一种氧传感器芯片移印用三维精调台组件的制作方法

1.本实用新型涉及氧传感器芯片移印用三维精调台组件装置技术领域，尤其涉及一种氧传感器芯片移印用三维精调台组件。


背景技术：

2.部分氧传感器芯片由于整体形状不规则，表面为凸凹不平区，在加工生产过程中，需要使用移印机将部分浆料层，移印在这些凸凹不平区基板上，待初步干燥后再筛印电极层，再进行后续的高温烧结制成氧传感器芯片。此过程中需要先将待移印加工的氧传感器芯片基板装在移印机的载物台上，随后在移印压模上粘附具有特定形状和外形尺寸的部分浆料层物料，再启动移印机将这些浆料层物料，压覆移印在氧传感器芯片的凸凹不平区的基板上。
3.此过程中需要使用能进行调节的调台组件装置与移印机进行匹配，已完成上述加工。但是现有的调台装置在使用时存在：不能进行三维双向调节，移位调节时只能进行粗调，无法进行精密调位，移印过程中还容易跑位或偏位，无法满足氧传感器芯片批量移印加工实际需要的问题。为此，我们开发设计了一种氧传感器芯片移印用三维精调台组件，以期解决这些问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中调台装置在使用过程中存在的问题。本实用新型能在移印具有凸凹面的氧传感器不规则芯片时，进行三维精调移位，确保位置调节精度高，不跑位不偏位，并能进行螺旋微调和精扣转锁，整体使用方便安全限位准确，适合在氧传感器芯片制作过程中，作为与移印机相匹配的三维精调台组件装置推广使用。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种氧传感器芯片移印用三维精调台组件，包括t形托台，t形托台装在移印机的支撑架上，t形托台能对三维精调台组件整体进行限位，使三维精调台组件的部分组件之间，在t形托台上进行相对移位时，t形托台和移印机支撑架的相对位置不变，还包括：
7.所述t形托台上设有三维精调台组件，三维精调台组件有定位底块﹑带转盘螺杆件﹑精调托物组件和精调载物组件，定位底块设在t形托台的外侧底部，带转盘螺杆件穿装设在定位底块上，带转盘螺杆件的上部末端与精调托物组件的底部连接，精调托物组件能对装在其上面的氧传感器芯片，进行水平左右和水平前后的精确调位或旋紧固定，
8.所述精调托物组件有精卡托物台件，带转盘螺杆件能对精调托物组件进行垂直竖向的精确调节，使精卡托物台件能随精调托物组件一起在t形托台外侧进行垂直竖向移动，通过带转盘螺杆件和精调托物组件，能对装在精卡托物台件上的氧传感器芯片，进行水平左右﹑水平前后和竖直上下的精确调位或旋紧固定，进而实现对待移印加工的氧传感器芯片进行三维精调移位或旋紧固定，并确保调节移动的位移精度高，
9.所述精调载物组件设在t形托台上，精调托物组件的侧面能与精调载物组件进行
卡合连接或分离不连接，当精调托物组件与精调载物组件卡合连接时，能确保精调托物组件中精卡托物台件的上顶面，与精调载物组件上面的载物平面在同一水平面上，并且整体水平一致性好。
10.为了使定位底块在t形托台左外侧上下移动方便，并能通过螺栓将定位底块固装在t形托台左外侧，还能使定位底块在t形托台的左外侧拆卸安装方便，进一步地，所述t形托台通过螺栓固装在移印机的支撑架上，t形托台的左外侧有三组沟槽，三组沟槽有中间沟槽和两侧沟槽，定位底块设在t形托台左外侧三组沟槽中的中间沟槽的底部，能从三组沟槽的底部向上，将定位底块推装在三组沟槽内，能使定位底块在t形托台左外侧的三组沟槽内上下移动方便；
11.通过螺栓能将定位底块固装在三组沟槽内侧，当松开或拆除螺栓时，能使定位底块在t形托台左外侧的三组沟槽拆卸安装方便。
12.为了使精调托物组件整体在t形托台左外侧上下调节移动方便，并能精确调节控制和测定，精调托物组件的其它部件在l形下托体上进行相对位置移动的具体数值，进一步地，所述精调托物组件有l形下托体，l形下托体上设有滑轨，滑轨上设有滑块，滑块的左外侧与螺旋微调杆连接，螺旋微调杆能通过向内或向外的旋转，带动滑块在滑轨上向内或向外移动，螺旋微调杆相当于螺旋测微器，螺旋微调杆上有刻度，能直接读出精密调节移位的具体数值，
13.所述l形下托体的底部与带转盘螺杆件的上部连接，l形下托体的右侧卡装在t形托台左外侧三组沟槽中的两侧沟槽上，带转盘螺杆件能带动l形下托体在t形托台左外侧三组沟槽中的两侧沟槽上，进行向上滑动或向下滑动或固定，
14.通过l形下托体能使精调托物组件整体与带转盘螺杆件的上部连接，并能使精调托物组件整体在t形托台左外侧上下移动方便，滑块和滑轨使装在滑块上精调托物组件的其它部件，能在l形下托体上进行相对位置的移动，螺旋微调杆能精确调节控制和测定，精调托物组件的其它部件在l形下托体上进行相对位置移动的具体数值。
15.为了使滑块和精卡托物台件固定在l形下托体上的滑轨上面，或不固定在l形下托体上的滑轨上面能移动，更进一步地，所述滑块上面设有精卡托物台件，精卡托物台件的外侧设有旋转把手件，旋转把手件能将滑块和精卡托物台件固定在l形下托体上的滑轨上面，或不固定在l形下托体上的滑轨上面，
16.利用旋转把手件向内旋紧时，能够将滑块和精卡托物台件固定在l形下托体上的滑轨上面，利用旋转把手件向外松开时，能使l形下托体上的滑轨上面的滑块和精卡托物台件不被固定，此时再通过螺旋微调杆能调节带动滑块和精卡托物台件，在l形下托体上的滑轨上面移动。
17.为了增加一次移印氧传感器芯片基板的数量，提高氧传感器芯片基板移印浆料层物料的生产加工效率，并能清扫精卡托物台件上面的凸字形槽沟内的灰尘，防止氧传感器芯片基板被压裂或压断，再进一步地，所述精卡托物台件上面有凸字形槽沟，凸字形槽沟有三组，凸字形槽沟的上面设有限位螺板组件，限位螺板组件能在凸字形槽沟内移动或固定，三组凸字形槽沟内能对应设有三组限位螺板组件，三组限位螺板组件能对应限定三组待移印浆料层物料的氧传感器芯片基板，这种设计能增加一次移印氧传感器芯片基板的数量，提高氧传感器芯片基板移印浆料层物料的生产加工效率，
18.所述限位螺板组件有限位板和螺栓件，限位板卡装在精卡托物台件上面的凸字形槽沟内，螺栓件旋紧装在限位板上时，能将限位板固定在精卡托物台件上面的凸字形槽沟内，螺栓件旋松装在限位板上时，限位板能在精卡托物台件上面的凸字形槽沟内移动，
19.所述限位板的下部设有软垫件，软垫件的整体形状和尺寸，与精卡托物台件上面的凸字形槽沟相匹配对应，软垫件和限位板一起能在精卡托物台件上面的凸字形槽沟内，往复前后移动或固定，当软垫件和限位板一起，在精卡托物台件上的凸字形槽沟内往复前后移动时，软垫件能清扫凸字形槽沟内的灰尘，当软垫件和限位板一起，固定在精卡托物台件上的凸字形槽沟内时，软垫件能遮蔽减缓限位板与精卡托物台件上面的凸字形槽沟直接接触处的压力，确保限位板对氧传感器芯片基板限位紧密稳定性好，防止氧传感器芯片基板被压裂或压断。
20.为了使精卡托物台件与精调载物组件卡合连接对位稳定准确，不偏位不晃动，更进一步地，所述精调托物组件中精卡托物台件的右侧有两个对位卡凸部，两个对位卡凸部能与精调载物组件进行卡合连接或分离不连接，
21.当带转盘螺杆件向上转动带动l形下托体和精卡托物台件向上运动，到精卡托物台件右侧的两个对位卡凸部与精调载物组件卡合连接时，能确保精调托物组件中精卡托物台件的上顶面，与精调载物组件上面的载物平面在同一水平面上，并且整体水平一致性好，通过两个对位卡凸部能确保精卡托物台件与精调载物组件卡合连接对位稳定准确，不偏位不晃动，确保在将精调载物组件上载物平面上的浆料层物料，移印到精卡托物台件上的氧传感器芯片的过程中，精调载物组件和精调托物组件不会跑位或偏位；
22.当带转盘螺杆件向下转动带动l形下托体和精卡托物台件向下运动，此时卡合连接后的对位卡凸部与精调载物组件能够分离，同时能确保l形下托体以及精卡托物台件，与带转盘螺杆件一起垂直竖向向下移动准确，垂直一致性好，使l形下托体右侧与t形托台左外侧始终垂直接触，不错位不偏位。
23.为了确保移印压模与浆料层物料之间对位准确一致性好，防止移印压模下压粘附浆料层物料时，发生偏位或错位，进一步地，所述精调载物组件有下台托体，下台托体的底部设装在t形托台上面，下台托体上设有滑轨一，滑轨一上设有滑块一，滑块一上设有载物台部，载物台部的左外侧有下凹槽口，下凹槽口与精调托物组件中l形下托体右侧的对位卡凸部相匹配，
24.载物台部的上面有载物平面，载物台部的载物平面上能放置浆料层物料，滑块一的右外侧与螺旋微调杆一连接，螺旋微调杆一能通过向左或向右的旋转，带动滑块一和载物台部在滑轨一上进行向左或向右的滑动，
25.通过调节螺旋微调杆一和滑块一，能使载物台部中载物平面上放置的浆料层物料，与移印机中的移印压模对位准确一致性好，能有效防止移印压模下压粘附浆料层物料时，发生偏位或错位。
26.为了将载物平面上放置的浆料层物料，准确限定在载物平面上面，并使精卡托物台件的上顶面与精调载物组件上面的载物平面卡合连接时，能确保精调托物组件与精调载物组件被稳定卡连在一起，进一步地，所述载物台部上部外侧设有限位板件，限位板件通过螺栓装在载物台部上面的周围外侧，限位板件能将载物台部的载物平面上放置的浆料层物料，准确限定在载物平面上面，
27.位于载物台部上面左外侧的一个限位板件能够沿螺栓转动或固定，当精调托物组件中精卡托物台件的上顶面，与精调载物组件上面的载物台部卡合连接时，载物台部上面左外侧的一个限位板件能沿螺栓转动，此时载物台部上面左外侧的限位板件的底部，能够卡抓住精卡托物台件上面最右侧的凸字形槽沟，确保精调托物组件与精调载物组件能被稳定卡连在一起。
28.为了能实现对精调载物组件中载物台部，卡固不移动或松离移动的调节，进一步地，所述下台托体上滑轨一的底部外侧有半沉槽，半沉槽内设有l形卡位小板，l形卡位小板的底部位于半沉槽内，l形卡位小板的上部与滑块一的外侧卡接，
29.所述半沉槽的外侧边上穿装有压片螺栓，压片螺栓的内侧末端与l形卡位小板外侧连接，通过压片螺栓在半沉槽外侧边上旋进或旋出，压片螺栓旋进能带动l形卡位小板在半沉槽内向内移动，使滑块一卡固在滑轨一上，压片螺栓旋出能带动l形卡位小板在半沉槽内向外移动，使滑块一与滑轨一松离，利用l形卡位小板和压片螺栓，能实现对滑块一在滑轨一上的卡固不移动或松离移动的调节，进而实现对滑块一上载物台部的卡固不移动或松离移动的调节。
30.与现有技术相比，本实用新型提供了一种氧传感器芯片移印用三维精调台组件，具备以下有益效果：
31.1.通过带转盘螺杆件能对精调托物组件进行垂直竖向的精确调节，精调托物组件有l形下托体，l形下托体上设有滑轨，滑轨上设有滑块，滑块的左外侧与螺旋微调杆连接，滑块上设有精卡托物台件，利用带转盘螺杆﹑螺旋微调杆与滑块滑轨相配合，同时，在精卡托物台件上有凸字形槽沟，凸字形槽沟上设有限位螺板组件，限位螺板组件能在凸字形槽沟内移动，运用限位螺板组件和凸字形槽沟相配合，能实现对精卡托物台件上待移印浆料层物料的氧传感器芯片基板，进行水平左右﹑水平前后以及垂直竖向上下的三维双向调节，解决了现有的调台装置不能进行三维双向调节的问题；
32.2.采用精调托物组件中的螺旋微调杆，以及精调载物组件中的螺旋微调杆一，螺旋微调杆和螺旋微调杆一都相当于螺旋测微器，螺旋微调杆和螺旋微调杆一上都有刻度，能直接读出精密调节移位的具体数值，解决了现有的调台装置移位调节时只能进行粗调，无法进行精密调位的问题；
33.3.利用在精调托物组件中精卡托物台件的右侧设置对位卡凸部，精调载物组件有下台托体，下台托体上设有滑轨一，滑轨一上设有滑块一，滑块一上设有载物台部，载物台部的左外侧有下凹槽口，下凹槽口与精调托物组件中精卡托物台件右侧的对位卡凸部相匹配，能使精卡托物台件与精调载物组件中的载物台部左外侧的下凹槽口卡合连接对位稳定准确，不偏位不晃动，同时，位于载物台部上面左外侧的一个限位板件能沿螺栓转动，当精卡托物台件的上顶面，与载物台部卡合连接时，载物台部上面左外侧的一个限位板件能沿螺栓转动，此时载物台部上面左外侧的限位板件的底部，能够卡抓住精卡托物台件上面最右侧的凸字形槽沟，确保精调托物组件与精调载物组件能被稳定卡连在一起，解决现有的调台装置移印过程中容易跑位或偏位的问题；
34.4.运用在精卡托物台件上面设凸字形槽沟，凸字形槽沟有三组，三组凸字形槽沟的上对应设有三组限位螺板组件，限位螺板组件能在凸字形槽沟内移动或固定，三组限位螺板组件能对应限定三组待移印浆料层物料的氧传感器芯片基板，这种设计能增加一次移
印氧传感器芯片基板的数量，提高氧传感器芯片基板移印浆料层物料的生产加工效，解决现有的调台装置无法满足氧传感器芯片批量移印加工的问题，提高了生产效率，能满足批量化移印生产加工需要；
35.5.通过在精卡托物台件上的凸字形槽沟内设置限位螺板组件，限位螺板组件有限位板和螺栓件，限位板的下部设有软垫件，软垫件的整体形状和尺寸，与精卡托物台件上面的凸字形槽沟相匹配对应，利用限位板和软垫件配合，既能清扫凸字形槽沟内的灰尘，又能遮蔽减缓限位板与精卡托物台件上面的凸字形槽沟直接接触处的压力，确保限位板对氧传感器芯片基板限位紧密稳定性好，并能防止氧传感器芯片基板被压裂或压断。
附图说明
36.图1为本实用新型提出的一种氧传感器芯片移印用三维精调台组件装在移印机支撑架上的整体示意图；
37.图2为本实用新型提出的一种氧传感器芯片移印用三维精调台组件中精卡托物台件上限位螺板组件的连接装配示意图；
38.图3为本实用新型提出的一种氧传感器芯片移印用三维精调台组件中，精卡托物台件与精调载物组件中的载物台部卡合连接装配的示意图；
39.图4为本实用新型提出的一种氧传感器芯片移印用三维精调台组件的精调载物组件中，下台托体﹑滑轨一﹑l形卡位小板和压片螺栓之间的装配示意图。
40.图中：1、t形托台；2、支撑架；3、定位底块；4、带转盘螺杆件；5、精卡托物台件；6、精调载物组件；7、三组沟槽；8、l形下托体；9、螺旋微调杆；10、旋转把手件；11、凸字形槽沟；12、限位螺板组件；121、螺栓件；122、限位板；123、软垫件；13、对位卡凸部；14、下凹槽口；15、下台托体；16、滑轨一；17、滑块一；18、载物台部；19、载物平面；20、螺旋微调杆一；21、移印压模；22、限位板件；23、半沉槽；24、l形卡位小板；25、压片螺栓。
具体实施方式
41.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
42.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
43.下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
44.参见附图：一种氧传感器芯片移印用三维精调台组件，包括t形托台1，t形托台1装在移印机的支撑架2上，t形托台1能对三维精调台组件整体进行限位，使三维精调台组件的部分组件之间，在t形托台1上进行相对移位时，t形托台1和移印机支撑架2的相对位置不变，还包括：
45.t形托台1上设有三维精调台组件，三维精调台组件有定位底块3﹑带转盘螺杆件4﹑精调托物组件和精调载物组件6，定位底块3设在t形托台1的外侧底部，带转盘螺杆件4穿装
设在定位底块3上，带转盘螺杆件4的上部末端与精调托物组件的底部连接，精调托物组件能对装在其上面的氧传感器芯片，进行水平左右和水平前后的精确调位或旋紧固定，
46.精调托物组件有精卡托物台件5，带转盘螺杆件4能对精调托物组件进行垂直竖向的精确调节，使精卡托物台件5能随精调托物组件一起在t形托台1外侧进行垂直竖向移动，通过带转盘螺杆件4和精调托物组件，能对装在精卡托物台件5上的氧传感器芯片，进行水平左右﹑水平前后和竖直上下的精确调位或旋紧固定，进而实现对待移印加工的氧传感器芯片进行三维精调移位或旋紧固定，并确保调节移动的位移精度高，
47.精调载物组件6设在t形托台1上，精调托物组件的侧面能与精调载物组件6进行卡合连接或分离不连接，当精调托物组件与精调载物组件6卡合连接时，能确保精调托物组件中精卡托物台件5的上顶面，与精调载物组件6上面的载物平面19在同一水平面上，并且整体水平一致性好。
48.为了使定位底块3在t形托台1左外侧上下移动方便，并能通过螺栓将定位底块3固装在t形托台1左外侧，还能使定位底块3在t形托台1的左外侧拆卸安装方便，t形托台1通过螺栓固装在移印机的支撑架2上，t形托台1的左外侧有三组沟槽7，三组沟槽7有中间沟槽和两侧沟槽，定位底块3设在t形托台1左外侧三组沟槽7中的中间沟槽的底部，能从三组沟槽7的底部向上，将定位底块3推装在三组沟槽7内，能使定位底块3在t形托台1左外侧的三组沟槽7内上下移动方便；
49.通过螺栓能将定位底块3固装在三组沟槽7内侧，当松开或拆除螺栓时，能使定位底块3在t形托台1左外侧的三组沟槽7拆卸安装方便。
50.为了使精调托物组件整体在t形托台1左外侧上下调节移动方便，并能精确调节控制和测定，精调托物组件的其它部件在l形下托体8上进行相对位置移动的具体数值，精调托物组件有l形下托体8，l形下托体8上设有滑轨，滑轨上设有滑块，滑块的左外侧与螺旋微调杆9连接，螺旋微调杆9能通过向内或向外的旋转，带动滑块在滑轨上向内或向外移动，螺旋微调杆9相当于螺旋测微器，螺旋微调杆9上有刻度，能直接读出精密调节移位的具体数值，
51.l形下托体8的底部与带转盘螺杆件4的上部连接，l形下托体8的右侧卡装在t形托台1左外侧三组沟槽7中的两侧沟槽上，带转盘螺杆件4能带动l形下托体8在t形托台1左外侧三组沟槽7中的两侧沟槽上，进行向上滑动或向下滑动或固定，
52.通过l形下托体8能使精调托物组件整体与带转盘螺杆件4的上部连接，并能使精调托物组件整体在t形托台1左外侧上下移动方便，滑块和滑轨使装在滑块上精调托物组件的其它部件，能在l形下托体8上进行相对位置的移动，螺旋微调杆9能精确调节控制和测定，精调托物组件的其它部件在l形下托体8上进行相对位置移动的具体数值。
53.为了使滑块和精卡托物台件5固定在l形下托体8上的滑轨上面，或不固定在l形下托体8上的滑轨上面，能移动，滑块上面设有精卡托物台件5，精卡托物台件5的外侧设有旋转把手件10，旋转把手件10能将滑块和精卡托物台件5固定在l形下托体8上的滑轨上面，或不固定在l形下托体8上的滑轨上面，
54.利用旋转把手件10向内旋紧时，能够将滑块和精卡托物台件5固定在l形下托体8上的滑轨上面，利用旋转把手件10向外松开时，能使l形下托体8上的滑轨上面的滑块和精卡托物台件5不被固定，此时再通过螺旋微调杆9能调节带动滑块和精卡托物台件5，在l形
下托体8上的滑轨上面移动。
55.为了增加一次移印氧传感器芯片基板的数量，提高氧传感器芯片基板移印浆料层物料的生产加工效率，并能清扫精卡托物台件5上面的凸字形槽沟11内的灰尘，防止氧传感器芯片基板被压裂或压断，精卡托物台件5上面有凸字形槽沟11，凸字形槽沟11有三组，凸字形槽沟11的上面设有限位螺板组件12，限位螺板组件12能在凸字形槽沟11内移动或固定，三组凸字形槽沟11内能对应设有三组限位螺板组件12，三组限位螺板组件12能对应限定三组待移印浆料层物料的氧传感器芯片基板，这种设计能增加一次移印氧传感器芯片基板的数量，提高氧传感器芯片基板移印浆料层物料的生产加工效率，
56.限位螺板组件12有限位板122和螺栓件121，限位板122卡装在精卡托物台件5上面的凸字形槽沟11内，螺栓件121旋紧装在限位板122上时，能将限位板122固定在精卡托物台件5上面的凸字形槽沟11内，螺栓件121旋松装在限位板122上时，限位板122能在精卡托物台件5上面的凸字形槽沟11内移动，
57.限位板122的下部设有软垫件123，软垫件123的整体形状和尺寸，与精卡托物台件5上面的凸字形槽沟11相匹配对应，软垫件123和限位板122一起能在精卡托物台件5上面的凸字形槽沟11内，往复前后移动或固定，当软垫件123和限位板122一起，在精卡托物台件5上的凸字形槽沟11内往复前后移动时，软垫件123能清扫凸字形槽沟11内的灰尘，当软垫件123和限位板122一起，固定在精卡托物台件5上的凸字形槽沟11内时，软垫件123能遮蔽减缓限位板122与精卡托物台件5上面的凸字形槽沟11直接接触处的压力，确保限位板122对氧传感器芯片基板限位紧密稳定性好，防止氧传感器芯片基板被压裂或压断。
58.为了使精卡托物台件5与精调载物组件6卡合连接对位稳定准确，不偏位不晃动，精调托物组件中精卡托物台件5的右侧有两个对位卡凸部13，两个对位卡凸部13能与精调载物组件6进行卡合连接或分离不连接，
59.当带转盘螺杆件4向上转动带动l形下托体8和精卡托物台件5向上运动，到精卡托物台件5右侧的两个对位卡凸部13与精调载物组件6卡合连接时，能确保精调托物组件中精卡托物台件5的上顶面，与精调载物组件6上面的载物平面19在同一水平面上，并且整体水平一致性好，通过两个对位卡凸部13能确保精卡托物台件5与精调载物组件6卡合连接对位稳定准确，不偏位不晃动，确保在将精调载物组件6上载物平面19上的浆料层物料，移印到精卡托物台件5上的氧传感器芯片的过程中，精调载物组件6和精调托物组件不会跑位或偏位；
60.当带转盘螺杆件4向下转动带动l形下托体8和精卡托物台件5向下运动，此时卡合连接后的对位卡凸部13与精调载物组件6能够分离，同时能确保l形下托体8以及精卡托物台件5，与带转盘螺杆件4一起垂直竖向向下移动准确，垂直一致性好，使l形下托体8右侧与t形托台1左外侧始终垂直接触，不错位不偏位。
61.为了确保移印压模21与浆料层物料之间对位准确一致性好，防止移印压模21下压粘附浆料层物料时，发生偏位或错位，精调载物组件6有下台托体15，下台托体15的底部设装在t形托台1上面，下台托体15上设有滑轨一16，滑轨一16上设有滑块一17，滑块一17上设有载物台部18，载物台部18的左外侧有下凹槽口14，下凹槽口14与精调托物组件中l形下托体8右侧的对位卡凸部13相匹配，
62.载物台部18的上面有载物平面19，载物台部18的载物平面19上能放置浆料层物
料，滑块一17的右外侧与螺旋微调杆一20连接，螺旋微调杆一20能通过向左或向右的旋转，带动滑块一17和载物台部18在滑轨一16上进行向左或向右的滑动，
63.通过调节螺旋微调杆一20和滑块一17，能使载物台部18中载物平面19上放置的浆料层物料，与移印机中的移印压模21对位准确一致性好，能有效防止移印压模21下压粘附浆料层物料时，发生偏位或错位。
64.为了将载物平面19上放置的浆料层物料，准确限定在载物平面19上面，并使精卡托物台件5的上顶面与精调载物组件6上面的载物平面19卡合连接时，能确保精调托物组件与精调载物组件6被稳定卡连在一起，载物台部18上部外侧设有限位板件22，限位板件22通过螺栓装在载物台部18上面的周围外侧，限位板件22能将载物台部18的载物平面19上放置的浆料层物料，准确限定在载物平面19上面，
65.位于载物台部18上面左外侧的一个限位板件22能够沿螺栓转动或固定，当精调托物组件中精卡托物台件5的上顶面，与精调载物组件6上面的载物台部18卡合连接时，载物台部18上面左外侧的一个限位板件22能沿螺栓转动，此时载物台部18上面左外侧的限位板件22的底部，能够卡抓住精卡托物台件5上面最右侧的凸字形槽沟11，确保精调托物组件与精调载物组件6能被稳定卡连在一起。
66.为了能实现对精调载物组件6中载物台部18，卡固不移动或松离移动的调节，下台托体15上滑轨一16的底部外侧有半沉槽23，半沉槽23内设有l形卡位小板24，l形卡位小板24的底部位于半沉槽23内，l形卡位小板24的上部与滑块一17的外侧卡接，
67.半沉槽23的外侧边上穿装有压片螺栓25，压片螺栓25的内侧末端与l形卡位小板24外侧连接，通过压片螺栓25在半沉槽23外侧边上旋进或旋出，压片螺栓25旋进能带动l形卡位小板24在半沉槽23内向内移动，使滑块一17卡固在滑轨一16上，压片螺栓25旋出能带动l形卡位小板24在半沉槽23内向外移动，使滑块一17与滑轨一16松离，利用l形卡位小板24和压片螺栓25，能实现对滑块一17在滑轨一16上的卡固不移动或松离移动的调节，进而实现对滑块一17上载物台部18的卡固不移动或松离移动的调节。
68.本实用新型能在移印具有凸凹面的氧传感器不规则芯片时，进行三维精调移位，确保位置调节精度高，不跑位不偏位，并能进行螺旋微调和精扣转锁，整体使用方便安全限位准确，适合在氧传感器芯片制作过程中，作为与移印机相匹配的三维精调台组件装置推广使用。
69.上述仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。