本发明是有关于一种显示面板，且特别是有关于一种具有扇入导线的显示面板。
背景技术：
显示面板目前已经广泛地应用于不同的领域及环境中，其常见的屏幕尺寸的宽高比例如为4:3、16:9、16:10等几种标准规格。为了可运用更多用途，则任意地切割显示面板来重新调整显示面板的尺寸，在切割后，仍会受到侧边封装技术的工艺限制(例如在连接显示面板和电路板的工艺中所使用的温度/压力的均匀度或是两者对位的精准度)，使得电路板接着于显示面板的线路的精准度不佳而造成显示信号异常，进而产生显示画面不连续的问题。
技术实现要素：
本发明提供一种显示面板，其可改善显示画面不连续的问题。
本发明一实施例提供一种显示面板。显示面板具有侧边，且其包括第一基板、第二基板、第三基板、第一黏着层、多个第一导电接垫、多个第二导电接垫以及多条第一连接线。第一基板具有第一侧壁，多条第一信号线设置于第一基板的内表面，且第一信号线延伸至第一侧壁。第二基板具有第二侧壁，且第二基板与第一基板相对设置，并于第一基板与第二基板之间设置显示介质层。第三基板具有第三侧壁，且第一侧壁、第二侧壁与第三侧壁位于显示面板的侧边。第一黏着层设置于第一基板与第三基板之间或第二基板与第三基板之间。第一导电接垫分别覆盖至少部分的第一侧壁与至少部分的第二侧壁，其中第一导电接垫与对应的第一信号线电性连接，且两相邻的第一导电接垫的间距为d1。第二导电接垫分别覆盖至少部分的第三侧壁，其中两相邻的第二导电接垫的间距为d2，且d1>d2。第一连接线分别连接相对应的第一导电接垫的其中之一的一端以及相对应的第二导电接垫的其中之一的一端。
基于上述，在本发明一实施例的显示面板中，由于两相邻的导电接垫(例如：第一导电接垫)的距离大于两相邻的另一导电接垫(例如：第二导电接垫)的间距(例如：间距d1>间距d2)，使得用来连接电路板的接垫可从覆盖于部分第一侧壁的导电接垫(例如：第一导电接垫)扇入(fan-in)至覆盖于部分第三侧壁的另一导电接垫(例如：第二导电接垫)，可例如在显示面板于侧边呈现垂直扇入的线路设计)，如此在进行侧边封装工艺时可具有良好的工艺容忍空间，以提升电路板接着于显示面板的精准度，藉此改善显示画面不连续的问题。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1为依据本发明一实施例的显示面板的立体示意图。
图2为依据本发明另一实施例的显示面板的立体示意图。
图3为依据本发明又一实施例的显示面板的立体示意图。
图4为依据本发明再一实施例的显示面板的立体示意图。
图5为依据本发明更一实施例的显示面板的立体示意图。
图6为依据本发明其他实施例的显示面板的立体示意图。
其中，附图标记：
100、200、300、400、500、600：显示面板
100a、200a、300a、400a、500a、600a：侧边
sb1：第一基板
sb1a：内表面
sb2：第二基板
sb3：第三基板
s1：第一侧壁
s2：第二侧壁
s3：第三侧壁
adl1：第一黏着层
adl2：第二黏着层
cp1：第一导电接垫
cp2：第二导电接垫
cp3：第三导电接垫
cp4：第四导电接垫
cp5：第五导电接垫
cp6：第六导电接垫
cl1：第一连接线
cl2：第二连接线
sgl1：第一信号线
sgl2：第二信号线
sgl3：第三信号线
px：子像素
tft：主动元件
pe：像素电极
ta：触控阵列
lc：显示介质层
ls：光源
fb：框体
blu1、blu2、blu3：背光模块
fpc1：第一软性电路板
fpc2：第二软性电路板
fpc3：第三软性电路板
d1、d2、d3、d4、d5、d6：距离
d1：第一方向
d2：第二方向
s：源极
d：漏极
g：栅极
具体实施方式
以下将参照本实施例的图式以更全面地阐述本发明。然而，本发明亦可以各种不同的形式体现，而不应限于本文中所述的实施例。图式中的层与区域的厚度会为了清楚起见而放大。相同或相似的参考号码表示相同或相似的元件，以下段落将不再一一赘述。另外，实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。
在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理及/或电性连接。然而，“电性连接”或“耦合/耦接”可为二元件间存在其它元件。
本文使用的“约”、“近似”或“实质上”包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，“约”可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或±30％、±20％、±10％、±5％内。再者，本文使用的“约”、”近似”或“实质上”可依光学性质、蚀刻性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。
除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本发明的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。
本文参考作为理想化实施例的示意图的截面图来描述示例性实施例。因此，可以预期到作为例如制造技术及/或公差的结果的图示的形状变化。因此，本文所述的实施例不应被解释为限于如本文所示的区域的特定形状，而是包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙及/或非线性特征。此外，所示的锐角可以是圆的。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不是旨在示出区域的精确形状，并且不是旨在限制申请专利范围。
图1为依据本发明一实施例的显示面板的立体示意图。
请参照图1，显示面板100包括第一基板sb1、第二基板sb2、第三基板sb3、第一黏着层adl1、多个第一导电接垫cp1、多个第二导电接垫cp2和多条第一连接线cl1。
第一基板sb1具有第一侧壁s1。在一些实施例中，可于第一基板sb1的内表面sb1a设置多条第一信号线sgl1(例如：数据线)、多条第二信号线sgl2(例如：扫描线)、或其它合适的信号线(例如:共享电极线、电源供应线、或其它合适的信号线)以及多个子像素px。
第一信号线sgl1延伸至第一侧壁s1，并且与第二信号线sgl2交错。在一些实施例中，多条第一信号线sgl1可实质上沿着预定方向(例如：第一方向d1)排列(例如可沿着第二信号线sgl2的延伸方向排列)；而多条第二信号线sgl2则可实质上沿着预定方向(例如：第二方向d2)排列(例如可沿着第一信号线sgl1的延伸方向排列)。在本实施例中，第一信号线sgl1和第二信号线sgl2可分别以数据线和扫描线为例进行说明，但本发明不限于此。
多个子像素px可阵列排列于第一基板sb1的内表面上。每一个子像素px可包括主动元件tft和像素电极pe。主动元件tft可与像素电极pe电性连接。主动元件tft可包括栅极g、源极s和漏极d。在一些实施例中，栅极g可与对应的第二信号线sgl2(例如：扫描线)电性连接，源极s可与对应的第一信号线sgl1(例如：数据线)电性连接，漏极d可与对应的像素电极pe电性连接。在一些实施例中，栅极g与第二信号线sgl2(例如：扫描线)可由同一图案化导电层所形成，而第二信号线sgl2(例如：扫描线)与第一信号线sgl1(例如：数据线)可属于不同的图案化导电层。主动元件tft可为底栅型晶体管、顶栅型晶体管、立体型晶体管、或其它合适的晶体管。底栅型的晶体管的栅极g位于半导体层(未标示)的下方，顶栅型晶体管的栅极g位于半导体层(未标示)的上方，而立体型晶体管的半导体层(未标示)的通道延伸非位于一平面。半导体层可为单层或多层结构，且其材料包含非晶硅、微晶硅、纳米晶硅、多晶硅、单晶硅、有机半导体材料、氧化物半导体材料、纳米碳管/杆、其它合适的材料、或前述的组合。在一些实施例中，像素电极pe可选择性地更包括多个具有不同延伸方向的狭缝(未绘示)或多个具有实质上相同延伸方向的狭缝，但本发明不限于此。
第二基板sb2具有第二侧壁s2，且第二基板sb2与第一基板sb1相对设置。在一些实施例中，可于第一基板sb1与第二基板sb2之间设置显示介质层lc，例如液晶层，但不限于此。显示介质层lc(例如：液晶层)包括可被水平电场转动或切换(in-plane-switching)的液晶分子或者是可被垂直电场转动或切换(verticalswitching)的液晶分子，但本发明不以此为限。在其他实施例中，显示介质层lc也可以为自发光材料(例如：有机材料、无机材料、量子点/杆、钙钛矿及其衍光物、或其它合适的材料)、或除了液晶材料外的其它非自发光材料(例如：电泳、电湿润、电粉尘、或其它合适的材料)。于部份实施例中，第一基板sb1可为主动阵列基板，而第二基板sb2可为色彩转换基板。于其它实施例中，第一基板sb1可为主动阵列与色彩转换基板，而第二基板sb2可不做为色彩转换基板。其中，色彩转换基板的色彩转换材料可为色彩滤光材料、量子点/杆、或其它合适的材料、或前述至少二种的组合或堆栈。
第三基板sb3具有第三侧壁s3，且第一侧壁s1、第二侧壁s2与第三侧壁s3位于显示面板100的侧边100a，可视为第一侧壁s1至第三侧壁s3与显示面板100的侧边100a同侧。在一些实施例中，较佳地，第一侧壁s1至第三侧壁s3与显示面板100的侧边100a为实质上共平面(例如实质上齐边)。于部份实施例中，虽然，第一侧壁s1至第三侧壁s3位于显示面板100的侧边100a，然而第一侧壁s1至第三侧壁s3其中至少一者可实质上不齐平于第一侧壁s1至第三侧壁s3其中至少另一者，其中，不齐平的程度以不影响后续组装工艺。在一些实施例中，第三基板sb3的尺寸可实质上相同于第一基板sb1的尺寸或第一基板sb1的尺寸与第二基板sb2的尺寸。于部份实施例中，第一基板sb1可较接近第三基板sb3，而第二基板sb2可较远离第三基板sb3，但不限于此。于其它实施例中，第二基板sb2可较接近第三基板sb3，而第一基板sb1可较远离第三基板sb3。
在一些实施例中，第三基板sb3可做为显示面板100的导光结构(例如：导光板)，以使显示面板100具薄型化设计。举例来说，在显示面板100可更包括具有多个光源ls和容纳上述光源ls的框体fb的背光模块blu1时，框体fb可设置于第三基板sb3之下，且光源ls乘载于框体fb上并设置于第三基板sb3的一侧(例如侧入式背光模块)。如此一来，在第三基板sb3可做为导光板的情况下，可省略于背光模块blu1中增设导光结构(例如导光板)，以使显示面板100具薄型化设计。于其它实施例，背光模块blu1的多个光源ls也可位于第三基板sb3之下且位于第三基板sb3与框体fb之间。
第一黏着层adl1可设置于第一基板sb1与第三基板sb3之间或第二基板sb2与第三基板sb3之间。在本实施例中，以第一基板sb1设置于第二基板sb2和第三基板sb3之间为例进行说明，因此，第一黏着层adl1可设置于第一基板sb1与第三基板sb3。第一黏着层adl1的材料可以是绝缘材料，例如压克力树脂(acrylicresin)、环氧树脂(epoxy)、玻璃胶(glassfrit)、或其它合适的材料。在一些实施例中，第一黏着层adl1的厚度例如是小于100μm，以避免第一黏着层adl1过厚而导致在侧边研磨工艺时产生明显的凹陷，造成后续形成扇入导线(例如后续说明书所提到的第一连接线cl1)时易产生断裂的问题。
第一导电接垫cp1可分别覆盖至少部分的第一侧壁s1与至少部分的第二侧壁s2，其中第一导电接垫cp1与相对应的信号线(例如：第一信号线sgl1)电性连接，并且两相邻的第一导电接垫cp1的间距(pitch)为d1，其中，间距(pitch)可为两相邻的第一导电接垫cp1的中心线间的距离包含两相邻的第一导电接垫cp1的一个间隔(spacing)加上位于一个间隔(spacing)旁的二个第一导电接垫cp1各约一半宽度或者是两相邻的第一导电接垫cp1的一个间隔(spacing)加上一个第一导电接垫cp1宽度。在一些实施例中，两相邻的第一导电接垫cp1的距离d1可大于等于约100微米且小于等于约700微米(例如：100μm≦d1≦700μm)，但不限于此。举例来说，以约55吋fhd显示器来说，两相邻的第一导电接垫cp1的间距d1可为约210μm，但不限于此，可依设计需求及/或显示器的尺寸来设计间距d1。第一导电接垫cp1可为单层或多层结构，且其材料可包含金属、合金、金属氧化物、金属氮化物、金属氮氧化物、透明导电材料、或其它合适的材料。在一些实施例中，第一导电接垫cp1可以采用凹版转印、移印、网版印刷、镀膜黄光蚀刻、或其它合适的方式制作于显示面板100的侧边100a。
第二导电接垫cp2分别覆盖至少部分的第三侧壁s3，其中两相邻的第二导电接垫cp2的间距(pitch)为d2，且d1>d2，其中，间距(pitch)可为两相邻的第二导电接垫cp2的中心线间的距离包含两相邻的第二导电接垫cp2的一个间隔(spacing)加上位于一个间隔(spacing)旁的二个第二导电接垫cp2各约一半宽度或者是两相邻的第二导电接垫cp2的一个间隔(spacing)加上一个第二导电接垫cp2宽度。如此一来，显示面板100于侧边100a可呈现垂直扇入的线路设计，使得用来连接电路板的接垫可从第一导电接垫cp1扇入至第二导电接垫cp2，如此在进行侧边封装工艺时可具有良好的工艺容忍空间，以提升电路板接着于显示面板的精准度，进而改善显示画面不连续的问题。在一些实施例中，两相邻的第二导电接垫cp2的间距d2可大于等于20微米且小于等于700微米(例如：20μm≦d2≦700μm)，但不限于此。在本实施例中，两相邻的第二导电接垫cp2的间距d2以180μm为例进行说明，本发明不以此为限，可依设计需求及/或显示器的尺寸来设计间距d1。第二导电接垫cp2可为单层或多层结构，且其材料可包含金属、合金、金属氧化物、金属氮化物、金属氮氧化物、透明导电材料、或其它合适的材料。在一些实施例中，第二导电接垫cp2可以采用凹版转印、移印、网版印刷、镀膜黄光蚀刻、或其它合适的方式制作于显示面板100的侧边100a。
应注意的是，两相邻的第二导电接垫cp2的间距d2须考虑到电路板的多个连接垫(例如用来连接第二导电接垫cp2的连接垫)之间的间距及其工艺的稳定性。从另一方面观之，若两相邻的第二导电接垫cp2的间距d2过小则会导致没有适用的电路板。举例来说，连接垫之间的间距若设计太小则会导致电路板的工艺稳定性不佳，造成每个连接垫之间的间距不均(超过可容许的误差)。
在一些实施例中，为了确保第二导电接垫cp2与电路板连接垫的接着面积(例如压合引脚结构的面积)大于约5000μm2，第二导电接垫cp2的高度例如是约300μm；而第二导电接垫cp2的宽度例如是大于等于约15μm且小于等于约100μm，而第三基板sb3的厚度例如可至少为约0.7mm至约4mm，但不限于此。
第一连接线cl1分别连接相对应的第一导电接垫cp1的其中之一的一端以及相对应的第二导电接垫cp2的其中之一的一端。第一连接线cl1可为单层或多层结构，且其材料可包含金属、合金、金属氧化物、金属氮化物、金属氮氧化物、透明导电材料、或其它合适的材料。在一些实施例中，第一连接线cl1可以采用凹版转印、移印、网版印刷、镀膜黄光蚀刻或其它合适的方式制作于显示面板100的侧边100a。第一连接线cl1的宽度例如是大于等于约15μm且小于等于约70μm。在本实施例中，第一连接线cl1的宽度是以约20μm为例进行说明，但本发明不以此为限。另外，每一条第一连接线cl1的宽度可设计成不同的线宽、长度、及/或截面积，藉以补偿导线间的电阻差异。若第一连接线cl1受限于材料种类与形成方式(例如：印刷)，其线宽若过小则会导致工艺的稳定性不佳。
在本实施例中，第一连接线cl1的一端连接至相对应的第一导电接垫cp1，并且从第一侧壁s1往第三侧壁s3延伸(例如：会经过第一黏着层adl1的侧壁)，使得第一连接线cl1的另一端连接至相对应的第二导电接垫cp2。在本实施例中，两相邻的第一导电接垫cp1的间距d1是以约210μm为例进行说明；第一连接线cl1的宽度是以约20μm为例进行说明；两相邻的第二导电接垫cp2的间距d2是以约180μm为例进行说明，在上述的情况下，第一连接线cl1的高度(例如是第一导电接垫cp1与相对应的第二导电接垫cp2之间的垂直距离)可至少约为1062μm，但不限于此。
在一些实施例中，显示面板100更可包括至少一第一软性电路板fpc1。第一软性电路板fpc1可设置于第三基板sb3的第三侧壁s3，其中第一软性电路板fpc1可覆盖第二导电接垫cp2至少一部份且电性连接至第一信号线sgl1。如此一来，由于显示面板100与第一软性电路板fpc1是于侧边100a进行信号连接，故可减少边框的宽度，达到窄边框或是无边框的显示面板的需求。第一软性电路板fpc1可包括连接垫(未绘示)以及驱动电路(未绘示)。在一些实施例中，第一软性电路板fpc1可以透过导电胶(例如：异方性导电胶(acf)或其它合适的导电胶)来连接第一软性电路板fpc1的连接垫与第二导电接垫cp2，使得第一软性电路板fpc1与第一信号线sgl1电性连接。
在本实施例中，显示面板100可至少包括两个第一软性电路板fpc1，其分别连接于相对应的第二导电接垫cp2(如图1所示)。如此一来，可改善第一软性电路板fpc1中的连接垫大小或其位置随着第一软性电路板fpc1的尺寸放大而导致精度不佳的问题。除此之外，由于两相邻的第一导电接垫cp1的间距d1大于两相邻的第二导电接垫cp2的间距d2(例如：垂直扇入结构)，因此，相邻的两个第一软性电路板fpc1之间不易发生相互碰撞或是压着机构互相干涉的问题。
基于上述，由于两相邻的第一导电接垫cp1的间距d1大于两相邻的第二导电接垫cp2的间距d2(例如：d1>d2)，使得用来连接电路板的接垫可从覆盖于部分第一侧壁s1的第一导电接垫cp1扇入至覆盖于部分第三侧壁s3的第二导电接垫cp2(例如显示面板100于侧边100a呈现垂直扇入的线路设计)，如此在进行侧边封装工艺时可具有良好的工艺容忍空间，以提升电路板接着于显示面板的精准度，藉此改善显示画面不连续的问题。
图2为依据本发明另一实施例的显示面板的立体示意图。图3为依据本发明又一实施例的显示面板的立体示意图。应注意的是，显示面板200、300大致上相同于显示面板100，其不同之处在于显示面板200、300的第三基板sb3的尺寸小于第一基板sb1的尺寸，故相同或相似元件使用相同或相似标号，其余构件的连接关系、材料及其工艺已于前文中进行详尽地描述，故于下文中不再重复赘述。
请参照图2、3，显示面板200、300的第三基板sb3的尺寸可小于第一基板sb1的尺寸。举例来说，对于显示面板200的侧边200a来说(例如沿第一方向d1延伸的侧边)，第三基板sb3于第三侧壁s3的面积可实质上相同于第一基板sb1于第一侧壁s1的面积，而对于显示面板200的另一侧边来说(例如沿第二方向d2延伸的侧边)，第三基板sb3于该侧的侧壁面积可小于第一基板sb1于该侧的侧壁面积。在一些实施例中，显示面板200、300更可分别包括背光模块blu2、blu3。背光模块blu2、blu3可包含多个光源ls与容纳此光源ls的框体fb。在本实施例中，光源ls是以无机发光元件，例如：无机发光二极管(led)为例进行说明，但本发明不以此为限。在其他实施例中，光源ls也可以是有机发光元件，例如：有机发光二极管(led)，但不限于此。
在一些实施例中，如图2所示，显示面板200的背光模块blu2设置于第三基板sb3(或者可视为于第一基板sb1)下方，且光源ls还设置于第一基板sb1的下方(例如第三基板sb3所暴露的第一基板sb1的下方)，而背光模块blu2可视为直下式背光模块。另外，在一些实施例中，第三基板sb3可做为显示面板200的导光结构，如此一来，光源ls散射至四周的光线可集中于第一基板sb1，借此提升出光率。更甚者，可使显示面板200较为薄型化设计。
在另一些实施例中，如图3所示，显示面板300的背光模块blu3设置于第一基板sb1之下，且背光模块blu3至少包含导光板lg与多个设置于导光板lg一侧的光源ls，而背光模块blu3可视为侧入式背光模块。因此，显示面板300可较为薄型化设计。于其它实施例，背光模块blu3的多个光源ls可位于第三基板sb3与导光板lg之下且位于第三基板sb3与框体fb及导光板lg与框体fb之间。
图4为依据本发明再一实施例的显示面板的立体示意图，其中显示面板400大致上相同于显示面板100，其不同之处在于显示面板400的第三基板sb3设置于第二基板sb2上，例如：第二基板sb2位于第三基板sb3与第一基板sb1之间，而第一黏着层adl1则可设置于第三基板sb3与第二基板sb2之间。相同或相似元件使用相同或相似标号，其余构件的连接关系、材料及其工艺已于前文中进行详尽地描述，故于下文中不再重复赘述。应注意的是，图4中省略了背光模块blu1，以清楚地表示显示面板400于侧边400a的多条连接线、多个导电接垫以及多个软性电路板之间的相对位置与连接关系。
请参照图4，第三基板sb3设置于第二基板sb2上，其可作为保护基板(例如：保护玻璃基板)或是触控基板。在本实施例中，第三基板sb3是以触控基板为例进行说明，因此，显示面板400可包括触控阵列ta、多个第三导电接垫cp3、多个第四导电接垫cp4以及多条第二连接线cl2。
触控阵列ta设置于第三基板sb3的内表面与第二基板sb2的外表面之间，且触控阵列ta可延伸至第三侧壁s3。另外，第一黏着层adl1设置于第二基板sb2的外表面与第三基板sb3的内表面之间。在一些实施例中，触控阵列ta可以是电容式触控阵列，其是藉由触碰物(例如手指、笔、或其它合适的触碰物)的带电特性来进行控制的输入设备。举例来说，当触碰物触碰到触控阵列ta或者在触控阵列ta上滑动时，触控阵列ta上的电容量即会发生改变，藉由侦测此电容量改变的技术，即可计算出代表触碰物的光标移动量。在另一些实施例中，触控阵列ta也可以是电阻式触控阵列、或是其他适合的触控阵列。另外，触控阵列ta可包括多个阵列排列的触控电极，且每个触控电极的图案可为矩形、菱形、网状、或其他适合的图案，本发明不以此为限。
第三导电接垫cp3可分别覆盖至少部分的第三侧壁s3，且第三导电接垫cp3与触控阵列ta电性连接，其中两相邻的第三导电接垫cp3的间距为d3。在一些实施例中，两相邻的第三导电接垫cp3的间距d3可大于等于约50μm且小于等于约1000μm(例如：50μm≦d3≦1000μm)，但不限于此，其中，间距(pitch)可为两相邻的第三导电接垫cp3的中心线间的距离包含两相邻的第三导电接垫cp3的一个间隔(spacing)加上位于一个间隔(spacing)旁的二个第三导电接垫cp3各约一半宽度或者是两相邻的第三导电接垫cp3的一个间隔(spacing)加上一个第三导电接垫cp3宽度。在一些实施例中，第三导电接垫cp3可位于两相邻的第一软性电路板fpc1之间，但不限于此。第三导电接垫cp3更可覆盖部分第一黏着层adl1的侧壁。第三导电接垫cp3可为单层或多层结构，且其材料包含金属、合金、金属氧化物、金属氮化物、金属氮氧化物、透明导电材料、或其它合适的材料。在一些实施例中，第三导电接垫cp3可以采用凹版转印、移印、网版印刷、镀膜黄光蚀刻、或其它合适的方式制作于显示面板400的侧边400a。
第四导电接垫cp4可分别覆盖至少部分的第三侧壁s3，其中两相邻的第四导电接垫cp4的间距为d4，且d3>d4，其中，间距(pitch)可为两相邻的第四导电接垫cp4的中心线间的距离包含两相邻的第四导电接垫cp4的一个间隔(spacing)加上位于一个间隔(spacing)旁的二个第四导电接垫cp4各约一半宽度或者是两相邻的第四导电接垫cp4的一个间隔(spacing)加上一个第四导电接垫cp4宽度。如此一来，显示面板400于侧边400a可呈现垂直扇入的线路设计，使得用来连接电路板的接垫从第三导电接垫cp3扇入至第四导电接垫cp4，进而在进行侧边封装工艺时具有良好的工艺容忍空间，借此提升电路板接着于显示面板的精准度。举例来说，用来连接第四导电接垫cp4的电路板不易与相邻的两个第一软性电路板fpc1产生相互碰撞或是压着机构互相干涉的问题。
在一些实施例中，两相邻的第四导电接垫cp4的距离d4可大于等于约30μm且小于等于约700μm(例如：30μm≦d4≦700μm)，但不限于此。在一些实施例中，第四导电接垫cp4位于两相邻的第一软性电路板fpc1之间，但不限于此。第四导电接垫cp4可设置于第三导电接垫cp3之上。第四导电接垫cp4可为单层或多层结构，且其的材料可包含金属、合金、金属氧化物、金属氮化物、金属氮氧化物、透明导电材料、或其它合适的材料。在一些实施例中，第四导电接垫cp4可以采用凹版转印、移印、网版印刷、镀膜黄光蚀刻、或其它合适的方式制作于显示面板400的侧边400a。
第二连接线cl2可分别连接相对应的第三导电接垫cp3的其中之一的一端以及相对应的第四导电接垫cp4的其中之一的一端。第二连接线cl2可为单层或多层结构，且其材料可包含金属、合金、金属氧化物、金属氮化物、金属氮氧化物、透明导电材料、或其它合适的材料。在一些实施例中，第二连接线cl2可以采用凹版转印、移印、网版印刷、镀膜黄光蚀刻、或其它合适的方式制作于显示面板400的侧边400a。第二连接线cl2的宽度例如是大于等于约15μm且小于等于约70μm。在本实施例中，第二连接线cl2的宽度是以约20μm为例进行说明，但本发明不以此为限。另外，每一条第二连接线cl2的宽度可设计成不同的线宽，藉以补偿导线间的电阻差异(例如每一条第二连接线cl2的长度不同所造成的电阻差异)。若第二连接线cl2受限于材料种类与形成方式(例如：印刷)，其线宽若过小则会产生工艺稳定性不佳的问题。
在一些实施例中，显示面板400更可包括至少一第二软性电路板fpc2。第二软性电路板fpc2可设置于第三基板sb3的第三侧壁s3，其中至少一第二软性电路板fpc2覆盖第四导电接垫cp4至少一部份且电性连接至触控阵列ta。如此一来，由于触控阵列ta与第二软性电路板fpc2是于显示面板400的侧边400a进行信号连接，因此除了可达到窄边框或是无边框的显示面板的需求，在显示面板的边框处也可实现良好的触控表现。第二软性电路板fpc2可包括连接垫(未绘示)以及驱动电路(未绘示)。在一些实施例中，第二软性电路板fpc2可以透过导电胶(例如：异方性导电胶(acf)或其它合适的导电胶)来连接第二软性电路板fpc2的连接垫与第四导电接垫cp4，使得第二软性电路板fpc2与触控阵列ta电性连接。
图5为依据本发明更一实施例的显示面板的立体示意图，其中显示面板500大致相同于显示面板400，其不同之处在于显示面板500更包括了多条第三信号线sgl3、多个第五导电接垫cp5、多个第六导电接垫cp6以及多条第三连接线cl3，故相同或相似元件使用相同或相似标号，其余构件的连接关系、材料及其工艺已于前文中进行详尽地描述，故于下文中不再重复赘述。应注意的是，图5中也省略了背光模块blu1，以清楚地表示显示面板500于侧边500a的多条连接线、多个导电接垫以及多个软性电路板之间的相对位置与连接关系。
请参照图5，显示面板500更包括了多条第三信号线sgl3、多个第五导电接垫cp5、多个第六导电接垫cp6以及多条第三连接线cl3。
第三信号线sgl3设置于第一基板sb1的内表面，且第三信号线sgl3延伸至第一侧壁s1，其中第一信号线sgl1与第三信号线sgl3具有不同的电信号。在一些实施例中，第一信号线sgl1与第三信号线sgl3可实质上沿着预定方向(例如：第一方向d1)交替排列(例如可实质上沿着第二信号线sgl2的延伸方向)，但不限于此。
第五导电接垫cp5可分别覆盖至少部分的第一侧壁s1与至少部分的第二侧壁s2，且第五导电接垫cp5与相对应的第三信号线sgl3电性连接。举例而言，第五导电接垫cp5与第一导电接垫cp1可实质上沿着预定方向(例如：第一方向d1)交替排列(例如可实质上沿着第二信号线sgl2的延伸方向交替排列)，但不限于此。另外，两相邻的第五导电接垫cp5的间距为d5。在一些实施例中，两相邻的第五导电接垫cp5的间距d5可大于等于约200μm且小于等于约1400μm(200μm≦d5≦1400μm)，但不限于此，其中，间距(pitch)可为两相邻的第五导电接垫cp5的中心线间的距离包含两相邻的第五导电接垫cp5的一个间隔(spacing)加上位于一个间隔(spacing)旁的二个第五导电接垫cp5各约一半宽度或者是两相邻的第五导电接垫cp5的一个间隔(spacing)加上一个第五导电接垫cp5宽度。在一些实施例中，第五导电接垫cp5可为单层或多层结构，且其材料包含金属、合金、金属氧化物、金属氮化物、金属氮氧化物、透明导电材料、或其它合适的材料。在一些实施例中，第五导电接垫cp5可以采用凹版转印、移印、网版印刷、镀膜黄光蚀刻、或其它合适的方式制作于显示面板500的侧边500a。
第六导电接垫cp6可分别覆盖至少部分的第一侧壁s1，其中两相邻的第六导电接垫cp6的间距为d6，且d5>d6，其中，间距(pitch)可为两相邻的第六导电接垫cp6的中心线间的距离包含两相邻的第六导电接垫cp6的一个间隔(spacing)加上位于一个间隔(spacing)旁的二个第六导电接垫cp6各约一半宽度或者是两相邻的第六导电接垫cp6的一个间隔(spacing)加上一个第六导电接垫cp6宽度。如此一来，显示面板500于侧边500a可呈现垂直扇入的线路设计，使得用来连接电路板的接垫从第五导电接垫cp5扇入至第六导电接垫cp6，进而在进行侧边封装工艺时具有良好的工艺容忍空间，以提升电路板接着于显示面板的精准度，借此改善显示画面不连续的问题。
除此之外，设置于第一基板sb1的内表面的第一信号线sgl1与第三信号线sgl3(两者具有不同的电信号)分别电性连接至第二导电接垫cp2(其设置于第三侧壁s3)和第六导电接垫cp6(其设置于第一侧壁s1)，故可分别于第三侧壁s3和第一侧壁s1进行不同信号连接的侧边封装工艺，如此电路板的电路设计不需考虑到用来连接具有两种不同电信号且交替排列的第一信号线sgl1与第三信号线sgl3，且亦不会有压着机构互相干涉的问题。
在一些实施例中，两相邻的第六导电接垫cp6的间距d6可大于等于约20μm且小于等于约700μm(例如：20μm≦d6≦700μm)，但不限于此。在一些实施例中，第六导电接垫cp6可为单层或多层结构，且其材料可包含金属、合金、金属氧化物、金属氮化物、金属氮氧化物、透明导电材料、或其它合适的材料。在一些实施例中，第六导电接垫cp6可以采用凹版转印、移印、网版印刷、镀膜黄光蚀刻、或其它合适的方式制作于显示面板500的侧边500a。
第三连接线cl3可分别连接相对应的第五导电接垫cp5的其中之一的一端以及相对应的第六导电接垫cp6的其中之一的一端。第三连接线cl3可为单层或多层结构，且其材料可包含金属、包含金属氧化物、金属氮化物、金属氮氧化物、透明导电材料或其它合适的材料。在一些实施例中，第三连接线cl3可以采用凹版转印、移印、网版印刷、镀膜黄光蚀刻、或其它合适的方式制作于显示面板500的侧边500a。第三连接线cl3的宽度例如是大于等于约15μm且小于等于约70μm。在本实施例中，第三连接线cl3的宽度是以约20μm为例进行说明，但本发明不以此为限。另外，每一条第三连接线cl3的宽度可设计成不同的线宽，藉以补偿导线间的电阻差异(例如每一条第三连接线cl3的长度不同所造成的电阻差异)。应注意的是，第三连接线cl3受限于材料种类与形成方式(例如：印刷)，其线宽若过小则会导致工艺的稳定性不佳。
在一些实施例中，显示面板500更包括至少一第三软性电路板fpc3。第三软性电路板fpc3设置于第一基板sb1的第一侧壁s1，且第三软性电路板fpc3覆盖第六导电接垫cp6至少一部份且电性连接至第三信号线sgl3。如此一来，由于显示面板500与第三软性电路板fpc3是于侧边500a进行信号连接，故可减少边框的宽度，达到窄边框或是无边框的显示面板的需求。第三软性电路板fpc3可包括连接垫(未绘示)以及驱动电路(未绘示)。在一些实施例中，第三软性电路板fpc3可以透过导电胶(例如：异方性导电胶(acf)或其它合适的导电胶)来连接第三软性电路板fpc3的连接垫与第六导电接垫cp6，使得第三软性电路板fpc3与第三信号线sgl3电性连接。
在本实施例中，显示面板500可至少包括两个第三软性电路板fpc3，其分别连接于相对应的第六导电接垫cp6。如此一来，可改善第三软性电路板fpc3中的连接垫大小或其位置随着第三软性电路板fpc3的尺寸放大而导致精度不佳的问题。除此之外，由于两相邻的第五导电接垫cp5的间距d5大于两相邻的第六导电接垫cp6的间距d6(例如呈现垂直扇入结构)，因此，相邻的两个第三软性电路板fpc3之间不会发生相互碰撞或是压着机构互相干涉的问题。
图6为依据本发明其他实施例的显示面板的立体示意图，其中显示面板600大致相同于显示面板200，其不同之处在于显示面板600更包括了第四基板sb4，故相同或相似元件使用相同或相似标号，其余构件的连接关系、材料及其工艺已于前文中进行详尽地描述，故于下文中不再重复赘述。应注意的是，图6中省略了背光模块blu2，以清楚地表示显示面板600于侧边600a的多条连接线、多个导电接垫以及多个软性电路板之间的相对位置与连接关系。
请参照图6，显示面板600更包括第四基板sb4，其可设置于第二基板sb2之上。在一些实施例中，第四基板sb4具有第四侧壁s4，且第一侧壁s1、第二侧壁s2、第三侧壁s3与第四侧壁s4可位于显示面板600的侧边600a，可视为第一侧壁s1至第四侧壁s4可与显示面板600的侧边600a同侧。在一些实施例中，较佳地，第一侧壁s1至第四侧壁s4与显示面板600的侧边600a可为实质上共平面(例如：实质上齐边)。于部份实施例中，虽然，第一侧壁s1至第四侧壁s4与显示面板600的侧边600a，然而第一侧壁s1至第四侧壁s4其中至少一者可实质上不齐平于第一侧壁s1至第四侧壁s4其中至少另一者，其中，不齐平的程度以不影响后续组装工艺。另外，第二黏着层adl2可设置于第二基板sb2与第四基板sb4之间。第二黏着层adl2的材料可以是绝缘材料，例如压克力树脂、环氧树脂、陶瓷玻璃胶等材料。在一些实施例中，第二黏着层adl2的厚度例如是小于约100μm，以避免第二黏着层adl2过厚而导致在侧边研磨工艺时产生明显的凹陷，造成后续形成导线(例如第二连接线cl2)时易产生断裂的问题。
在一些实施例中，第四基板sb4可作为保护基板(例如：保护玻璃基板)或是触控基板。在本实施例中，第四基板sb4是以触控基板为例进行说明，显示面板600可包括触控阵列ta、多个第三导电接垫cp3、多个第四导电接垫cp4以及多条第二连接线cl2，但不限于此。
触控阵列ta设置于第四基板sb4的内表面与第二基板sb2的外表面之间，且触控阵列ta延伸至第四侧壁s4。在一些实施例中，触控阵列ta可以是电容式触控阵列、电阻式触控阵列、或是其他适合的触控阵列。
第三导电接垫cp3可分别覆盖至少部分的第四侧壁s4，且第三导电接垫cp3与触控阵列ta电性连接，其中两相邻的第三导电接垫cp3的间距为d3。在一些实施例中，两相邻的第三导电接垫cp3的间距d3可大于等于约50μm且小于等于约1000μm(例如：50μm≦d3≦1000μm)，但不限于此，其中，间距(pitch)可为两相邻的第三导电接垫cp3的中心线间的距离包含两相邻的第三导电接垫cp3的一个间隔(spacing)加上位于一个间隔(spacing)旁的二个第三导电接垫cp3各约一半宽度或者是两相邻的第三导电接垫cp3的一个间隔(spacing)加上一个第三导电接垫cp3宽度。在一些实施例中，第三导电接垫cp3可部分位于两相邻的第一软性电路板fpc1之间，且第三导电接垫cp3可覆盖部分第二黏着层adl2的侧壁。第三导电接垫cp3的材料可以是导体材料，例如金属、金属氧化物、金属氮化物、金属氮氧化物或其组合。在一些实施例中，第三导电接垫cp3可以采用凹版转印、移印、网版印刷或镀膜黄光蚀刻等方式制作于显示面板600的侧边600a。
第四导电接垫cp4可分别覆盖至少部分的第二侧壁s2，其中两相邻的第四导电接垫cp4的间距为d4，且d3>d4。在一些实施例中，两相邻的第四导电接垫cp4的距离d4可大于等于约30μm且小于等于约700μm(例如：30μm≦d4≦700μm)，但不限于此，其中，间距(pitch)可为两相邻的第四导电接垫cp4的中心线间的距离包含两相邻的第四导电接垫cp4的一个间隔(spacing)加上位于一个间隔(spacing)旁的二个第四导电接垫cp4各约一半宽度或者是两相邻的第四导电接垫cp4的一个间隔(spacing)加上一个第四导电接垫cp4宽度。如此一来，显示面板600于侧边600a可呈现垂直扇入的线路设计，使得用来连接电路板(例如第二软性电路板fpc2)的连接垫从第三导电接垫cp3扇入至第四导电接垫cp4，故在进行侧边封装工艺时具有良好的工艺容忍空间，借此提升电路板接着于显示面板的精准度。举例来说，用来连接第四导电接垫cp4连接的电路板不易与相邻的电路板(例如同样设置于第二侧壁s2的电路板)或是设置在第三侧壁s3的第一软性电路板fpc1产生相互碰撞或是压着机构互相干涉的问题。在一些实施例中，第四导电接垫cp4可部分位于两相邻的第一软性电路板fpc1之间，并且其设置于第三导电接垫cp3之下。第四导电接垫cp4可为单层或多层结构，且其材料包含金属、合金、金属氧化物、金属氮化物、金属氮氧化物、透明导电材料、或其它合适的材料。在一些实施例中，第四导电接垫cp4可以采用凹版转印、移印、网版印刷、镀膜黄光蚀刻、或其它合适的方式制作于显示面板600的侧边600a。
第二连接线cl2分别连接相对应的第三导电接垫cp3的其中之一的一端以及相对应的第四导电接垫cp4的其中之一的一端。第二连接线cl2可为单层或多层结构，且其材料可包含金属、合金、金属氧化物、金属氮化物、金属氮氧化物、透明导电材料、或其它合适的材料。在一些实施例中，第二连接线cl2可以采用凹版转印、移印、网版印刷、镀膜黄光蚀刻、或其它合适的方式制作于显示面板600的侧边600a。第二连接线cl2的宽度例如是大于等于约15μm且小于等于约70μm，但不限于此。在本实施例中，第二连接线cl2的宽度是以约20μm为例进行说明，但本发明不以此为限。另外，每一条第二连接线cl2的宽度可设计成不同的线宽，藉以补偿导线间的电阻差异(例如每一条第二连接线cl2的长度不同所造成的电阻差异)。应注意的是，第二连接线cl2受限于材料种类与形成方式(例如：印刷)，其线宽若过小则会导致产升工艺稳定性不佳的问题。
在一些实施例中，显示面板600更可包括至少一第二软性电路板fpc2。第二软性电路板fpc2可设置于第二基板sb2的第二侧壁s2，其中至少一第二软性电路板fpc2可覆盖第四导电接垫cp4至少一部份且电性连接至触控阵列ta。如此一来，由于触控阵列ta与第二软性电路板fpc2是于显示面板600的侧边600a进行信号连接，因此除了可达到窄边框或是无边框的显示面板的需求，在显示面板的边框处也可实现良好的触控表现。第二软性电路板fpc2可包括连接垫(未绘示)以及驱动电路(未绘示)。在一些实施例中，第二软性电路板fpc2可以透过导电胶(例如：异方性导电胶(acf)或其它合适的导电胶)来连接第二软性电路板fpc2的连接垫与第四导电接垫cp4，使得第二软性电路板fpc2与触控阵列ta电性连接。
本发明前述实施例，除了适用于未进行再调尺寸工艺的显示面板，也可适用于制造完成显示面板再进行再调尺寸工艺。若需要对制造完成的显示面板进行再调尺寸工艺时，则可接着对制造完成的显示面板的基板(例如：第一基板sb1与第二基板sb2)进行裁切或裁切与研磨，而基板(例如：第一基板sb1与第二基板sb2)的裁切或研磨面就如前述实施例的基板(例如：第一基板sb1与第二基板sb2)的侧壁(例如：第一侧壁s1与第二侧壁s2)，而后续相关的元件描述与连接关系可参阅前述实施例。再者，若制造完成的显示面板于再调尺寸时，系为部份移除(例如：显示面板的一侧、二侧、或三侧)，则于显示面板的移除处会再形成密封胶可较为避免显示介质层lc(例如：液晶)于再调尺寸过程中减少(例如：流失)而影响显示面板的显示质量。其中，显示面板的未被移除处就仍存在原来的密封胶。对制造完成的显示面板的基板(例如：第一基板sb1与第二基板sb2)进行裁切或裁切与研磨，可依需要保留的位置来确定显示面板进行再调整尺寸时可移除的部份(例如:右部份、左部份、下部份、上部份、一部份的中间部份、或其它合适的部份、或前述至少二者的组合)。
综上所述，在上述实施例的显示面板中，由于两相邻的导电接垫(例如：第一导电接垫)的间距大于两相邻的另一导电接垫(例如：第二导电接垫)的间距(例如：d1>d2)，使得用来连接电路板的接垫可从覆盖于部分第一侧壁的导电接垫(例如：第一导电接垫)扇入至覆盖于部分第三侧壁的另一导电接垫(例如：第二导电接垫)，而可例如于显示面板于侧边呈现垂直扇入的线路设计)，如此在进行侧边封装工艺时可具有良好的工艺容忍空间，以提升电路板接着于显示面板的精准度，借此改善显示画面不连续的问题。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。