专利名称：Led模组底壳自动组装机的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED模组组装设备，特别涉及一种用来对LED模组底壳和PCB板进行自动送料和组装的自动化设备。
背景技术：
LED模组包括底壳、PCB板和LED灯以及面壳等零部件，在LED模组的组装工序中， 需要将PCB板安装于底壳中以及将面壳和底壳组装在一起。目前，底壳和PCB板的送料主要是人工操作，人工送料速度慢，生产效率低，劳动力强度大，企业生产成本高；而且手工送料难于保证组装工位位置一致，导致产品废品率
尚ο
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种生产效率高，组装产品质量好的LED模组底壳自动组装机。为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案
一种LED模组底壳自动组装机，包括机架和设于机架上将PCB板压入底壳中的组装机构，所述机架上组装机构一侧设有将底壳输送至组装工位的底壳送料机构，机架上组装机构另一侧设有将PCB板输送至组装工位底壳中的PCB板送料机构，各机构分别与主控电路连接。上述方案的优化方案如下
上述底壳送料机构包括安装于机架上输送底壳的倍速链输送机构、设于倍速链输送机构左右两端使底壳在倍速链输送机构上循环输送的底壳治具升降机构和将底壳夹取至移送机构上的底壳机械手机构，移送机构将底壳移送至组装工位，在倍速链输送机构上承放有底壳治具。上述移动机构包括安装于机架上的移动机构支架和设于移动机构支架上前后移动底壳的单轴机械手。上述PCB板送料机构包括安装于机架上输送PCB板的输送带和将PCB板夹取移送至移送机构上的底壳中的PCB板机械手机构。上述组装机构包括安装于机架上的组装机构支架、安装于组装机构支架顶部的压入气缸和连接于压入气缸下端的压块。上述底壳机械手机构左侧设有底壳治具定位机构，该底壳治具定位机构包括安装于倍速链输送机构上的治具定位气缸和连接于治具定位气缸上限制底壳治具在倍速链输送机构上输送的固定块。本发明具有以下显著效果
本发明LED模组底壳自动组装机通过设置底壳送料机构和PCB板送料机构，底壳在倍速链输送机构上叠放于底壳治具上，底壳治具通过底壳治具升降机构可在倍速链输送机构上循环输送，输送产品多，效率高，可大大降低劳动强度；底壳机械手机构将底壳夹取至移送机构上，移送机构再将底壳移送至组装工位，PCB板机械手机构则将PCB板夹取移送至底壳中，组装机构将PCB板压入底壳中，最后，PCB板机械手机构将组装有PCB板的底壳取走， 从而实现底壳和PCB板产品的自动送料和组装，大大提高了生产效率和组装产品质量，降低了劳动难度和强度。
图1为本发明立体结构示意图。图2为图IA部放大结构示意图。图3为图IB部放大结构示意图。图4为本发明底壳治具升降机构升起状态正视结构示意图。图5为本发明底壳治具升降机构降落状态正视结构示意图。
具体实施例方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明进行进一步详细描述。如图1 5所示，一种LED模组底壳自动组装机，包括机架1，机架1上设有底壳送料机构2、PCB板送料机构3和组装机构4，底壳送料机构2将底壳产品输送至组装机构4 的组装工位，PCB板送料机构3将PCB板产品输送至组装工位处的底壳中，组装机构4在组装工位处将PCB板压入底壳中，底壳送料机构2、PCB板送料机构3和组装机构4分别与主控电路连接。本实施中，底壳送料机构2位于组装机构4的一侧，该底壳送料机构2包括安装于机架上的倍速链输送机构21、底壳治具升降机构22、底壳机械手机构M和移送机构23，在倍速链输送机构21上承放有底壳治具25，LED模组底壳叠放于底壳治具25中。底壳治具升降机构22设于倍速链输送机构21左右两端，当底壳治具25在上方的倍速链输送机构21 上从左端输送至右端时，底壳治具25输送至右端的底壳治具升降机构22上，底壳治具25 在底壳治具升降机构22的作用下向下移动，如图4所示；同时，底壳治具升降机构22上安装的电机驱动底壳治具25向下方的倍速链输送机构21输送；当底壳治具25在下方的倍速链输送机构21右端输送至左端时，底壳治具25在底壳治具升降机构22的作用下向上移动，如图5所示；同时，底壳治具升降机构22上安装的电机驱动底壳治具25向上方的倍速链输送机构21输送。如此循环往复实现底壳治具25在倍速链输送机构21上循环输送，每次输送产品多，效率高，可大大降低劳动强度。由于倍速链输送机构21为市面上常见机构，在此不详细描述。底壳机械手机构M位于倍速链输送机构21和移送机构23之间，在底壳机械手机构M左侧设有底壳治具定位机构5，该底壳治具定位机构5包括治具定位气缸51和连接于治具定位气缸51上的固定块52，治具定位气缸51安装于倍速链输送机构21上；当叠放有底壳产品的底壳治具25在倍速链输送机构21上输送至底壳治具定位机构5处时，治具定位气缸51工作推出固定块52固定住底壳治具25，使底壳治具25在倍速链输送机构21停止输送，然后，底壳机械手机构M夹取底壳将底壳放置于移送机构23上。
移动机构23包括移动机构支架231和设于移动机构支架231上的单轴机械手 232，底壳由底壳机械手机构M夹取放置于移送机构23上后，单轴机械手232前后移动将底壳移送至组装机构4的组装工位处。为了提高工作效率，底壳治具25中可叠放多个底壳产品，底壳机械手机构M逐个夹取底壳产品放置于移送机构23上，直至底壳治具25中的底壳产品夹完。PCB板送料机构3位于组装机构4的另一侧，PCB板送料机构3包括安装于机架1 上输送PCB板的输送带31和PCB板机械手机构32，输送带31通过电机驱动输送，PCB板机械手机构32夹取PCB板将PCB板移送至移送机构23上的底壳中。组装机构4包括安装于机架上的组装机构支架41，组装机构支架41顶部安装有压入气缸42，压入气缸42下端连接有压块43。当PCB板放置于底壳中后，压入气缸42工作向下推动压块43将PCB板压入底壳中；组装完成后，PCB板机械手机构32将底壳夹取至下一工序中。本发明可通过单片机或微机进行程序控制。本发明的具体运转过程叙述于后。首先，在底壳治具25中叠放上底壳产品，倍速链输送机构21输送底壳治具25和底壳产品，底壳产品输送至底壳治具定位机构5处时，治具定位气缸51工作推出固定块52固定住底壳治具25，然后，底壳机械手机构M夹取最上面层底壳产品将其放置于移送机构23上，移送机构23单轴机械手232前后移动将底壳移送至组装机构4的组装工位处；在底壳送料的同时，PCB板从输送带31输入，PCB板机械手机构32将PCB板夹取移送至移送机构23上的底壳中；当PCB板放置于底壳中后，压入气缸 42工作向下推动压块43将PCB板压入底壳中；最后，PCB板机械手机构32将组装有PCB 板的底壳夹取至下一工序中。如此循环往复实现底壳和PCB板产品的自动送料和组装。本发明LED模组底壳自动组装机实现了底壳和PCB板产品的自动送料和组装，大大提高了生产效率和组装产品质量，降低了劳动难度和强度。本发明LED模组底壳自动组装机还可适用于LED模组面壳的组装，底壳中组装好 PCB板等组件后，将面壳和底壳组装。上述实施例为本发明实现的优选方案，并非限定性穷举，在相同构思下本发明还可以有其他变换形式，需要说明的是，在不脱离本发明发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本发明保护范围之内。
权利要求
1.LED模组底壳自动组装机，包括机架(1)和设于机架上将PCB板压入底壳中的组装机构(4)，其特征在于所述机架(1)上组装机构一侧设有将底壳输送至组装工位的底壳送料机构(2 )，机架上组装机构另一侧设有将PCB板输送至组装工位底壳中的PCB板送料机构 (3),各机构分别与主控电路连接。
2.根据权利要求1所述的LED模组底壳自动组装机，其特征在于所述底壳送料机构(2)包括安装于机架上输送底壳的倍速链输送机构(21)、设于倍速链输送机构左右两端使底壳在倍速链输送机构上循环输送的底壳治具升降机构(22)和将底壳夹取至移送机构 (23)上的底壳机械手机构(24)，移送机构将底壳移送至组装工位，在倍速链输送机构上承放有底壳治具(25)。
3.根据权利要求2所述的LED模组底壳自动组装机，其特征在于所述移动机构(23) 包括安装于机架上的移动机构支架(231)和设于移动机构支架上前后移动底壳的单轴机械手(232)。
4.根据权利要求3所述的LED模组底壳自动组装机，其特征在于所述PCB板送料机构(3)包括安装于机架上输送PCB板的输送带(31)和将PCB板夹取移送至移送机构上的底壳中的PCB板机械手机构(32)。
5.根据权利要求4所述的LED模组底壳自动组装机，其特征在于所述组装机构(4)包括安装于机架上的组装机构支架(41)、安装于组装机构支架顶部的压入气缸(42)和连接于压入气缸下端的压块(43 )。
6.根据权利要求2 5中任意一项所述的LED模组底壳自动组装机，其特征在于所述底壳机械手机构左侧设有底壳治具定位机构(5)，该底壳治具定位机构包括安装于倍速链输送机构上的治具定位气缸(51)和连接于治具定位气缸上限制底壳治具在倍速链输送机构上输送的固定块(52)。
全文摘要
本发明涉及一种LED模组底壳自动组装机，包括机架和设于机架上将PCB板压入底壳中的组装机构，所述机架上组装机构一侧设有将底壳输送至组装工位的底壳送料机构，机架上组装机构另一侧设有将PCB板输送至组装工位底壳中的PCB板送料机构，各机构分别与主控电路连接。本发明LED模组底壳自动组装机实现了底壳和PCB板产品的自动送料和组装，大大提高了生产效率和组装产品质量，降低了劳动难度和强度。
文档编号B23Q7/00GK102371481SQ20111029990
公开日2012年3月14日 申请日期2011年10月9日 优先权日2011年10月9日
发明者周俊杰, 周俊豪, 周俊雄 申请人:周俊雄