电光装置、其制造方法以及电子设备的制作方法

专利名称：电光装置、其制造方法以及电子设备的制作方法
技术领域：
本发明，涉及用于个人计算机、便携电话机等中的电光装置，该电光 装置的制造方法以及采用了该电光装置的电子设备。
背景技术：
现有，作为个人计算机、便携电话机等的电子设备的显示装置而有液 晶装置等的电光装置，在该液晶装置等例如通过倒装芯片的安装方式而安
装半导体ic芯片，
另一方面，近年来个人计算机、便携电话机等的电子设备也要求更小 型化、高性能化，要求使包括基板上的端子的布线的相互间距离更小，即 窄间距化。
于是，提出下述电光装置具备沿侧缘部排列有多个输入端子及多个 输出端子的液晶显示元件基板，和在一面排列有多个输入凸起及多个输出 凸起的驱动器集成电路；将相对应的多个输入端子及多个输出端子和多个 输入凸起及多个输出凸起通过各向异性导电膜进行粘接，将驱动器集成电 路倒装芯片安装于液晶显示元件a上；多个输出凸起，在排列宽较长方 向上为细长的三角形状、五边形形状、梯形形状的任一形状，每隔一个构 成输出第1凸起列或输出第2凸起列地配置为交错状，并且输出第2凸起 列的各输出第2凸起的至少一部分^/v输出第1凸起列的各输出第1凸起 间地配置；多个端子，至少一部分构成为相似于相对应的各多个凸起的形 状的形状(例如，参照专利文献1。)。
专利文献1特开2000—347206号公报(段落"0020",图1)。
通过上述的专利文献1的提案而使驱动器集成电路(半导体IC芯片) 的尺寸某种程度小型化，并可以防止相邻的输出凸起间隔的电短路的发生。 但是，在作为显示用半导体元件采用薄膜晶体管的情况下，由于其结构上 的原因而使设置于^侧的连接用端子在栅电极侧和源电极侧，会在距基 板的高度方面产生差异，由于该差异而存在尤其不能改善栅电极侧的连接 用端子和输出凸起的电可靠性的问题。
另外，例如也可考虑为了改善电可靠性而通过从来自栅电极的布线 换接于与源电极同层且相同的金属之上而使连接用端子的高度在源电极侧 和栅电极侧为相同，来消除上述的问题。但是，若采用如此的换接，则尽 管需要进一步要求布线、连接用端子的窄间距化，使整体的电阻小，但是 仍产生使电阻增加的问题。并且，若设置该换接则还产生在排列宽较长方 向上变大而不能谋求驱动器集成电路(半导体IC芯片)的小型化的问题。

发明内容
本发明，鉴于上述问题所作出，目的在于提供能够谋求布线、连接用 端子的窄间距化并使各连接用端子的电可靠性提高的电光装置，该电光装 置的制造方法以及采用了该电光装置的电子设备。
为了达到上述目的，本发明的主要的观点中的电光装置，特征在于， 具备M;具有形成于前述基板的显示用区域的第1电极，形成于该第 1电极的与前述基仗侧相反侧的第1绝缘层，形成于前述第1绝缘层的与 前述141侧相反侧的第2电极，和形成于前述第2电极的与前^H41侧相 反侧的第2绝缘层的多个显示用薄膜晶体管；和配置于从前述141的前述 显示用区域伸出的伸出部，具有与前述第1电极同层由相同的金属构成的 第1金属层，与前述第2电极同层由相同的金属构成、与前述第l金属层 至少一部分平面相重叠的第2金属层，和至少还形成于前述第1金属层和 第2金属层之间的前述第1绝缘层的多个连接用端子；前述第1金属层电 连接于前述第l电极，或者，前述第2金属层电连接于前述第2电极。在 此，所谓例如是玻璃基板等；所谓"显示用薄膜晶体管"，例如为 oc-SiTFT (非晶硅Thin Film Transistor,薄膜晶体管)，但是并不限于此，
也可以例如为Poly-SiTFT等。并且，所谓"半导体IC (Integrated Circuit, 集成电路)芯片"，例如指液晶驱动用驱动器等。
本发明，因为将多个连接用端子形成为分别与多个显示用薄膜晶体 管的第1及第2电极同层的由相同的金属构成的第1及第2金属层，至少 一部分平面相重叠，所以在该重叠部分距基板的高度变得相同，能够提高 向半导体IC芯片的凸起的电连接的可靠性。
例如现有，电连接于TFT的栅电极的输出用连接用端子比电连接于源 电极的输出用连接用端子距141的高度低，会产生向半导体IC芯片的凸 起的电连接未必充分的问题。但是，因为如本发明地第l及第2金属层平
面相重叠，所以能够在与半导体ic芯片的凸起的连接面使距a的高度
在栅电极和源电极为相同。
并且，因为在连接用端子自身重叠第l及第2金属层，所以不必另外 设置如现有的换接，包括布线而能够低电阻化，并且进一步谋求半导体IC 芯片的小型化。
若依照于本发明的一个方式，则特征在于前述多个连接用端子，在 前述第2金属层的与前述基板侧相反侧具有透明电极；前述透明电极，至 少与前述第1及第2金属层的任一个电连接。由此，下层的第1金属层也 可以容易地与成为最外层的透明电极进行电连接，例如不管是栅电极用的 连接用端子还是源电极用的连接用端子通iiif巨14l的高度变得相同的透明 电极而都能够进行向半导体IC芯片的凸起的电连接。因此，能确保多个 连接用端子的电可靠性。
并且，还可以对成为最外层的透明电极仅将第2金属层进行电连接， 在该情况下将第1金属层完全以第1绝缘层覆盖即可，因为也无需在第1 绝缘层设置开口区域等，所以能够筒化制造工序而降低成本。
若依照于本发明的一个方式，则特征在于前述多个连接用端子，具 有将从前述第1绝缘层露出的前述第1金属层和前述第2金属层以前述透 明电极进行电连接的接触部。由此，因为可容易地电连接成为最外层的透 明电极和第l金属层，所以能够容易地使例如电连接于栅电极的连接用端
子的最外层和电连接于源电极的连接用端子的最外层的距基板的高度为相 同。由此可以确保多个连接用端子的电可靠性。
若依照于本发明的一个方式，则特征在于前述接触部，具有开口部， 该开口部具有露出前述第l金属层的第一开口区域，和露出形成于前述第
1金属层及前述第1绝缘层之上的前述第2金属层的第2开口区域；前述 透明电极，覆盖前述开口部地形成。由此，利用透明电极通过第1及第2 开口区域能够高效地电连接第1金属层和第2金属层。
并且，例如通过重叠第1及第2开口区域能够将第1金属层和第2金 属层通过透明电极以最短距离进行电连接，可以谋求低电阻化。
若依照于本发明的一个方式，则特征在于前述接触部，形成于前述 连接用端子的较长方向的至少一方的端部。由此，通过将接触部设置于比 较有配置余裕的连接用端子的较长方向端部，例如能够使多个连接用端子 的排列方向宽度变小，可以进一步实现连接用端子的窄间距化。
并且，通过在较长方向的两端部设置接触部可以使第l金属层和透明 电极的接触面积增加，能够进一步提高连接可靠性。
进而，通过在两端部设置接触部，即使一方的电连接不良，也可以通 过剩余的端部实现电连接，能进一步提高连接可靠性。
若依照于本发明的一个方式，则特征在于前述端部，是前述笫l及 第2金属层的任一个的引出方向侧的端部。由此，能够以笫l金属的最接 近于引出侧之处与第2金属、透明电极进行电连接，例如可以使向半导体 IC芯片的多个凸起的电连接中的整体性电阻变小，能够进一步提高电可靠 性。
若依照于本发明的一个方式，则特征在于还具备安装于前述伸出部， 在其安装面具有多个输出用凸起的半导体IC芯片；前述输出用凸起的前 述透明电极侧的面的至少一部分，接触于前述第l金属层与前述第2金属 层平面相重叠的前述透明电极的区域。由此，能够使接触于多个凸起的连 接用端子側的距基板的高度一致于比较高的第2金属层侧，能够提高与输 出用凸起之间的电可靠性。并且，不必如现有地设置从栅电极用布线的换
接，能够对应于连接用端子、布线的窄间距化并谋求电光装置的更小型化。
若依照于本发明的一个方式，则特征在于前述第l金属层和前述第 2金属层平面相重叠的面积，比前述接触部的平行于前述平面的面积大。 由此，使第1金属层和第2金属层平面相重叠的区域增加而使电连接的可 靠性进一步提高，且能够使连接用端子整体的大小更加小型化。
若依照于本发明的一个方式，则特征在于前述重叠的面积，为前述 凸起的前述透明电极侧的面的面积的一半以上。由此，能够在第l金属层 和第2金属层平面相重叠的部分尽量地配置半导体IC芯片的凸起，可靠 地确保电连接的可靠性，并能够使连接用端子整体的大小更加小型化。
本发明的其他的观点中的电光装置的制造方法，特征在于，在具备基 板的电光装置的制造方法中，包括形成多个显示用薄膜晶体管和多个连 接用端子的形成工序，该晶体管具有形成于前述基板的显示用区域的第 1电极、形成于该第1电极的与前iU4l侧相反侧的第1绝缘层、形成于 前述第1绝缘层的与前述基敗侧相反侧的第2电极和形成于前述第2电极 的与前述M侧相反侧的第2绝缘层，该连接用端子配置于从前述141的 前述显示用区域伸出的伸出部，具有与前述第1电极同层由相同的金属 构成的笫1金属层、与前述第2电极同层由相同的金属构成的与前述第1 金属层至少一部分平面相重叠的第2金属层和至少还形成于前述第1金属 层和第2金属层之间的前述第1绝缘层；和在前述伸出部，安装具有与前 述多个连接用端子进行电连接的多个输出用凸起的半导体IC芯片的安装 工序。
本发明，因为将多个连接用端子形成为分别与多个显示用薄膜晶体 管的第l及第2电极同层由相同的金属构成的第l及第2金属层，至少一 部分平面相重叠，所以在该重叠部分距基板的高度变得相同，能够容易地 制造能够提高向半导体IC芯片的凸起的电连接的可靠性的电光装置。
并且，因为在连接用端子自身重叠第l及第2金属层，所以不必另外 设置如现有的换接，包括布线而能够低电阻化，并且能够制造进一步谋求 半导体IC芯片的小型化的电光装置。
若依照于本发明的一个方式，则特征在于前述形成工序，通过将形 成有图形的前述第2金属层用作曝光掩模对前述第1绝缘层与前述第2绝 缘层同时进行曝光、显影及蚀刻而形成前述连接用端子。由此，能够使制 造工序变少而能够降低制造成本。例如通过在第2金属层预先构图形成开 口，当对叠层于其上的第2绝缘层进行曝光显影等时，能够同时在第l绝 缘层也形成重叠于第2金属层的笫2开口区域的第1开口区域。此时，还 能够将第2金属层作为掩模进行利用，不用说可以进行正确的曝光显影等， 还能够谋求成本的进一步降低。
本发明的其他的观点中的电子设备，特征在于具备上述的电光装置。 本发明，因为具备能够谋求布线、连接用端子的窄间距化并使各连接 用端子的电可靠性提高的电光装置，所以能确保电子设备整体的可靠性并 能够低成本地实现电子设备的更小型化。


图1是第1实施方式中的液晶装置的概略立体图。
图2是图1中的A—A线剖面图(驱动器IC未剖切)。
图3是第1实施方式中的TFT的概略剖面图。
图4是第1实施方式中的a的伸出部的局部平面图。
图5是第1实施方式中的栅输出用连接端子的平面图。
图6是图5的D—D线剖面图。
图7是图5的E—E线剖面图。
图8是第1实施方式中的源输出用连接端子的平面图。 图9是图8的J—J线剖面图。
图IO是第1实施方式中的液晶装置的制造方法的流程图。
图11是直到形成输出用连接端子的第2金属的工序的说明图。
图12是图11之后直到安装驱动器IC的工序的说明图。
图13是透明电极未连接于第l金属层的情况的说明图。
图14是第2实施方式中的液晶装置的栅输出用连接端子的平面图。
图15是图14的K一K线剖面图。
图16是第2实施方式中的源输出用连接端子的平面图。 图17是图16的L一L线剖面图。
图18是第3实施方式中的液晶装置的栅输出用连接端子的平面图。 图19是图18的M—M线剖面图。
图20是第4实施方式中的液晶装置的栅输出用连接端子的平面图。
图21是图20的N—N线剖面图。
图22是第5实施方式中的便携电话机的外观概略图。
图23是第5实施方式中的个人计算机的外观概略图。
符号说明
1液晶装置，2液晶面板，3柔性a, 4密封材料，5第1 14^， 6 第2^4SL， 7 液晶，8、 9 偏#41， 10 TFT, 11 栅布线， 12 第1绝缘层，13 源布线，14 第2绝缘层，15像素电极，16输 出用连接端子，16a、 116a、 216a、 316a栅输出用连接端子，16b、 116b 源 输出用连接端子，17输入用连接端子，18输入用布线，19驱动器IC， 20 栅电极，21 半导体层，22 接触层，23 源电极，24 漏电极，25、 39取向膜，26伸出部，27 第1金属层，28 第2金属层，29透明 电极，30接触部，31 第1开口区域，32 开口， 33a 第2开口区域， 33b、 133、 233、 333 露出部，34 外部用端子，35 凸起，36 导电微 粒，37、 42各向异性导电膜，38共用电极，40基体基材，41 布线 图形，43 间隙材料，44 开口部，129、 229、 329 凹陷，131、 231、 331 第3开口区域，151、 251 —端部，152、 252、 352 端边，351 端部， 500便携电话机，571 操作^^， 572 受话口，573 送话口，600个 人计算机，681 键盘，682 主体部，683 液晶显示单元，B显示区域， C安装区域，F厚度，G重叠的区域，H区域
具体实施例方式
以下，对本发明的实施方式基于附图进行说明。还有，当对以下实施 方式进行说明时，虽然作为电光装置的例关于TFT(Thin Film Transistor, 薄膜晶体管)有源矩阵型的液晶装置或采用了该液晶装置的电子设备而进
行说明，但是并不限于此。并且，为了在以下的附图中使各构成容易理解， 实际的结构和各结构中的比例尺、数量等不相同。 第1实施方式
图l是本发明的第1实施方式中的液晶装置的概略立体图，图2是图 1中的A—A线剖面图(液晶驱动用驱动器未剖切。)，图3是TFT的概略 剖面图，图4;l^板的伸出部的局部平面图，图5是栅输出用连接端子的 平面图，图6是图5的D—D线剖面图，图7是图5的E—E线剖面图， 图8是源输出用连接端子的平面图及图9是图8的J—J线剖面图。 (液晶装置的构成)
液晶装置1,例如如示于图1中地具有液晶面板2、电连接于该液晶面 板2的柔性皿3等。在此，在液晶装置l，除了柔性1413之外，还按 照需要设置背光源等的照明装置、其他的附属机构(未进行图示)。
液晶面板2，如示于图2中地具有通过密封材料4相贴合了的第l基 板5及第2基板6及封入于两基板的间隙的TN ( Twisted Nematic，扭曲 向列)型的液晶7等。
第l及第2^5、 6，分别具有例如由具有玻璃的透光性的板状构件 构成的第l及第2基体材料5a、 6a，并如示于图2中地在第1及第2基体 材料5a、 6a的外侧(与液晶相反侧)，分别粘贴用于使入射光进行偏振的 偏4MO、 9。
并且，第l基板5例如如示于图1、图2及图3中地具有多个作为显 示用薄膜晶体管的TFTIO，多条栅布线11，第1绝缘层12，多条源布线 13，第2绝缘层14，多个像素电极15，多个作为连接用端子的输出用连接 端子16及输入用连接端子17，输入用布线18及液晶驱动用的驱动器IC19等。
具体地，TFT10如示于图1中地设置于栅布线11和源布线13的交叉 附近，如示于图3中地具有作为第1电极的栅电极20,第1绝缘层12，半 导体层21，接触层22，作为第2电极的源电极23，漏电极24及第2绝缘 层14。
例如TFTIO，具有形成于第l!4!5的显示区域B (示于图2中的
B)的内侧(液晶侧)的栅电极20，和覆盖该栅电极20地形成于该栅电极 20的与第1基体材料5a相反侧(液晶侧)的第1绝缘层12。
并且，TFT10具有夹持该第1绝缘层12而形成于栅电极20的上方位 置的半导体层21。进而在第1绝缘层12的与第1基体材料侧相反侧，在 该半导体层21的一方侧通过接触层22而具有源电极23。
进而TFTIO，在该半导体层21的另一方侧通过接触层22而具有漏电 极24，并覆盖该漏电极24、源电极23地在这些的与第l基体材料侧相反 侧具有第2绝缘层14。
接着，栅布线ll如示于图1、图2及图3中地多条并行于X轴方向上 而形成于第1基体材料5a的内侧(液晶侧)，各栅布线11的一端分别电连 接于TFT10的栅电极20，而另一端则延伸于将要后述的伸出部而分别电 连接于输出用连接端子16。
并且，第1绝缘层12如上述地覆盖栅电极20，进而形成于除了将要 后述的第l开口区域之外的第l基体材料5a的大致整面。
源布线13如示于图1中地与栅布线相交叉地多条并行于Y轴方向上 而形成于第1绝缘层12的内侧(液晶侧)，各源布线13的一端分别电连接 于TFT10的源电极23，而另一端则延伸于将要后述的伸出部而分别电连 接于输出用连接端子16。
第2绝缘层14，如上述地覆盖源电极23、漏电极24，进而形成于除 了将要后述的第l及第2开口区域、露出部等之外的第lg的大致整面。
并且，像素电极15例如如示于图3中地构成为在通过在笫2绝缘层 14的内侧(液晶侧)互相交叉的栅布线11和源布线13所划分的矩形区域 (像素区域)之中，覆盖除了对应于TFT10的部分以外的区域，例如通过 ITO (氧化铟锡)等的透明电极所形成。进而该像素电极15，例如如示于 图3中地电连接于漏电极24.
由此，栅电极20及源电极23当在栅电极20施加了电压时从源电极 23到像素电极15，或反向地流过电流。在此，源电极23对像素电极15 施加数据信号，并且像素电极15与将要后述的共用电极对夹持于其间的液 晶7施力口电压。
进而，在像素电极15的内侧(液晶侧)，形成取向膜25。
还有，栅布线11和栅电极20例如通过铬、钽等所形成，第l绝缘层 12例如通过氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)等所形成。并且，源布线13 和源电极23及漏电极24，例如通过钛、钼、铝等所形成。
其次，输出用连接端子16、输入用连接端子17、输入用布线18及液 晶驱动用的驱动器IC19等，例如如示于图1及图2中地设置于从第2基 体材料6a的外周缘伸出来的伸出部26。
在此，输出用连接端子16及输入用连接端子17例如如示于图4中地 分别并排设置于对应于驱动器IC的安装面的区域内(安装区域C )。并且， 输入用连接端子17电连接于输入用布线18，输出用连接端子16具有电连 接于栅布线11的栅输出用连接端子16a和电连接于源布线13的源输出用 连接端子16b。
例如如示于图4中地栅输出用连接端子16a和源输出用连接端子16b, 沿长方形的安装区域C的显示区域侧长边地交替地成为一列地所并排设 置。当然，栅输出用连接端子16a及源输出用连接端子16b的排列的方式 并不限于图4，例如既可以交错排列栅输出用连接端子16a和源输出用连 接端子16b，而且还可以不仅沿长方形的安装区域C的长边而且沿短边的 边缘而并排设置于图中纵向方向(图4中的Y轴方向)。并且，也可以不 交错地配置栅输出用连接端子16a和源输出用连接端子16b，而划分为各 自的区域而进行配置。
栅输出用连接端子及源输出用连接端子16a、 16b，例如如示于图5至 图9中地具有与栅电极20同层且由相同的金属构成的第l金属层27( 27a、 27b )，和与源电极23同层且由相同的金属构成的第2金属层28( 28a、28b )。
进而栅输出用连接端子及源输出用连接端子16a、 16b，具有 一部分 形成于第l金属层27和第2金属层28之间的第1绝缘层12，覆盖第2金 属层28的一部分的第2绝缘层14及对第1及第2金属层27、28进行电连 接的透明电极29。并且，该栅输出用连接端子及源输出用连接端子16a、 16b，具有将从第1绝缘层12露出来的第l金属层27和第2金属层28通 过透明电极29进行电连接的接触部30。
具体地栅输出用连接端子16a，第1金属层27a例如如示于图5、图6 及图7中地，在安装区域C的第1基体材料5a上形成为大致矩形，至此 所布线的栅布线11连接于该栅布线11侧的矩形的边(图5中的上边)。还 有，因为在图7中栅布线11 (栅电极20)和第l金属层27a由相同的金属 一体地形成，所以并不特别区分。
并且，栅输出用连接端子16a在第1金属层27a之上叠层第1绝缘层 12，该第1绝缘层12，如示于图6及图7中地，在第1金属层27a的例如 中央，具有比该第l金属层27a的大小小的大致矩形的第l开口区域31。 由此，第l金属层27a从该第1开口区域31露出来。
进而栅输出用连接端子16a，例如如示于图6及图7中地，平面重叠 于第1金属层27a地具有大致矩形的外周的第2金属层28a叠层于第1绝 缘层12之上，具有大致与第1开口区域31平面重叠的开口 32。由此，第 2金属层28a形成为大致框缘状。
由此，如示于图5、图6及图7中地，第2金属层28a以其全部的平 面的区域使第1金属层27a及第1绝缘层12处于其和第1基体材料5a之 间，开口 32的周缘也大致一致于第l开口区域31的周缘。
并且栅输出用连接端子16a，例如如示于图6及图7中地，覆盖第2 金属层28a的外侧周缘地使第2绝缘层14叠层于第1绝缘层12上，该第 2绝缘层14具有第2金属层28a露出其开口 32的第2开口区域33a。并且， 第2金属层28a具有从该第2绝缘层14露出来的露出部33b。
在此，第2开口区域33a，例如如示于图6及图7中地，为大致重叠 于第1开口区域31的区域，以其与该第1开口区域31而形成开口部44。
进而栅输出用连接端子16a，覆盖开口部44地叠层透明电极29。具体 地，覆盖通过第l及第2开口区域31、 33a而露出来的第l金属层27a、 第2金属层28a的开口周缘和露出部33b及该露出部33b的周缘附近的第 2绝缘层14上地叠层。
由此，将从第1绝缘层12露出来的第1金属层27a和第2金属层28a 通过透明电极29进行电连接的接触部30，包括在栅输出用连接端子16a 的大致中央具有第l及第2开口区域31、 33a的开口部44而形成。
并且，如示于图6中地，后述的驱动器IC19的凸起35的输出用凸起 35a例如通过导电微粒36所连接的透明电极29表面的、距第1基体材料 5a表面的高度，变成第l金属层27a、第1绝缘层12、第2金属层28a及 透明电极29的厚度的合计F (图6中的F)。
进而栅输出用连接端子16a，形成为例如所安装的驱动器IC19的输 出用凸起35a的透明电极29侧的面的一部分，重叠于第1金属层27a和第 2金属层28a平面相重叠的区域G (图6及图7中的G)。
例如如示于图6及图7中地，透明电极29，在第2金属层28a的露出 部33b上凹陷而覆盖该露出部33b,该透明电极29的凹陷29a的底面的一 部分进一步凹陷而形成凹陷29b，并且该凹陷29b成为接触部30。
并且，如示于图6及图7中地，形成为矩形状的第l金属层27a和形 成为框缘状的第2金属层28a，彼此的外周大致相一致地通过第1绝缘层 12所叠层，第2金属层28a除了开口 32，该第1金属层27a和笫2金属层 28a在区域G平面重叠。
在此，输出用凸起35a， ii/v该凹陷29a地通过各向异性导电膜的导 电賴t^立36所连接。但是，因为例如如示于图6中地，在凹陷29b的内侧 不进行接触，所以输出用凸起35a的透明电极29侧的面的一部分，重叠于 第1金属层27a和第2金属层28a平面相重叠的区域G(图6及图7中的 G)地形成。
并且，第1金属层27a和第2金属层28a平面(图6的XY轴平面) 相重叠的区域G的面积，形成为比例如也为通过第1及第2开口区域 31、 33a所形成的凹陷29b的接触部30的平行于该平面(图6的XY轴平 面)的面积H (图6及图7中的H)大。即，与还为第l金属层27a和第 2金属层28a平面(图6的XY轴平面)不相重叠的区域的区域(面积)H 相比，重叠的区域G的一方大。
进而栅输出用连接端子16a，形成为该区域G与输出用凸起35a的 透明电极29侧的面的一半以上平面重叠。
还有虽然将第l及第2开口区域31、 33a，在上述的说明中作为大致 矩形而进行了说明，但是并不限于此，例如既可以为圆形，而且其个数也
并非限于一个。并且，第2金属层28的露出部33b也并不限于框缘状， 例如也可以是圉状(环状)。
另一方面，源输出用连接端子16b,虽然为大致与栅输出用连接端子 16a同样的构成，但是栅输出用连接端子16a连接于栅布线11，而其连接 于源布线13之点不相同，所以将该点作为中心而进行说明。
具体地，源输出用连接端子16b，例如如示于图8及图9中地，第1 金属层27b在安装区域C的第1基体材料5a上形成为大致矩形，不连接 于栅布线11。
并且，第1绝缘层12覆盖第1金属层27b地叠层于第1基体材料5a 上，该第1绝缘层12，如示于图8及图9中地，在第l金属层27b的例如 中央具有比该第l金属层27b的大小小的大致矩形的第l开口区域31。由 此，第l金属层27b从该第1开口区域31露出来。
进而第2金属层28b，平面重叠于第1金属层27b地具有大致矩形的 外周，例如如示于图8中地，在该矩形的上边连接源布线13，在图9中第 2金属层28b和源布线13 (源电极23 )由相同的金属一体地所形成而不特 别区分。并且，第2金属层28b，在其中央具有大致与第1开口区域31平 面重叠的开口 32。
由此，如示于图8及图9中地，第2金属层28b以其平面区域使第1 金属层27b及第1绝缘层12处于其与第1基体材料5a之间，开口 32的 周缘也大致一致于第1开口区域31的周缘。
进而第2绝缘层14，例如如示于图8及图9中地，覆盖第2金属层28b 的外侧周缘地叠层于第1绝缘层12上，具有从该第2绝缘层14露出第2 金属层28b的第2开口区域33a。并且，第2金属层28b具有从该第2绝 缘层14露出来的露出部33b。
并且，源输出用连接端子16b，覆盖开口部44地叠层透明电极29。 具体地，覆盖从第l及第2开口区域31、 33a而露出来的第l金属层27b、 第2金属层28b的开口周缘和露出部33b及该露出部33b的周缘附近地叠 层。
由此，将从第1绝缘层12露出来的第1金属层27b和第2金属层28b
通过透明电极29进行电连接的接触部30，包括在源输出用连接端子16b 的大致中央具有第l及第2开口区域31、 33a的开口部44而形成。
并且，如示于图9中地将要后述的驱动器IC19的凸起例如通过导电 微粒所连接的透明电极29表面的、距第1基体材料5a的高度，变成第1 金属层27b、笫1绝缘层12、第2金属层28b及透明电极29的厚度的合 计F (图9中的F)，变得与栅输出用连接端子16a的凸起通过导电孩M立所 连接的透明电极29的表面的、距第l基体材料5a的高度F相同。由此， 在栅输出用连接端子及源输出用连接端子16a、 16b中，距第1基体材料 5a的高度变得相等，能够提高与凸起的电连接的可靠性。
还有虽然将第l及第2开口区域31、 33a在上述的说明中作为大致矩 形而进行了说明，但是并不限于此，例如既可以为圆形，而且其个数也并 非限于一个。并且，第2金属层28的露出部33b也并不限于框缘状，例 如也可以是團状(环状)。
接着，输入用布线18例如如示于图2中地电连接于外部用端子34。
并且，驱动器IC19，例如如示于图2中地，在安装于伸出部26的安 装面具有排列了多个的、电连接于多个输出用连接端子16及输入用连接端 子17的凸起35。该电连接，例如在输出用连接端子16及输入用连接端子 17和凸起35之间通过具有导电微粒36并且也是粘接材料的各向异性导电 膜(ACF， Anisotropic Conductive Film) 37所进行。
另一方面，第2基板6例如如示于图2中地，在第2基体材料6a的内 侧(液晶侧)表面形成共用电极38，在该共用电极38的液晶侧形成取向 膜39。
还有，例如在第2^J仗6的液晶侧，虽然未进行图示但是按照需要而 形成着色层及光遮挡层等。
接着，柔性基板3例如如示于图1及图2中地，在基体基材40上形成 由铜(Cu)等所形成了的布线图形41等，而进行安装。
在此，基体基材40为具有挠性的膜状的构件。并且，布线图形41， 电连接于形成于基体基材40的伸出部侧的端部的未进行图示的连接用端 子，该连接用端子，例如通过各向异性导电膜42电连接于液晶面板2的外
部用端子34。
(液晶装置的制造方法)
其次，关于如以上地所构成的液晶装置(电光装置)的制造方法以伸 出部的输出用连接端子为中心而进行说明。
图IO是液晶装置的制造方法的流程图，图ll是直至形成输出用连接 端子的第2金属层的工序的说明图及图12是图ll之后直至安装驱动器IC 的工序的说明图。
首先，在第l基体材料5a上，例如通过溅射而使为栅电极20的材料 的铬、钽等如示于图11 U)中地以同样的厚度进行成膜(ST101);通过 光刻法图形化而如示于图11 (b)中地形成栅布线ll、与其一体的栅电极、 第l金属层27 (ST102)。在此，如示于图5中地栅输出用连接端子16a， 使得第1金属层27a电连接于栅布线11地形成，源输出用连接端子16b 则使得第1金属层27b不电连接于栅布线11地形成为例如大致矩形状。
接下来，在所形成了的栅布线ll、与其一体的栅电极、第l金属层27 之上例如通过等离子体CVD ( Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积) 法使由氮化硅构成的第1绝缘层12如示于图ll( c )中地进行成膜(ST103). 然后，例如将半导体层21和a-Si层和成为接触层22的n +型a-Si层以该 顺序连续地形成，并进而进行所形成了的n +型a-Si层及a-Si层的图形化 而形成半导体层21及接触层22 ( ST104 )
进而在接触层22、第1绝缘层12之上通过溅射而如示于图11 ( d)中 地形成钛、钼、铝等(ST105)，进行图形化而如示于图11 (e)中地形成 源电极23、漏电极24、源布线13及第2金属层28 (ST106)。在此，如示 于图8中地源输出用连接端子16b，使得第2金属层28b电连接于源布线 13地形成，栅输出用连接端子16a则使得第2金属层28a不电连接于源布 线13地形成。并且，第2金属层28a、 28b全都在中央形成开口 32，例如 变成框缘状。
在其后在源电极23、漏电极24、源布线13及第2金属层28之上例如 如示于图12 ( a )中地使第2绝缘层14进行成膜(ST107 )。
然后，例如如示于图12 (b)中地第2绝缘层14，以光刻法去除一部
分，使得输出用连接端子16的第2金属层28，形成按将要后述地驱动器 IC19的凸起35 it^的程度地显露出来的露出部33b及第2开口区域33a。
此时，因为第2金属层28已经在中央形成开口 32，所以从该开口32 露出来的第1绝缘层12也可同时去除。即，通过将图形化所形成了的第2 金属层28用作啄光掩模，对第1绝缘层12与第2绝缘层14同时地进行曝 光、显影及蚀刻，重叠于该第2开口区域33a而以大致同样的形状形成第 1开口区域31 (ST108)。
进而在第2绝缘层14、露出部33b及从第2开口区域33a露出来的第 2金属层28及从第1开口区域31露出来的第l金属层27上通过'减射而粘 覆ITO等，并通过光刻法而图形化，例如如示于图12(c)中地形成像素 电极15及输出用连接端子16的透明电极29(ST109)。由此，第1金属层 27和第2金属层28通过透明电极29所电连接，形成接触部30。即，接触 部30，具有设置于第1绝缘层12的第1开口区域31和重叠于该第l开 口区域31地设置于第2绝缘层14的第2开口区域33a。还有，也可以当 形成栅电极20、源电极23等时也同时形成输入用连接端子17及外部用端 子34等。
并且，例如在第2基体材料6a的液晶侧根据需要分别形成基底层、反 射膜、着色层等，并在该液晶侧形成共用电极38，并进而形成取向膜39 实施摩擦处理等而制造第2 ( ST110).
接着，例如在第l基板上通过干法散布等散布间隙材料43，并通过密 封材料4使第l基仗5和第2基&6贴合。其后，从贴合了的基仗的密封 材料4的未进行图示的注入口注入液晶7，并将密封材料4的注入口通过 紫外线固化性树脂等的封固材料进行封固而封入该液晶7 (STlll)。
进而将驱动器IC19由未进行图示的压接头通过各向异性导电膜37以 预定的压力按压于伸出部26的安装区域C，并在约300X:进行加热而压接， 并例如如示于图12 (d)中地，安装于第l基敗5 (ST112)。此时，驱动 器IC19的各输出用凸起35a分别以相同的高度触接于栅输出用连接端子 及源输出用连接端子16a、 16b。
并且，例如在基体基材40形成、安装需要的布线图形41、连接用端
子等而制造柔性基板3。然后，将电连接于该柔性基板3的布线图形41的 连接用端子，通过各向异性导电膜42电连接于液晶面板2的外部用端子 34。
接着，将偏痴仗8、 9等粘贴于第l及第2基体材料5a、 6a的各外表 面，并按照需要安装背光源等的照明装置等而形成液晶装置1 (ST113)。 由以上而结束液晶装置1的制造方法的说明。
若如此地依照本实施方式，将多个输出用连接端子16形成为使得分 别与多个作为显示用薄膜晶体管的TFT10的栅电极20及源电极23同层由 相同的金属构成的第l及第2金属层27、 28，至少一部分平面相重叠。所 以在该重叠部分，距第l基体材料5a的高度变得相同，能够提高向作为半 导体IC芯片的驱动器IC19的凸起35的电连接的可靠性。
并且，因为在输出用连接端子16自身重叠第l及第2金属层27、 28， 所以不必另外设置如现有的换接，包括布线而能够低电阻化，并且能进一 步谋求驱动器IC19的小型化。
图13是透明电极不连接于第l金属层的情况下的说明图。源输出用连 接端子16b，例如也可以如示于图13中地，使得成为最外层的透明电极 29并不连接于第1金属层27b而仅电连接于第2金属层28b，该情况下将 第1金属层27b完全以第1绝缘层12覆盖即可，因为也无需在第1绝缘 层12设置开口区域等，所以能够简化制造工序而降低成本。但是，在谋求 更高的电可靠性方面则优选第1金属层27b也通过透明电极29谋求了与 第2金属层28b电连接。
并且，接触部30，具有开口部44，该开口部44具有设置于第l绝缘 层12的第1开口区域31和重叠于该第1开口区域31地设置于第2绝缘层 14的第2开口区域33a;透明电极29，覆盖从第1及第2开口区域31、 33a 露出来的第l金属层27和第2金属层28地所形成。从而，通过透明电极 29能够高效地电连接第1金属层27和第2金属层28.
进而通过重叠笫l及第2开口区域31、33a能够将第l金属层27和第 2金属层28通过透明电极29以最短距离进行电连接，可以谋求低电阻化。
并且，多个输出用连接端子的形成工序，通过将图形化所形成了的第
2金属层28用作曝光掩模，将第1绝缘层12与第2绝缘层14同时进行曝 光、显影及蚀刻而形成输出用连接端子16。从而，能够使制造工序变少而 能够降低制造成本。
例如在第2金属层28形成开口 32的情况下，对叠层于其上的第2绝 缘层14进行啄光显影等，在第2金属层28的开口 32附近形成第2开口区 域33a。然后能够直接地在第1绝缘层12也形成重叠于该第2开口区域33a 的第1开口区域31。此时，能够将第2金属层28作为掩模进行利用，不 用说可以进行正确的啄光显影等，而且能够谋求成本的进一步降低。
第2实施方式
其次关于本发明中的液晶装置的第2实施方式而进行说明。在本实施 方式中，因为接触部不在输出用连接端子的第l金属层的中央，而设置于 与引出方向相反侧端部之点，与第l实施方式不相同，所以将该点作为中 心而进行说明。还有，在以下的说明中关于与第1实施方式的构成要件相 同的构成要件，附加与第1实施方式的构成要件相同的符号而将其说明进 行省略或简化。并且，因为液晶装置的制造方法与第1实施方式大致相同， 所以将其说明进行省略。
图14是本发明的第2实施方式中的液晶装置的栅输出用连接端子的平 面图，图15是图14的K—K线剖面图，图16是源输出用连接端子的平 面图及图17是图16的L—L线剖面图。 (液晶装置的构成)
栅输出用连接端子116a，第l金属层27a例如如示于图14及图15中 地，在安装区域C的第1基体材料5a上形成为大致矩形，至此所布线的 栅布线11连接于该矩形栅布线11侧的边(图14中的上边)。还有，因为 在图15中栅布线11和第1金属层27a由相同的金属一体地形成，所以并 不特别区分。
并且，栅输出用连接端子116a在第l金属层27a之上叠层第1绝缘层 12，该第1绝缘层12如示于图14中地，在第1金属层27a的较长方向(图 14中的Y轴方向)的一端部151具有比该第1金属层27a的大小小的大致
矩形的第3开口区域131。在此， 一端部151如示于图14中地，成为与为 栅布线11的第1金属层27a的引出方向相反侧。
进而栅输出用连接端子116a，例如如示于图14及图15中地，以在第 1金属层27a的内侧平面重叠的方式，具有大致矩形的外周的笫2金属层 28a叠层于第1绝缘层12之上。
并且，该第2金属层28a,形成为与第1金属层27a的引出侧相反 侧的端边152如示于图14中地大致重叠于第3开口区域131的第l金属层 27a的引出侧。
由此，如示于图14及图15中地，第2金属层28a以其全部的平面的 区域使第1金属层27a及第1绝缘层12处于其与第1基体材料5a之间， 其端边152也大致一致于第3开口区域131的周缘。
并且，栅输出用连接端子U6a例如如示于图14中地，覆盖第2金属 层28a的栅布线侧周缘地使第2绝缘层14叠层于第1绝缘层12上，具有 从该第2绝缘层14露出第2金属层28a的露出部133。
进而栅输出用连接端子116a，使得透明电极29覆盖通过第3开口区 域131而露出来的第1金属层27a、第2金属层28a的端边152和露出部 133及该第3开口区域131的周缘附近的第2绝缘层14上等地叠层。
由此，将从第1绝缘层12露出来的第1金属层27a和第2金属层28a 以透明电极29进行电连接的接触部30，形成于栅输出用连接端子116a的 较长方向的一端部151。
并且，如示于图15中地驱动器IC19的凸起35的输出用凸起35a例 如通过导电微粒36所连接的透明电极29表面的、距第1基体材料5a表面 的高度，变成第l金属层27a、第1绝缘层12、第2金属层28a及透明电 极29的厚度的合计F (图15中的F)。
进而栅输出用连接端子116a，形成为例如所安装的驱动器IC19的 输出用凸起35a的透明电极29侧的面，重叠于第l金属层27a和第2金属 层28a平面相重叠的区域G (图14及图15中的G )。
例如如示于图14及图15中地，透明电极29，重叠于第3开口区域131 的内侧地形成凹陷129，并且该凹陷129成为接触部30。
在此，输出用凸起35a，在露出部133上通过各向异性导电膜的导电 微粒36连接于透明电极29。但是，因为例如如示于图15中地，能够配置 为凹陷129变成输出用凸起35a的外侧，所以输出用凸起35a的透明电极 29侧的面的大致整面I(图15中的I)，变得重叠于第l金属层27a和第2 金属层28a平面相重叠的区域G (图14及图15中的G )。
还有，虽然将第3开口区域131在上述的说明中作为大致矩形而进行 了说明但是并不限于此，例如既可以为圆形，而且其个数也并不限于一个。
另一方面，源输出用连接端子116b，虽然为大致与栅输出用连接端子 116a同样的构成，但是栅输出用连接端子116a连接于栅布线11，而其连 接于源布线13之点不相同，所以将该点作为中心而进行说明。
具体地，源输出用连接端子116b，例如如示于图16及图17中地第1 金属层27b在安装区域C的第1基体材料5a上形成为大致矩形，不连接 于栅布线11。
并且，第1绝缘层12覆盖第1金属层27b地叠层于第1基体材料5a 上，该第1绝缘层12，如示于图16及图17中地，在第l金属层27b的较 长方向(图16中的Y轴方向)的一端部151具有比该第1金属层27b的 大小小的大致矩形的第3开口区域131。
进而源输出用连接端子116b，例如如示于图16及图17中地，第2金 属层28b在第l金属层27b的内侧平面重叠地具有大致矩形的外周，叠层 于第1绝缘层12之上。在此，第2金属层28b，在该矩形的上边连接源布 线13，在图16中第2金属层28b和源布线13 (源电极23)由相同的金属 一体地所形成，而不特别区分。
并且，该第2金属层28b，形成为与作为该源布线的引出侧相反侧 的端边152如示于图16中地，大致重叠于笫3开口区域131的该引出侧。
由此，如示于图16及图17中地第2金属层28b以其全部的平面区域 使第1金属层27b及第1绝缘层12处于其与第1基体材料5a之间，其端 边152也变得大致一致于第3开口区域131的周缘。
并且源输出用连接端子116b例如如示于图17中地，覆盖第2金属层 28b的源布线侧周缘地使第2绝缘层14叠层于第1绝缘层12上等，具有
从该第2绝缘层14露出第2金属层28b的端边152及露出部133。
进而源输出用连接端子116b，使透明电极29覆盖通过第3开口区域 131而露出来的第l金属层27b、第2金属层28b的端边152和露出部133 及该第3开口区域131的周缘附近的第2绝缘层14上地叠层。
由此，将从第1绝缘层12露出来的第1金属层27b和第2金属层28b 以透明电极29进行电连接的接触部30，形成于源输出用连接端子116b的 较长方向的一端部151。
并且，如示于图17中地，驱动器IC19的凸起35的输出用凸起35a 例如通过导电微粒36所连接的透明电极29表面的、距第1基体材料5a 表面的高度，变成第l金属层27b、第1绝缘层12、第2金属层28b及透 明电极29的厚度的合计F(图17中的F)。由此，在栅输出用连接端子及 源输出用连接端子116a、 116b，距基体材料5a的高度变得相等，能够提 高与凸起的电连接的可靠性。
进而源输出用连接端子116b，形成为例如所安装的驱动器IC19的 输出用凸起35a的透明电极29侧的面，重叠于第l金属层27b和第2金 属层28b平面相重叠的区域G (图16及图17中的G)。
例如如示于图16及图17中地透明电极29，重叠于第3开口区域131 的内侧地形成凹陷129，并且该凹陷129成为接触部30。
在此，输出用凸起35a，虽然在露出部133上通过各向异性导电膜的 导电微粒36连接于透明电极29,但是因为例如如示于图17中地能够配置 为凹陷129成为输出用凸起35a的外侧，所以输出用凸起35a的透明电极 29侧的面的大致整面I (图17中的1)，重叠于第l金属层27b和第2金 属层28b平面相重叠的区域G (图16及图17中的G )。
若如此地依照于本实施方式，则因为接触部30，处于输出用连接用端 子116 (116a、 116b)的较长方向的与引出方向相反侧的端部，所以例如 能够使多个输出用连接用端子116的排列方向宽度小，可以进一步谋求输 出用连接用端子116的窄间距化。
并且，通过在较长方向的端部设置接触部30而能够在第1金属层27 (27a、 27b)和第2金属层28 (28a、 28b)平面重叠的区域G使输出用 凸起35a的第1基体材料5a侧表面大致全部相接触，使电阻更小而能够提 高电可靠性。
进而因为第1绝缘层12,具有使第1金属层27露出来的笫3开口区 域131，第2金属层28，不与通过该第3开口区域131而从第1绝缘层12 露出来的第l金属层27平面相重叠地形成，所以可以使第l金属层27和 第2金属层28的电连接为有效的电连接，并且能够在第3开口区域131 的通过膝光等进行的形成中，将第2金属层28的端边151作为掩模进行利 用。
第3实施方式
其次关于本发明中的液晶装置的第3实施方式而进行说明。在本实施 方式中，因为接触部不在输出用连接端子的第l金属层的中央、而设置于 引出方向侧端部之点，与第l实施方式不相同，所以将该点作为中心而进 行说明。
图18是本发明的第3实施方式中的液晶装置的栅输出用连接端子的平 面图及图19是图18的M—M线剖面图. (液晶装置的构成)
栅输出用连接端子216a，第l金属层27a例如如示于图18及图19中 地，在安装区域C的第1基体材料5a上形成为大致矩形，至此所布线了 的栅布线11连接于该矩形栅布线11侧的边(图18中的上边)。还有，因 为在图19中栅布线11和第1金属层27a由相同的金属一体地所形成，所 以并不特别区分。
并且，栅输出用连接端子216a，在第l金属层27a之上叠层第1绝缘 层12,该第1绝缘层12如示于图18中地，在第1金属层27a的较长方向 (图18中的Y轴方向)的一端部251具有比该第1金属层27a的大小小 的大致矩形的第3开口区域231。在此， 一端部251如示于图18中地，成 为作为栅布线11的第l金属层27a的引出方向侧。
进而栅输出用连接端子216a，例如如示于图18及图19中地，以在第 1金属层27a的内侧平面重叠的方式，具有大致矩形的外周的第2金属层 28a叠层于第1绝缘层12之上。
并且，该第2金属层28a，形成为成为第1金属层27a的引出侧的 端边252如示于图19中地大致重叠于第3开口区域231的引出侧。
由此，如示于图18及图19中地，第2金属层28b以其全部的平面的 区域使第1金属层27a及第1绝缘层12处于其与第1基体材料5a之间， 其端边252也大致一致于第3开口区域231的周缘。
并且，栅输出用连接端子216a例如如示于图19中地，覆盖第2金属 层28a的与栅布线侧相反侧周缘地使第2绝缘层14叠层于第1绝缘层12 上等，具有从该第2绝缘层14露出第2金属层28a的端边252及露出部 233。
进而栅输出用连接端子216a,使透明电极29覆盖通过第3开口区域 231而露出来的第l金属层27a、第2金属层28a的端边252和露出部233 及该第3开口区域231的周缘附近的第2绝缘层14上地叠层。
由此，将从第1绝缘层12露出来的第1金属层27a和第2金属层28a 以透明电极29进行电连接的接触部30，形成于栅输出用连接端子216a的 较长方向的一端部251。
并且，如示于图19中地驱动器IC19的凸起35的输出用凸起35a例 如通过导电微粒36所连接的透明电极29表面的、距第1基体材料5a表面 的高度，变成第l金属层27a、第1绝缘层12、第2金属层28a及透明电 极29的厚度的合计F (图19中的F)。
进而栅输出用连接端子216a，形成为例如所安装的驱动器IC19的 输出用凸起35a的透明电极29侧的面(图19中的1)，重叠于第1金属层 27a和第2金属层28a平面相重叠的区域G (图18及图19中的G )。
例如如示于图18及图19中地，透明电极29，重叠于第3开口区域231 的内侧地形成凹陷229，并且该凹陷229成为接触部30。
在此，输出用凸起35a，在露出部233上通过各向异性导电膜的导电 微粒36连接于透明电极29。但是，因为例如如示于图19中地能够配置为， 凹陷229成为输出用凸起35a的外侧，所以输出用凸起35a的透明电极29 侧的面的大致整面，变得重叠于第l金属层27a和第2金属层28a平面相 重叠的区域G (图18及图19中的G)。
还有，虽然将第3开口区域231在上述的说明中作为大致矩形而进行 了说明，但是并不限于此，例如既可以为圓形，而且其个数也并不限于一 个。
若如此地依照于本实施方式，则因为一端部251，是第l金属层27a 的引出方向侧的端部，所以能够以第l金属层27a的最接近于引出侧的部 位与第2金属层28a、透明电极29进行电连接，例如可以使向驱动器IC19 的多个输出用凸起35a的电连接中的整体电阻变小，能够进一步提高电可 靠性。
第4实施方式
其次关于本发明中的液晶装置的第4实施方式而进行说明。在本实施 方式中，因为接触部不在输出用连接端子的第l金属层的中央，而设置于 引出方向侧端部和其相反侧端部之点，与第l实施方式不相同，所以将该 点作为中心而进行说明。
图20是本发明的第4实施方式中的液晶装置的栅输出用连接端子的平 面图及图21是图20的N—N线剖面图。 (液晶装置的构成)
栅输出用连接端子316a，第l金属层27a例如如示于图20及图21中 地在安装区域C的第1基体材料5a上形成为大致矩形，至此所布线的栅 布线ll连接于该矩形栅布线ll侧的边(图20中的上边)。还有，因为在 图21中栅布线11和第1金属层27a由相同的金属一体地所形成，所以并 不特别区分。
并且，栅输出用连接端子316a在第l金属层27a之上叠层笫1绝缘层 12，该第1绝缘层12如示于图20中地，在第l金属层27a的较长方向(图 20中的Y轴方向)的两方的端部351a、 351b具有比该第1金属层27a的 大小小的大致矩形的第3开口区域331a、 331b。在此，端部351a如示于 图20中地成为作为栅布线11的第l金属层27a的引出方向侧，而端部351b 则成为该引出方向相反侧。
进而栅输出用连接端子316a，例如如示于图20及图21中地，以在第 1金属层27a的内侧平面重叠的方式，具有大致矩形的外周的第2金属层 28a叠层于第1绝缘层12之上。
并且，该第2金属层28a，形成为成为第1金属层27a的引出侧的 端边352a如示于图21中地大致重叠于第3开口区域331a的与引出侧相反 侧的边。进一步形成为成为第1金属层27a的引出侧的相反侧的端边352b 如示于图21中地大致重叠于第3开口区域331b的引出侧的边。
由此，如示于图20及图21中地，第2金属层28a以其全部的平面的 区域使第1金属层27a及第1绝缘层12处于其与第1基体材料5a之间， 其端边352a、 352b也大致一致于第3开口区域331a、 331b的各周缘。
并且，栅输出用连接端子316a例如如示于图21中地，第2绝缘层14 叠层于第1绝缘层12上等，具有从该第2绝缘层14露出第2金属层28a 的端边352a、 352b及露出部333。从而，该露出部333如示于图20及图 21中地，形成于栅布线侧的第3开口区域331a和其相反侧的第3开口区 域331b之间。
进而栅输出用连接端子316a，使得透明电极29覆盖通过第3开口区 域331a、 331b而露出来的第l金属层27a、第2金属层28a的端边352a、 352b和露出部333及该第3开口区域331a、 331b的周缘附近的第2绝缘 层14上地叠层。
由此，将从第1绝缘层12露出来的第1金属层27a和第2金属层28a 以透明电极29进行电连接的接触部30，形成于栅输出用连接端子316a的 较长方向的端部351a、 351b的两侧，
并且，如示于图21中地，驱动器IC19的凸起35的输出用凸起35a 例如通过导电微粒36所连接的透明电极29表面的、距第1基体材料5a 表面的高度，变成第l金属层27a、第1绝缘层12、第2金属层28a及透 明电极29的厚度的合计F (图21中的F)。
进而栅输出用连接端子316a，形成为例如所安装的驱动器IC19的 输出用凸起35a的透明电极29侧的面(图21中的I)，重叠于第l金属层 27a和笫2金属层28a平面相重叠的区域G (图20及图21中的G),
例如如示于图20及图21中地，透明电极29，重叠于第3开口区域331a、 331b的内侧地形成凹陷329a、 329b，并且该凹陷329a、 329b分别成为
接触部30。
在此，输出用凸起35a,在露出部333上通过各向异性导电膜的导电 微粒36连接于透明电极29。但是，因为例如如示于图21中地，能够配置 为凹陷329a、 329b成为输出用凸起35a的外侧，所以输出用凸起35a的 透明电极29侧的面的大致整面I (图21中的1)，重叠于第l金属层27a 和第2金属层28a平面相重叠的区域G (图20及图21中的G)。
还有，虽然将第3开口区域331a、 331b在上述的说明中作为大致矩 形而进行了说明，但是并不限于此，例如既可以为圆形，而且其个数也并 不限于一个。
并且，虽然在上述的说明中，作为输出用凸起35a的第l基体材料5a 侧的面全部触接于露出部333上的透明电极29的情况而进行了说明，但是 当然并不限于此，至少第1基体材料5a侧的面即使以一部分触接于第1 金属层27a和第2金属层28a平面相重叠的透明电极29的区域G即可。 但是全部接触的一方与一部分接触相比，能够使电阻变小。
若如此地依照于本实施方式，则通过将接触部30设置于比较有配置余 裕的栅输出用连接端子316a的较长方向端部351a、 351b，例如能够使多 个栅输出用连接端子316a的排列方向宽度变小，可以实现栅输出用连接端 子的进一步的窄间距化。
并且，通过在较长方向的两端部351a、 351b设置接触部30，可以使 第1金属层27a和透明电极29的接触面积增加，能够进一步提高连接可靠 性。
进而通过在两端部351a、 351b设置接触部30，即使一方的电连接变 得不好，也可以用余下的端部谋求电连接，能够进一步提高连接可靠性。 第5实施方式 电子i殳备
其次，关于具备上述的液晶装置1的本发明的第5实施方式中的电子 设备而进行说明。
图22是本发明的第5实施方式中的便携电话机的外观概略图及图23 为个人计算机的外观概略图。
例如，便携电话机500，如示于图22中地在多个操作按键571之外，
在具有受话口 572、送话口 573的外框例如，具备液晶装置l。
并且，个人计算机600 ，如示于图23中地由具##:盘681的主体部682 ， 和液晶显示单元683所构成，液晶显示单元683在外框例如具备液晶装置 1。
这些电子设备，除液晶装置l之外未进行图示，包括显示信息输出源、 显示信息处理电路等的各种各样的电路及由向这些电路供给电力的电源电 路等构成的显示信号生成部等所构成。
进而在液晶装置l中例如，当为个人计算机600的情况下，供给基于 从键盘681所输入的信息通过显示信号生成部所生成的显示信号，由此将 显示图像显示于液晶装置1。
若依照于本实施方式，则因为具备能够谋求布线、连接用端子的窄间 距化并4吏各连接用端子的电可靠性提高的液晶装置1，所以能够低成本地 提供更小型化而电可靠性高的电子i殳备。
尤其是当为如上述的可以便携的电子设备时，为了在室外使用所以要 求更加小型，故本发明的意义可以^说非常大。
还有，作为电子设备，另外可举出搭栽有液晶装置的触摸面板，投 影机，液晶电视机，取景器型、监视器直视型的磁带录^^，汽车导航器， 寻呼机，电子笔记本，电子计算器等。而且，作为这些各种电子设备的显 示部，不用说当然可以应用上述的例如液晶装置l。
并且，本发明并不限定于上述的任何实施方式，在本发明的技术思想 的范围内能够适当改变而实施。并且，在不脱离本发明的主旨的范围内， 能使上述的各实施方式进行组合。
例如在上述的实施方式中，虽然使驱动器IC19为COG (Chip On Glass,玻璃上芯片)而进行了说明，但是并不限于此，例如也可以为安装 于柔性基仗的COF (Chip On Film,薄膜上芯片)的情况。由此，关于各 种各样的液晶装置，都能够谋求布线、连接用端子的窄间距化并且使各连 接用端子的电可靠性提高。
并且，虽然作为电光装置的例而对液晶装置进行了说明，但是并不限 于此，例如也可以是无机或者有机电致发光装置等的各种电光装置。
权利要求
1.一种电光装置，其特征在于，具备基板；多个显示用薄膜晶体管，其具有形成于前述基板的显示用区域的第1电极，形成于该第1电极的与前述基板侧相反侧的第1绝缘层，形成于前述第1绝缘层的与前述基板侧相反侧的第2电极，和形成于前述第2电极的与前述基板侧相反侧的第2绝缘层；和多个连接用端子，其配置于从前述基板的前述显示用区域伸出的伸出部，具有与前述第1电极同层由相同的金属构成的第1金属层，与前述第2电极同层由相同的金属构成的、与前述第1金属层至少一部分平面重叠的第2金属层，和至少还形成于前述第1金属层和第2金属层之间的前述第1绝缘层；前述第1金属层电连接于前述第1电极，或者，前述第2金属层电连接于前述第2电极。
2. 按照权利要求l所述的电光装置，其特征在于 前述多个连接用端子，在前述第2金属层的与前^J41侧相反侧具有透明电极；前述透明电极，至少与前述第l及第2金属层的任一个电连接。
3. 按照权利要求2所述的电光装置，其特征在于 前述多个连接用端子，具有接触部，该接触部以前述透明电极电连接从前述第1绝缘层露出的前述第1金属层和前述第2金属层。
4. 按照权利要求3所述的电光装置，其特征在于 前述接触部，具有开口部，该开口部具有露出前述第l金属层的第1开口区域，和露出形成于前述第1金属层及前述第1绝缘层之上的前述 第2金属层的第2开口区域；前述透明电极，覆盖前述开口部地形成。
5. 按照权利要求3所述的电光装置，其特征在于前述接触部，形成于前述连接用端子的较长方向的至少一方的端部。
6. 按照权利要求5所述的电光装置，其特征在于前述端部，是前述第1及第2金属层的任一个的引出方向侧的端部。
7. 按照权利要求2 6之中的任何一项所述的电光装置，其特征在于 还具备半导体IC芯片，该半导体IC芯片安装于前述伸出部，在其安装面具有多个输出用凸起；前述输出用凸起的前述透明电极侧的面的至少一部分，接触于前述第 1金属层与前述第2金属层平面重叠的前述透明电极的区域。
8. 按照权利要求3 7之中的任何一项所述的电光装置，其特征在于 前述第1金属层和前述第2金属层平面相重叠的面积，比前述接触部的平行于前述平面的面积大。
9. 按照权利要求8所述的电光装置，其特征在于 前述重叠的面积，为前述凸起的前述透明电极侧的面的面积的一半以上。
10. —种具备Ul的电光装置的制造方法，其特征在于，包括 形成工序，其形成多个显示用薄膜晶体管和多个连接用端子，该多个显示用薄膜晶体管具有形成于前#板的显示用区域的第1电极、形成 于该第1电极的与前i^J4l侧相反侧的第1绝缘层、形成于前述第1绝缘 层的与前述基板侧相反侧的第2电极、和形成于前述第2电极的与前id^ 板侧相反侧的第2绝缘层；该多个连接用端子配置于从前ili^L的前述显 示用区域伸出的伸出部，具有与前述第1电极同层由相同的金属构成的 第1金属层，与前述第2电极同层由相同的金属构成的、与前述第l金属 层至少一部分平面重叠的第2金属层，和至少还形成于前述第1金属层和 第2金属层之间的前述第1绝缘层；和安装工序，其在前述伸出部，安装半导体IC芯片，该半导体IC芯片 具有与前述多个连接用端子进行电连接的多个输出用凸起。
11. 按照权利要求10所述的电光装置的制造方法，其特征在于 前述形成工序，通过将形成有图形的前述第2金属层用作曝光^H莫、 对前述第l绝缘层与前述第2绝缘层同时进行曝光、显影及蚀刻，而形成 前述连接用端子。
12. —种电子设备，其特征在于具备权利要求1 9之中的任何一项所述的电光装置。
全文摘要
本发明提供能够谋求布线、连接用端子的窄间距化并使各连接用端子的电可靠性提高的电光装置，该电光装置的制造方法以及采用了该电光装置的电子设备。将多个输出用连接端子(16)形成为分别与作为多个显示用薄膜晶体管的TFT(10)的栅电极(20)及源电极(23)同层且由相同的金属构成的第1及第2金属层(27、28)，至少一部分平面相重叠。从而，在该重叠部分，距第1基体材料(5a)的高度变得相同，能够提高向作为半导体IC芯片的驱动器IC(19)的凸起(35)的电连接的可靠性。
文档编号G09F9/00GK101101420SQ20071012698
公开日2008年1月9日 申请日期2007年7月4日 优先权日2006年7月6日
发明者堀口正宽, 金子英树 申请人:爱普生映像元器件有限公司