一种基于喷墨技术的LED显示屏一体化面罩的制作方法

本实用新型涉及LED显示领域，更具体的是涉及一种基于喷墨技术的LED显示屏一体化面罩。

背景技术：

在小间距LED显示领域，COB显示屏成为市场的明星产品。随着COB封装技术的成熟，预计2020年COB将成为小间距试产的主流产品，市场份额60%以上。现有技术实现的COB产品，对窜光及模组的色差没有较好的消除方法，导致在色差真实度上无法到达客户端的要求。

技术实现要素：

本实用新型采用喷墨技术实现一体化面罩，对COB封装表面进行喷墨处理，实现一体化面罩，解决COB显示屏不同模组之间拼缝及色差问题，也可解决像素之间的窜光问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下的技术方案：

一种基于喷墨技术的LED显示屏一体化面罩，包括带有IC的PCB基板，所述PCB基板的表面上设有若干COB显示屏像素单元并通过封装胶密封保护，其中，对带有IC的PCB基板进行固晶、焊线；将焊线后的PCB基板进行模压封胶；对封装胶的胶层表面进行图形化喷墨处理及油墨半固化，在COB显示屏像素单元间形成一体化面罩；然后对油墨烘烤固化。

在COB模组的表面采用喷印技术实现进行图形化喷墨，使像素点之间实现虚拟面罩，可极大的减少了模组之间的色差问题，提高显示对比度、逼真程度。

优选地，COB显示屏像素单元间距为0.5mm-10mm，像素单元为红光、绿光、蓝光发光芯片组合而成，位于PCB基板表面并通过封装胶密封保护，而油墨的宽度为0.02mm-1mm。根据COB显示屏像素单元间距来对油墨的宽度进行调整，在进行图形化喷墨时使油墨能很好地将像素单元隔开，使显示屏在进行显示时减少色差问题。

优选地，图形化喷墨为“井”字型油墨，“井”油墨层位于封装胶层表面。所述 “井”字型层可将单个像素单元隔开，也可将多个像素单元隔开。

优选地，所述封装胶为透明、无色胶体，其透射率为75%-99%，透射率高，光衰减小，亮度高。

优选地，油墨包括UV固化油墨或UV半固化+热固化油墨或热固化油墨或其他深色油墨；油墨属性可为字符油墨、防焊油墨、防蚀刻油墨等UV感光油墨。

本实用新型的有益效果是；本实用新型采用喷墨技术实现一体化面罩，对COB封装表面进行喷墨处理，实现一体化面罩，解决COB显示屏不同模组之间拼缝及色差问题，也可解决像素之间的窜光问题。

附图说明

图1为现有技术实现的COB正面结构示意图。

图2为本实用新型实施例1的正面结构示意图。

图3为本实用新型实施例1的侧面结构示意图。

图4为本实用新型实施例2的正面结构示意图。

图5为本实用新型实施例2的侧面结构示意图。

图中；“井”字虚拟面罩1、像素单元2、封装胶3、PCB基板4。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

实施例1：

图1为现有技术实现的COB模组封装结构，并不具备油墨层的虚拟面罩，对窜光及模组的色差没有较好的消除方法，导致在色差真实度上无法到达客户端的要求。

为对现有的技术进行优化，如图2和图3所示，对带有IC的PCB基板4进行固晶、焊线；将焊线后的PCB基板4进行模压封胶；对封装胶3的胶层表面进行图形化喷墨处理及油墨半固化，在COB显示屏像素单元2间形成一体化面罩；然后对油墨烘烤固化。

在COB模组的表面采用喷印技术实现“井”字型喷印，使单个像素单元2之间实现“井”字虚拟面罩1。COB显示屏像素单元2的间距为0.5mm-10mm，像素单元2为红光、绿光、蓝光发光芯片组合而成，“井”油墨层位于封装胶3的胶层表面，油墨层的宽度可为0.02mm-1mm,厚度可为0.02-0.3mm。

其中，封装胶为透明、无色胶体，其透射率为75%-99%，透射率高，光衰减小，亮度高。

为进一步优化上述方案，油墨喷印采用高耐候、抗酸、抗碱性的黑色油墨。可极大的减少了模组之间的色差问题已经能够解决模组拼接缝的色差，提高显示对比度、逼真程度。

实施例2

本实施例和实施例1类似，所不同之处在于，如图4和图5所示，在COB模组的表面采用喷印技术实现“井”字型喷印，使2*2像素单元2之间实现“井”字虚拟面罩1。“井”字虚拟面罩1内为4个像素单元2，而实施例1为单个像素单元2，可根据实际需求效果及像素单元2的间距进行喷印。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。