显示面板的制作方法

本发明是有关于一种显示设备，特别是一种由多个基板拼接而成的显示面板。

背景技术：

随着科技的进步，显示器产业正朝向更舒适、大尺寸、高分辨率、多频、数字画等高质量的方向进步。为了提供较大尺寸的显示屏幕，目前已有将多台液晶显示器(liquidcrystaldisplay，lcd)加以拼接，组合形成单一显示面板。然而，由于技术的局限性，液晶显示器的拼接技术并无法实现无缝拼接的视觉效果。

相较于液晶显示器，自发光显示器(self-light-emittingdisplay)，以微发光二极管(microlight-emittingdiode，micro-led)显示器为例，具有像素自发光、小尺寸、低功率消耗、高色彩饱和度和高反应速度等优点，已成为下一代显示器产品的热门技术之一。然而，微发光二极管技术涉及发光二极管芯片的巨量转移(masstransfer)，需要将众多的微发光二极管芯片批量地转移到预先制好的电路基板上。随着微发光二极管芯片的微型化趋势，若一次转移大量微发光二极管芯片，则对于转移设备的精度要求极高，良率难以提升；若一次仅转移少量微发光二极管芯片，转移时间将会显著增加，则难以达到有效的产能水平。

为了解决此问题，目前已有技术，通过拼接处理的方式，将较小尺寸的显示面板组合成尺寸更大的显示面板。由于，每一个小尺寸显示面板都需要在基板的边缘配置密集的线路和驱动电路组件；而为了避免这些仍然可视(visible)的线路和驱动电路组件影响显示面板的显示质量，一般会以黑色遮光层(blackmatrix)覆盖这些线路和驱动电路组件。当将多个小尺寸的显示面板进行拼接成尺寸更大的显示面板时，如何有效整合这些线路和驱动电路组件，已成为该技术领域中重要的课题。再加上，拼接后，位于每一个小尺寸显示面板外围的黑色遮光层，会突显相邻显示面板的拼接缝，严重影响显示面板的显示质量。

因此，有需要提供一种先进的显示面板，来解决习知技术所面临的问题。

技术实现要素：

本发明的目的之一在于提供一种显示面板，以解决上述问题。

为达上述目的，本发明提供一种显示面板，由多个基板拼接而成，包括：

第一基板，具有第一出光表面以及第一侧壁，该第一侧壁与该第一出光表面连接，且夹一个非180°角；

多个第一发光单元，设置于该第一出光表面上；

第一图案化导电层，设于该第一侧壁上；以及

第一驱动电路组件，设于该第一基板上，并邻接该第一基板的第一边缘，该第一驱动电路组件与该多个第一发光单元中至少一个电性连接。

较佳的，更包括：

第二基板，具有第二出光表面以及第二侧壁；其中，该第二侧壁与该第二出光表面连接，且与该第一侧壁接触；该第二出光表面与该第一出光表面共面；

多个第二发光单元，设置于该第二出光表面上；以及

第二图案化导电层，设于该第二侧壁上，并与该多个第二发光单元电性连接。

较佳的，该第一驱动电路组件，设于该第一出光表面的相反一侧，且与该多个第一发光单元和该多个第二发光单元电性连接。

较佳的，更包括第二图案化导电层，并与该第一图案化导电层电性接触。

较佳的，更包括：

第一导线，位于该第一出光表面的相反一侧，与该第一图案化导电层及该第一驱动电路组件电性接触；

第二导线，位于该第二出光表面的相反一侧，与该第二图案化导电层电性接触；

多个第一接触插塞，穿过该第一基板，每一个该第一接触插塞的一端连接该多个第一发光单元中的一个，另一端连接该第一导线；以及

多个第二接触插塞，穿过该第二基板，每一个该第二接触插塞的一端连接该多个第二发光单元中的一个，另一端连接该第二导线。

较佳的，更包括第一黑色遮光层，位于该第一出光表面上，并且与该第一驱动电路组件重叠。

较佳的，该第一基板更包括：

第三侧壁，与该第一边缘和该第一出光表面连接，且该第三侧壁与该第一出光面夹非180°角；

第四侧壁，与该第一边缘和该第一出光表面连接，且该第四侧壁与该第一出光面夹非180°角；

第三图案化导电层，设于该第三侧壁上；以及

第四图案化导电层，设于该第四侧壁上。

较佳的，更包括：

第三基板，具有第三出光表面以及第五侧壁；其中，该第五侧壁与该第三出光表面连接，且与该第三侧壁接触；该第三出光表面与该第一出光表面共面；

多个第三发光单元，设置于该第三出光表面上；

第三驱动电路组件，设于该第三基板上，并邻接该第三基板的第三边缘；

第四驱动电路组件，设于该第三基板上，并邻接该第三基板的第四边缘，其中该第三边缘分别连接该第四边缘和该第一边缘，且该第三边缘和该第四边缘不互相平行；

第三黑色遮光层，位于该第三出光表面上，邻接该第三边缘，并且与该第三驱动电路组件重叠；以及

第四黑色遮光层，位于该第三出光表面上，邻接该第四边缘，并且与该第四驱动电路组件重叠。

较佳的，更包括：

第四基板，具有第四出光表面以及第六侧壁；其中，该第六侧壁与该第四出光表面连接，该第六侧壁与该第四侧壁接触；且该第四出光表面与该第一出光表面共面；

多个第四发光单元，设置于该第四出光表面上；

第五驱动电路组件，设于该第四基板上，并邻接该第四基板的第四边缘或第六边缘，其中该第五边缘连接该第一边缘和该第六边缘，且该第五边缘和该第六边缘不互相平行；

第五黑色遮光层，位于该第四出光表面上，邻接该第五边缘；以及

第六黑色矩阵，位于该第四出光表面上，并邻接该第六边缘，且该第五黑色矩阵和该第六黑色矩阵中的至少一个，与该第五驱动电路组件重叠。

为达上述目的，本发明还提供一种显示面板，由多个基板拼接而成，包括：

多个外框基板，彼此连接，用以定义该显示面板的外框部；该外框部具有外框部出光表面、外缘侧壁以及内缘侧壁；该外缘侧壁环绕该外框部出光表面；该内缘侧壁位于该外缘侧壁的相反一侧，且与该外框部出光表面连接，并夹一个非180°角；

多个核心基板，彼此连接，用以定义该显示面板的一核心部；该核心部具有一核心部出光表面以及核心侧壁；该核心侧壁与该核心部出光表面连接，且夹一个非180°角；该内缘侧壁面对该核心侧壁；该核心部出光表面与该外框部出光表面共面；

驱动电路组件，位于该外框部出光表面或该外框部出光表面的相反一侧，且邻接该外缘侧壁；

多个外框部发光单元，位于该外框部出光表面上，且电性连接该驱动电路组件；

多个核心部发光单元，位于该核心部出光表面；

外框部图案化导电层，位于该内缘侧壁上，且电性连接该多个外框部发光单元中的至少一个；

核心部图案化导电层，位于该核心侧壁上，且与该外框部图案化导电层电性接触，并与该多个核心部发光单元中至少一个电性连接；以及

黑色遮光层，位于该外框部出光表面上，并邻接该外缘侧壁，且黑色遮光层覆盖该驱动电路组件。

与现有技术相比，本发明提供一种显示面板，其藉由多个基板所拼接而成。其中，至少有一个邻接于显示面板的外缘的外框基板，其具有多个发光单元、一个边缘侧壁、一个图案化导电层、一个驱动电路组件以及一个黑色遮光层。其中，第一发光单元位于出光表面上；边缘侧壁连接于出光表面，并且与其夹一个非180°角；图案化导电层位于边缘侧壁上、驱动电路组件邻接于基板的边缘；黑色遮光层与驱动电路组件重叠。当将相邻两个基板加以拼接时，可以藉由图案化导电层将分别位于二相邻拼接基板上的发光单元，电性连接至位于显示面板的边缘的同一个驱动电路组件，藉以提供影像讯号来进显示影像。并将此驱动电路组件以黑色遮光层覆盖，以防止驱动电路组件因反射光线而影响显示面板的显示质量；可以将多个邻接于显示面板的外缘的外框基板彼此拼接，藉以定义出显示面板的外框部，并使其围绕由多个核心基板拼接而成的核心部。其中，显示面板的驱动电路组件仅设于一个或多个外框基板邻接于显示面板的外缘的周边区域；核心基板并未配置任何驱动电路组件。位于核心基板上的多个核心部发光单元，以及位于外框基板上的多个外框部发光单元，可以响应同一个驱动电路组件所提供的影像讯号来显示影像。

附图说明

图1根据本说明书的一实施例所绘示的一种显示面板的简化结构透视图。

图2根据本说明书的又一实施例所绘示的一种显示面板的简化结构透视图。

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

请参照图1，图1根据本说明书的一实施例所绘示的一种显示面板10的简化结构透视图。显示面板10的制作包括下述步骤：首先提供一个第一基板101，使第一基板101具有一个第一出光表面101a以及一个第一侧壁101b；第一侧壁101b与第一出光表面101a连接，且夹一个非180°角θ1。在本说明书的一些实施例中，第一基板101可以是一种可透光的半导体基板(例如硅基板)、玻璃基板、陶瓷基板、可挠性的塑化基板(例如聚氯乙烯(polyvinylchloride，pvc)薄膜)或是其他合适材质的基材。在本实施例之中，第一基板101可以是一种玻璃基板。

接着，于第一出光表面101a上形成多个第一发光单元102。在本说明书的一些实施例中，第一发光单元102的制作，可以包括下述步骤：首先藉由磊晶制程在一个磊晶基板(未绘示)上形成多个均包含至少一个微发光二极管的电致发光(electroluminescence，el)单元(未绘示)，然后对磊晶基板进行晶圆切割(waferdicing)，分割这些电致发光单元以形成多个微发光二极管晶粒102a，并采用机械制具(未绘示)将微发光二极管晶粒102a由磊晶基板(未绘示)转移到另外一个暂时基板(未绘示)上，再由暂时基板转移到第一基板101上。其中，构成磊晶基板的材料可以是蓝宝石(sapphire)、碳化硅(sic)、硅(si)、氧化锌(zno)、氧化镁(mgo)、氮化铝(aln)、氮化镓(gan)或上述的任意组合所组成的材质。

在本说明书的一些实施例之中，将多个微发光二极管晶粒转移至第一基板101上之前，会在第一基板101的第一出光表面101a或第一出光表面101a的相反一侧101c上形成多条第一导线103，多条第一导线103电性连接至位于第一基板101周边区域(例如邻接第一基板101的第一边缘101d的区域)的第一驱动电路组件104。每一个被转移至第一基板101上的微发光二极管晶粒102a，可以通过接触插塞106与一条第一导线103电性连接，进而形成第一发光单元102。其中，多个第一发光单元102可以在第一出光表面101a上排列形成一个像素矩阵(matrix)k1；且每一个第一发光单元102可分别响应第一驱动电路组件104所提供的影像讯号来进行启闭，藉以显示影像。

在本实施例之中，多条第一导线103形成于第一出光表面101a的相反一侧101c上。接触插塞106的形成，包括下述步骤：采用，例如激光玻璃钻孔(throughglassvia，tgv)技术，对玻璃基材进行钻孔，藉以在第一出光表面101a上形成多个贯穿孔105。再于每一个贯穿孔105的侧壁上溅镀导电材料(例如，铜、钨、铝、金、银或是上述任一合金、金属氧化物或其他金属材质)形成接触插塞106，并在第一出光表面101a上形成多个焊垫107；以使每一个穿过该第一基板101的接触插塞106的一端连接对应的一个焊垫107，并使每一个穿过该第一基板101的接触插塞106的另一端连接对应的一条第一导线103。而每一个被转移至第一基板101上的微发光二极管晶粒102a，则分别落着于一个对应的焊垫107上，并通过对应的焊垫107、接触插塞106和第一导线103与第一驱动电路组件104电性连接。所形成的每一个第一发光单元102皆可视为一个像素，而相邻两个画素之间都具有一个像素间距(pixelpitch)p。例如在本说明书的一些实施例中，每一个像素(即，第一发光单元102)至少包含分别发出不同色光(例如红色(r)、绿色(g)和蓝色(b)三原色)的多个微发光二极管晶粒102a。

接着，于第一侧壁101b上形成一个第一图案化导电层108，使第一图案化导电层108与第一导线103电性连接。在本说明书的一些实施例中，可以在第一侧壁101b上先形成一个导电材质层，再以，例如蚀刻或激光，移除一部分的导电材质层(未绘示)，来形成第一图案化导电层108。在本说明书的另一些实施例中，则可以先于第一侧壁101b上形成一个图案化光阻层(未绘示)。再将导电材质沉积于第一侧壁101b上，来形成第一图案化导电层108。在本实施例中，第一图案化导电层108可以纵向地向上延伸超过第一侧壁101b，而与位于第一基板101的第一出光表面101a的第一导线103电性连接，或者第一图案化导电层108可以纵向地的向下延伸超过第一侧壁101b，以与位于第一基板101的第一出光表面101a的相反一侧101c上的第一导线103电性连接。

另外，为了避免第一驱动电路组件104反射光线而影响显示面板10的显示质量，可以在第一基板101的第一出光表面101a邻接第一边缘101d的周边区域形成(或涂布)一个第一黑色遮光层109使其与第一驱动电路组件104重叠。

接着，以相同的方式，提供一个第二基板121，并在第二基板121上形成多个第二发光单元122。其中，第二基板121具有一个第二出光表面121a以及一个第二侧壁121b；第二侧壁121b与第二出光表面121a连接，且夹一个非180°角θ2。并在第二基板121的第二出光表面121a或第二出光表面121a的相反一侧121上形成多条第二导线123，多条第二导线123电性连接至位于第二基板121的周边区域(例如邻接第二基板121的第二边缘121d的区域)的第二驱动电路组件124；藉由第二导线123使第二驱动电路组件124与第二发光单元122电性接触。且在第二侧壁121b上形成一个第二图案化导电层128，使其与第二导线123电性连接。

例如，在本实施例之中，多条第二导线123形成于第二出光表面121a的相反一侧121c上。第二出光表面121a还包括多个贯穿孔125；且每一个贯穿孔125的侧壁上溅镀导电材料(例如，铜、钨、铝、金、银或是上述任一合金、金属氧化物或其他金属材质)形成一个接触插塞126，并在第二出光表面121a上形成多个焊垫127。每一个接触插塞126的一端连接对应的一个焊垫127，另一端与对应的一条第二导线123电性连接。每一个微发光二极管晶粒122a落着于一个对应的焊垫127上，并通过对应的焊垫127、接触插塞126和第二导线123与第二驱动电路组件124电性连接。所形成的每一个第二发光单元122皆可视为一个像素，且多个第二发光单元122可于第二出光表面121a上排列形成一个像素矩阵k2。例如在本说明书的一些实施例中，每一个像素(即，第二发光单元122)至少包含分别发出不同色光(例如红色(r)、绿色(g)和蓝色(b)三原色)的多个微发光二极管晶粒122a。

同样的，为了避免第二驱动电路组件124反射光线而影响显示面板10的显示质量，可以在第二基板121的第二出光表面121a邻接第二边缘121d的周边区域形成(或涂布)一个第二黑色遮光层129使其与第二驱动电路组件124重叠。

后续，将第一基板101与第二基板121进行拼接，再经过一系列后段制程(未绘示)，形成显示面板10。在本实施例中，位于第一基板101的第一侧壁101b上的第一图案化导电层108与位于第二基板121的第二侧壁121b上的第二图案化导电层128相互匹配，且彼此接触，并使第二出光表面121a与第一出光表面101a共面。通过第一图案化导电层108、第二图案化导电层128、第一导线103和第二导线123，第二发光单元122可以与第一驱动电路组件104电性连接，且每一个第二发光单元122可以分别响应第一驱动电路组件104所提供的影像讯号来显示影像。

然而，第一发光单元102和第二发光单元122的影像显示方式，并不以此为限。例如，在本说明书的另外一些实施例中，每一个第一发光单元102和第二发光单元122可分别响应位于第二基板121上的第二驱动电路组件124所提供的影像讯号来显示影像。在本说明书的又一些实施例中，每一个第一发光单元102可分别响应位于第一基板101上的第一驱动电路组件104所提供的影像讯号来显示影像；同时每一个第二发光单元122可分别响应第二驱动电路组件124所提供的影像讯号来显示影像。

在本说明书的又一些实施例中，可以将第一驱动电路组件104和第二驱动电路组件124整合成一个联合驱动电路组件(未绘示)，设于邻接第一基板101的第一边缘101d的周边区域，或设于邻接第二基板121的第二边缘121d的周边区域，用于同时驱动第一发光单元102和第二发光单元122来显示影像。总而言之，任何将驱动电路组件(例如，第一驱动电路组件104和第二驱动电路组件124)设置于邻接显示面板10的外缘(例如，第一基板101的第一边缘101d或第二基板121的第二边缘121d)的周边区域，用以对位于被拼接的两个相邻基板上的发光单元(例如，第一发光单元102和第二发光单元122)提供影像讯号的配置，皆未脱离本发明的精神和范围。

显示面板20可以包括更多基板，例如请参照图2，图2根据本说明书的另一实施例所绘示的一种显示面板20的简化结构透视图。与图1的显示面板10相比，显示面板20至少更包括一个第三基板201和一个第四基板221分别拼接于第一基板101的第一边缘101d的两侧。且第一基板101和第二基板121之间还包含多个不具有驱动电路组件的其他基板，例如核心基板315和316(其细部结构将详述于后)。

例如，在本实施例中，第一基板101还包括一个第三侧壁101e、一个第四侧壁101f，一个第三图案化导电层110以及一个第四图案化导电层111。其中，第三侧壁101e位于第四侧壁101f的相反一侧，即第三侧壁101e和第四侧壁101f位于第一基板101的相对的两侧，且第三侧壁101e与第一出光表面101a和第一边缘101d连接，第四侧壁101f与第一出光表面101a和第一边缘101d连接；第一出光表面101a与第三侧壁101e夹一个非180°角θ3；第一出光表面101a与第四侧壁101f夹一个非180°角θ4；第三图案化导电层110设于第三侧壁101e上；第四图案化导电层111设于第四侧壁101f上。

第三基板201具有一个第三出光表面201a、一个第五侧壁201b以及多个设置于第三出光表面201a上的第三发光单元202。其中，第五侧壁201b与第三出光表面201a连接，且与第三出光表面201a夹一个非180°角θ5。当第一基板101与第三基板201拼接时，第三基板201的第五侧壁201b与第一基板101的第三侧壁101e接触，使第三出光表面201a与第一出光表面101a共面。

第三基板201还可以包括一个第三驱动电路组件204和一个第四驱动电路组件205，第三驱动电路组件204设于第三基板201的第三出光表面201a的相反一侧上，并邻接第三基板的第三边缘201c。第四驱动电路组件205设于第三基板201的第三出光表面201a的相反一侧上，并邻接第三基板201的第四边缘201d。其中，第三基板201的第三边缘201c分别连接第三基板201的第四边缘201d以及第一基板101的第一边缘101d，且第三基板201的第三边缘201c和第四边缘201d不互相平行(例如，可以是互相垂直)。每一个第三发光单元202可以通过导线(未绘示)，分别与第三驱动电路组件204和/或第四驱动电路组件205电性连接，并且分别响应对应的第三驱动电路组件204和/或第四驱动电路组件205所提供的影像讯号来进显示影像。

为了避免第三驱动电路组件204和第四驱动电路组件205影响显示面板20的显示质量，可以在第三基板201的第三出光表面201a的邻接第三边缘201c的周边区域形成(或涂布)一个第三黑色遮光层206使其与第三驱动电路组件204重叠；在第三基板201的第三出光表面201a邻接第四边缘201d的周边区域形成(或涂布)一个第四黑色遮光层207使其至少与第三驱动电路204和第四驱动电路组件205重叠。

另外，显示面板20还可以包括一个第四基板221，与第一基板101拼接。其中，第四基板221具有一个第四出光表面221a、一个与第四出光表面221a连接的第六侧壁221b以及多个设置于第四出光表面221a上的第四发光单元222。当第一基板101与第四基板221拼接时，第四基板221的第六侧壁221b会与第一基板101的第四侧壁101f接触；且第四基板221的第四出光表面221a与第一基板101的第一出光表面101a共面。

在本实施例中，第四基板221还包括一个第五驱动电路组件223，设于第四基板221的第四出光表面221a的相反一侧上，并邻接第四基板221的一个第五边缘221c或第六边缘221d。其中，第四基板221的第五边缘221c连接第一基板101的第一边缘101d和第四基板221的第六边缘221d，且第五边缘221c和第六边缘221d不互相平行(例如，可以是互相垂直)。

同样地，为了避免第五驱动电路组件223影响显示面板20的显示质量，可以在第四基板221的第四出光表面221a上邻接第五边缘221c和邻接第六边缘221d的周边区域，分别形成(或涂布)一个第五黑色遮光层224和一个第六黑色遮光层225，使第五黑色遮光层224和一个第六黑色遮光层225的至少一个与第五驱动电路组件223重叠。

在本说明书的一些实施例中，可以采用多个分别与第一基板101、第三基板201和第四基板221结构相同(似)的基板(以下统称做外框基板)，使其彼此连接，藉以定义出显示面板20的一个外框部31；同时使用多个不具有任何驱动电路组件的基板(以下统称做核心基板)，藉以定义出显示面板20的一个核心部32。

例如在本实施例中，显示面板20的外框部31包括一个与第三基板201结构相同(似)的外框基板301、一个与第四基板221结构相同(似)的外框基板321；以及五个与第一基板101结构相同(似)的外框基板121、311、312、313和314。其中，外框基板301位于第三基板201的斜对角；外框基板321位于第四基板221的斜对角；外框基板311和312位于第四基板221和外框基板301之间，且四者排成一列；第二基板121位于外框基板301和321之间，且三者排成一列；以及外框基板313和314位于第三基板201和外框基板321之间，且四者排成一列。藉由彼此连接的第一基板101、第二基板121、第三基板201、第四基板221以及外框基板301、311、312、313、314和321，可以定义出呈现方形框体结构的外框部31。

其中，第一基板101、第二基板121、第三基板201、第四基板221以及外框基板301、311、312、313、314和321的出光表面，可以共同定义出一个外框部出光表面31a。外框部31还包括一个外缘侧壁31b(例如，与第三基板201的第三边缘201c连接的侧壁)以及一个位于外缘侧壁31b的相反一侧的内缘侧壁31c。其中，外缘侧壁31b环绕外框部出光表面31a，且内缘侧壁31c与外框部出光表面31a连接，并夹一非180°角θ6。

显示面板20的核心部32包括两个彼此连接，且被外框部31所包围的核心基板315和316。其中，核心基板315和316的结构与拼接方式，大致与第一基板101、第三基板201和第四基板221类似。差别仅在于，核心基板315和316并不具有任何驱动电路组件。核心基板315和316的出光表面可以整合成一个核心部出光表面32a，被外框部出光表面31a围绕，且与外框部出光表面31a彼此共面。核心部32还具有一个面对外框部31的内缘侧壁31c的核心侧壁32b。其中，核心侧壁32b与核心部出光表32a面连接，且夹一个非180°角θ7。

显示面板20的外框部31还包括位于内缘侧壁31c上的一个外框部图案化导电层35(例如第一图案化导电层108)，可以电性连接至位于外框部出光表面31a表面上的外框部发光单元33(包含第一发光单元102、第二发光单元102、第三发光单元202、第四发光单元202和位于外框基板301、311、312、313、314和321的出光表面上的发光单元)。显示面板20的核心部32部还包括位于核心侧壁32b上的一个核心部图案化导电层36，可以电性连接至位于核心部出光表面32a上的核心部发光单元34。

藉由前述拼接方式，可以将位于外框部31的外框部发光单元33以及核心部32的核心部发光单元34电性连接至位于外框基板(例如，第三基板201)上的一个驱动电路组件(例如，第三驱动电路组件204)，使其可分别响应此一驱动电路组件所提供的影像讯号来显示影像。

而位于第一基板101、第二基板121、第三基板201、第四基板221和位于外框基板301、311、312、313、314和321的黑色遮光层(包括第一黑色遮光层109、第二黑色遮光层206、第三黑色遮光层207、第四黑色遮光层224和第五黑色遮光层225)可以整合成一个单一的外框黑色遮光层，并且邻接外缘侧壁31b，可以与驱动电路组件(例如，第三驱动电路组件204)重叠，藉以缓和驱动电路组件因反射光线而影响显示面板20的显示质量的问题。

根据上述实施例，本说明书的实施例提供一种显示面板，其由多个基板所拼接而成，其中至少有一个邻接于显示面板边缘的外框基板，其具有多个第一发光单元一个侧壁、一个图案化导电层一个驱动电路组件以及一个黑色遮光层。其中，第一发光单元位于出光表面上；侧壁连接于出光表面，并且与其夹一个非180°角；图案化导电层位于侧壁上、驱动电路组件位于基板边缘；驱动电路组件重叠黑色遮光层。其中，驱动电路组件可以与第一发光单元以及位于另一拼接基板上的第二发光单元电性连接，以提供影像讯号来进显示影像。藉此，可以将驱动电路组件配置在显示面板的边缘，并且藉由与驱动电路组件重叠的黑色遮光层，来藉以缓和驱动电路组件因反射光线而影响显示面板的显示质量的问题。

根据上述实施例，本说明书的实施例提供一种显示面板，其藉由多个基板所拼接而成。其中，至少有一个邻接于显示面板的外缘的外框基板，其具有多个发光单元、一个边缘侧壁、一个图案化导电层、一个驱动电路组件以及一个黑色遮光层。其中，第一发光单元位于出光表面上；边缘侧壁连接于出光表面，并且与其夹一个非180°角；图案化导电层位于边缘侧壁上、驱动电路组件邻接于基板的边缘；黑色遮光层与驱动电路组件重叠。当将相邻两个基板加以拼接时，可以藉由图案化导电层将分别位于二相邻拼接基板上的发光单元，电性连接至位于显示面板的边缘的同一个驱动电路组件，藉以提供影像讯号来进显示影像。并将此驱动电路组件以黑色遮光层覆盖，以防止驱动电路组件因反射光线而影响显示面板的显示质量。

在一个实施例中，可以将多个邻接于显示面板的外缘的外框基板彼此拼接，藉以定义出显示面板的外框部，并使其围绕由多个核心基板拼接而成的核心部。其中，显示面板的驱动电路组件仅设于一个或多个外框基板邻接于显示面板的外缘的周边区域；核心基板并未配置任何驱动电路组件。位于核心基板上的多个核心部发光单元，以及位于外框基板上的多个外框部发光单元，可以响应同一个驱动电路组件所提供的影像讯号来显示影像。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。