一种新型LED发光装置及其直下式背光模组的制作方法

一种新型led发光装置及其直下式背光模组
技术领域
[0001]
本发明涉及显示装置技术领域，更具体地，涉及一种新型led发光装置及其直下式背光模组。


背景技术：

[0002]
电视机或电脑显示装置的背光模组，分为侧入式背光模组和直下式背光模组，而侧入式背光模组与直下式背光模组的最大区别在于，直下式背光模组相比于侧入式背光模组不需要设置导光板，具有物美价廉的优势；同时，直下式背光模组采用led背光源做成密集的点阵，放置在屏幕的背后，直接照射屏幕，再经过光学膜片匀光后形成均匀发光的面光源，画质清晰、画面效果好，因此直下式背光模组得到广泛的应用。
[0003]
常见的直下式背光模组，从下到上包括：背板、led背光源、扩散板、其他光学膜片，其中，led背光源由多个led发光装置均匀分布排列组成，由于直下式背光模组采用的是led背光源发出的光直接照射屏幕，即光线经过直射散射，因此需要的混光高度比较高，导致直下式背光模组的厚度大于侧入式背光模组，在实现纤薄化方面一直比较困难。
[0004]
但是，目前市场上消费者普遍青睐外观纤薄、画质清晰的显示装置，因此对直下式背光模组各方一直在试图改进，追求直下式背光模组的薄型化。例如，1.背板采用元器件避位结构，背板的部分位置为凸起的结构；2.将元器件的分布位置进行调整，较少元器件对直下式背光模组厚度的占用；3.增加透镜折射和散射后的发光角度，增大光斑，从而减少混光高度。但是现有技术的这些方式，对实现直下式背光模组的薄型化方面，都只能起到微弱的效果。
[0005]
因此，本领域迫切需要一种直下式背光模组，能够从根本上减少led背光源需要的混光高度，颠覆传统的led发光装置的设计，真正的、极大的减少直下式背光模组的厚度，实现直下式背光模组的纤薄化。


技术实现要素：

[0006]
本实用新型的目的在于，提供一种新型led发光装置及其直下式背光模组，颠覆传统的led发光装置的设计，从根本上减少led发光装置需要的混光高度，真正的、极大的减少直下式背光模组的厚度，从而实现直下式背光模组的纤薄化。
[0007]
本申请人经过长期广泛深入的研究，通过大量筛选和测试，首次发现，颠覆传统的led发光装置向上发光的设计，并配合改变基板的设计，使得本申请的led发光装置与传统的led发光装置在结构上完全不同，本申请的led发光装置比传统的led发光装置需要的混光高度减少了50％以上。
[0008]
具体的，本申请的led发光装置采用向下发光的设计，led发光芯片向下发光，即led发光芯片向基板发光，基板包括底面具有反射功能的透明层，光线穿过透明层再被具有反射功能的底面反射，光线再次穿过透明层，然后穿过胶层，再到达扩散板。光线经过了两倍透明层厚度的光程，因此混光高度可以减少两倍透明层的厚度，混光高度减少了50％以
上，从而真正实现直下式背光模组的纤薄化。在此基础上，本申请人完成了本申请。
[0009]
本申请的一方面，提供一种新型led发光装置，其特征在于，包括：基板1、led发光芯片2、dbr层3、胶层4，所述led发光芯片2位于基板1的上表面，led发光芯片2的上表面设置有dbr层3，胶层4将led发光芯片2封装，led发光芯片2的上表面和侧面填充着胶层4，基板1从上到下包括：透明层11、线路层12，透明层11为透明的，线路层12具有反射光线的功能。
[0010]
在一些实施方式中，透明层11包括：玻璃、透明聚酰亚胺(cpi)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚苯乙烯(ps)、聚碳酸脂(pc)、苯乙烯丙烯腈(as)、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(ms)、甲丙烯酸甲酯、或水晶中的一种或多种。
[0011]
进一步的，透明层11的厚度为0.1-3.0mm，优选的，透明层11的厚度为0.1-2.0mm。
[0012]
在一些实施方式中，线路层12还具有pcb线路的功能，所述led发光装置所需的线路均设置在线路层12。
[0013]
进一步的，线路层12具有导电性，线路层12的材质包括：铜、铝、银、铂、铬、或镍中的一种或多种。
[0014]
进一步的，线路层12的厚度为0.5-200um，优选的，线路层12的厚度为1-100um。
[0015]
进一步的，线路层12采用电镀的工艺制作pcb线路。
[0016]
在一些实施方式中，在透明层11和线路层12之间还设置有反射层13，反射层13包括：白色油墨、反射片、或反射膜中的一种或多种。
[0017]
在一些实施方式中，基板1上设置有多个led发光芯片2，多个led发光芯片2按照行、或/和列的方式均匀分布。
[0018]
进一步的，设置在基板1上同一位置的led发光芯片2为：一个单独的led芯片、或者由多个led芯片组成的一组led芯片。
[0019]
进一步的，led发光芯片2包括：蓝光led芯片、红光led芯片、绿光led芯片、蓝绿光led芯片、黄光led芯片、橙色光led芯片、琥珀色光led芯片中的一种或多种。
[0020]
进一步的，同一组led芯片为按照行、列、或品字的形状排列。
[0021]
在一些实施方式中，dbr层3为分布式布拉格反射镜(distributed bragg reflector mirror)，dbr层3由交替的多层高折射率材料和低折射率材料组成。
[0022]
进一步的，dbr层3为四分之一反射镜，四分之一反射镜的每一层的厚度都对应四分之一的波长。该波长就是想要针对性增加反射率的波长，并且两种材料的折射率差越大反射效率越高。
[0023]
进一步的，led发光芯片2的侧面也设置有dbr层3。
[0024]
在一些实施方式中，胶层4为采用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种制作成的透明基础胶。
[0025]
进一步的，胶层4的厚度为0.1-3mm，优选的，胶层4的厚度为0.1-2mm。
[0026]
进一步的，胶层4的上表面还具有特殊胶层5，特殊胶层5为散射层或者反射层。
[0027]
本申请的另一方面，提供一种直下式背光模组，其特征在于，从下到上包括：背板6、扩散板7、其他光学膜片8，在背板6朝向扩散板7的表面设置有多个所述新型led发光装置。
[0028]
进一步的，led发光芯片2为蓝光led芯片，则所述扩散板7与其他光学膜片8之间还设置有量子膜片9。
[0029]
本申请的一种新型led发光装置及其直下式背光模组，颠覆传统的led发光装置向上发光的设计，本申请的led发光装置采用向下发光的设计，led发光芯片向基板1发光，光线经过了两倍透明层11厚度的光程，因此混光高度可以减少两倍透明层11的厚度，本申请的混光高度，即led发光芯片2与扩散板7之间的间距为0.1-3.0mm，而传统的直下式背光模组的混光高度为5-10mm，混光高度减少了50％以上，从而真正实现直下式背光模组的纤薄化。
附图说明
[0030]
图1为现有技术的直下式背光模组的结构示意图。
[0031]
图2为本实用新型的一种结构示意图。
[0032]
图3为本实用新型的另一种结构示意图。
[0033]
主要元件符号说明：
[0034]
1基板11透明层12线路层13反射层2led发光芯片3dbr层4胶层5特殊胶层6背板7扩散板8其他光学膜片9量子膜片
具体实施方式
[0035]
描述以下实施例以辅助对本实用新型的理解，实施例不是也不应当以任何方式解释为限制本实用新型的保护范围。
[0036]
在以下描述中，本领域的技术人员将认识到，在本论述的全文中，组件可描述为单独的功能单元(可包括子单元)，但是本领域的技术人员将认识到，各种组件或其部分可划分成单独组件，或者可整合在一起(包括整合在单个的系统或组件内)。
[0037]
同时，附图内的组件或系统之间的连接并不旨在限于直接连接。相反，在这些组件之间的数据可由中间组件修改、重格式化、或以其它方式改变。另外，可使用另外或更少的连接。还应注意，术语“联接”、“连接”、或“输入”“固定”应理解为包括直接连接、通过一个或多个中间媒介来进行的间接的连接或固定。
[0038]
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“侧面”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时或惯常认知的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操
作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0039]
此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0040]
实施例1：
[0041]
一种新型led发光装置，如图2所示，包括：基板1、led发光芯片2、dbr层3、胶层4，所述led发光芯片2位于基板1的上表面，led发光芯片2的上表面设置有dbr层3，胶层4将led发光芯片2封装，led发光芯片2的上表面和侧面填充着胶层4，基板1从上到下包括：透明层11、线路层12，透明层11为透明的，线路层12具有反射光线的功能。
[0042]
透明层11为玻璃，透明层11的厚度为1.0mm，线路层12还具有pcb线路的功能，所述led发光装置所需的线路均设置在线路层12，线路层12具有导电性，线路层12的材质为铜，线路层12的厚度为40um，线路层12采用电镀的工艺制作pcb线路。在透明层11和线路层12之间还设置有反射层13，反射层13为白色油墨。
[0043]
基板1上设置有多个led发光芯片2，多个led发光芯片2按照行、或/和列的方式均匀分布。设置在基板1上同一位置的led发光芯片2为：一个单独的led芯片，led发光芯片2为蓝光led芯片。dbr层3为分布式布拉格反射镜(distributed bragg reflector mirror)，dbr层3由交替的多层高折射率材料和低折射率材料组成，dbr层3为四分之一反射镜，四分之一反射镜的每一层的厚度都对应四分之一的波长。该波长就是想要针对性增加反射率的波长，并且两种材料的折射率差越大反射效率越高。胶层4为采用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种制作成的透明基础胶，胶层4的厚度为0.8mm。
[0044]
一种直下式背光模组，从下到上包括：背板6、扩散板7、其他光学膜片8，在背板6朝向扩散板7的表面设置有多个所述新型led发光装置，led发光芯片2为蓝光led芯片，则所述扩散板7与其他光学膜片8之间还设置有量子膜片9。
[0045]
实施例2：
[0046]
一种新型led发光装置，如图3所示，包括：基板1、led发光芯片2、dbr层3、胶层4，所述led发光芯片2位于基板1的上表面，led发光芯片2的上表面设置有dbr层3，胶层4将led发光芯片2封装，led发光芯片2的上表面和侧面填充着胶层4，基板1从上到下包括：透明层11、线路层12，透明层11为透明的，线路层12具有反射光线的功能。
[0047]
透明层11为透明聚酰亚胺(cpi)，透明层11的厚度为1.2mm，线路层12还具有pcb线路的功能，所述led发光装置所需的线路均设置在线路层12，线路层12具有导电性，线路层12的材质为银，线路层12的厚度为60um，线路层12采用电镀的工艺制作pcb线路。
[0048]
基板1上设置有多个led发光芯片2，多个led发光芯片2按照行、或/和列的方式均匀分布，设置在基板1上同一位置的led发光芯片2为：由多个led芯片组成的一组led芯片，led发光芯片2为蓝光led芯片、红光led芯片、绿光led芯片，同一组led芯片为按照行、列、或品字的形状排列.
[0049]
dbr层3为分布式布拉格反射镜(distributed bragg reflector mirror)，dbr层3由交替的多层高折射率材料和低折射率材料组成，dbr层3为四分之一反射镜，四分之一反射镜的每一层的厚度都对应四分之一的波长。该波长就是想要针对性增加反射率的波长，
并且两种材料的折射率差越大反射效率越高。胶层4为采用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种制作成的透明基础胶，胶层4的厚度为1.2mm，胶层4的上表面还具有特殊胶层5，特殊胶层5为散射层或者反射层。
[0050]
一种直下式背光模组，其特征在于，从下到上包括：背板6、扩散板7、其他光学膜片8，在背板6朝向扩散板7的表面设置有多个所述新型led发光装置。
[0051]
尽管本申请已公开了多个方面和实施方式，但是其它方面和实施方式对本领域技术人员而言将是显而易见的，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。本申请公开的多个方面和实施方式仅用于举例说明，其并非旨在限制本申请，本申请的实际保护范围以权利要求为准。