具有半圆形焊盘的贴片式LED数码管的制作方法

本实用新型涉及数码管领域，特别是涉及一种具有半圆形焊盘的贴片式LED数码管。

背景技术：

LED数码管是一种半导体发光器件，其基本单元是发光二极管。随着技术的发展，数码管在数字的显示领域越来越常见。

现有的LED数码管包括有壳体、电路板、LED灯和用于与外置的电路模块电性连接的插针，但是传统的插针工艺流程复杂且效率低，另外，采用插针的连接方式，一旦插针发生偏移或松动，容易影响LED数码管的连接稳定性。

故，需要提供一种贴片式LED数码管，以解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种具有半圆形焊盘的贴片式LED数码管；以解决现有的LED数码管制造效率低且连接稳定性较差的技术问题。

本实用新型实施例提供一种具有半圆形焊盘的贴片式LED数码管，用于与外置电路模块焊接，其包括电路板、设置在所述电路板上的LED灯、固定设置在所述电路板上且套设于所述LED灯的外壳以及设置在所述电路板两侧或一侧的焊盘；

所述焊盘自所述电路板一侧或两侧向外延伸，且所述焊盘间隔设置；其中，所述焊盘面向外侧的一端设置有一弧形的凹陷部，所述凹陷部的弧形侧面和所述焊盘的底面组合形成为用于与锡膏焊接的焊接面。

在本实用新型中，所述弧形为半圆形。

在本实用新型中，所述焊盘设置在所述电路板的两侧，且两侧的焊盘对称设置。

在本实用新型中，所述电路板包括一线路层，任一一侧所述焊盘电性连接于所述线路层。

在本实用新型中的另一技术方案是，所述电路板包括一线路层，两侧所述焊盘电性连接于所述线路层。

在本实用新型中，所述电路板上还设置有插接孔，所述外壳面向所述电路板的一端设置有插接柱，所述插接柱插接在所述插接孔内并伸出所述插接孔；

所述插接柱的伸出部分受热压形成一铆接结构，以使所述插接柱和所述插接孔铆接。

在本实用新型中，所述插接孔设置有四个，所述LED灯设置有三组并行排布的“8”字型灯组；

其中，两侧的所述灯组围绕所述插接孔设置在所述电路板上。

在本实用新型中，所述外壳包括外壳体、设置在所述外壳体内的用于容纳所述LED灯的容纳腔以及连通于所述容纳腔的反射腔，且每个所述反射腔对应的区域设置有出光口。

在本实用新型中，所述反射腔的截面积自所述LED灯的一端向所述出光口的一端递增。

在本实用新型中，所述出光口处设置有散光作用的胶水。

相较于现有技术的LED数码管，本实用新型的具有半圆形焊盘的贴片式LED数码管通过焊盘和外置电路模块的焊接，提高了LED数码管的制作效率同时提高了二者连接的稳定性；另外，采用具有半圆形凹陷部的焊盘，提高了焊盘和锡膏的连接面积，进一步提高了连接的稳定性；解决了现有的LED数码管制造效率低且连接稳定性较差的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1为本实用新型的具有半圆形焊盘的贴片式LED数码管的优选实施例的俯视结构示意图；

图2为本实用新型的具有半圆形焊盘的贴片式LED数码管的优选实施例的侧视结构示意图；

图3为本实用新型的具有半圆形焊盘的贴片式LED数码管的优选实施例去除外壳的俯视结构示意图；

图4为本实用新型的具有半圆形焊盘的贴片式LED数码管的优选实施例的外壳的仰视结构示意图；

图5为沿图4中AA截面线的截面示意图。

具体实施方式

请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件。以下的说明是基于所例示的本实用新型具体实施例，其不应被视为限制本实用新型未在此详述的其它具体实施例。

请参照图1至图3，图1为本实用新型的具有半圆形焊盘的贴片式LED数码管的优选实施例的俯视结构示意图；图2为本实用新型的具有半圆形焊盘的贴片式LED数码管的优选实施例的侧视结构示意图；图3为本实用新型的具有半圆形焊盘的贴片式LED数码管的优选实施例去除外壳的俯视结构示意图。

本实施例的具有半圆形焊盘的贴片式LED数码管，用于与外置电路模块焊接，其包括电路板11、设置在电路板11上的LED灯12、固定设置在电路板11上且套设于LED灯12的外壳13以及设置在电路板11两侧或一侧的焊盘14；

焊盘14自电路板11一侧或两侧向外延伸，且焊盘14间隔设置；其中，焊盘14面向外侧的一端设置有一弧形的凹陷部141，凹陷部141的弧形侧面和焊盘14的底面组合形成为用于与锡膏焊接的焊接面。

本实施例中，采用贴片式工艺制作LED数码管，使用全自动生产，节约人工，减少工序且提高了生产效率；另外，通过焊盘14和外置电路模块进行焊接，提高了本实施例和外置电路模块连接的稳定性。

其中，焊盘14设置一弧形的凹陷部141，使得焊盘14在通过锡膏和外置电路模块焊接的过程中，由于焊接时，焊接箱体的温度很高，锡膏软化，使得焊盘14一定程度上的下沉，从而使得锡膏覆盖凹陷部141的弧形侧面，从而提高了焊盘14和锡膏的连接面积，另外锡膏的覆盖凹陷部141使得焊盘14嵌设在锡膏中，进一步提高了二者连接的稳定性。

优选的，弧形为半圆形，半圆形的设计，一方面使得焊盘14为两侧对称的形状，使得焊盘14对锡膏的压力均衡，避免了焊盘对锡膏的压力不均导致焊盘14发生偏移；另一方面，半圆形提高了连接面积，进而提高了焊盘14和锡膏连接的稳定性。

本实施例中，焊盘14设置在电路板11的两侧，且两侧的焊盘14对称设置。如果电路板11两侧的焊盘14不对称时，导致电路板11两侧焊盘14的受力不一致，那么在进行波峰焊或回流焊过程中，在热风的影响下，便会导致电路板11的两侧焊盘中较轻的一侧发生翘曲现象，或发生偏移；从而影响焊接的质量。因此将两侧焊盘14的对称设置，解决了上述技术问题。

当然，如果本实用新型也可以只在电路板11设置一侧的焊盘14，但是一侧的焊盘同样会有上述的技术问题。

在本实施例中，电路板11包括一线路层，任一一侧焊盘14电性连接于线路层。当然，本实用新型中，也可以是两侧焊盘14电性连接于线路层。具体的连接方式，取决于实际的连接要求。

在本实施例中，请参照图3和图4，电路板11上还设置有插接孔111，外壳13面向电路板11的一端设置有插接柱131，插接柱131插接在插接孔111内并伸出插接孔111；

插接柱131的伸出部分受热压形成一铆接结构，以使插接柱131和插接孔111铆接。这样的连接方式，提高了连接的稳定性。

在本实施例中，插接孔111设置有四个，LED灯12设置有三组并行排布的“8”字型灯组；其中，两侧的灯组围绕插接孔111设置在电路板上。将插接孔111设置在“8”字型灯组内侧的空余区域，节省了设置插接孔111的空间，提高了电路板11的空间利用率。

在本实施例中，请参照4和图5，外壳13包括外壳体132、设置在外壳体132内的用于容纳LED灯12的容纳腔133以及连通于容纳腔133的反射腔134，且每个反射腔134对应的区域设置有出光口135。反射腔134的截面积自LED灯12的一端向出光口135的一端递增。

其中，反射腔134的作用在于对LED灯12进行一个聚光的效果，使得LED灯12发出的光线汇聚于出光口135，且反射腔134的内壁面为光滑的白色壁面；另外，将反射腔134的通光截面积逐渐增大，以增大通光量以及增大反射腔134的反射面积，从而提高了LED灯12的发光亮度。

在本实施例中，出光口135处设置有散光作用的胶水。散光胶水的作用，在于使得LED灯12均匀出光。

本实施例的操作过程是：

首先，将LED灯12按照图样焊接在电路板11上；

于此同时，在外壳13上的出光口135处进行点胶，使得散光作用的胶水设置在出光口135；

然后，将外壳13中的插接柱131插入插接孔111中，同时，使得LED灯12设置在容纳腔133中，待稳定后，对伸出插接孔111的部分插接柱131进行热压处理，使得插接柱131形成一铆接结构和插接孔111铆接固定。

最后，将本实施例被贴片机贴接在外置电路模块上，焊盘14通过锡膏连接于外置电路模块，随后一起进入回流焊设备，对整体进行焊接，使得焊盘14和外置电路模块固定连接。

这样便完成了本实施例的操作过程。

相较于现有技术的LED数码管，本实用新型的具有半圆形焊盘的贴片式LED数码管通过焊盘和外置电路模块的焊接，提高了LED数码管的制作效率同时提高了二者连接的稳定性；另外，采用具有半圆形凹陷部的焊盘，提高了焊盘和锡膏的连接面积，进一步提高了连接的稳定性；解决了现有的LED数码管制造效率低且连接稳定性较差的技术问题。

综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。