电压驱动阵列的校准的制作方法

文档序号:2617241阅读:144来源:国知局
专利名称:电压驱动阵列的校准的制作方法
技术领域
本发明涉及电压驱动阵列。
背景技术
电压驱动阵列是一种半导体器件,它包括形成电压驱动元件的二维阵列的多个单独的可寻址元件。例如,电压驱动阵列的一种已知应用是像素显示屏,其中显示屏上的每个像素是电压驱动阵列中的可寻址元件。
电压驱动阵列中的每个元件对输入驱动电压源作出响应而产生输出。例如,如果是像素显示屏,可以通过把对特定幅度的驱动电压加到阵列中的相应元件来使所需像素(在阵列中具有特定的行/列地址)允许特定频率的光波射出(从而产生特定的可见色彩)。
电压驱动阵列中给定元件的输出取决于加到所述元件上的驱动电压电平以及所述元件的机械和光学特性。这些机械和光学特性又取决于产生这些机械和光学特性的薄膜的厚度(以及材料特性)。但是,制造电压驱动阵列所用的传统半导体制造工艺会在器件中产生不同的薄膜厚度和材料特性。结果,对电压驱动阵列中某个位置上元件加特定的驱动电压,所产生的输出就会不同于阵列中另一位置上的元件对同样的驱动电压电平作出响应而产生的输出。例如,如果将给定的驱动电压电平加到像素显示装置上的一个元件上,所得的灰度或彩色输出会不同于同一阵列中另一元件的输出,如果第一元件和第二元件的阵列厚度不同的话。
根据这些考虑,研发了本发明。

发明内容
根据本发明的一个方面,提供一种电压驱动阵列,它包括排列成至少一行和多列的分立元件的阵列;以及电压源,它包括具有第一端子和第二端子的电阻性元件以及加到所述第一端子的第一电压和加到所述第二端子的不同于所述第一电压的第二电压;其中所述电阻性元件上多个位置中的每一个位置连接到行或列中相应的行或列,以便沿所述电阻性元件的每个不同位置向所述相应的行或列提供不同于其它位置的电压。
在一个实施例中,所述电阻性元件由多晶硅构成。
在一个实施例中,所述电压驱动阵列还包括在所述第一端子和所述第二端子之间某个位置上加到所述电阻性元件的第三电压。
在一个实施例中,每一列都连接到所述电阻性元件上。
在一个实施例中,所述电压源适合于以时延复用方式向所述阵列提供电压。
在一个实施例中,所述电压驱动阵列还包括第二电压源和第三电压源;其中所述电压源、所述第二电压源和所述第三电压源中的每一个向所述行和所述列提供不同于所述电压源、所述第二电压源和所述第三电压源的其余部分的电压。
在一个实施例中,所述分立元件是发光元件,所述电压源向所述每一列或行提供足以在所述发光元件中产生第一彩色的电压,所述第二电压源向所述每一列或行提供足以在所述发光元件中产生第二彩色的电压,而所述第三电压源向所述每一列或行提供足以在所述发光元件中产生第三彩色的电压。
在一个实施例中,所述第一彩色是红色,所述第二彩色是绿色,而所述第三彩色是蓝色。
在一个实施例中,每个所述分立元件是发光元件。
在一个实施例中,每个所述发光元件还包括外半透明板;基本上与所述半透明板平行并且与其隔开设置的反射中间板;连接到第一电位的下板;以及设置在所述至少一个反射中间板和所述下板之间的至少一个弹簧;其中,所述中间板连接到第二电位,在所述反射中间板和所述下板之间产生电容,以便将所述反射中间板移动到在所述反射中间板和所述外半透明板之间形成所需距离的位置。


现参阅附图,以实例对本发明加以说明。
图1为按照一个实施例的电压驱动阵列的示意图;图2为用于按照一个实施例的电压驱动阵列的发光元件的示意图;图2A为按照本实施例一个方面的开关电路实施例的示意图;图2B为按照本实施例一个方面的阵列实施例的示意图;图3为按照一个实施例的电压驱动阵列的示意图;图4为按照一个实施例的电压驱动阵列的示意图;以及图5为由按照一个实施例的电压驱动阵列产生的典型电压的曲线图。
具体实施例方式
本文说明的实施例旨在提出在向各阵列元件加驱动电压时,对半导体电压驱动阵列器件的不同厚度进行补偿的方法和系统。通常,由电压源将不同的电压电平加到不同的阵列元件上。电压源包括电阻性元件以及将电压差加到所述电阻性元件上的一个或多个电压源,从而在沿电阻性元件的不同物理位置上产生不同的电压电平。阵列元件在沿电阻性元件的不同物理位置上连接到电阻性元件,产生不同的驱动电压,加到相应的阵列元件上。
现参阅图1,图中示出电压驱动阵列10,它有多个分立元件12,分成行14(14a-14h)和列16。电压源18通过多个抽头20连接到电压驱动阵列10。每个抽头20连接到相应的列16,以便与时延复用过程结合,由电压源18以可寻址方式驱动每个分立元件(以下将作更详细的讨论)。抽头20通过导电硅连线、铜导线或能将电压源连接到各分立元件的任何其它已知装置连接到每个分立元件,本专业的技术人员很易理解这一点。抽头20可以是金属导体,它们连接到列16中各分立元件12的某个晶体管电路。这种金属可以是铝、或铝和难熔金属层(例如钛)的叠层。抽头20也可以是掺杂多晶硅。本专业的技术人员也会了解用作抽头20的其它材料。
电压源18包括连接到电阻性元件34两端的DAC(数字模拟转换器)32a和DAC 32b。DAC 32a和DAC 32b一起在电阻性元件34上加电压差。在本发明的实施例中,电阻性元件34是单晶硅的单个元件。抽头20在沿电阻性元件34的不同位置上连接到电阻性元件34上。结果,电阻性元件起到”分压器”的作用,因为每个抽头20的电压电平随抽头20在电阻性元件34上的物理位置而变化。可以这样选择电阻性元件34的电阻,以便相对于抽头20而言,在电阻性元件34中提供显著较高的电流,近似于所述抽头中无电流流动的情况,本专业的技术人员很易理解这一点。
每个分立元件12都可以是任何电压驱动元件。在一个实施例中,每个分立元件是干涉计。但本专业的技术人员会理解,分立元件12可以是排列成阵列的任何电压驱动元件。
图2示出可包括图1的分立元件12的示范发光元件12a的截面图。元件12a可以是MEM(微机电)器件,用来允许具有所需频率的某些光波从MEM射出,从而产生所需彩色的发光响应。发光元件12a包括半透明外板22、反射中间板24和下板26。弹簧28设置在反射中间板24和下板26之间。每个元件12a的反射中间板24连接到相应的抽头20,抽头20再连接到电阻性元件34。开关电路140位于沿每个抽头20的某个接点处,以下将作详细讨论。下板26连接到不同于抽头20所提供的另一电位,在本发明的实施例中是地电位。在其它实施例中,抽头20和下板的极性可以和图示的相反。
图2中示出,外板22与中间板24相隔距离D1,并且外板2 2与下板26相隔距离D2。距离D2代表在电压驱动阵列中给定元件的厚度。这样,作为上述提到的半导体制造过程的结果,距离D2在电压驱动阵列10(图1)中的各元件之间可各不相同。
从功能上看,白光通过外板22,并被中间板24反射。从中间板24反射的通过外板22的光波30包括电压驱动阵列10的每个元件的输出。从中间板24反射并通过外板22输出的光波30包括由外板22和中间板24之间的距离D1所决定的单一频率(自然频率)的光。具有与距离D1相关联的自然频率之外的频率的反射光波在它们通过外板22输出之前被中间板24和外板22之间发生的相消干涉所消除。这种相消干涉是通过光线在反射中间板24和外板22的半反射特性之间的多次弹回而形成的。结果,每个元件12a的输出都与外板22和中间板24之间的距离D1相关。
外板22和中间板24之间的距离D1可以用电子控制器(未示出)有意加以控制,通过向关联的抽头20加不同的驱动电压,使不同频率的光波从阵列元件12中出射。这样,控制器可以使每个发光元件12a允许所需波长(即,所需颜色)的光从发光元件12a中射出。当反射中间板24由电压源18的输入驱动电压供电时,电荷在中间板24和下板26上积聚,形成电容元件。中间板24和下板26之间的电荷差导致中间板24压缩弹簧28并被拉向下板26。向抽头20加的VREF越大,在中间板24上积聚的电荷量就越大,结果,由于反射中间板24和下板26之间静电吸引力增大,反射中间板24和外半透明板22之间的距离就越大。
在图2A中,详细说明了开关电路140。开关电路140包括第一开关191和第二开关193。为每一行14,通路14a’,14b’...(以下称为14’)提供ENABLE(使能)信号。同理,为每一行14,通路14a”,14b”...(以下称为14”)提供CLEAR(清除)信号。在一些实施例中,ENABLE信号和CLEAR信号都由电子控制器(未示出)提供。第一开关191经由抽头20(见图1和图2)在源极196接收所选参考电压(VREF),并经由通路14’在栅极194接收ENABLE信号。漏极198经由通路160连接到发光元件12a的反射中间板24。第二开关193连接到发光元件12a,其漏极1106连接到反射中间板24,源极1108经由地端连接到下板26。第二开关193经由通路14”在栅极1104接收CLEAR信号。
开关电路140按照下述方式工作,在反射中间板24和下板26之间形成电荷差。起初,ENABLE信号为”高”电平,CLEAR信号为”低”电平,参考电压为所选的电压电平。结果,第一开关191和第二开关193都断开。CLEAR信号于是从”低”电平变为”高”电平,使第二开关193接通,将反射中间板24拉到地,从而消除了中间板24和下板26之间的电荷差。CLEAR信号然后又回到”低”电平,使第二开关再次断开。
然后ENABLE信号从”高”电平变为”低”电平,使第一开关191接通,从而将参考电压加到反射中间板24上,致使所需电荷聚集在反射中间板24和下板26上,就在反射中间板24和下板26之间设定了一个间隙距离。ENABLE信号维持”低”电平预定的时长后回到”高”电平,使第一开关191再次断开,断开发光元件12a的参考电压。此时,发光元件12a与VREF隔开,电荷不再能流动。预定时长比发光元件12a的机械时间常数要短一些,以致反射中间板24和下板26在预定时长内基本上是”固定”的,这样就可以计算存储的电荷,而不需为反射中间板24和下板26之间改变的距离进行补偿。
图2b是说明与本实施例协作的开关电路140的示范实施例的方框图。每个发光元件12a包括开关电路140。
每个开关电路140配置成能控制其关联的发光元件12a的中间板24和下板26之间所存储的电荷差的幅度,从而控制中间板24和下板26之间的关联距离。如上所述,中间板24和下板26之间的距离直接影响发光元件12a的彩色输出。阵列10的每行14(见图1)从通路14”接收单独的CLEAR信号,从通路14’接收ENABLE信号,给定行的所有开关电路140都接收同样的CLEAR和ENABLE信号。阵列10的每一列从抽头20接收单独的参考电压(VREF)。
为向每个反射中间板24存储(或”写入”)所需电荷,经由抽头20向每一列16提供具有所选数值的参考电压。如下述,提供到每个元件12的参考电压可不同。给定行的CLEAR信号被”脉冲调制”固定时长,以便使给定行的每个开关140从其关联的发光元件12a上去除(或CLEAR)任何电位存储的电荷。来自通路14’的给定行14的ENABLE信号被”脉冲调制”,以便使给定行的每个开关140将其关联的参考电压加到其关联的反射中间板24上。结果,基于所加参考电压值的所需幅度的存储电荷就存储在反射中间板24上,从而基于存储电荷的所需幅度设定了反射中间板24和下板26直接的间隙距离。所述过程对阵列10的每一行反复进行,将所需电荷”写入”阵列10的每个发光元件12a上。
参阅图2,距离D1随外半透明板22和下板26之间的距离D2而变,即,随半导体器件的宽带而便。对于相同的给定电压,距离D2较大,距离D1就会较大。因此,如果半导体器件的第一发光元件12a的宽度D2比第二发光元件12a要小,那么第一发光元件12a的相应距离D1以及对应于距离D1的光的自然频率也就比第二发光元件12a要小。于是,即使加有同样的驱动电压(如图2中VREF所示),第一和第二发光元件12a也会输出不同频率的光波。
所以,需要不同的驱动电压使同一电压驱动阵列中的不同发光元件12a产生相同的所需输出。具体地说,要由阵列10的较薄元件(即较小的距离D2)产生特定的输出,距离D1对驱动电压作出响应的增加就应比正常情况要大。这样,就应在反射中间板24上加较大的驱动电压,以便将反射中间板24更拉近下板26。这一移动导致相对于另一发光元件12a而言增加所述特定发光元件12a的距离D1。相反,要由阵列10的较厚元件(即较大的距离D2)产生相同的输出,距离D1对驱动电压作出响应的增加就应比正常情况要小。这样,就应在反射中间板24上加较小的驱动电压,使反射中间板24拉向下板26的程度较少。这样,距离D1就会比不加较小驱动电压时的情况要小。
发明人认识到,半导体厚度D2在某些情况下在器件中呈线性变化。当厚度改变大致为线性时,可以借助于电阻性元件34在制成的半导体晶片上加线性改变的电压源,以补偿阵列中线性改变的厚度D2。下文中说明确定每个元件12的适合驱动电压的方法以及产生那些驱动电压的装置。
假定图1的电压驱动阵列具有厚度D2,所述厚度从阵列10的左下角到右上角以大致线性的方式减小(图1)。为使每个发光元件12a(假定发光元件12a取代图1中的分立元件12)产生同样的输出,就需要将较低的电压加到阵列左下角的元件上,而需要将较高的电压加到阵列右上角的元件上。这样,每个元件产生同样输出所需的不同驱动电压可以根据阵列中元件的位置以及靠经验所确定的驱动电压来确定。例如,假定阵列中的中间元件是用额定电压电平V0驱动来产生特定的输出。那么,对于给定的半导体阵列,左下角元件的所需驱动电压可以表示为V0-ΔV2,右上角元件的所需驱动电压可以表示为V0+ΔV1,其中ΔV1和ΔV2是对应于给定的半导体晶片或制造过程靠经验预先确定的。于是,对阵列中任何元件的所需驱动电压可以根据阵列中元件的X,Y位置(行和列坐标)以V0,ΔV1,和ΔV2来表示,如方程(1)所示驱动电压=V0+X·Y·ΔV1+(1-X)(1-Y)(-ΔV2)(1)由于ΔV1和ΔV2是靠经验确定的常数,所以代入所需输出关联的额定驱动电压V0和要激励的元件的X、Y坐标,就可从方程(1)推导出阵列中任何元件产生所需输出的适合驱动电压。
电压源18在结合时延复用方法的情况下可以用来在每个发光元件12a中产生如方程(1)计算的所需驱动电压。从方程(1)可知,具有不同厚度的电压驱动阵列中的每个元件可能需要不同的驱动电压来产生相同的输出。这样,电压驱动阵列10(图1)在阵列10的横向(图1中从左到右的各列)和纵向(图1中从下到上的各行)就需要电压变化。图1中横向电压变化(从左到右的各列)由电阻性元件34的分压特性实现。就是说,DAC 32a和DAC 32b的输出电压之间的电压差由电阻性元件34线性分压。如果图1中电压驱动阵列16的厚度从左到右减小,则DAC 32a的输出电压就大于DAC 32b的输出电压。这样,图1中加到抽头20上的驱动电压就会沿电阻性元件34从左到右线性减小。
结合时延复用方法对DAC 32a和DAC 32b的输出电压的调节过程可以用来纵向调节阵列中的驱动电压。时延复用包括激励和去激励各行以允许提供到各列的电压仅驱动所选行,时延复用可用本专业的技术人员已知的任何装置来实现。举例来说,在时间=T1时,可以将代表电压V11的数字信号加到DAC 32a上,它将所述信号转换成模拟输出电压。对相应的数字信号作出响应,DAC 32b提供一个较低的电压V2。DAC 32a和DAC 32b之间的电压差代表驱动行14a各分立元件从左侧到右侧所需的电压差。根据适用于电阻性元件34电阻的已知分压器规则,抽头20从行14a的左列到行14a的右列提供逐步递减的驱动电压。行14a被激励时其余的行14维持去激励状态,这样只有行14a被驱动。其次,在时间=T2时,行14b被激励,其余行14维持去激励状态,这样只有行14b由电压源18所驱动。此时,DAC 32a提供一个新的电压V12,DAC 32b提供一个新的电压V22。新电压V12和V22不同于以前的电压V11和V21,以使行14b产生所需的驱动电压。例如,如果阵列10的厚度从行14a到行14b增加,那么,新电压V12和V22就小于电压V11和V21。电阻性元件34就再次横向地从行14b的左侧到右侧提供所需逐步改变的电压。所述过程对阵列的每一行反复进行。
很容易理解,和上述配置相反,电阻性元件34可沿行14设置,而将时延复用应用于各列。或者,电阻性元件34可沿行和列设置,以逐步调节每个发光元件12a。应理解,虽然是就发光元件12a来说明的本发明,但本发明也适用于任何电压驱动元件,例如位于阵列中的需要电压调节的分立元件。此外,虽然上述实施例假定阵列10具有线性改变的厚度D2,电阻性元件34的电阻也可选择为对阵列10提供非线性的电压解决方案。
现参阅图3,图中示出并说明本发明的另一实施例。在图3中,多个抽头20连接到关联的阵列元件12,如结合图1-2B所述。在此第二实施例中,电压源包括通过模拟复用器(MUX)280连接到多个抽头20的电阻性元件34a、34b和34c。MUX 280包括MUX 281、282、283等。每个抽头20通过复用器MUX 280连接到每个电阻性元件34a、34b和34c。每个电阻性元件34a、34b和34c的工作方式如前节所述,不再赘述。DAC 32a和32b、32a’和32b’、32a”和32b”在每个电阻性元件34a、34b和34c上分别产生电压差。电阻性元件34a、34b和34c上的电压差可相互不同。这样确定每个电压差和关联的电阻性元件,以便对于给定的发光元件12a和(图1),通过三个不同的电阻性元件34a、34b和34c中的每一个将不同的驱动电压加到发光元件上。可以确定三种不同的电压,以便当在关联的发光元件上施加此电压时由它们产生三种不同的颜色。
当实现上述实施例时,利用MUX 280将DAC 32a和32b、32a’和32b’、32a”和32b”各对所产生的电压差加到发光元件12a上。根据列数据260,MUX 280选择每一列的模拟参考电压。例如。模拟MUX 281从电阻性元件34a、34b和34c中选择一个模拟电压加到抽头20上。同理,模拟MUX 282从同一组电阻性元件34a、34b和34c中选择一个模拟电压加到相应的抽头20上,且模拟MUX 283从同一组电阻性元件34a、34b和34c中选择一个模拟电压加到相应的抽头20上。如在前面的实施例所述,通路14’和14”(图2A)作为ENABLE和CLEAR信号,用于驱动所选发光元件12a的来自电阻性元件34a、34b和34c的所选列电压。
对每个电阻性元件34a、34b和34c通过时间复用输出到各发光元件的三种预定颜色加以混合,就可产生除三种预定颜色外的其它颜色。例如,如果需要红绿之间的一种颜色,可将发光元件12驱动为一帧红色(驱动所述阵列一个完整周期),下一帧为绿色。所述比率在整体步骤可以有所不同以获得所需的色彩混合。彩色的分辨率取决于系统相对于眼睛瞬时响应的更新速度。本专业的技术人员很易理解,利用时间复用可以产生不同于上述的彩色变化,不仅是红,绿,或蓝。
现参阅图4和5,图中示出并说明了本发明的另一实施例,与前述实施例类似的元件具有类似的编号。图4中,假定电压驱动阵列10从点A到B,B到C和C到D其厚度有逐级的改变。这类半导体的厚度改变不同于结合图1所述的大致线性的改变。图4中,厚度D2从点A到B逐渐增大。然后,厚度D2从点B到C逐渐变薄,随后从点C到D又逐渐增厚。在电阻性元件34上点B到C附近,分别连接另外的DAC’36和38,理由如下述。
图5示出对于沿阵列10的上述厚度变化进行偏置所需的电压。Y轴代表对给定光波长的所需电压,X轴表示在阵列中的位置X。例如,为输出给定波长的光,列A需由电压V3供电,列B需由电压V2供电,列C需由电压V4供电,列D需由电压V1供电。业界的技术人员很易理解,对此实例可有许多不同的改变,本发明不限于以上所述。
DAC 32a、36、38和32b(见图4)在列A、B、C和D分别提供这些电压。如前实施例所述,电阻性元件34的电阻作为分压器,在列A、B、C和D之间提供线性电压变换,以补偿厚度变化。如图5所示,提供到阵列10的驱动电压从V3开始,线性下降到点B的电压V2。然后电压从点B到C线性上升。点C的电压然后又线性下降到点D所需的电压。用此方法,逐步或大致逐步的缓慢改变的非均匀性(甚至是非线性的)就可加以补偿。所以,虽然图4和5示出的是各点A、B、C和D之间的线性逐步改变,实际上的改变可以是接近于类似上述逐步模式的非线性曲线。
虽然已结合上述优选实施例或变通实施例对本发明作了具体图示和说明,本专业的技术人员应理解在实施本发明时可对上述实施例作各种改动,而不背离以下权利要求书所定义的本发明的精神和范围。以下权利要求书旨在定义本发明的范围,并包括了在这些权利要求范围内的方法和装置以及它们的等效物。应理解,本发明包括上述元件的全部新颖的非明显的组合,并可在此申请或以后的申请中对这些元件的任何新颖的非明显的组合提出权利要求。上述实施例是说明性的,在此申请或以后的中请中任何一个特征或元件对于权利要求的所有可能组合都不是必不可少的。权利要求书提出”一个”或”第一”元件或其等效物,应把这样的权利要求理解为包括一个或多个这种元件,不是需要但也不排除两个或多个这种元件。
权利要求
1.一种电压驱动阵列(10),它包括分立元件(12)的阵列,它排列成至少一行(14)和多列(16);以及电压源,它包括电阻性元件(34),它具有第一端子和第二端子;加到所述第一端子的第一电压和加到所述第二端子的不同于所述第一电压的第二电压;以及其中所述电阻性元件(34)上多个位置中的每一个位置连接到行或列(16)中相应的行或列,以便沿所述电阻性元件(34)的每个不同位置向所述相应的行或列提供不同于其它位置的电压。
2.如权利要求1所述的电压驱动阵列(10),其中电阻性元件(34)由多晶硅构成。
3.如权利要求1所述的电压驱动阵列(10),其中还包括在所述第一端子和所述第二端子之间某个位置上加到所述电阻性元件(34)的第三电压。
4.如权利要求1所述的电压驱动阵列(10),其中每一列(16)都连接到所述电阻性元件(34)上。
5.如权利要求4所述的电压驱动阵列(10),其中所述电压源适合于以时延复用方式向所述阵列提供电压。
6.如权利要求1所述的电压驱动阵列(10),其中还包括第二电压源和第三电压源;以及其中所述电压源、所述第二电压源和所述第三电压源中的每一个向所述行(14)和所述列(16)提供不同于所述电压源、所述第二电压源和所述第三电压源的其余部分的电压。
7.如权利要求6所述的电压驱动阵列(10),其中所述分立元件(12)是发光元件;所述电压源向所述每一列(16)或行(14)提供足以在所述发光元件中产生第一彩色的电压;所述第二电压源向所述每一列(16)或行(14)提供足以在所述发光元件中产生第二彩色的电压;以及所述第三电压源向所述每一列(16)或行(14)提供足以在所述发光元件中产生第三彩色的电压。
8.如权利要求7所述的电压驱动阵列(10),其中所述第一彩色是红色,所述第二彩色是绿色,而所述第三彩色是蓝色。
9.如权利要求1所述的电压驱动阵列(10),其中每个所述分立元件(12)是发光元件。
10.如权利要求1所述的电压驱动阵列(10),其中每个所述发光元件还包括外半透明板(22);基本上与所述半透明板(22)平行并且与其隔开设置的反射中间板(24);连接到第一电位的下板(26);以及设置在所述至少一个反射中间板(24)和所述下板(26)之间的至少一个弹簧;其中,所述中间板(24)连接到第二电位,在所述反射中间板(24)和所述下板(26)之间产生电容,以便将所述反射中间板(24)移动到在所述反射中间板(24)和所述外半透明板(22)之间形成所需距离的位置。
全文摘要
本发明提供一种电压驱动阵列(10),它具有排列成至少一行(14)和多列(16)的分立元件(12)的阵列。电阻性元件(34)具有第一端子和第二端子,分别加有第一电压和第二电压。第一电压不同于第二电压。沿电阻性元件(34)的各位置连接到各行(14)或各列(16),以便沿电阻性元件(34)的每个不同位置向相应的行或列提供不同于其它位置的电压。
文档编号G09G3/20GK1655215SQ2005100519
公开日2005年8月17日 申请日期2005年2月16日 优先权日2004年2月12日
发明者L·L·塞佩西, E·马丁, A·高蔡尔 申请人:惠普开发有限公司
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