Bm工艺光刻胶绝缘减少针孔短路的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明主要涉及OGS触摸屏制作领域，尤其涉及一种一种BM工艺光刻胶绝缘减少针孔短路的制作方法。
【背景技术】
[0002]原有的技术在生产过程中直接在做好图案的400mm*500mm的原片玻璃上面直接用丝印来实现固定大小触摸屏的OD和VA区的大小，在丝印BM的同时由于设备等问题很难把在丝印过程中出现的气泡完全避免开来，这样就会造成上面的丝印银浆与下面ITO边缘填充块发生短路或者是对地短路现象。(常用通过CXD镜头全部检验的方式来减少不良发生)。
[0003]按照现有的BM工艺，BM刮涂丝印作业过程中，因没有抽真空设备等因素会使在刮涂BM的时候产生很多微小的针孔，使基板上面的ITO填充块和银浆短路，最后导致产线效率不高，良率也提不上去，最主要的是在丝印完成后产品无法修复和返修再次利用等导致BM刮涂丝印效率低，产生大量的不良而且产线无法正常的去按照流程去作业效率也低。
[0004]缺点:在丝印过程中消耗丝印机设备，良率不高最大效率影响生产进度(是整个生产流程上的瓶颈)，且产品进入到下一工序也会有很多的不稳定性流到下一道工序浪费更多物料。
【发明内容】
[0005]本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种BM工艺光刻胶绝缘减少针孔短路的制作方法，是在原有的生产过程中丝印完BM后，再在BM上面丝印一层负性的光刻胶把在BM丝印过程中造成的针孔全部填充起来，以达到减少短路的效果，这样可以简单的快接稳定只需多丝印一层负性光刻胶来做绝缘就可以简单的解决因BM丝印时出现的针孔短路问题，可以使BM丝印变的简单同时良率大大提高，达到比以往良率不高作业效率慢的目的。
[0006]本发明是通过以下技术方案实现的:
一种BM工艺光刻胶绝缘减少针孔短路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤:
(O用现有的常规黄光工艺把OGS触摸屏的ITO图形在玻璃基底上先做出来，等待BM丝印；
(2)用刮涂丝印工艺来刮涂丝印BM，完成后放入烤箱进行烘烤，温度为200-230°C，时间为40-45分钟；
(3)在BM上面丝印一层负性光刻胶绝缘层，完成后放入烤箱进行烘烤，温度为160-180°C，时间为 25-30 分钟；
(4)丝印导通孔碳浆，完成后放入烤箱进行烘烤，温度为160-180°C，时间为25-30分钟；
(5)黄光下作业丝印曝光银浆，丝印完成后放入烤箱进行烘烤，温度为160-180°C，时间为25-30分钟；
(6)丝印镜面银图标，丝印最后一次黑色油墨完成后放入烤箱进行烘烤，温度为140-150°C，时间为25-30分钟，然后进入下一工序贴附保护膜。
[0007]本发明的原理是:
在原有的BM刮涂丝印的工艺的基础上，多加一到丝印负性光刻胶来做绝缘层，把在刮涂丝印BM的时候产生的针孔填充起来起到绝缘绝缘作用，然后在丝印导通孔碳浆以及曝光银浆。
[0008]本发明的优点是:
本发明通过在以往的BM工艺的基础上增加一到负性光刻胶绝缘层，可以有效的填充BM丝印过程中针孔，解决因针孔造成的短路问题，加一层负性光刻胶绝缘层这个工艺可以从根本上解决OGS在量产时因短路造成的良率不高造成无法量产这个问题，提高生产效率及良品率，并且减少人工成本。
【具体实施方式】
[0009]一种BM工艺光刻胶绝缘减少针孔短路的制作方法，包括以下步骤:
(O用现有的常规黄光工艺把OGS触摸屏的ITO图形在玻璃基底上先做出来，等待BM丝印；
(2)用刮涂丝印工艺来刮涂丝印BM，完成后放入烤箱进行烘烤，温度为200-230°C，时间为40-45分钟；
(3)在BM上面丝印一层负性光刻胶绝缘层，完成后放入烤箱进行烘烤，温度为160-180°C，时间为 25-30 分钟；
(4)丝印导通孔碳浆，完成后放入烤箱进行烘烤，温度为160-180°C，时间为25-30分钟；
(5)黄光下作业丝印曝光银浆，丝印完成后放入烤箱进行烘烤，温度为160-180°C，时间为25-30分钟；
(6)丝印镜面银图标，丝印最后一次黑色油墨完成后放入烤箱进行烘烤，温度为140-150°C，时间为25-30分钟，然后进入下一工序贴附保护膜。
【主权项】
1.一种BM工艺光刻胶绝缘减少针孔短路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: (O用现有的常规黄光工艺把OGS触摸屏的ITO图形在玻璃基底上先做出来，等待BM丝印； (2)用刮涂丝印工艺来刮涂丝印BM，完成后放入烤箱进行烘烤，温度为200-230°C，时间为40-45分钟； (3)在BM上面丝印一层负性光刻胶绝缘层，完成后放入烤箱进行烘烤，温度为160-180°C，时间为 25-30 分钟；(4)丝印导通孔碳浆，完成后放入烤箱进行烘烤，温度为160-180°C，时间为25-30分钟； (5)黄光下作业丝印曝光银浆，丝印完成后放入烤箱进行烘烤，温度为160-180°C，时间为25-30分钟； (6)丝印镜面银图标，丝印最后一次黑色油墨完成后放入烤箱进行烘烤，温度为140-150°C，时间为25-30分钟，然后进入下一工序贴附保护膜。
【专利摘要】本发明公开了一种BM工艺光刻胶绝缘减少针孔短路的制作方法，用现有的常规黄光工艺把OGS触摸屏的ITO图形在玻璃基底上先做出来，等待BM丝印；用刮涂丝印工艺来刮涂丝印BM，完成后放入烤箱进行烘烤；在BM上面丝印一层负性光刻胶绝缘层，完成后放入烤箱进行烘烤；丝印导通孔碳浆，完成后放入烤箱进行烘烤；黄光下作业丝印曝光银浆，丝印完成后放入烤箱进行烘烤；丝印镜面银图标，丝印最后一次黑色油墨完成后放入烤箱进行烘烤，然后进入下一工序贴附保护膜。通过本发明的方法可以从根本上解决OGS在量产时因针孔短路良率不高无法量产这个问题，同时提高生产效率，降低人工成本，解决产线一直存在OGS生产成本高，良率低的问题。
【IPC分类】B41M7-00, B41M1-22, B41M1-12
【公开号】CN104859327
【申请号】CN201510138886
【发明人】史云堂, 张磊
【申请人】晟光科技股份有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年3月27日