。
38.图4及图5，作为另一较佳实施例，为了更好的实现定位芯片。所述拆装组件2以一体成型的方式固定地安装于定位件1时，所述拆装组件2还包括卡接件25。所述卡接件25包括卡勾251及弹性件252。所述弹性件252与卡勾251固定连接。所述卡勾251可以通过所述缺口24延伸至安装位20。当芯片200安装至安装位20时，所述卡勾251可以与芯片20上的开口或者穿孔或者边缘卡接，实现将芯片200更稳固的定位至安装位20。拆卸芯片200时，可以将卡勾251从芯片200上的开口或者穿孔或者边缘移出，再将芯片200从安装位20移出即可。
39.本实用新型所述的安装装置100在安装芯片200时可以将芯片200稳定地安装于安
装位20内，拆卸时可以通过拆装组件2实现对芯片200进行拆卸，从而达到根据实际需要更换不同的芯片。并且通过拆装组件2可以方便的对芯片200进行安装及拆卸，方便用户操作。
40.参照图8及图9，作为另一较佳实施例，本实用新型还涉及一种成像盒300，包括盒体301及用于安装芯片200的安装装置100。所述盒体301上设置有定位部302。所述安装装置100安装于定位部302，所述安装装置100为以上任意实施例所述的安装装置100。所述盒体301可以为回收的旧盒体进行修改后的盒体，或者为需要便捷更换芯片的新盒体进行修改后的盒体。修改后的盒体301形成有所述定位部302。可以通过切割或者电烙铁在旧盒体或者新盒体的预定部分进行修改，形成所述定位部302。所述定位部302位于未修改盒体上用于安装芯片的位置处。
41.所述安装装置100可以通过胶水或者焊接等方式固定于定位部302。当然，所述安装装置100也可以以可拆卸的方式安装于所述定位部302。在更换芯片200时，可以将整个安装装置100从定位部302拆除，或者将安装装置100的部分零件从安装装置100中拆除。当所述安装装置100固定于定位部302时，所述定位件1可以固定于定位部302。
42.当所述拆装组件2与定位件1以可拆卸的方式连接时，所述定位件1通过胶水或者焊接等方式固定于定位部302。当成像盒300上的芯片200需要更换时，将拆装组件2与定位件1分离，更换拆装组件2上的芯片或者连同拆装组件2及芯片1一起更换即可。
43.当所述拆装组件2与定位件1以可拆卸的方式连接且拆装组件2、定位件1通过连接件3连接时，所述连接件3的括第一连接部31与拆装组件2连接，第二连接部32与定位件1。可以通过转动拆装组件2或者定位件1，所述第一连接部31与第二连接部32之间的夹角会变化，实现将安装装置100打开，打开之后将芯片200从拆装组件2或者定位件1的安装位20上进行更换。
44.当所述拆装组件2与定位件1以固定的方式(例如一体式或者胶水固定)连接时，所述定位件1以可拆卸的方式或者固定的方式安装于定位部302。当所述定位件1以可拆卸的方式安装于定位部302时，成像盒300上的芯片200需要更换的情况下，将可以将安装有芯片200的安装装置100整体与定位部302分离，再更换有新芯片200的安装装置100即可。
45.当所述拆装组件2与定位件1以固定的方式连接，且所述定位件1以固定的方式安装于定位部302时。所述拆装组件2设置有卡槽23。成像盒300上的芯片200需要更换的情况下，将可以将安装装置100中安装的芯片200取出，在更换其他的芯片安装至安装装置100即可。本实施例中芯片的安装过程可为，将芯片200从卡槽23的入口231推入，此时芯片200至少有两个边的边缘部分卡接在卡口232内，芯片200的主体大部分朝着安装位20移动，直至芯片200的主体大部分位于安装位20的准确位置。拆卸时，可以直接从入口231朝着安装20时的反方向拉动芯片200，直至芯片200完全从安装装置100上分离。当所述拆装组件2还可以包括缺口24时。拆卸芯片的过程中可以手动或者通过工具从缺口24处将芯片200从安装位20处朝着入口231的方向推出或取出。
46.本实用新型所述的成像盒设置有用于安装芯片的安装装置，该安装装置可以根据实际需要更换芯片，达到成像盒重复利用的目的，此外还可以实现为成像盒适用不同型号的成像设备的目的，或者实现成像盒可以通用不同颜色的目的等。
47.对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护
范围之内。
48.需要说明的是：以上所述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。