印刷网板、印刷组件及锡膏印刷机的制作方法

文档序号:37309031发布日期:2024-03-13 20:56阅读:22来源:国知局
印刷网板、印刷组件及锡膏印刷机的制作方法

本技术涉及锡膏印刷的,具体涉及一种印刷网板、印刷组件及锡膏印刷机。


背景技术:

1、目前,锡膏印刷大多是将印刷网板抵接于基板上,然后将锡膏上料到印刷网板上,通过刮刀刮去多余的锡膏,所需要的锡膏穿过印刷网板的网孔转印到基板上,从而完成锡膏印刷工艺。

2、但在实际加工时,基板存在一定程度的翘曲,不是完全水平的。当基板的翘曲度超过一定数值后,网板在抵接于基板上时,基板的部分位置与印刷网板之间会存在较大间隙,在刮刀刮印锡膏时,会有多余的锡膏渗出到间隙中,形成了印刷异常,产生次品。


技术实现思路

1、有鉴于此,本实用新型提供了一种印刷网板、印刷组件及锡膏印刷机,以缓解基板与印刷网板之间存在较大间隙,形成印刷异常,产生次品的问题。

2、第一方面,本实用新型提供了一种印刷网板,包括网板主体和出膏部。其中,网板主体具有相对的第一板面和第二板面;出膏部自网板主体的第一板面向第二板面凸出,内部中空构成容膏腔,容膏腔的底壁开设有多个网孔。

3、有益效果:本方案通过在网板主体上设置出膏部,构成阶梯状的印刷网板,来适应具有一定翘曲量的基板;出膏部能够较好地与基板翘曲部分抵接,容膏腔内的锡膏能够直接通过多个网孔流至基板待印刷部分,减少印刷异常。

4、第二方面,本实用新型还提供了一种印刷组件,包括第一方面中的印刷网板以及刮刀;其中,刮刀移动抵接于印刷网板。

5、有益效果:印刷组件包括印刷网板,因此印刷组件具有印刷网板全部的有益效果。

6、在一种可选的实施方式中,刮刀包括主刀和凸刀。其中,主刀具有刮膏侧,刮膏侧移动抵接于网板主体的第一板面;凸刀一体成型于主刀的刮膏侧,凸刀上远离主刀的一端移动抵接于容膏腔的底壁。

7、有益效果:本方案通过在主刀上设置凸刀,构成阶梯状刮刀,来与印刷网板相配合,使得刮刀能够将容膏腔内多余锡膏刮得更加干净,减小多余锡膏在基板上印刷形成的呈不规则水滴形貌的概率,使得锡膏印刷的良品率更高;此外,凸刀与主刀一体成型,强度较高。

8、在一种可选的实施方式中,凸刀上远离主刀一端的两个角部分别设有弧形倒角。

9、有益效果:本方案中的弧形倒角可以防止刮刀割伤印刷网板的容膏腔,减少容膏腔发生泄露的概率,延长印刷网板的使用寿命。

10、在一种可选的实施方式中,凸刀与主刀之间成钝角设置。

11、有益效果:本方案使得主刀保持垂直于网板主体进行刮抹时,凸刀与容膏腔的底壁之间具有一定的夹角,即凸刀进行倾斜刮抹,使得刮抹过程更加顺滑流畅,使得容膏腔底壁的多余锡膏能够被刮抹得更加均匀干净。

12、在一种可选的实施方式中,凸刀与主刀之间的夹角为120°。

13、有益效果:本方案为凸刀与主刀之间较为优选的具体设置方式。

14、在一种可选的实施方式中,出膏部具有多个,间隔设于网板主体;凸刀具有多个,间隔设于主刀的刮膏侧,且凸刀与出膏部一一对应。

15、有益效果:本方案能够使得进行一次刮抹过程,基板的多个部位即可完成印刷工艺,提高效率。

16、第三方面,本实用新型又提供了一种锡膏印刷机,包括第二方面中的印刷组件。

17、有益效果:锡膏印刷机包括印刷组件,因此锡膏印刷机具有印刷组件全部的有益效果。



技术特征:

1.一种印刷网板,其特征在于,包括:

2.一种印刷组件,其特征在于,包括:

3.根据权利要求2所述的印刷组件,其特征在于,所述刮刀(2)包括:

4.根据权利要求3所述的印刷组件,其特征在于,所述凸刀(22)远离所述主刀(21)一端的两个角部分别设有弧形倒角(221)。

5.根据权利要求3所述的印刷组件,其特征在于,所述凸刀(22)与所述主刀(21)之间成钝角设置。

6.根据权利要求5所述的印刷组件,其特征在于,所述凸刀(22)与所述主刀(21)之间的夹角为120°。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的印刷组件,其特征在于,所述出膏部(12)具有多个,间隔设于所述网板主体(11);

8.一种锡膏印刷机,其特征在于,包括权利要求2至7中任一项所述的印刷组件。


技术总结
本技术涉及锡膏印刷的技术领域,具体公开了一种印刷网板、印刷组件及锡膏印刷机。首先,本技术公开的印刷网板包括网板主体和出膏部。其中,网板主体具有相对的第一板面和第二板面;出膏部自网板主体的第一板面向第二板面凸出,内部中空构成容膏腔,容膏腔的底壁开设有多个网孔。本方案通过在网板主体上设置出膏部,来构成阶梯状的印刷网板,以适应具有一定翘曲量的基板;出膏部能够较好地与基板翘曲部分抵接,方便容膏腔内的锡膏直接通过多个网孔流至基板的待印刷部分,减少异常印刷的发生。其次,印刷组件及锡膏印刷机包括印刷网板,因此印刷组件和锡膏印刷机具有印刷网板全部的有益效果。

技术研发人员:滕玉超,宁瑞强,李锦珊,杨世杰,魏朋忠,赵文翰
受保护的技术使用者:长电集成电路(绍兴)有限公司
技术研发日:20230824
技术公布日:2024/3/12
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1