一种瓦楞纸箱双面印刷装置的制作方法

本技术涉及印刷，具体是指一种瓦楞纸箱双面印刷装置。

背景技术：

1、瓦楞纸板经过模切、压痕、钉箱或粘箱等操作即可制成瓦楞纸包装箱，瓦楞纸包装箱是一种应用最广的包装制品，用量是各种包装制品之首，半个多世纪以来，瓦楞纸包装箱以其优越的使用性能和良好的加工性能逐渐取代了木箱等运输包装容器，成为运输包装的主力军，现有技术中的印刷装置具有一定的缺陷，一般印刷都是单面印刷，在需要双面印刷时现有的设备都需要进行翻转再印刷，操作较为麻烦，且瓦楞纸包装箱印刷完成后，会在瓦楞纸包装箱上留下没有完全干的图案和纹理，导致后续工艺容易刮花表面。

技术实现思路

1、本实用新型是克服以上背景技术中提出的技术问题，提供一种瓦楞纸箱双面印刷装置。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种瓦楞纸箱双面印刷装置，包括底座，所述底座上面设有若干个支撑腿，所述支撑腿上面之间设有印刷箱，所述印刷箱内设有若干组输送装置，所述输送装置包括两个上下设置的转轴一，所述转轴一的两端与印刷箱内前后侧面转动连接，所述转轴一之间通过带传动连接，所述转轴一上均设有传送辊，其中一个所述转轴一延伸出印刷箱的一端设有驱动装置一，所述印刷箱上下侧处均设有颜料箱，所述颜料箱一侧处均连通设有水管，所述水管的另一端连通设有u型管道，所述u型管道延伸进颜料箱的一端均设有喷头，所述印刷箱上下侧处且远离颜料箱的一端处均连通设有加热箱，所述印刷箱内前后侧面之间且与加热箱位置对应处转动设有两个上下设置的转轴二，所述转轴二之间通过带传动连接，其中一个所述转轴二延伸出印刷箱的一端设有驱动装置二，所述转轴二上均设有导热辊，所述印刷箱上下侧处均设有风机，所述风机的输出端均设有管道一，所述管道一的另一端均连通设有加热器，所述加热器的输出端均设有管道二，所述管道二延伸进加热箱的一端均设有出风罩。

3、进一步地，所述支撑腿设有四个且位于底座上面四角处。

4、进一步地，所述输送装置至少设有三组。

5、进一步地，所述驱动装置一、驱动装置二为电机。

6、进一步地，所述印刷箱两侧处均设有开口。

7、本实用新型与现有技术相比的优点在于：通过设置印刷箱上下侧面设有颜料喷涂装置，可同时进行双面印刷，提高工作效率，通过设置风机、加热器、加热箱配合，将热风吹送至加热箱内，加热导热辊，导热辊可在对纸板进行输送的同时对其进行加热，将其完全烘干，避免后续工艺刮花表面，提高成品品相。

技术特征：

1.一种瓦楞纸箱双面印刷装置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上面设有若干个支撑腿(2)，所述支撑腿(2)上面之间设有印刷箱(3)，所述印刷箱(3)内设有若干组输送装置，所述输送装置包括两个上下设置的转轴一(4)，所述转轴一(4)的两端与印刷箱(3)内前后侧面转动连接，所述转轴一(4)之间通过带传动连接，所述转轴一(4)上均设有传送辊(18)，其中一个所述转轴一(4)延伸出印刷箱(3)的一端设有驱动装置一，所述印刷箱(3)上下侧处均设有颜料箱(5)，所述颜料箱(5)一侧处均连通设有水管(6)，所述水管(6)的另一端连通设有u型管道(7)，所述u型管道(7)延伸进颜料箱(5)的一端均设有喷头(8)，所述印刷箱(3)上下侧处且远离颜料箱(5)的一端处均连通设有加热箱(9)，所述印刷箱(3)内前后侧面之间且与加热箱(9)位置对应处转动设有两个上下设置的转轴二(10)，所述转轴二(10)之间通过带传动连接，其中一个所述转轴二(10)延伸出印刷箱(3)的一端设有驱动装置二，所述转轴二(10)上均设有导热辊(11)，所述印刷箱(3)上下侧处均设有风机(12)，所述风机(12)的输出端均设有管道一(13)，所述管道一(13)的另一端均连通设有加热器(14)，所述加热器(14)的输出端均设有管道二(15)，所述管道二(15)延伸进加热箱(9)的一端均设有出风罩(16)。

2.根据权利要求1所述的一种瓦楞纸箱双面印刷装置，其特征在于：所述支撑腿(2)设有四个且位于底座(1)上面四角处。

3.根据权利要求1所述的一种瓦楞纸箱双面印刷装置，其特征在于：所述输送装置至少设有三组。

4.根据权利要求1所述的一种瓦楞纸箱双面印刷装置，其特征在于：所述驱动装置一、驱动装置二为电机。

5.根据权利要求1所述的一种瓦楞纸箱双面印刷装置，其特征在于：所述印刷箱(3)两侧处均设有开口(17)。

技术总结
本技术公开了一种瓦楞纸箱双面印刷装置，通过设置印刷箱上下侧面设有颜料喷涂装置，可同时进行双面印刷，提高工作效率，通过设置风机、加热器、加热箱配合，将热风吹送至加热箱内，加热导热辊，导热辊可在对纸板进行输送的同时对其进行加热，将其完全烘干，避免后续工艺刮花表面，提高成品品相。

技术研发人员：底兴雷,吴照良,孙红梅
受保护的技术使用者：河南鼎好包装设计制作有限公司
技术研发日：20230310
技术公布日：2024/1/14