一种防伪不干胶标签的制作方法

本实用新型涉及印刷制品技术领域，具体涉及一种防伪不干胶标签。

背景技术：

不干胶标签印刷也叫自粘标签、及时贴、即时贴、压敏纸等，是以纸张、薄膜或特种材料为面料，背面涂有粘合剂，以涂硅保护纸为底纸的一种复合材料，并经印刷、模切等后加工成为成品标签。使用时只需从底纸上剥离，轻轻一按，即可贴到各种基材的表面。现有不干胶标签，一般不带有防伪功能，防伪性能低。且现有不干胶标签的底纸较为粗糙，和粘合剂层之间的配合不佳，不适于胶印，且影响剥离强度，用户体验好感度不足。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于公开了一种防伪不干胶标签，解决了现有不干胶标签防伪性能低，剥离强度不好把控，用户使用好感度差的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种防伪不干胶标签，包括薄膜底纸、设于薄膜底纸上的硅树脂涂层、设于硅树脂涂层上的粘合剂层、设于粘合剂层上的涂底层、设于涂底层上的下表面基材层、设于下表面基材上的RIFD芯片(RIFD：Radio Frequency Identification，射频识别)、设于RIFD芯片上的上表面基材层和设于上表面基材层上的表面涂层。

进一步，所述RIFD芯片为工作频率在700MHZ之间的芯片。

进一步，所述RIFD芯片的厚度为0.4mm以下。

进一步，所述薄膜底纸的厚度为50微米。

进一步，所述粘合剂层的厚度为0.3mm。

进一步，所述下表面基材层采用电晕处理过的聚酯薄膜、聚氯乙烯膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜或聚苯乙烯膜制成。

进一步，所述上表面基材层分别采用电晕处理过的聚酯薄膜、聚氯乙烯膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜或聚苯乙烯膜制成。

进一步，所述上表面基材层为不透光结构，所述下表面基材层上设有在日照光线下变色的无色透明层，无色透明层设于所述RIFD芯片的周边。

进一步，所述无色透明层呈防伪图案或者防伪数字结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

1、本实用新型采用RIFD芯片结构，实现不干胶标签的防伪功能，防伪更强，识别度更高，且识别容易。采用阳光下变色的无色透明层设于RIFD芯片的周边，无色透明层呈防伪图案或者防伪数字结构，识别更加直观方便，实现进一步防伪。

2、采用薄膜底纸的结构，厚度为50微米，抗张强度高，适于高速贴标，降低底纸表面张力，使底纸表面光滑，防止粘合剂粘结在薄膜底纸上，保证了足够的粘结强度且容易从薄膜底纸上剥离。

3、下表面基材层和上表面基材层分别采用电晕处理的薄膜结构，提高下表面基材层和上表面基材层的表面张力，使其大于油墨的表面张力，从而达到油墨和薄膜材料的正确结合。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一种防伪不干胶标签，实施例的剖面示意图；

图中，薄膜底纸1；硅树脂涂层2；粘合剂层3；涂底层4；下表面基材层5；RIFD芯片6；上表面基材层7；表面涂层8；无色透明层9。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1实施例所示一种防伪不干胶标签，包括薄膜底纸1、设于薄膜底纸1上的硅树脂涂层2、设于硅树脂涂层2上的粘合剂层3、设于粘合剂层3上的涂底层4、设于涂底层4上的下表面基材层5、设于下表面基材层5上的RIFD芯片6、设于RIFD芯片6上的上表面基材层7和设于上表面基材层7上的表面涂层8。RIFD芯片6为工作频率在700MHZ之间的芯片；读写距离为1M以下；RIFD芯片6的卡内存容量EEPROM总共1024Bits；RIFD芯片6的厚度为0.4mm以下。本实施例采用以上结构，实现不干胶标签的防伪功能，防伪更强，识别度更高，且识别容易。

薄膜底纸1的厚度为50微米，抗张强度高，适于高速贴标。本实施例采用硅树脂涂层2的结构，降低底纸表面张力，使底纸表面光滑，防止粘合剂粘结在薄膜底纸1上。硅树脂涂层2的涂布量为1g/m²。粘合剂层3的厚度为0.3mm，保证了足够的粘结强度且容易从薄膜底纸1上剥离。

下表面基材层5和上表面基材层7分别采用电晕处理过的聚酯薄膜、聚氯乙烯膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜或聚苯乙烯膜制成，提高下表面基材层5和上表面基材层7的表面张力，使其大于油墨的表面张力，从而达到油墨和薄膜材料的正确结合。

表面涂层8用于改变面材的表面特性，如改善表面张力，改变颜色，增加保护层等，使其更好地接受油墨和易于打印，达到防止脏污，增加油墨粘合力以及防止印刷图文脱落的目的。

作为对本实施例的进一步改进，上表面基材层7为不透光结构。下表面基材层5上设有在日照光线下变色的无色透明层9，无色透明层9呈防伪图案或者防伪数字结构，无色透明层9设于RIFD芯片6的周边，识别更加直观方便，实现进一步防伪。

本实施例的其它结构参见现有技术。

本实用新型并不局限于上述实施方式，如果对本实用新型的各种改动或变型不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型。