专利名称：半导体发光应急标志灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体发光应急标志灯。
目前使用的应急标志灯，一般由灯管或霓虹灯、文字牌、基座构成，其中文字牌与基座为固定连接，光源与文字牌的结合结构复杂，使整个应急标志灯显得笨重，安装、使用不便。
本实用新型的目的，是提供一种结构简化的半导体发光应急标志灯，以方便安装和使用。
本实用新型是这样实现的用半导体做发光光源，用插接件将光源和文字牌结合成一体，将上述一体化构件与装有线路板的基座呈活动式结合在一起。
本实用新型光源、文字牌、插接件的一体化成型结构，使得整个灯具具有功耗低，寿命长，亮度均匀，对烟雾的穿透能力强，安全、可靠。
附
图1为本实用新型结构示意图；附图2为本实用新型实施例装配示意图；附图3为本实用新型光源和文字牌结合的结构示意图；附图4为光源结构示意图；附图5为插接件结构示意图。
图例说明构件1，基座2，功能开关3，挂孔4，电流调节器5，盖板6，蓄电池7，侧盖板8，螺钉9，指示灯10，螺钉11，光源12，文字牌13，螺钉14，插接件15。
如
图1、图3所示，本实用新型是这样实现的用半导体做发光光源，用插接件15将光源12和文字牌13结合而成一体构件1，将上述一体化构件1与装有线路元件的基座2呈活动式结合在一起。
如
图1、图2、图5所示，基座2为腰部由板体分隔成上部呈开口向上的上凹槽、下部呈开口向下的下凹槽的条状体，上凹槽内安置蓄电池7、电流调节器5，顶部用盖板6封闭，下凹槽内安置构件1，基座2侧面用侧盖板8封闭，侧盖板8上设有导线导入孔，下凹槽端口向内弯折的缘边20，与构件1中插接件15的凸缘150相扣合，由于两缘边(20，150)扣合的可移动性，使构件1相对基座2可以一定角度摇摆，。
如图3、图4、图5所示，文字牌13为通用的刻有标识字的透光牌，光源12由嵌上半导体发光晶片120的条状胶块121构成，插接件15由顶部设有凸缘150、中部设有凸起卡151的槽条构成，光源12置于插接件15底部，由凸起卡151固定，文字牌13插入插接件15的槽口，通过螺钉14旋入文字牌13上、插接件15侧边上设置的螺孔使文字牌13与插接件15固定。半导体发光晶片120发光角度为120°。
权利要求1.一种半导体发光应急标志灯，其特征在于用半导体做发光光源，用插接件将光源和文字牌结合成一体，将上述一体化构件与装有线路板的基座呈活动式结合在一起。
2.根据权利要求1所述的半导体发光应急标志灯，其特征在于基座为腰部由板体分隔成上部呈开口向上的上凹槽、下部呈开口向下的下凹槽的条状体，上凹槽内安置蓄电池、电流调节器，顶部用盖板封闭，下凹槽端口向内弯折的缘边，与构件中插接件的凸缘相扣合。
3.根据权利要求1所述的半导体发光应急标志灯，其特征在于文字牌为通用的刻有标识字的透光牌，光源由分布有半导体发光体的条状胶块构成，插接件由顶部设有凸缘、中部设有凸起卡的槽条构成，光源置于插接件底部，由凸起卡固定，文字牌插入插接件的槽口，通过螺钉及文字牌上、插接件侧边上设置的螺孔使文字牌与插接件固定。
专利摘要一种半导体发光应急标志灯,用半导体做发光光源,用插接件将光源和文字牌结合成一体,将上述一体化构件与装有线路板的基座呈活动式结合在一起。本实用新型光源、文字牌、插接件的一体化成型结构,使得整个灯具具有功耗低,寿命长,亮度均匀,对烟雾的穿透能力强,安全、可靠。
文档编号G09F13/04GK2504709SQ01243159
公开日2002年8月7日 申请日期2001年8月10日 优先权日2001年8月10日
发明者刘国维 申请人:刘国维