LED显示灯板与包含其的LED显示屏的制作方法

本申请涉及LED显示领域，具体而言，涉及一种LED显示灯板与包含其的LED显示屏。
背景技术：
：随着LED显示屏技术和电子信息产业的发展，LED显示屏内部的电子元器件也高度集成化与小型化，导致LED显示屏中的信号较弱，使得这些元器件易受外界电磁信号的干扰而工作失常。另外，LED显示屏内部的辐射源也会向外界泄漏，使得设备间相互干扰，且可能对人体造成伤害。隔离或降低LED显示屏对外界与外界对LED显示屏的电磁辐射干扰的方法多为采用金属隔离网和屏蔽罩，但对于显示屏而言，不透光的屏蔽产品显然不适用。当前市场上还有一种玻璃屏蔽罩，是在玻璃上蒸镀金属等导电薄膜来起到屏蔽的作用，但其也不适用于LED显示屏，一方面是由于蒸镀了金属薄膜，使得LED显示屏的透光率下降，影响显示效果；另一方面，LED显示屏幕尺寸也越来越大，高达上百寸，这就要求玻璃屏蔽罩的尺寸也应能达到相应的尺寸，这势必会大大增加LED显示屏的重量和运输难度。技术实现要素：本申请的主要目的在于提供一种LED显示灯板与包含其的LED显示屏，以解决现有技术中不能较好地隔离或降低LED显示屏对外界与外界对LED显示屏的电磁辐射干扰的问题。为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种LED显示灯板，该LED显示灯板包括：PCB板，具有第一表面与第二表面；多个芯片，间隔设置在上述第一表面上；至少两个信号接口，间隔地设置在上述第一表面上；多个LED显示像素，间隔设置在上述第二表面上，上述LED显示灯板还包括：至少一个透明绝缘层，覆盖各上述芯片与裸露的上述第一表面设置，和/或覆盖各上述LED显示像素与裸露的上述第二表面设置；至少一个透明导电层，设置在各上述透明绝缘层的远离上述PCB板的表面上，且上述透明导电层接地设置。进一步地，上述透明绝缘层包括：第一透明绝缘层，覆盖各上述芯片与裸露的上述第一表面设置；第二透明绝缘层，覆盖各上述LED显示像素与裸露的上述第二表面设置。进一步地，上述透明导电层包括：第一透明导电层，设置在上述第一透明绝缘层的远离上述PCB板的表面上；第二透明导电层，设置在上述第二透明绝缘层的远离上述PCB板的表面上。进一步地，上述透明绝缘层选自二氧化硅层、苯并环丁烯层、聚酰亚胺层、氮化硅层与派瑞林层中的一种或多种。进一步地，上述透明导电层选自银纳米线层、石墨烯层、碳纳米管层、氧化铟锡层、氧化锌层、碳化硅层、氧化锌铟层、氧化镓铟层、氧化锌锡层、掺铝氧化锌层、掺镓氧化锌层与氧化镁层中的一种或多种。进一步地，上述透明绝缘层为上述派瑞林层时，上述透明导电层为银纳米线层或氧化锌层，其中，上述银纳米线层与上述氧化锌层采用低温制备方法制备。进一步地，采用溶胶凝胶法或低温磁控溅射法制备上述银纳米线层与上述氧化锌层。进一步地，上述透明绝缘层的厚度在10～100μm之间。进一步地，上述透明绝缘层的厚度在10～15μm之间。进一步地，上述透明导电层的厚度在0.5～10μm之间。进一步地，上述透明导电层的厚度在1～5μm之间。根据本申请的另一方面，提供了一种LED显示屏，包括LED显示灯板，该LED显示灯板为上述的LED显示灯板。进一步地，上述LED显示屏还包括：箱体与金属支架，金属支架设置在上述箱体的表面上，且上述LED显示灯板设置在上述金属支架的远离上述箱体的表面上，且上述LED显示灯板的PCB板的第一表面靠近上述金属支架设置。进一步地，上述LED显示灯板通过导电胶设置在上述金属支架的表面上。进一步地，上述箱体为金属箱体，上述金属箱体接地设置。应用本申请的技术方案，具有覆盖各上述芯片与裸露的上述第一表面和/或覆盖各上述LED显示像素与裸露的上述第二表面的透明绝缘层，并且，在透明绝缘层的远离PCB板的表面上设置有透明导电层，LED显示灯板中的辐射源辐射出的电磁波传导到透明导电层，透明导电层通过接地将电场屏蔽，通过趋肤效应屏蔽静磁场和高频电磁波，避免LED显示灯板中的辐射源辐射出的电磁波对外界的电子设备或者人身体造成影响，对内部的电磁辐射起到屏蔽作用。同样，外部的电磁波进入LED显示灯板时，先进入透明导电层，由于透明导电层接地，因此，外界的电磁波也将被透明导电层屏蔽，避免电磁波进入LED显示灯板，进而避免其影响内部的电子元件的正常工作，对外部的电磁辐射起到屏蔽作用。并且，在透明导电层与其他的电子元件之间设置有透明绝缘层，避免了透明导电层与其他的电子元件如芯片等直接接触进而发生短路。并且，将绝缘层与导电层均设置为透明状，使得二者不影响LED显示灯板的显示效果。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1示出了根据本申请的一种典型实施方式提供的LED显示灯板的结构示意图；图2示出了本申请一种实施例提供的LED显示灯板的结构示意图；以及图3示出了本申请一种实施例提供的LED显示屏的结构示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：1、箱体；2、金属支架；3、LED显示灯板；31、第一透明导电层；32、第一透明绝缘层；33、信号接口；34、芯片；35、PCB板；36、LED显示像素；37、第二透明绝缘层；38、第二透明导电层。具体实施方式应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
技术领域：
的普通技术人员通常理解的相同含义。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。正如
背景技术：
所介绍的，现有技术中的LED显示灯板容易受外界的电磁信号干扰而工作失常，且内部的辐射源也容易向外界辐射，影响其他设备的正常工作及人身体健康，为了解决如上的技术问题，本申请提出了方法一种LED显示灯板与包含其的LED显示屏。本申请的一种典型的实施方式中，如图1所示，提供了一种LED显示灯板，该LED显示灯板包括：PCB板35、多个芯片34、至少两个信号接口33、多个LED显示像素36、至少一个透明绝缘层与至少一个透明导电层，其中，PCB板35具有第一表面与第二表面；多个芯片34间隔设置在上述第一表面上；至少两个信号接口33间隔地设置在上述第一表面上；多个LED显示像素36间隔设置在上述第二表面上；各透明绝缘层覆盖各上述芯片34与裸露的上述第一表面设置，和/或覆盖各上述LED显示像素36与裸露的上述第二表面设置；各透明导电层设置在各上述透明绝缘层的远离上述PCB板35的表面上，且上述透明导电层接地设置，图1中的LED显示灯板包括一层透明绝缘层与一层透明导电层，即第二透明绝缘层37与第二透明导电层38。上述的LED显示灯板中，具有覆盖各上述芯片与裸露的上述第一表面和/或覆盖各上述LED显示像素与裸露的上述第二表面的透明绝缘层，并且，在透明绝缘层的远离PCB板的表面上设置有透明导电层，LED显示灯板中的辐射源辐射出的电磁波传导到透明导电层，透明导电层通过接地将电场屏蔽，通过趋肤效应屏蔽静磁场和高频电磁波，避免LED显示灯板中的辐射源辐射出的电磁波对外界的电子设备或者人身体造成影响，对内部的电磁辐射起到屏蔽作用。同样，外部的电磁波进入LED显示灯板时，先进入透明导电层，由于透明导电层接 地，因此，外界的电磁波也将被透明导电层屏蔽，避免电磁波进入LED显示灯板，进而避免其影响内部的电子元件的正常工作，对外部的电磁辐射起到屏蔽作用。并且，在透明导电层与其他的电子元件之间设置有透明绝缘层，避免了透明导电层与其他的电子元件如芯片等直接接触进而发生短路。并且，将绝缘层与导电层均设置为透明状，使得二者不影响LED显示灯板的显示效果。本申请的一种实施例中，上述芯片是集成芯片，这样能够更加方便地控制LED显示灯板的工作。为了简化制备流程，本实用新型中的LED显示像素、芯片和信号接口均采用SMT(SurfaceMountTecnology，表面贴装技术)流水工艺，压焊至PCB电路板的表面上。本申请一种实施例中，如图2所示，上述的透明绝缘层包括第一透明绝缘层32与第二透明绝缘层37，其中，第一透明绝缘层32覆盖各上述芯片34与裸露的上述第一表面设置；第二透明绝缘层覆盖各上述LED显示像素36与裸露的上述第二表面设置。在制作过程中，可以分两步设置第一绝缘层与第二绝缘层(分步法)，也可以在同一个步骤中设置第一透明绝缘层与第二透明绝缘层(一步法)，当采用一个步骤时，在上述芯片的表面、裸露的上述第一表面、各上述LED显示像素与裸露的上述第二表面一次性涂布透明绝缘层，透明绝缘层覆盖在LED显示灯板上的除了信号接口的其他元件(包括PCB板，即不存在裸露的第一表面与第二表面)，第一透明绝缘层与第二透明绝缘层为一体的结构层，覆盖第一表面的透明绝缘层为第一透明绝缘层，覆盖第二表面的透明绝缘层为第二透明绝缘层。在制备过程中，在一步法中设置透明绝缘层时或者分步法设置第一绝缘层时，为了避免透明绝缘层覆盖信号接口，影响LED显示灯板的正常工作，通常在设置透明绝缘层时，采用插件遮挡信号接口。本申请的一种优选的实施例中，上述透明绝缘层与上述透明导电层还依次设置在PCB板的侧面(除第一表面与第二表面的其他面上)，这样能够取得更好的屏蔽作用。为了进一步避免LED显示灯板内部的辐射源发出的电磁辐射对外界的影响，同时，进一步避免外界的电磁辐射对LED显示灯板内部的电子元件的正常工作的影响，如图2所示，本申请优选上述透明导电层包括第一透明导电层31与第二透明导电层38，其中，第一透明导电层31设置在上述第一透明绝缘层32的远离上述PCB板35的表面上；第二透明导电层38设置在上述第二透明绝缘层37的远离上述PCB板35的表面上。同样地，在制作过程中，可以采用一步法设置第一透明导电层与第二透明导电层，也可以采用分步法设置第一透明导电层与第二透明导电层，无论是哪一种方法，在第一透明绝缘层上设置第一透明导电层时，仍然需要插件遮挡信号接口。本申请的另一种实施例中，上述透明绝缘层选自二氧化硅层、氮化硅层、旋涂玻璃层、苯并环丁烯层、聚酰亚胺层、与派瑞林层中的一种或多种。本申请的透明绝缘层并不限于上 述的材料层，本领域技术人员可以根据实际的情况选择现有技术中任何可以实现绝缘效果的材料层。当透明绝缘层为派瑞林层时，可以较好地阻隔水氧，进而能够更好地避免外界水氧入侵LED显示灯板，从而避免影响器件的正常工作。本申请中的透明导电层可以选择现有技术中任何可以实现导电作用，且不影响LED显示灯板正常工作的材料，本申请的再一种实施例中，上述透明导电层选自银纳米线层、石墨烯层、碳纳米管层、氧化铟锡层、氧化锌层、碳化硅层、氧化锌铟层、氧化镓铟层、氧化锌锡层、掺铝氧化锌层、掺镓氧化锌层与氧化镁层中的一种或多种。又一种实施例中，上述透明绝缘层为上述派瑞林层时，上述透明导电层为银纳米线层或氧化锌层，其中，上述银纳米线层与氧化锌层采用低温制备方法制备。由于派瑞林材料不耐高温，因此，当透明绝缘层为上述派瑞林层时，需要采用低温制备透明导电层，避免高温制备透明导电层造成派瑞林层失效。在本领域中，低温制备银纳米线层或氧化锌层的方法有很多，此处就不再赘述了。本申请的一种实施例中，采用溶胶凝胶法或低温磁控溅射法制备上述银纳米线层与氧化锌层。为了进一步保证透明绝缘层具有较好的绝缘效果、LED显示灯板对光具有的较高的透光率且透明绝缘层能够降低生产成本，本申请优选上述透明绝缘层的厚度在10～100μm之间。进一步地，优选透明绝缘层的厚度在10～15μm之间。本申请的另一种实施例中，上述透明导电层的厚度在0.5～10μm之间，这样不仅能够保证透明导电层能够将更多的电磁波传导到地面，且有利于LED显示灯板的生产成本的降低，并且能够保证LED显示灯板对光具有较好的透光率。为了进一步降低成本且将更多的电磁波释放，本申请优选透明导电层的厚度在1～5μm之间。本实用新型的一种实施例中，LED显示灯板中还包括格状黑色面罩，该面罩的镂空区域对应LED像素的上表面，该网格面罩的非镂空区域对应两个LED显示像素之间的间隙(在实际的LED显示灯板中，即使LED显示像素上可能覆盖有第二绝缘层与第二导电层，但是这两层并不能充满LED显示像素之间的间隔，也就是说任意两个LED显示像素之间还存在间隙)。该面罩可以提高LED显示灯板的显示对比度。本申请的另一种典型的实施方式中，如图3所示，提供了一种LED显示屏，该LED显示屏包括LED显示灯板3，且该LED显示灯板3为上述的显示灯板。该LED显示屏由于包括上述的LED显示灯板，能够屏蔽电磁辐射，进而避免或者缓解外界的电磁辐射对其内部电子元件正常工作的影响，也能够避免或者缓解LED显示屏内部的电子元件辐射的电磁波对外界的影响。本申请的一种实施例中，如图3所示，上述的LED显示屏还包括箱体1与金属支架2，其中，金属支架2设置在上述箱体1的表面上，且上述LED显示灯板3设置在上述金属支架2的远离上述箱体1的表面上，且上述LED显示灯板3的PCB板的第一表面靠近上述金属支架2设置。为了更加方便地将箱体与金属支架连接在一起，一种实施例中，金属支架上设置有螺孔，结构箱体上设置有通孔，使用螺钉将二者固定在一起，使得金属支架与结构箱体直接接触。本申请的一种实施例中，LED显示灯板通过导电胶设置在上述金属支架的表面上。该方法不仅具有较高的可靠性，而且还简化了LED显示屏的制备流程，提高了LED显示屏的生产效率。为了方便透明导电层接地，本申请优选上述箱体为金属箱体，上述金属箱体接地设置，当上述金属箱体接地设置时，与金属箱体直接接触的金属支架也相当于接地，由于与金属支架直接接触的为第一表面上的结构层，当第一表面上设置有第一导电层时，第一导电层的电位也为0V，相当于接地，这样的接地方式更加简单，不需要在LED显示灯板内部设置接地结构。为了使得本领域技术人员能够更加清楚地了解本申请的技术方案，以下将结合具体的实施例来对本申请的技术方案进行详细说明。实施例1LED显示屏的结构如图3所示，其中，箱体1为铝合金箱体，尺寸为54寸；金属支架2为铝合金支架，尺寸为238*166mm，LED显示灯板3的结构如图1所示，其中，PCB板35的尺寸为240*168.75mm，在PCB板35的第一表面间隔设置有多个芯片34，各芯片34均为集成芯片，包括行扫描芯片、列驱动芯片、控制芯片、译码芯片、电源芯片、电容、电阻和晶体管等，在第一表面上设置有两个信号接口33，型号为0.635-F53626，两个信号接口33间隔设置，且信号接口33与芯片34之间具有间隔。第二表面上具有间隔设置的25920个LED显示像素36，型号为RGB0808，尺寸为0.8*0.8mm。任意两个LED显示像素36之间的间隔为0.45mm，第二透明绝缘层37为二氧化硅层，其厚度为10μm，第二透明导电层38为银纳米线层，该层的厚度为10μm。实施例2与实施例1不同的是：LED显示灯板的不同，LED显示灯板的结构如图2所示，即LED显示灯板同时包括第一透明绝缘层32、第一透明导电层31、第二透明绝缘层37与第二透明导电层38，且第一透明绝缘层32为派瑞林层，厚度为100μm，第一透明导电层31为氧化锌层，厚度为1μm，第二透明绝缘层37为氮化硅层，厚度为50μm，第二透明导电层38为氧化锌锡层，厚度为5μm。实施例3与实施例2不同的是：第一透明绝缘层32为派瑞林层，厚度为15μm，第一透明导电层31为氧化锌层，厚度为5μm，第二透明绝缘层37为派瑞林层，厚度为15μm，第二透明导电层38为银纳米线层，厚度为5μm。其中，第一透明绝缘层32与第二透明绝缘层37采用一步法形成，第一透明导电层31与第二透明导电层38采用一步法形成。实施例4与实施例3的区别在于：第一透明绝缘层32与第二透明绝缘层37的厚度均为12μm，第一透明导电层31与第二透明导电层38的厚度为1.5μm。实施例5与实施例4的区别在于：第一透明绝缘层32与第二透明绝缘层37的厚度均为5μm。实施例6与实施例4的区别在于：第一透明导电层31与第二透明导电层38的厚度均为100nm。对比例与实施例4的区别在于：LED显示屏不具有第一绝缘层、第二绝缘层、第一透明导电层与第二透明导电层。采用法兰同轴法测试各个实施例与对比例的LED显示屏的电磁屏蔽效能，该参数表征其对电磁辐射的屏蔽效果，同时，采用分光光度计法测试各个实施例与对比例的LED显示屏的透光率(此处设定对比例的透光率为1)，该参数表征透明绝缘层与透明导电层的厚度对透光率的影响。具体的测试结果见表1。表1电磁屏蔽效能(dB)透光率实施例150.88实施例230.79实施例3350.84实施例4190.84实施例5190.85实施例60.080.98对比例01由上述表1的测试结果可知，当LED显示屏中LED显示灯板中包括透明导电层时，LED显示屏具有较高的电磁屏蔽效能，当中LED显示灯板中同时包括第一透明导电层与第二导电层，且二者的厚度均在0.5～10μm之间时，LED显示屏具有更好的电磁屏蔽效能，并且，透明绝缘层与透明导电层的厚度越小，对应的LED显示屏的透光率越高。从以上的描述中，可以看出，本申请上述的实施例实现了如下技术效果：1)、本申请的LED显示灯板中，具有覆盖各上述芯片与裸露的上述第一表面和/或覆盖各上述LED显示像素与裸露的上述第二表面的透明绝缘层，并且，在透明绝缘层的远离PCB板的表面上设置有透明导电层，透明导电层可以对内部的电磁辐射起到屏蔽作用，也可以对外部的电磁辐射起到屏蔽作用，避免或者缓解了外界的电磁辐射对LED显示灯板内部的电子元件的正常工作造成影响，同时可以避免或者缓解LED显示灯板内部的电子元件产生的电磁辐射对外界的电子元件或者人身体造成不利的影响。2)、本申请的LED显示屏中具有上述的LED显示灯板，进而能够屏蔽电磁辐射，进而避免或者缓解外界的电磁辐射对其内部电子元件正常工作的影响，也能够避免或者缓解LED显示屏内部的电子元件辐射的电磁波对外界的影响。以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。当前第1页1 2 3