本发明涉及材料领域，具体涉及一种全息材料的制备方法及其应用。
背景技术：
目前，在市面上使用的全息材料为复合材料，是由基材、基膜（如pet等薄膜）以及基膜上各层组成的。该全息材料是在基膜层之上通过加工印制形成所需图文。但由于全息材料中的基膜层与基材层以及制成中的材料属于不同性质的两种或多种塑材，其收缩率不一致，使得制成产品出现弯曲，不平整，材料各层之间剥离强度较低，且全息底层易出现皱纹。以上缺陷一直困扰采用全息材料制作产品的生产商。为此，需对现有镀铝全息材料的制作工艺加以改进。另外，由于产品制作需要高温环境，现有材料形成的全息底层存在被压散开的现象，影响了全息底层上的图案效果，这个问题一直难以解决。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种全息材料的制备方法及其应用，解决了现有技术中因基膜层与基材层属于不同性质的两种或多种塑材，导致在制成产品中收缩率不一致，使产品出现弯曲，不平整，产品表面的全息底层出现皱纹，以及全息底层易被压散开等问题。
为实现上述目的，本发明采用如下方案。
一种全息材料的制备方法，具体步骤为：在基材上涂布一层有机涂层，干燥后在有机涂层上真空镀铝作为全息底层，然后在全息底层上模压全息图案。
其中，全息模压是在特定的镀铝层上进行热压机械加工，将母版上的物理光栅图案热压印制在镀铝层表面上。
一方面，所述基材选自pvc、pet、abs等塑料的片材。
另一方面，所述有机涂层为耐高温树脂涂层。其中耐高温树脂优选丙烯酸氨基甲酸酯。
丙烯酸氨基甲酸酯涂层与pvc、pet或abs基材的结合强度高，不易脱落，且丙烯酸氨基甲酸酯涂层的柔韧度高，可以很好的粘附在塑料基材上，不会因外应力产生的变形而出现折皱。
进一步的，在全息底层上模压全息图案后，可以在全息图案表面再次涂布耐高温树脂，经干燥后形成全息材料。全息图案表面的耐高温树脂可以起到保护全息图案的作用，且增加了图案的光泽度。
前面所述的全息材料可以用于银行卡，智能卡，会员卡，证件卡等各种卡片。
进一步的，可以使用该全息材料，并在外表面增设芯片层，芯片层包括芯片载体和设置在载体表面上的凹槽，载体材料与基材可采用同种材质，凹槽中可根据需要放置智能芯片。
本发明的有益效果：
1、本发明的全息材料减少了原有的基膜与基材的覆合工序，且基膜和基材之间收缩率相同，不存在粘合不牢的问题，全息底层表面也不会起皱纹，最终产品不存在弯曲现象。
2、由于基材上涂布了丙烯酸氨基甲酸酯涂层，在全息材料模压图案过程中解决了因散铝而影响全息图案效果的问题。
附图说明
图1为全息材料实施例的结构示意图。
图2为全息材料另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
图1为全息材料的结构示意图，全息材料具有基材1，并在基材上涂布丙烯酸氨基甲酸酯层2，干燥后在丙烯酸氨基甲酸酯层2上设置真空镀铝层3作为全息底层，然后再在全息底层上模压全息图案4，最后在全息图案表面再次涂布耐高温树脂5，形成全息材料。
在另一实施例中，如图2所示，全息材料具有基材1，并在基材上涂布丙烯酸氨基甲酸酯层2，干燥后在丙烯酸氨基甲酸酯层上设置真空镀铝层3作为全息底层，然后再在全息底层上模压全息图案4，最后在全息图案表面再次涂布耐高温树脂5，形成全息材料；在全息材料的基材1下层设有芯片层6，芯片层上表面的中央部位形成有凹槽7，凹槽7里设置智能芯片8。
作为另外一种实施例，还可以在全息材料的耐高温树脂5上层设置芯片层6，芯片层6表面形成有凹槽7，凹槽7里设置智能芯片8。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。