专利名称：带有镶嵌物的卡及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种带有镶嵌物的卡及其制造方法，尤其涉及一种在带有镶嵌物的卡上覆PC膜的制造方法以及通过该方法制造的覆有PC膜的镶嵌卡。
背景技术：
目前，各种各样的卡例如银行卡、贵宾卡以及收藏卡、纪念卡等已被广泛使用。通常的卡具有以下结构上下两层为透明覆膜层，对卡的内层起到保护和防水的作用；中间为芯层，其作为卡的重要组成部分，通常采用PVC材料作为基片，采用平印或者丝印的方法，可以在上芯层的上表面和下芯层的下表面印刷图案或者文字等；磁条和签名条贴附在下透明覆膜层的下表面，全息图贴附在上透明覆膜层的上表面。现有技术中，卡的制造过程通常包括下列四个步骤印刷-压卡-切卡-烫印。印刷即为将图案或者文字印刷到上下芯层的表面；压卡即为将上下芯层以及上下透明覆膜层叠放整齐、压紧；切卡即为将多张连在一起的卡切成单张卡；烫印即为通过高温将签名条、全息图案等印在透明覆膜层的表面。
在公开号为CN1167069的中国专利中介绍了一种带有镶嵌物的纪念卡。如图1所示，纪念品3(可以是金、银贵金属或者珍宝等)嵌置在平面硬片1具有的孔2内，并在硬片表面覆盖薄膜层4(通常为PVC膜)将纪念品包裹。然而，单纯的收藏卡已经不能满足近年来人们对卡的个性化需求，除了可以在卡中镶嵌符合个性化需求的收藏物例如金、银等贵重金属材料或者宝石类物质等以外，人们还希望可以长时间防止镶嵌物的氧化、长时间保持其高光泽度和质感；而且可以在镶嵌物上加工(例如激光成像刻蚀)出符合消费者自身个性需求的图案或者文字等。但是现有的制造工艺和带有镶嵌物的卡均无法满足人们的上述需求，因此，如果能提供一种满足上述需求的卡的设计和制造技术将是十分有利的。
发明内容
为了克服上述现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种在带有镶嵌物的卡上覆PC膜的制造方法以及通过该方法制造的覆有PC膜的镶嵌卡。
根据本发明的第一方面，一种带有镶嵌物的卡的制造方法包括以下步骤1)提供卡的层压芯层，在所述芯层的双面涂布层压油；2)根据镶嵌物的尺寸在涂布有层压油的芯层上加工孔；3)将所述镶嵌物镶嵌在芯层上的所述孔中；4)在所述芯层和镶嵌物的至少一面上设置PC膜；5)对所述PC膜和带有镶嵌物的芯层进行配页点焊；以及6)对配页点焊后得到的产物进行层压。
进一步地，根据本发明带有镶嵌物的卡的制造方法还包括7)在芯层中植入IC芯片；8)将步骤6中层压后的产物模切成卡。
优选地，步骤1)中所述芯层的层压温度为135℃～150℃，压力为110～125巴，层压时间20～25分钟。
优选地，PC膜的厚度为0.06～0.1mm。
优选地，在步骤5)中套准PC膜和带有镶嵌物的芯层的位置，套准后进行点焊的温度为250℃。
优选地，步骤6)的层压温度为110～120℃，压力为120巴，时间为20～25分钟。
优选地，在步骤4)之前进一步包括在PC膜上设置磁条的步骤，其中在PC膜上裱磁条的温度高达400℃。
优选地，上述镶嵌物为金、银或者宝石的任一种。
根据本发明的另一方面，一种带有镶嵌物的卡，包括芯层和镶嵌于所述芯层中的镶嵌物，所述卡还包括覆盖在所述芯层和所述镶嵌物的至少一面上的PC膜。
优选地，所述PC膜形成在所述芯层和所述镶嵌物的两面上。
在一些实施方式中，所述PC膜中有一层设置有磁条。
在一些实施方式中，所述卡还包括植入的IC芯片。
PC膜是一种非晶体工程材料，也是一种稳定性高、透光性好的环保型材料，其具有良好的耐激光刻蚀性能、良好弹性和抗冲击性能。本发明采用特定的工艺在带有镶嵌物的卡的表面形成PC膜，不管是在生产加工过程中，还是在成品卡片的使用过程中均不会对人体和环境造成任何污染，并可以长时间防止镶嵌的镶嵌物氧化、长时间保持其高光泽度和质感；而且可以在镶嵌物上加工(例如激光成像刻蚀)出符合消费者自身个性需求的图案或者文字等。
图1是现有的带有镶嵌物的纪念卡的分解图；图2是根据本发明一个优选实施方式，在带有镶嵌物的卡上覆PC膜的制造工艺流程图；图3是根据本发明一个优选实施方式制造的覆有PC膜的镶嵌卡的分解图；图4是图3所示覆有PC膜的镶嵌卡的局部放大图，其中镶嵌物上刻有个性化的文字和图案等。
具体实施例方式
接下来，参照附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。
如图2和图3所示，根据本发明的一种实施方式，在带有镶嵌物20的卡100上覆PC膜30、31的制造方法包括以下步骤1)提供卡100的层压芯层10，在芯层10的双面涂布层压油；2)根据镶嵌物20的尺寸在涂布有层压油的芯层10上加工孔12；3)将镶嵌物20镶嵌在芯层10上的孔12中；4)在芯层10和镶嵌物20的至少一面上形成PC膜；5)对PC膜和带有镶嵌物20的芯层10进行配页点焊；以及6)对配页点焊后得到的产物进行层压。
在此实施方式中，第一PC膜和第二PC膜30、31分别贴覆在PVC芯层10的两表面上。
接下来，将对上述步骤进行详细说明。首先，提供镶嵌物20并测量其尺寸，本发明中的镶嵌物20可以是金、银或者宝石的任一种。镶嵌物优选地呈扁平的圆形、方形，当然也可以是其他的形状，但应保证卡100的厚度适当。在此，所测量的尺寸包括镶嵌物的厚度以及与其外形对应的其他尺寸，例如直径或者长度和宽度等。当然，可以将不同批次的镶嵌物20制成不同的形状，而同批次的镶嵌物20制成统一的形状以便于批量生产。
在步骤1)中形成芯层。根据本发明的一个优选方案，芯层可以采用PVC材料。为此，可提供多层PVC基片11并对其进行层压以形成PVC芯层10。在该步骤中，PVC芯层10的厚度应基本上等于所测量的镶嵌物20的厚度，以使芯层10和镶嵌物20基本在同一个平面上。本发明中所采用的已有的层压设备。该层压设备属于现有技术，在此不再赘述。
在步骤1)中，优选地，芯层的层压温度为135℃～150℃，压力为110～125巴，层压时间20～25分钟。并且在通过上述的PVC层压工艺层压形成的PVC芯层10的双面涂布层压油。层压油可以是水基层压油，可以使用AMS水基层压油，或APOLLO公司提供的惠利浦水基层压油、天津博苑水基层压油等。
在步骤2)中，根据所测量到的镶嵌物20的尺寸在涂布有层压油的PVC芯层10上加工孔12，并将镶嵌物20镶嵌在孔12中，并且在后述步骤中通过PC膜的粘接力固定。孔12的尺寸和厚度必须根据镶嵌物20的尺寸和厚度来定，可以是圆孔、方孔或者不规则的孔。孔12的尺寸必须与镶嵌物20的尺寸对应，以嵌入上述镶嵌物20并且不使其脱落。但是，本领域的普通技术人员应该理解，孔12既可以是贯穿孔，此时镶嵌物20的厚度实质上等于芯层10的厚度；孔12也可以是非贯穿孔(即盲孔)，此时镶嵌物20的厚度小于芯层10的厚度。在图3所示的本发明一个优选实施方式中，孔12为贯穿孔，镶嵌物20的厚度实质上等于芯层10的厚度。
其次，提供第一PC膜30和第二PC膜31，优选地，PC膜的厚度为0.06～0.1mm。在进行步骤4)之前，可以在第二PC膜31上设置磁条，在第二PC膜上设置磁条的温度为400℃。然后将第一PC膜30和第二PC膜31分别通过层压机设置在芯层10和镶嵌物20的两表面上。上述PC膜30、31的厚度有利于保持卡100的整体性，同时有利于防止镶嵌物20的氧化、保持其高光泽度和质感；而且有利于在镶嵌物20上利用激光成像刻蚀加工出符合消费者自身个性需求的图案或者文字等。
在步骤5)中，对第一PC膜30、带有镶嵌物20的PVC芯层10和设置有磁条的第二PC膜31采用配页点焊的方法进行加工。即，将两层PC膜30、31和芯层10进行套准定位后，在边缘部分通过点焊机将它们焊接在一起，其中套准后进行点焊的温度为250℃。配页点焊的步骤5)结束后，对配页点焊后得到的产物进行层压，即步骤6)。在步骤6)中，对配页点焊后得到的产物进行层压的层压温度为110～120℃，压力为120巴，时间为20～25分钟。
在层压结束后，本发明的制造方法进一步包括步骤7)在芯层中植入IC芯片；和步骤8)将步骤6)中层压后的产物模切成卡。
通过本发明的上述步骤即可生产出覆有PC膜的带镶嵌物的卡100。
虽然上述实施方式是以镶嵌物贯穿芯层的双面，并在芯层双面设置PC膜的工艺来描述的，本领域技术人员可以理解，显然也可以只将镶嵌物镶嵌在芯层的单面。在这种情况下，芯层的厚度应当大于镶嵌物的厚度。优选芯层厚度应比镶嵌物至少大出0.1mm。
根据本发明的上述方式所制作的带有镶嵌物的卡，包括芯层和镶嵌于所述芯层中的镶嵌物，其中，该卡还包括覆盖在芯层和镶嵌物的至少一面上的PC膜。优选地，可以在芯层和镶嵌物的两面上都形成PC膜。
图3和图4显示了根据本发明的带有镶嵌物的卡100的一个示意性的例子。该卡包括镶嵌物20和PVC芯层10。其中PVC芯层10由多层PVC基片11层压而成，PVC芯层10的厚度基本等于镶嵌物20的厚度，并且其中形成有孔12以镶嵌上述镶嵌物20。此外，卡100还包括第一PC膜和第二PC膜30、31。其中第二PC膜31可设置有磁条，通过配页点焊和层压的方式，第一PC膜和第二PC膜30、31分别贴覆在PVC芯层10的两表面上。
在本发明中，镶嵌物20可以是金、银或者宝石等，也可以是其它适合于镶嵌在卡中的材料。另外，在本发明带有镶嵌物的卡中PC膜的厚度为0.06～0.1mm。由于本发明带有镶嵌物的卡覆有上述厚度的PC膜，因此可以使用例如激光成像刻蚀方式穿过PC膜在镶嵌物上加工出符合消费者自身个性需求的图案或者文字等；而且不管是在生产加工过程中，还是在成品卡片的使用过程中均不会对人体和环境造成任何污染；并可以长时间防止镶嵌物的氧化、长时间保持其高光泽度和质感。
虽然以上对本发明的优选实施方式进行了详细地描述，但是本发明并不局限于此。本领域的技术人员应该理解，在不脱离本发明特征范畴和精神的情况下，本发明还可以进行各种各样的修改和等效变换，这些修改和变换同样包含在本发明所涵盖的范围内。
权利要求
1.一种带有镶嵌物的卡的制造方法，包括1)提供卡的层压芯层，在所述芯层的双面涂布层压油；2)根据镶嵌物的尺寸在涂布有层压油的芯层上加工孔；3)将所述镶嵌物镶嵌在芯层上的所述孔中；4)在所述芯层和镶嵌物的至少一面上设置PC膜；5)对所述PC膜和带有镶嵌物的芯层进行配页点焊；以及6)对配页点焊后得到的产物进行层压。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其中步骤1)中所述芯层的层压温度为135℃～150℃，压力为110～125巴，层压时间20～25分钟。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其中所述PC膜的厚度为0.06～0.1mm。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其中所述步骤5)进一步包括套准所述PC膜和带有镶嵌物的芯层的位置，套准后进行点焊的温度为250℃。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其中步骤6)的层压温度为110～120℃，压力为120巴，时间为20～25分钟。
6.根据权利要求1-5任一项所述的制造方法，进一步包括如下步骤7)在所述芯层中植入IC芯片；和8)将步骤6)中层压后的产物模切成卡。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其中在步骤4)之前进一步包括在所述PC膜上设置磁条的步骤，其中在所述PC膜上设置磁条的温度为400℃。
8.一种带有镶嵌物的卡，包括芯层和镶嵌于所述芯层中的镶嵌物，其特征在于，所述卡还包括覆盖在所述芯层和所述镶嵌物的至少一面上的PC膜。
9.根据权利要求8所述的带有镶嵌物的卡，其特征在于，在所述芯层和所述镶嵌物的两面上都形成有所述PC膜。
10.根据权利要求8或9所述的带有镶嵌物的卡，其特征在于，所述PC膜的厚度为0.06～0.1mm。
全文摘要
本发明公开了一种带有镶嵌物的卡及其制造方法，上述方法包括如下步骤1)提供卡的层压芯层，在所述芯层的双面涂布层压油；2)根据镶嵌物的尺寸在涂布有层压油的芯层上加工孔；3)将所述镶嵌物镶嵌在芯层上的所述孔中；4)在所述芯层和镶嵌物的至少一面上形成PC膜；5)对所述PC膜和带有镶嵌物的芯层进行配页点焊；6)对配页点焊后得到的产物进行层压。然后将层压后的产物模切成卡。由于本发明带有镶嵌物的卡覆有PC膜，因此可以防止镶嵌物氧化、保持其高光泽度和质感；而且可以在镶嵌物上加工(例如激光成像刻蚀)出符合消费者自身个性需求的图案或者文字等。
文档编号B42D15/10GK101049778SQ20061007260
公开日2007年10月10日 申请日期2006年4月5日 优先权日2006年4月5日
发明者吴纯, 王琳, 杜时明 申请人:中国印钞造币总公司