专利名称：薄膜热印头的耐磨层的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种薄膜热印头的耐磨层。作为薄膜热印头必不可少的耐磨层目前都是采用厚度为5～10μm的金属氧化物。如果要想进一步提高耐磨层的寿命，就只有增加耐磨层的厚度，这样一来，势必影响热印头的热传导效果，使印刷质量下降，而且金属氧化物制备费用较高。
本实用新型的目的在于提供一种已知树脂，利用这种树脂热响应速度快，价格低廉等特点来作为薄膜热印头的耐磨层，通过增加耐磨层的厚度来提高薄膜热印头的使用寿命，而且不影响其印刷质量，同时使热印头的成本降低。
本实用新型的目的是这样实现的采用COPNA缩合多环多核芳香烃树脂(以下简称树脂)作为薄膜热印头的耐磨层厚度为10～16μm。
图1是薄膜热印头结构示意图。
图1中1—基板，2—釉层，3—发热电阻体，4—电极引线，5—防氧化层，6—树脂耐磨层，7—局部加厚的树脂膜。
以下结合附图给出本实用新型的实施例。在防氧化层1上面加一层厚度为10～16μm的树脂耐磨层6，然后使与发热电阻体对应位置的耐磨层呈凸起状，凸起高度为5～10μm，形成局部加厚的树脂膜7。
由于采用树脂作为薄膜热印头的耐磨层，与现有金属氧化物耐磨层相比，本实用新型具有热响应速度高、价格低廉等特点，因此增加树脂厚度可以提高耐磨层的使用寿命而不影响印字质量，另外通过使耐磨层树脂局部凸起，也更加容易地解决了发热体扩垫高问题。
权利要求1.一种薄膜热印头的耐磨层是以COPNA缩合多环多核芳香烃树脂为材料，其特征在于耐磨层的厚度为10～16μm。
2.根据权利要求1所述薄膜热印头的耐磨层，其特征在于耐磨层局部呈凸起状，凸起高度5～10μm，凸起部位与薄膜热印头发热电阻体位置对应。
专利摘要本实用新型通过采用COPNA缩合多环多核芳香烃树脂作为薄膜热印头的耐磨层，使耐磨层的厚度能够达到16μm，局部凸起高度为5～10μm，在不影响印刷质量的问题下大大提高了耐磨层的使用寿命。
文档编号B41M5/26GK2237548SQ9521720
公开日1996年10月16日 申请日期1995年7月11日 优先权日1995年7月11日
发明者申云琴, 张生才, 陈德里, 牛秀文, 孙锡兰, 齐建华 申请人:天津大学