专利名称：发热头的制作方法
技术领域：
本发明涉及压在打印压板上使用的发热头。
在传真机及打印机中，在压于打印压板状态下使用的发热头应用于打印是很多的。一般在发热头中，如图7及图8所示，在绝缘性的发热头基板50的表面上形成在打印扫描方向上配列的发热电阻51、驱动此发热电阻51的集成电路IC(通常就用集成片)52、及将此二者系起来的导体53。这些发热电阻51、IC52、其他电子部件、以及连系电子部件的导体53构成预定的回路，这个回路在发热头基板50的表面上形成。回路的导体布线(例如导体53)延伸到发热头基板50较长方向的后侧端，与安装在后侧端中央附近的作为接插口的外部联接用的连接插脚54相连接。此外，IC52由树脂罩55覆盖、保护，发热头基板50不单独使用，通常固定在兼作散热用的支持板上。
这样的发热头是把发热头基板50压在打印压板(图上未示出)上，对送入到打印压板和发热电阻51之间的感热纸等打印用纸由发热电阻51来加热而打印的。
可是，在使发热电阻51发热的场合，一般是将电压加到共通电极和个别电极上而使相当于各印点的电阻发热。个别电极有印点的数目这么多，共通电极和全部发热电阻51相关只有一个，预定的电压从共通电极的两端加到其上。但是，这样一来因为电压降落的缘故随着进至发热电阻51的中央附加电压逐渐变低，中央附近的电阻的发热变得不充分，这就是打印质量低下的原因。
另一方面，随着近来的各种电子设备的轻、薄、短、小化，要使内置于设备的部件比较小型、轻量的趋势上升了，发热头也不例外，可是，如果要使中央附近的电阻充分发热而提高打印品质势必使发热头大型化，这样，对于发热头来说，保证打印质量，试图缩小发热头基板50的小型化显得特别重要。
本发明的目的是提供可以抑制向发热电阻施加电压降低的同时还可以缩小发热头基板的发热头。
上述目的由本发明的附有连接插脚的发热头达到。即本发明的发热头以下列各点为特征将具有配置扫描方向上的发热电阻、驱动此发热电阻的IC、和连络发热电阻和IC的导体的回路分开设置在基板的表面和里面;在基板的侧端部将基板表和里的回路导体布线连接起来;将基板的表和/或里的回路导体布线连接到安装在基板的较长方向的侧端部的外部连接用的连接插脚上可以考虑将个别电极布线设在基板的表面和里面，以连接部连接;也可考虑将共通电极布线设在基板的表面和里面，以连接部连接;还可以将个别电极布线和共通电极布线设在基板的表面及里面，并以连接部将基板表面的电极布线及基板里面的电极布线对应地连接起来。
在本发明的发热头中，因为有效地利用基板的表和里的面积，将回路适当地分别配置在基板的表面和里面，所以回路设计的自由度变得相当大。从而，也像以下的实施例所示，由于适当地分配回路，选定共通电极布线的设置，不仅可以相当程度地抑制向发热电阻施加电压的降低，缩小基板也是可能的。
设置在基板表面和里面的回路由发热电阻和IC等的电子部件以及连络电子部件的导体构成，关于这些电子部件设立在表面和里面中哪一面较好的事，实际上发热电阻的设在基板表面为妥。又，因为基板的表和里的回路在基板的侧端部连接起来，基板的表面和/或里的回路导体布线接到连接插脚，所以全部回路都连接起来，电信号从基板外部通过连接插脚导入基板表和里面的回路。
以下，基于实施例说明本发明的附有连接插脚的发热头。
图1是有关本发明一个实施例的发热头的平面图(表面图)。
图2是为了说明向在图1所示的发热头中的发热电阻加电压的情形的图。
图3是有关本发明另一实施例的发热头的表面图(图3A)、里面图(图3B)及重要部分的剖面图(图3C)。
图4是有关本发明又一实施例的发热头的表面图(图4A)及里面图(图4B)。
图5是表示对于本发明的发热头中设在基板的表、里的回路的导体布线的一个例子的部分视图。
图6是表示具备有关本发明发热头的打印装置的构成的断面图。
图7是关于已往例子发热头的平面图(表面图)。
图8是图7中A-A剖面的剖面图。
图1表示关于其中一个实施例的发热头的平面图(表面图)。在绝缘性的发热头基板10表面上发热电阻11配置在打印扫描方向上。驱动这个发热电阻11的IC(图中未示出)和其他电子部件适当地分配在基板10的表面和里面，分别设在在各自导体布线上。在这个实施例中，在发热头基板10的表面上沿基板10较长方向的前侧端和左右侧端形成共通电极12。从图1可明白，共通电极12沿发热电阻11在其前侧延伸，在基板10的后侧端的两边的共通电极12部分上装有外部连接用连接插脚15。还有，基板10的前侧端的大体中央处装有和共通电极12接触的另外的外部连接用的连接插脚16。由这些连接插脚15、16，分开在基板10的表及里的回路导体布线被连接起来，构成全部整个回路。
在这样的发热头中，如图2所示，利用例如连接插脚15、16，由共通电极12和个别电极(图中未表示)将24V的电压施加到发热电阻11的场合，因为可以从发热电阻11大体中央的位置附近加电压，面对发热电阻11的共通电极12本身的电阻变得相当地一致。其结果是电压降低比以往的要小(约为以往的一半)，发热电阻的发热效率变优，打印质量提高。
在图3A中表示另一实施例发热头的表面图，图3B表示其里面图。这里，发热头基板20的表面上和前面的实施例一样沿发热电阻21形成共通电极22a，同时也在里面形成同样布线的共通电极22b。在发热头基板20的后侧端两边安装的连接插脚25和表面的共通电极22a以及里面的共通电极22b接触，连接插脚26只和里面的共通电极22b接触。在本实施例中，共通电极22a、22b以每隔一定间隔设置在发热头基板20前侧端部的适当的端子27连接起来(参见图3C)。在这个发热头中，共通电极的面积实质上是增加了，所以共通电极22a、22b上的电压降可以是尽可能地小。
作为一个减小电压降为目的变更例子，没有用图来表示，它不把共通电极设在发热基板20的表面及里面，而将发热电阻21配置在基板20靠当中，发热电阻21前侧的区域增加，共通电极的面积增大这么一部分是有利的。
在图3A、3B、3C的实施例中，因为发热头基板表、里面的共通电极用端子连接，发热头基板的左右侧端处存在的共通电极的部分可以省略，这样的实施例示于图4A、4B。和图3A、3B、3C的实施例一样，发热头基板30的表、里面上形成共通电极32a、32b，在基板的左右侧不设共通电极。这样，可以缩短发热头基板30的左右侧一个共通电极所占的部分，就能够实现发热头基板的缩小。此外，连接插脚35安装在发热头基板30后侧端的大体中央位置，连接回路导体布线。
图5表示设在发热头基板40的表、里面的回路导体布线之中用于选通脉冲信号的导体布线的一个例子。这里，发热头基板40的表、里面的导体布线是共同的，设在表面的分成四部分的用于选通脉冲信号的导体布线表示为①～④，用设在里面的导体布线48、49表示分开成二部分的场合。即，导体布线①、③和导体布线48用在基板侧端部的端子47短路，导体布线②、④和导体布线49用端子47’短路。因此，表、里的导体布线是常规化的。此外，导通回路导体布线的连接插脚(图中未表示)装在发热头基板40后侧端的大体上中央的位置上。
在以上各实施例中，可以和以往所做的那样，附加预热发热电阻为目的加热器于发热头基板的表面或里面的回路中。设了加热器，开始打印之前可充分加热发热电阻，开始打印时打印不良难以发生，特别在寒冷的时侯是有效的。
这里，图6是表示具备关于本发明发热头的打印装置的构成的图。在此打印装置140中具有将纸件142插入的插入口144;移送该纸件的馈送辊子146;读此纸件上内容的图象传感器148;进行打印的打印部150;和此打印部150邻接的记录压板辊子152，进而在记录用纸154上实行打印。因此，此装置用电源156的能量而动作，从插入口144插入纸件142，纸件142由分离装置143一张一张地分开送到图象传感器148去。在此图象传感器148中纸件142的表面上图象变换为电信号，基于此电信号在打印部150中进行在记录纸上打印。还有，对应于打印粗糙纸则本装置使用色带162。又，该图是表示装备有读取机构的复印机、传真机等的装置，关于本发明的发热头也可以使用于没有读取机构的打印机上。
此外，图6表示了使用压板辊子152、将发热头固定而将记录纸送到辊子的方式的情形，本发明的发热头对于使用色带盒、发热头在平板形的压板上移动的方式(串行打印机)也可以应用。
本发明的发热头如上述属于小型而发热性能良好。从而，对具有本申请的发明的发热头的打印装置来说，这种具有本申请装置的发热头除操作简单外，还便宜并且性能良好。
以上，列举了认为是本发明适当实施例的例子，可是本发明不限于此，不用说不脱离本发明技术思想的实质的种种变更和改良是可能的。
本发明的附有连接插脚的发热头，如以上说明的那样，在基板的表、里上设置回路，将表、里的回路的导体布线在基板的侧端部连接起来，将导体布线接到和外部连接用的连接插脚上，所以适当地分配回路，选定共通电极布线的设置，不止能够尽量防止向发热电阻施加电压的降低，缩小发热头基板也是可能的。
权利要求
1.一种发热头，具有基板、设在基板上的发热部，发热部含有配置的多个发热电阻、驱动包含在发热部中的发热电阻的驱动部、连接驱动部及发热部且个别地对包含在发热部中的发热电阻进行加电压的个别电极布线、和连接驱动部及发热部且对包含在发热部中的发热电阻的全体一起进行加电压的共通电极布线，由发热部的发热而进行打印，其特征是，上述个别电极布线设在上述基板的表面及里面，以及具有将设在基板表面的个别电极布线和设在基板里面的个别电极布线连接起来的连接部。
2.一种发热头，具有基板、设在基板上的发热部，发热部含有配置的多个发热电阻、驱动包含在发热部中的发热电阻的驱动部、连接驱动部及发热部且个别地对包含在发热部中的发热电阻进行加电压的个别电极布线、和连接驱动部及发热部且对包含在发热部中的发热电阻的全体一起进行加电压的共通电极布线，由发热部的发热而进行打印，其特征是，上述共通电极布线设在上述基板的表面及里面，以及具有将设在基板表面的共通电极布线和设在基板里面的共通电极布线连接起来的连接部。
3.一种发热头，具有基板、设在基板上的发热部，发热部含有配置的多个发热电阻、驱动包含在发热部中的发热电阻的驱动部、连接驱动部及发热部且个别地对包含在发热部中的发热电阻进行加电压的个别电极布线、和连接驱动部及发热部且对包含在发热部中的发热电阻的全体一起进行加电压的共通电极布线，由发热部的发热而进行打印，其特征是上述个别电极布线和共通电极布线设在上述基板的表面及里面，以及具有将设在基板表面的电极布线和设以基板里面的电极布线连接起来的连接部。
4.根据权利要求1或2或3的发热头，其特征是在个别电极布线和/或共通电极布线中装有外部连接用的连接插脚。
5.电子设备，其特征是具备权利要求1或2或3或4的发热头。
全文摘要
一种可抑制向发热电阻施加的电压的降低同时还可缩小发热头基板的发热头，在发热头基板的表面设置有发热电阻的回路，在里面也设置有其它电子部件回路，在基板表面形成共通电极，在里面也形成共通电极，在基板的后侧端的两边，装有和表面及里面的共通电极都接触的连接插脚，以及仅和里面的共通电极接触的连接插脚，在基板的前侧端部由端子等间隔地将共通电极连接起来。
文档编号B41J2/32GK1077162SQ93101
公开日1993年10月13日 申请日期1993年3月9日 优先权日1992年3月9日
发明者福田满彦 申请人:罗姆公司