一种显示模组及电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种显示模组及电子设备。

背景技术：

驱动芯片作为电子设备中重要的组成部分，在工作时会产生大量的热，这些热量的存在会导致电子设备的显示屏温度过高，还会导致驱动芯片的温度过高，从而导致驱动芯片被高温损坏或运行速度下降。

现有技术中一般通过在驱动芯片的上方设置一石墨散热件以防止驱动芯片的温度过高，但是这种单一方向的散热会导致驱动芯片产生的热量分布不均匀，进而导致驱动芯片局部过热。

技术实现要素：

本申请实施例一方面提供了一种显示模组，所述显示模组包括阵列基板、驱动芯片、第一散热件及第二散热件，所述阵列基板包括控制区及与所述控制区相邻的填充区，所述驱动芯片设置于所述控制区，所述第一散热件盖设于所述驱动芯片，所述第二散热件设置于所述阵列基板靠近所述驱动芯片的一侧，且所述第二散热件在所述阵列基板上的投影至少部分位于所述填充区内。

本申请实施例另一方面还提供一种电子设备，所述电子设备包括显示模组及背光模组，所述显示模组与所述背光模组层叠设置，其中，所述显示模组包括阵列基板、驱动芯片、第一散热件及第二散热件，所述阵列基板包括控制区及与所述控制区相邻的填充区，所述驱动芯片设置于所述控制区，所述第一散热件盖设于所述驱动芯片，所述第二散热件设置于所述阵列靠近所述驱动芯片的一侧，且所述第二散热件在所述阵列基板上的投影至少部分位于所述填充区内。

本申请实施例提供的背光模组，通过第一散热件盖设于驱动芯片，以在第一方向上接收驱动芯片产生的至少部分热量，第二散热件设置于阵列基板靠近驱动芯片的一侧，且第二散热件在阵列基板上的投影至少部分位于填充区内，以使得部分第二散热件在第二方向上接收驱动芯片产生的至少部分热量，从而使得驱动芯片产生的热量均匀分布，防止驱动芯片局部过热。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的电子设备实施例的结构示意图；

图2是图1中II-II向的截面示意图；

图3是图1中III-III向一实施例的截面示意图；

图4是图1中III-III向另一实施例的截面示意图；

图5是图1中III-III向又一实施例的截面示意图；

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请一并参阅图1及图2，图1是本申请提供的电子设备10实施例的结构示意图，图2是图1中II-II向的截面示意图，其中，本实施例的电子设备10包括背光模组20及显示模组30。

背光模组20包括背框201，可选的，该背框201为金属背框，比如铁框。

可以理解的，背光模组20能够为电子设备10提供亮度以保证电子设备10的正常工作，背光模组20还包括背光源、导光板等结构，在此不再赘述。

共同参阅图2及图3，图3是图1中III-III向一实施例的截面示意图，其中，显示模组30包括阵列基板301、驱动芯片302、第一散热件303及第二散热件304。

阵列基板301可由衬底基板及设置于衬底基板上的薄膜晶体管组成，可选的，该衬底基板为玻璃基板。

其中，阵列基板301包括控制区3011及填充区3012，控制区3011与填充区3012相邻设置。

可选的，填充区3012的数量为两个，两个填充区3012分别设置于控制区3011相对的两侧。

驱动芯片302设置于阵列基板301上，也即驱动芯片302设置于阵列基板301远离背光模组20的一侧。

其中，驱动芯片302设置于阵列基板301的控制区3011上。

第一散热件303盖设于驱动芯片302，以在第一方向，也即如图2所示的，在驱动芯片302的上方接收驱动芯片302产生的至少部分热量。

可选的，第一散热件303包括散热本体部3031及散热延伸部3032，散热本体部3031设置于驱动芯片302远离阵列基板301的一侧，且在阵列基板301上的投影位于控制区3011内，以通过散热本体部3031在驱动芯片302的上方接收驱动芯片302产生的至少部分热量，散热延伸部3032与散热本体部3031弯折连接且延伸至阵列基板301远离驱动芯片302的一侧，在本实施例中，散热延伸部3032与散热本体部3031弯折连接且延伸至背框201远离阵列基板301的一侧，以使得散热本体部3031接收于驱动芯片302产生的至少部分热量传递至背框201。

参阅图4，图4是图1中III-III向另一实施例的截面示意图，在该另一实施例中，第一散热件303还包括承载部3033，承载部3033与散热本体部3031连接且在阵列基板301上的投影位于填充区3012内。

可选的，承载部3033的数量为两个，两个承载部3033在阵列基板301上的投影分别位于两个填充区3012内。

可选的，第一散热件303为包括但不限于的石墨、泡棉等。

进一步参阅图2及图3，第二散热件304设置于阵列基板301靠近驱动芯片302的一侧，且第二散热件304在阵列基板301上的投影至少部分位于填充区3012内，以使得部分第二散热件304在第二方向，也即驱动芯片302的外周侧接收驱动芯片302产生的至少部分热量，从而使得驱动芯片302产生的热量均匀分布，防止驱动芯片302局部过热。

可选的，第二散热件304设置于散热本体部3031在控制区3011朝向填充区3012的方向上的一侧，也即第二散热件304设置于驱动芯片302的外周侧。

可选的，第二散热件304的数量为两个。

可选的，第二散热件304包括但不限于的石墨、导热凝胶等。

进一步参阅图4，在另一实施例中，第二散热件304与第一散热件303的承载部3033层叠设置，图4中以第二散热件304设置于第一散热件303远离阵列基板301的一侧为例，在其他实施例中，第二散热件304也可以设置于第一散热件303靠近阵列基本301的一侧。

可选的，承载部3033远离第二散热件304的一侧还设有第一填充件305，在本实施例中，也即承载部3033远离阵列基板301的一侧设有第一填充件305。

可选的，该第一填充件305为塔菲(Tuffy)胶，该塔菲胶包覆于驱动芯片302。

参阅图5，图5是图1中III-III向又一实施例的截面示意图，在该又一实施例中，第二散热件304至少部分设置于第一散热件303的散热本体部3031与驱动芯片302之间。

可选的，第二散热件304包覆于驱动芯片302。

其中，第二散热件304为绝缘散热件，比如导热凝胶。

可选的，第二散热件304远离阵列基板301的一侧还设有第二填充件306。

可选的，第二填充件306为硅酮胶。

本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

进一步参阅图2及图3，本实施例中的显示模组30还包括盖板307，盖板307与阵列基板301间隔设置以形成一间隙3071，上述的驱动芯片302、至少部分第一散热件303及至少部分第二散热件304设置于间隙3071内，在本实施例中，第一散热件303的散热本体部3031及第二散热件304设置于间隙3071内。

其中，第二散热件304在阵列基板301的投影方向上的厚度等于阵列基板301与盖板307之间的间距，以在使得驱动芯片302产生的热量均匀分布的同时，填充阵列基板301与盖板307之间的间隙3071，提高显示模组30的结构牢固性。

进一步参阅图4，在该另一实施例中，第一填充件305、承载部3033及第二散热件304在阵列基板301的投影方向上的厚度等于阵列基板301与盖板之间的间距，以在第二散热件304使得驱动芯片302产生的热量均匀分布的同时，填充阵列基板301与盖板307之间的间隙3071，提高显示模组30的结构牢固性。

进一步参阅图5，在该又一实施例中，第二填充件306与第二散热件304在阵列基板的投影方向上的厚度等于盖板307与阵列基板301之间的间距，以在第二散热件304使得驱动芯片302产生的热量均匀分布的同时，填充阵列基板301与盖板307之间的间隙3071，提高显示模组30的结构牢固性。

进一步参阅图2及图3，本实施例中的显示模组30还包括屏蔽件308，屏蔽件308至少部分设置于散热本体部3031与驱动芯片302之间，以对驱动芯片302起到静电屏蔽的作用。

可选的，屏蔽件308包括屏蔽本体部3081及屏蔽延伸部3082，屏蔽本体部3081设置于散热本体部3031与驱动芯片3032之间，屏蔽延伸部3082与屏蔽本体部3081弯折连接且延伸至阵列基板301远离驱动芯片302的一侧，在本实施例中，屏蔽延伸部3082与屏蔽本体部3081弯折连接且延伸至背框201远离阵列基板301的一侧。

其中，至少部分屏蔽件308与驱动芯片302之间还设有绝缘层309，以使得屏蔽件308与驱动芯片302之间相互绝缘，在本实施例中，也即屏蔽本体部3081与驱动芯片302之间设有绝缘层309。

可选的，该绝缘层309为绝缘胶。

进一步参阅图5，当第二散热件304至少部分设置于至少部分屏蔽件308与驱动芯片302之间且为绝缘散热件时，可在该绝缘散热件使得驱动芯片产生的热量均匀分布的同时，使得屏蔽件308与驱动芯片302之间相互绝缘，而不需要使用上述的绝缘层309，节省成本。

进一步参阅图2，本实施例中的显示模组30还包括柔性电路板310该柔性电路板310与驱动芯片302电连接以为驱动芯片302供电。

其中，当第二散热件304如图5所示的包覆于驱动芯片302时，第二散热件304部分设置于柔性电路板310的表面。

可选的，本实施例中的显示模组30还包括下偏光片311，下偏光片311设置于阵列基板301靠近背光模组20的一侧。

可选的，本实施例中的显示模组30还包括彩膜基板312，彩膜基板312与阵列基板301相对设置，两者之间还填充有液晶。

可选的，本实施例中的显示模组30还包括上偏光片313，上偏光片313设置于彩膜基板312远离阵列基板301的一侧。

可以理解的，上述的彩膜基板312及上偏光片313均设置于间隙3071内。

可选的，上偏光片313与盖板307之间设有粘接件3131，以粘接上偏光片313与盖板307。

可选的，粘接件3131为OCA((Optically Clear Adhesive)胶。

本申请实施例提供的背光模组，通过第一散热件盖设于驱动芯片，以在第一方向上接收驱动芯片产生的至少部分热量，第二散热件设置于阵列基板靠近驱动芯片的一侧，且第二散热件在阵列基板上的投影至少部分位于填充区内，以使得部分第二散热件在第二方向上接收驱动芯片产生的至少部分热量，从而使得驱动芯片产生的热量均匀分布，防止驱动芯片局部过热。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。