专利名称：粘贴型机动车用电子标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种以粘贴方式使用的机动车用电子标签，适合但不限用于无源 陶基型结构的机动车电子标签。
背景技术：
在对机动车的管理中，无线射频识别技术(RFID)目前已有了越来越广泛的应用。 无源陶基型电子标签就是储存有车辆信息并以粘结方式使用的机动车专用标签之一。使用 时，通常都采用以粘结胶将其粘贴在机动车的挡风玻璃等处，在通过设置在路边的相关基 站时，基站即可对车辆的电子标签内记载的车辆信息进行识别、分析和处理。由于电子标签 中的信息应当是与该车辆唯一对应的，因此如果有人为将电子标签整体移除或变造、更换， 无疑就失去了对车辆应有的管理目的和意义。由于现行的机动车专用电子标签多采用与车辆挡风玻璃整体平面粘结的方式设 置，特别是对如陶基型等具有特殊性能特点基质的电子标签，与机动车挡风玻璃粘结时常 会出现如粘结强度不够，粘结不牢的问题，车辆长期行驶过程中频繁发生难以避免的颠簸、 抖动等，都可能使已粘结的电子标签出现松动甚至脱落。此外，以这种粘结方式粘贴的电子 标签，从挡风玻璃上人为将其整体拆移也并非难事。这些都会对车辆的管理和正常秩序的 维护造成很大困难。
实用新型内容针对上述情况，本实用新型提供了一种改进结构形式的粘贴型机动车用电子标 签，可以满意地解决上述问题。本实用新型粘贴型机动车用电子标签，是在基片结构上设置有包括芯片和微带天 线在内的RFID结构单元的基本结构上，在基片结构上非微带天线所在部位处，设置有在基 片结构厚度方向贯通其两侧表面的粘固结构。上述结构中所说的该贯通基片结构厚度方向两侧表面的粘固结构，可以采用为至 少一个孔形贯通结构。—种优选的结构形式，是所说该孔形贯通结构为在基片结构的平面上间隔状分散 分布的多个。除上述结构形式外，所说的该贯通基片结构厚度方向两侧表面的粘固结构还可以 采用为至少一个槽条形贯通结构。另一种优选的结构形式，是所说该槽条形贯通结构为在基片结构的平面上间隔分 布的多个。本实用新型上述结构的粘贴型机动车用电子标签，所说该设置有包括芯片和微带 天线在内的RFID结构单元的基片结构，可以适用但不限于包括无源陶基型结构在内的机 动车电子标签在内的多种电子标签。 在本实用新型上述形式电子标签结构中，所说的贯通基片结构厚度方向两侧表面的该粘固结构所采用的具体形式和/或设置方式、数量等，可以根据不同电子标签所用材 质的具体粘结性能、特点和需求而定。可以理解，本实用新型上述结构的粘贴型机动车用电子标签，在使用中与机动车 挡风玻璃或其它物体粘结面粘贴时，粘结胶在覆盖整个电子标签粘贴面的同时，还可溢满 该粘固结构，甚至还可翻露到电子标签的背面，与粘结面的胶可形成一铆接式的粘结结构 整体，大大增强了电子标签的粘结强度和粘贴牢固程度。实验结果表明，在采用同等强度粘 结胶的情况下，采用本实用新型结构的电子标签与汽车挡风玻璃的粘结强度和牢固程度， 大大高于传统只单纯以整体平面的粘结，不仅基本避免了汽车长期行驶颠簸使所粘贴的电 子标签松动或脱落的现象，还能有效避免粘结胶因随时间推移老化粘结力降低等带来的问 题。此外，该电子标签粘结后只能以破坏性的方式和手段才能从粘贴表面上移除，也最大限 度地避免了实际使用中可能出现的人为更换甚至变造等情况。以下结合由附图所示实施例的具体实施方式
，对本实用新型的上述内容再作进一 步的详细说明。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实例。在不脱 离本实用新型上述技术思想情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段做出的各种替换 或变更，均应包括在本实用新型的范围内。
图1是本实用新型粘贴型机动车用电子标签的一种结构形式的示意图。图2是图1电子标签使用状态下A-A剖面的结构示意图。
具体实施方式
图1是本发明实用新型粘贴型机动车用电子标签，是一种无源陶基型机动车专用 电子标签，在设置有包括芯片和微带天线在内的RFID结构单元的基片结构1上，在非微带 天线2所在的部位处，设置有在基片结构1厚度方向贯通其两侧表面的粘固结构3。图中所 示的该贯通基片结构1厚度方向两侧表面的粘固结构3，采用的是在该基片结构1的平面上 以间隔方式分布的两个槽条形的贯通结构。图2是图1所示电子标签的一种使用状态。将该电子标签基片结构1的粘贴面涂 满粘结胶5并与机动车挡风玻璃(或其它粘结平面)4粘结时，粘结胶5在覆盖整个电子标 签基片结构1粘结面的同时，还可溢满该粘固结构3并冒出于基片结构1的背面，与粘结面 侧的胶水形成一铆接式的粘结结构整体，极大地增强了对电子标签的粘结强度。
权利要求1.粘贴型机动车用电子标签，在基片结构(1)上设置有包括芯片和微带天线在内的 RFID结构单元，其特征是在基片结构(1)上非微带天线(2)所在部位处，设置有在基片结构 (1)厚度方向贯通其两侧表面的粘固结构(3)。
2.如权利要求1所述的粘贴型机动车用电子标签，其特征是所说的贯通基片结构(1) 厚度方向两侧表面的粘固结构(3)为至少一个孔形贯通结构。
3.如权利要求2所述的粘贴型机动车用电子标签，其特征是所说的孔形贯通结构为在 基片结构(1)的平面上间隔状分散分布的多个。
4.如权利要求1所述的粘贴型机动车用电子标签，其特征是所说的贯通基片结构(1) 厚度方向两侧表面的粘固结构(3)为至少一个槽条形贯通结构。
5.如权利要求4所述的粘贴型机动车用电子标签，其特征是所说的槽条形贯通结构为 在基片结构(1)的平面上间隔分布的多个。
6.如权利要求1至5之一所述的粘贴型机动车用电子标签，其特征是所说的设置有包 括芯片和微带天线在内的RFID结构单元的基片结构(1)，为包括无源陶基型结构在内的机 动车电子标签。
专利摘要粘贴型机动车用电子标签，在基片结构上设置有包括芯片和微带天线在内的RFID结构单元，在基片结构上非微带天线所在部位处，还设置有在基片结构厚度方向贯通其两侧表面的粘固结构。该结构的机动车用电子标签在与机动车挡风玻璃或其它物体粘结面粘贴时，粘结胶在覆盖整个电子标签粘结面的同时，还可溢满该粘固结构并形成-铆接式的粘结结构整体，增强了电子标签的粘结强度，有效避免了实际使用中因粘结强度不够可能带来的松动、脱落等现象，同时可以使电子标签粘结后只能以破坏性的方式才能被移除，避免了实际使用中可能出现的随意更换甚至变造等情况。
文档编号G09F3/02GK201903898SQ20102068382
公开日2011年7月20日 申请日期2010年12月28日 优先权日2010年12月28日
发明者刘光渝, 徐基仁, 蓝光维 申请人:成都兴同达微电子科技有限公司