显示模块的制作方法

显示模块的制作方法
【专利摘要】一种显示模块包含一挠性基板、一阵列电路层、一显示层、一电子元件、一固定胶层及一混合胶层。阵列电路层设置于挠性基板上。阵列电路层具有一主动电路区及一金属线路区。金属线路区设置并电性连接于主动电路区的一侧。显示层设置于主动电路区上。电子元件设置并电性连接于金属线路区。固定胶层设于金属线路区，并包围电子元件。混合胶层设置于金属线路区并位于显示层与电子元件之间。混合胶层具有相连的至少一第一胶体与至少一第二胶体。
【专利说明】显示模块
【技术领域】
[0001]本发明关于一种显示模块，特别是一种具有混合胶层的显示装置。
【背景技术】
[0002]—般市面上的塑料基板(Plastic substrate)具有可挠性、可弯曲、重量轻、厚度薄等特性，故已广泛地被用在可挠式显示装置上。但是因为塑料基板在阵列(Array)工艺后易残留应力，故在后续从玻璃基板取下塑料基板时，塑料基板就容易受残留应力的影响而产生伸缩、挠曲、不平整或卷曲等形变，进而造成后续驱动芯片与塑料基板间对位的困难。
[0003]为了解决驱动芯片与塑料基板间对位上的困难，制造厂商一般的作法为将驱动芯片的封装工艺移至塑料基板取下前，以避免因塑料基板形变而产生驱动芯片与塑料基板对位上的问题。然而，此作法虽可避免产生塑料基板与驱动芯片间对位的问题，但却造成后续取下塑料基板的难度。举例来说，驱动芯片封装在塑料基板后，接着在驱动芯片四周涂布封装驱动芯片的固定胶，并在显示层与固定胶之间设置框胶，由于固定胶的刚性大于框胶，且驱动芯片与固定胶的刚性大于显示面板区域的刚性，故在取下塑料基板时，离型力骤增并集中于两相异刚性的物件的交接处，在取下塑料基板过程中因分离时的各区应力差异过大而造成电路断线。因此，如何降低塑料基板与玻璃基板分离所产生的离型力以提高显示装置的制作良率，将是制造厂商应着重的问题之一。

【发明内容】

[0004]本发明在于提供一种显示模块，借以降低塑料基板与玻璃基板分离所产生的离型力以提高显示装置的制作良率。
[0005]本发明所揭露的显不模块，包含一挠性基板、一阵列电路层、一显不层、一电子兀件、一固定胶层及一混合胶层。阵列电路层设置于挠性基板上。阵列电路层具有一主动电路区及一金属线路区。金属线路区设置并电性连接于主动电路区的一侧。显示层设置于主动电路区上。电子元件设置并电性连接于金属线路区。固定胶层设于金属线路区，并包围电子元件。混合胶层设置于金属线路区并位于显示层与电子元件之间。混合胶层具有相连的至少一第一胶体与至少一第二胶体。
[0006]本发明所揭露的显不模块，包含一挠性基板、一阵列电路层、一显不层、一电子兀件及一混合胶层。阵列电路层设置于挠性基板上。阵列电路层具有一主动电路区及一金属线路区。金属线路区设置并电性连接于主动电路区的一侧。显示层迭设于主动电路区。电子元件设置于金属线路区。固定胶层设于金属线路区，并包围电子元件。混合胶层设置于金属线路区并位于显示层与固定胶层之间，其中混合胶层具有多个接口。
[0007]根据上述本发明所揭露的显示模块，由于显示层与电子元件之间具有多个接口，故将显示模块从玻璃基板上取下所产生的离型力能够分散于各接口处而有效降低离型力的最大值，进而能够避免阵列电路层的电路断线而提高显示模块的制作良率。[0008]以上关于本
【发明内容】
的说明及以下实施方式的说明系用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。
【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1为根据本发明第一实施例的显示模块迭设于一玻璃基板的剖面示意图。
[0010]图2为图1的显示模块不含基板的平面示意图。
[0011]图3为习知显示模块于施予垂直显示模块的一拉力时所产生的离型力的模拟示意图。
[0012]图4至图6为图1的显示模块于施予垂直显示模块的一拉力时所产生的离型力的模拟示意图。
[0013]图7与图8图1的显示模块于施予垂直显示模块的一拉力时所产生的离型力的模拟示意图。
[0014]图9为根据本发明第二实施例的显示模块不含基板的平面示意图。
[0015]图10为根据本发明第三实施例的显示模块不含基板的平面示意图。
[0016]图11为根据本发明第四实施例的显示模块不含基板的平面示意图。
[0017]其中，附图标记:
[0018]10:显示模块
[0019]20:玻璃基板
[0020]30:离型层
[0021]100:挠性基板
[0022]200:阵列电路层
[0023]210:主动电路区
[0024]220:金属线路区
[0025]300:显示层
[0026]310:附着面
[0027]400:电子元件
[0028]500:固定胶层
[0029]600:混合胶层
[0030]610:第一胶体
[0031]620:第二胶体
[0032]630:连接面
[0033]700:基板
【具体实施方式】
[0034]请参照图1至图2，图1为根据本发明第一实施例的显示模块迭设于一玻璃基板的剖面示意图。图2为图1的显示模块不含基板的平面示意图。本实施例的显示模块10在进行阵列(Array)工艺与驱动芯片封装工艺(Chip on Plastic, COP)时,会先将显示模块10设于一玻璃基板20。然而，为了方便后续将显示模块10自玻璃基板20取下，显示模块10与玻璃基板20之间更设置有一离型层30，离型层30为具有分离性的薄膜。也就是说，离型层30可用来降低显示模块10与玻璃基板20之间的黏着力。以下先描述显示模块10的结构。
[0035]本实施例的显不模块10包含一挠性基板100、一阵列电路层200、一显不层300、一电子元件400、一固定胶层500及一混合胶层600。
[0036]挠性基板100由可挠性材料所构成，例如:塑料，而具有可挠曲的特性，使显示模块10具有可挠曲的特性。
[0037]阵列电路层200设置于挠性基板100上，并用于驱动显示层300。阵列电路层200具有一主动电路区210及一金属线路区220。金属线路区220设置并电性连接于主动电路区210的一侧。
[0038]显示层300迭设于主动电路区210上。显示层300的一侧具有一附着面310。显示层300可为液晶层、有机发光层、电致变色(electro-chromic)层、电子墨水层、胆固醇液晶层等各种具有显示特性的膜层，但不以此为限。
[0039]电子元件400设置并电性连接于金属线路区220。电子元件400例如是驱动芯片。
[0040]固定胶层500设于金属线路区220，并包围电子元件400。也就是说，电子元件400透过固定胶层500封装于金属线路区220。固定胶层500例如是环氧树脂。
[0041]混合胶层600设置于金属线路区220并位于显示层300与固定胶层500之间。详细来说，由于固定胶层500包围电子元件400，混合胶层600的一侧连接于显示层300的附着面310，另一侧连接于固定胶层500。混合胶层600具有相连的至少一第一胶体610与至少一第二胶体620,且第一胶体610与第二胶体620分别直接接触于阵列电路层200。本实施例的第一胶体610的数量与第二胶体620的数量系以多个为例。这些第一胶体610与这些第二胶体620分别交错排列并相连，而于这些第一胶体610与这些第二胶体620的相邻处形成多个连接面630。另外，在本实施例中，这些第一胶体610的刚性异于这些第二胶体620的刚性，使得混合胶层600于各连接面630处形成相异材质交界的多个接口。在本实施例中，第一胶体610的刚性大于第二胶体620的刚性，举例来说，第一胶体610与固定胶500的材料同为环氧树脂，第二胶体620的材料为压克力胶。但并不以此为限，在其它实施例中，第一胶体610也可以选用与环氧树脂刚性相近的胶体，而第二胶体620也可以选用与压克力胶刚性相近的胶体。其中这些连接面630实质上平行于附着面310。所谓的实质上平行包含因加工误差所造成各连接面630与附着面310近似平行的情况。
[0042]再者，在本实施例中，第一胶体610与第二胶体620的厚度相同，且第一胶体610与第二胶体620于显示层300朝固定胶层500的方向(沿箭头a所指示的方向)上的宽度比为2比1、2比3或2比9。也就是说第一胶体610的宽度与第二胶体620的宽度的比例为2比1、2比3或2比9。此处所谓第一胶体610的宽度为第一胶体610相对两侧的连接面630的间距Dl，而第二胶体620的宽度为第二胶体620相对两侧的连接面630的间距D2。
[0043]在本实施例及其它实施例中，显示模块10更包含一基板700。基板700迭设于显示层300，且混合胶层600部分贴附于基板700。基板700例如为偏光片或触控面板。
[0044]在本实施例的显示模块10已完成阵列(Array)工艺与驱动芯片封装工艺(Chipon Plastic,COP)之后，会将显示模块10从玻璃基板20上取下。显示模块10从玻璃基板20取下时会产生离型力，而离型力通常会集中于相异材质的接口处而导致阵列电路层的线路断掉。然而本实施例的显示模块10因在显示层300与固定胶层500之间因设置具有多个接口(连接面630)的混合胶层600，使得取下显示模块10所产生离型力能够分散于各接口处而有效降低离型力的最大值，进而能够避免阵列电路层的电路断线而提高显示模块10的制作良率。
[0045]请参阅图3至图6，图3为习知显示模块于施予垂直显示模块的一拉力时所产生的离型力的模拟示意图。图4至图6为图1的显示模块于施予垂直显示模块的一拉力时所产生的离型力的模拟示意图。
[0046]首先，如图3所示，将一未设置一混和胶体的习知显示模块从玻璃基板20上取下所产生的离型力最大约为725gf。
[0047]接着，如图4所示，以第一胶体610与第二胶体620于显示层300朝电子元件400的方向上的宽度比为2比I的实施例来进行仿真时，显示模块10从玻璃基板20上取下的离型力最大约为650gf。如图5所不，以第一胶体610与第二胶体620于显不层300朝电子元件400的方向上的宽度比为2比3的实施例来进行仿真时，显示模块10从玻璃基板20上取下的离型力最大约为153gf。如图6所示，以第一胶体610与第二胶体620于显示层300朝电子元件400的方向上的宽度比为2比9的实施例来进行仿真时，显示模块10从玻璃基板20上取下的离型力最大约为340gf。
[0048]从上述模拟结果来看，第一胶体610所占的比例小于第二胶体620的比例，且不论第一胶体610与第二胶体620的宽度比为何，都可有效将离型力的最大值降至700gf以下，故能够有效避免阵列电路层的电路断线而提高显示模块10的制作良率。
[0049]接下来，描述第一胶体610与第二胶体620于同一宽度比时，第一胶体610与第二胶体620的宽度尺寸对于离型力的影响。请继续参阅图5、图7与图8，图7与图8为图1的显不模块于施予垂直显不模块的一拉力时所产生的离型力的模拟不意图。
[0050]在第一胶体610与第二胶体620的宽度尺寸比为0.6毫米比0.9毫米(宽度比2:3)时，显示模块10从玻璃基板20上取下的离型力最大约为153gf (如图5所示)。
[0051]在第一胶体610与第二胶体620的宽度尺寸比为1.2毫米比1.8毫米(宽度比2:3)时，显示模块10从玻璃基板20上取下的离型力最大约为530gf (如图7所示)。
[0052]在第一胶体610与第二胶体620的宽度尺寸比为1.8毫米比2.7毫米(宽度比2:3)时，显示模块10从玻璃基板20上取下的离型力最大约为470gf (如图8所示)。
[0053]从上述三组模拟来看，在第一胶体610与第二胶体620的尺寸的宽度比相同的前提下，若各组的第一胶体610的宽度尺寸不相同仍会影响离型力的最大值。
[0054]第一胶体610与第二胶体620的排列方式并不限于上述实施例。请参阅图9至图
11。图9为根据本发明第二实施例的显示模块不含基板的平面示意图。图10为根据本发明第三实施例的显示模块不含基板的平面示意图。图11为根据本发明第四实施例的显示模块不含基板的平面示意图。图9至图11的实施例与图1的实施例相似，故仅以相异处进行说明。
[0055]如图9所示，本实施例的显示层300具有与混合胶层600相连的一附着面310。混合胶层600具有多个第一胶体610及多个第二胶体620。这些第一胶体610与这些第二胶体620分别交错排列，且相邻的第一胶体610与第二胶体620之间具有一连接面630。连接面630与附着面310夹一夹角Θ。本实施例的夹角Θ系以直角为例。但并不以此为限，在其它实施例中，夹角Θ也可以是锐角或钝角。[0056]如图10所示，本实施例的混合胶层600具有多个第一胶体610及一第二胶体620。这些第一胶体610以阵列的排列方式设于阵列电路层200(如上述图1所示)。第二胶体620围绕这些第一胶体610。本实施例的这些第一胶体610的排列方式为阵列式排列，但并不以此为限，在其它实施例中，这些第一胶体610的排列方式也可放射状排列或不规则排列。
[0057]如图11所示，本实施例的混合胶层600具有一第一胶体610及多个第二胶体620。这些第二胶体620以阵列的排列方式设于阵列电路层200(如上述图1所示)上。第一胶体610围绕这些第二胶体620，且这些第二胶体620于显示层300朝固定胶层500的方向(沿箭头b所指示的方向)上的宽度由邻近显示层300往远离显示层300渐窄。
[0058]由于这些第二胶体620于显示层300朝固定胶层500的方向(沿箭头b所指示的方向)上的宽度由邻近显示层300往远离显示层300渐窄，故第二胶体620与第一胶体610的比值就会从显示层300朝固定胶层500的方向递增减。换言之，混合胶体600的刚性会从显示层朝固定胶层500的方向递增，而使混合胶层600与固定胶层500达到刚性衔接的效果，进而降低离型力的最大值。如此一来，才能够避免阵列电路层200的电路断线而提高显示模块10的制作良率。
[0059]根据上述本发明所揭露的显示模块，由于显示层与电子元件之间具有多个接口，故将显示模块从玻璃基板上取下所产生的离型力能够分散于各接口处而有效降低离型力的最大值，进而能够避免阵列电路层的电路断线而提高显示模块的制作良率。
[0060]当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种显示模块，其特征在于，包含:一挠性基板；一阵列电路层，设置于该挠性基板上，该阵列电路层具有一主动电路区及一金属线路区，该金属线路区设置并电性连接于该主动电路区的一侧；一显示层，设置于该主动电路区上；一电子元件，设置并电性连接于该金属线路区；一固定胶层，设于该金属线路区，并包围该电子元件；以及一混合胶体，设置于该金属线路区并位于该显示层与该固定胶层之间，该混合胶层具有相连的至少一第一胶体与至少一第二胶体。
2.根据权利要求1所述的显示模块，其特征在于，该至少一第一胶体的刚性异于该至少一第二胶体的刚性。
3.根据权利要求1所述的 显示模块，其特征在于，该至少一第一胶体与该至少一第二胶体分别直接接触于该阵列电路层。
4.根据权利要求3所述的显示模块，其特征在于，该显示层具有与该混合胶层相连的一附着面，该至少一第一胶体的数量为多个，该至少一第二胶体的数量为多个，该些第一胶体与该些第二胶体分别交错排列，且相邻的该第一胶体与该第二胶体之间具有一连接面，该连接面实质上平行于该附着面。
5.根据权利要求4所述的显示模块，其特征在于，该至少一第一胶体与该至少一第二胶体于该显示层朝该电子元件的方向上的宽度比为2比1、2比3或2比9。
6.根据权利要求3所述的显示模块，其特征在于，该至少一第一胶体的数量为多个，该至少一第二胶体的数量为一个，该第二胶体围绕该些第一胶体。
7.根据权利要求6所述的显示模块，其特征在于，该些第一胶体以阵列的排列方式设于该阵列电路层，该第二胶体围绕该些第一胶体。
8.根据权利要求3所述的显示模块，其特征在于，该至少一第一胶体的数量为一个，该至少一第二胶体的数量为多个，该些第二胶体以阵列的排列方式设于该阵列电路层上，该第一胶体围绕该些第二胶体，且该些第二胶体于该显示层朝该电子元件的方向上的宽度由邻近该显示层往远离该显示层渐窄。
9.根据权利要求3所述的显示模块，其特征在于，该显示层具有与该混合胶层相连的一附着面，该至少一第一胶体的数量为多个，该至少一第二胶体的数量为多个，该些第一胶体与该些第二胶体分别交错排列，且相邻的该第一胶体与该第二胶体之间具有一连接面，该连接面实质上与该附着面夹一夹角。
10.根据权利要求1所述的显示模块，其特征在于，更包含一基板，迭设于该显示层，且该混合胶层的部分贴附于该基板。
11.一种显示模块，其特征在于，包含:一挠性基板；一阵列电路层，设置于该挠性基板上，该阵列电路层具有一主动电路区及一金属线路区，该金属线路区设置并电性连接于该主动电路区的一侧；一显示层，迭设于该主动电路区；一电子元件，设置于该金属线路区；一固定胶层，设于该金属线路区，并包围该电子元件；以及一混合胶层，设置于该金属线路区并位于该显示层与该固定胶层之间，其中该混合胶层具有多个接口。
12.根据权利要求11所述的显示模块，其特征在于，该混合胶层具有相连的多个第一胶体与多个第二胶体，该些第一胶体与该些第二胶体连接处形成该些接口。
13.根据权利要求12所述的显示模块，其特征在于，该些第一胶体与该些第二胶体分别交错排列。
14.根据权利要求13所述的显示模块，其特征在于，该显示层具有与该混合胶层相连的一附着面，该些界面实质上平行于该附着面。
15.根据权利要求12所述的显示模块，其特征在于，该至少一第一胶体的刚性异于该至少一第二胶体的刚性。
16.根据权利要求11所述的显示模块，其特征在于，该些接口与该金属线路区相接。
17.根据权利要求11所述的显示模块，其特征在于，该混合胶层具有相连的多个第一胶体及一第二胶体，该第二胶体围绕该些第一胶体，该些第一胶体与该些第二胶体连接处形成该些接口。
18.根据权利要求17所述的显示模块，其特征在于，该些第一胶体以阵列的排列方式设于该阵列电路层，该第二胶体围绕该些第一胶体，该些第一胶体与该些第二胶体连接处形成该些接口。
19.根据权利要求11所述的显示模块，其特征在于，该混合胶层具有相连的一第一胶体及多个第二胶体，该些第二胶体以阵列的排列方式设于该阵列电路层上，该第一胶体围绕该些第二胶体，且该些第二胶体于该显示层朝该混合胶合的方向上的宽度由邻近该显示层往远离该显示层渐窄，该些第一胶体与该些第二胶体连接处形成该些接口。
【文档编号】G09F9/30GK103745664SQ201310698006
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年12月18日 优先权日:2013年9月25日
【发明者】林志杰, 赖炎晖, 高致诚, 洪志毅, 詹志诚, 王宣又 申请人:友达光电股份有限公司