透明显示面板以及电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，更具体的说，涉及一种透明显示面板以及电子设备。

背景技术：

随着科学技术的不断发展，越来越多的具有显示功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

电子设备实现显示功能的主要部件是显示面板，液晶显示面板以及有机发光显示面板是目前主流的两种显示面板。这两种显示面板受限于其显示原理、面板结构以及工艺方法，不容易制作为透明显示面板。如何设计一种结构简单、制作成本低的透明显示面板，是显示领域一个亟待解决的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供了一种透明显示面板以及电子设备，可以有效减小miniled的尺寸，从而提高显示面板的透过率，并且结构简单，制作成本低。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种透明显示面板，所述透明显示面板包括：

透明基材层，具有相反的第一表面和第二表面；

图形化的第一透明导电层，所述第一透明导电层位于所述第一表面；

显示阵列，所述显示阵列包括多个miniled，所述miniled与所述第一透明导电层连接；

覆盖所述显示阵列的第一透明绝缘保护层。

优选的，在上述的透明显示面板中，所述第一表面的边缘具有第一绑定区，所述第一绑定区设置有和所述第一透明导电层连接的第一柔性线路板，所述第一柔性线路板用于和外部电路连接，所述第一透明绝缘保护层露出所述第一柔性线路板。

优选的，在上述的透明显示面板中，还包括：

图形化的第二透明导电层，所述第二透明导电层设置在所述第二表面，所述第二透明导电层和所述第一透明导电层连接；

所述第二表面边缘具有第二绑定区，所述第二绑定区设置有和所述第二透明导电层连接的第二柔性线路板，所述第二柔性线路板用于和外部电路连接；

覆盖所述第二透明导电层的第二透明绝缘保护层，所述第二透明绝缘保护层露出所述第二柔性线路板。

优选的，在上述的透明显示面板中，所述第一透明导电层和所述第二透明导电层为ito层或是azo层。

优选的，在上述的透明显示面板中，所述第一透明绝缘保护层与所述第二透明绝缘保护层为氧化硅层或氮化硅层。

优选的，在上述的透明显示面板中，所述透明基材层为玻璃板、pc板、或亚克力板。

优选的，在上述的透明显示面板中，还包括：塑封框，所述塑封框位于所述透明显示面板的侧壁。

优选的，在上述的透明显示面板中，所述第一透明导电层用于连接所述miniled的区域具有焊盘，所述miniled通过所述焊盘与所述第一透明导电层连接。

本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括：

显示面板，所述显示面板为上述任一项所述的透明显示面板。

通过上述描述可知，本实用新型技术方案提供的透明显示面板以及电子设备中，将第一透明导电层设置在透明基材层的第一表面上，并图形化第一透明导电层，该第一透明导电层与显示阵列上的miniled连接，第一透明绝缘保护层覆盖显示阵列。本实用新型方案是通过透明基材层的第一表面一侧显示图像，由于miniled尺寸小，显示阵列上除miniled之外的区域都是透明的，可以作为透明显示面板进行图像显示，较现有的技术相比，本实用新型提供的透明显示面板可以实现较高的透过率，实际使用效果更佳，并且结构简单，制作成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本实用新型实施例提供的一种透明显示面板的截面图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种透明显示面板的截面图；

图3为本实用新型实施例提供的又一种透明显示面板的截面图；

图4为本实用新型实施例提供的又一种透明显示面板的截面图；

图5-图12为本实用新型实施例提供的一种透明显示面板的制作方法流程图；

图13为本实用新型实施例提供的一种电子设备的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型中的实施例进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

根据现在业界的定义，mini是比micro略大的尺寸，其尺寸大约是在80-300μm之间。led芯片的从业者早在miniled这个词出现以前，就已经在制作mini意义尺寸上的led芯片，但当时主要制作的芯片是基于正装的led芯片，在显示领域的应用上主要为常规户内外的显示屏以及小间距显示屏幕。为了区别正装显示用的led小芯片，miniled被创造出来指用于显示应用的芯片尺寸在80-300μm之间的led芯片。

目前的miniled模组由于led芯片排列方式不合理，使发光面不均匀，且存在目视颗粒感，无法满足人们的高品质要求。

因此，为了解决上述问题，本实用新型提供一种透明显示面板以及电子设备，所述透明显示面板包括：

透明基材层，具有相反的第一表面和第二表面；

图形化的第一透明导电层，所述第一透明导电层位于所述第一表面；

显示阵列，所述显示阵列包括多个miniled，所述miniled与所述第一透明导电层连接；

覆盖所述显示阵列的第一透明绝缘保护层。

通过上述描述可知，本实用新型技术方案提供的透明显示面板以及电子设备中，将第一透明导电层设置在透明基材层的第一表面上，并图形化第一透明导电层，该第一透明导电层与显示阵列上的miniled连接，第一透明绝缘保护层覆盖显示阵列。本实用新型方案是通过透明基材层的第一表面一侧显示图像，由于miniled尺寸小，显示阵列上除miniled之外的区域都是透明的，可以作为透明显示面板进行图像显示，较现有的技术相比，本实用新型提供的透明显示面板可以实现较高的透过率，实际使用效果更佳，并且结构简单，制作成本低。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

参考图1，图1为本实用新型实施例提供的一种透明显示面板的截面图。如图1所示，所述透明显示面板包括：

透明基材层11，具有相反的第一表面和第二表面；其中，所述透明基材层11可以为玻璃板、pc(聚碳酸酯)板、或亚克力板。

图形化的第一透明导电层12，所述第一透明导电层12位于所述第一表面；其中，所述第一透明导电层12可以为ito(indiumtinoxides，氧化铟锡)层或是azo(铝掺杂的氧化锌)层。

显示阵列，所述显示阵列包括多个miniled13，所述miniled13与所述第一透明导电层12连接；其中，所述第一透明导电层12用于连接所述miniled13的区域具有焊盘(未示出)，所述miniled13通过所述焊盘和所述第一透明导电层12连接。需要说明的是，焊盘和miniled13不透明，可以设置miniled13完全覆盖焊盘。

覆盖所述显示阵列的第一透明绝缘保护层14。所述第一透明绝缘保护层14可以为氧化硅层或是氮化硅层。

本实用新型方案是通过透明基材层11的第一表面一侧显示图像，由于miniled13尺寸小，显示阵列上除miniled13之外的区域都是透明的，可以作为透明显示面板进行图像显示，较现有技术相比，可以实现更高的透过率，实际使用效果更佳，并且结构简单，制作成本低。

如图2所示，图2为本实用新型实施例提供的另一种透明显示面板的截面图，在图2所示方式中，所述第一表面的边缘具有第一绑定区，所述第一绑定区设置有和所述第一透明导电层12连接的第一柔性线路板22，所述第一柔性线路板22用于和外部电路连接，所述第一透明绝缘保护层14露出所述第一柔性线路板22。该方式通过第一表面的第一柔性线路板22即可实现与外部电路连接。

本实用新型实施例中，所述透明显示面板还包括：塑封框21，所述塑封框21位于所述透明显示面板的侧壁。塑封框21用于防止水汽以及避免机械碰撞损伤透明显示面板。

在图2所示方式中，所述塑封框21露出第一柔性线路板22，并密封第一透明绝缘保护层14、第一透明导电层12以及透明基材层11的侧壁。

如图3所示，图3为本实用新型实施例提供的又一种透明显示面板的截面图。在图3所示方式中，所述透明显示面板还包括：图形化的第二透明导电层31，所述第二透明导电层31设置在所述第二表面，所述第二透明导电层31和所述第一透明导电层12连接；所述第二表面边缘具有第二绑定区，所述第二绑定区设置有和所述第二透明导电层31连接的第二柔性线路板33，所述第二柔性线路板33用于和外部电路连接；覆盖所述第二透明导电层31的第二透明绝缘保护层34，所述第二透明绝缘保护层34露出所述第二柔性线路板33。该方式通过第二表面的第二柔性线路板33即可实现与外部电路连接。

在图3所示方式中，所述塑封框21露出第二柔性线路板33，并密封第一透明绝缘保护层14、第一透明导电层12、透明基材层11、第二透明导电层31以及第二透明绝缘保护层34的侧壁。

其中，所述第一透明导电层12和所述第二透明导电层31可以为ito(氧化铟锡)层或是azo(铝掺杂的氧化锌)层。

其中，所述第一透明绝缘保护层14与所述第二透明绝缘保护层34可以为氧化硅层或是氮化硅层。

本实用新型实施例中，所述第一透明导电层12和第二透明导电层31连接，该连接方式可如图4所示，图4为本实用新型实施例提供的又一种透明显示面板的截面图。在图4所示方式中，可以采用cnc、激光镭射、化学蚀刻等工艺钻孔使玻璃基板11双面导通形成通孔41，并在通孔41侧壁镀金属层42，所述金属层42可以为铜层，以使位于通孔41侧壁的金属层42连接第一透明导电层12和第二透明导电层31，以使第一透明导电层12和第二透明导电层31形成电连接。其他方式中，也可以不设置所述通孔41，两层透明导电层通过单独的一个柔性线路板连接。

需要说明的是，在通孔41内还填充有绝缘介质，该绝缘介质可以是uv胶、黑色油墨、黑色树脂等材料，以防护孔壁内金属层42脱落。其中，所述通孔41的数量可以基于需求设置，通孔41的类型可以为矩形、锥形或者圆形，不限于任何形状。

基于上述实施例，本实用新型另一实施例还提供一种透明显示面板的制作方法，如图5-图12所示，图5-图12为本实用新型实施例提供的一种透明显示面板的制作方法流程图。所述透明显示面板的制作方法包括：

s11：如图5所示，提供一透明基材层11，并将透明基材层11切割至产品目标尺寸。所述透明基材层11具有相反的第一表面和第二表面，所述第一表面的边缘具有第一绑定区，所述第二表面的边缘具有第二绑定区。

其中，所述透明基材层11可以为玻璃板、pc(聚碳酸酯)板、或亚克力板，以上基材的透过率均大于92％。

s12：如图6所示，采用cnc、激光镭射、化学蚀刻等工艺钻孔使透明基材层11双面导通形成通孔41，通孔41的数量可以基于需求设置，通孔41的类型可以为矩形、锥形或者圆形，不限于任何形状。

s13：如图7所示，在所述透明基材层11的第一表面沉积第一透明导电层12，在所述透明基材层11的第二表面沉积第二透明导电层31。

本实用新型实施例中，可以通过磁控溅射、pvd或者气相沉积等工艺在透明基材层11的第一表面沉积第一透明导电层12，通过磁控溅射、pvd或者气相沉积等工艺在透明基材层11的第二表面沉积第二透明导电层31，所述第一透明导电层12和所述第二透明导电层31可以为ito(氧化铟锡)层或是azo(铝掺杂的氧化锌)层。

s14：如图8所示，在透明基材层11的通孔41侧壁镀金属层42，所述金属层42可以为铜层，以使位于通孔41侧壁的金属层42连接第一透明导电层12和第二透明导电层31，以使第一透明导电层12和所述第二透明导电层31形成电连接。

s15：如图9所示，在通孔41内填充绝缘介质，所述绝缘介质可以是uv胶、黑色油墨、黑色树脂等材料，以防护孔壁内金属层42脱落。

s16：如图10所示，图形化所述第一透明导电层12，图形化所述第二透明导电层31。

本实用新型实施例中，可以在所述第一透明导电层12和所述第二透明导电层31上分别涂布、曝光、显影、刻蚀工艺将非保留区域去除，形成图形化的第一透明导电层12和图形化的第二透明导电层31。该步骤图形化第一透明导电层，在对应miniled13的位置形成窗口，在该窗口用于形成焊盘，焊盘通过锡膏和miniled13焊接固定。

s17：如图11所示，在所述第一透明导电层12上设置显示阵列，所述显示阵列包括多个miniled13，所述miniled13与所述第一透明导电层12连接。各个miniled13通过单独的焊盘43焊接固定，焊盘和第一透明导电层12连接。

本实用新型实施例中，可以通过smt(surfacemounttechnology，表面贴装技术)快速打键工艺将miniled13焊接在图形化的第一透明导电层12上。其中，所述第一透明导电层12用于连接所述miniled13的区域具有焊盘(未示出)，所述miniled13通过所述焊盘和所述第一透明导电层12连接。需要说明的是，焊盘和miniled13不透明，可以设置miniled13完全覆盖焊盘。

s18：如图12所示，在所述第一透明导电层12表面沉积第一透明绝缘保护层14，在所述第二透明导电层31表面沉积第二透明绝缘保护层34。

第一透明绝缘保护层14与第二透明绝缘保护层34分别用于保护第一透明导电层12和第二透明导电层31，防止出现短路、划伤、短路等风险。其中，所述第一透明绝缘保护层14与所述第二透明绝缘保护层34可以为氧化硅层或是氮化硅层。

在形成第二透明绝缘保护层34之前，还包括在透明基材层11第二表面的第二绑定区上设置第二柔性线路板33，第二透明绝缘保护层34露出所述第二柔性线路板33。

本实用新型实施例中，第二透明导电层31与第二柔性线路板33连接，并通过第二柔性线路板33即可实现与外部电路连接。

s19：如图4所示，通过塑封框21对透明显示面板的侧壁进行封装。其中，所述塑封框21可用于防止水汽以及避免机械碰撞损伤透明显示面板。

上述本实用新型实施例所述制作方法中，用于制作图3所示透明显示面板，此时上下两层透明导电层通过通孔连接，通过第二柔性线路板33实现和外部电路连接。此时，无需设置第一性线路板22，将电路设置在玻璃基板41两个表面，便于线路布局。如上述，也可以仅设置第一透明导电层，此时需要在第一表面设置第一柔性线路板22，无需设置第二透明导电层、通孔以及第二第二柔性线路板33。

如果设置第一柔性线路板22，所述塑封框21露出第一柔性线路板22，并密封第一透明绝缘保护层14、第一透明导电层12以及透明基材层11的侧壁。

如果设置第二柔性线路板33，所述塑封框21露出第二柔性线路板33，并密封第一透明绝缘保护层14、第一透明导电层12、透明基材层11、第二透明导电层31以及第二透明绝缘保护层34的侧壁。

通过上述描述可知，本实用新型技术方案提供的透明显示面板中，将第一透明导电层设置在透明基材层的第一表面上，并图形化第一透明导电层，该第一透明导电层与显示阵列上的miniled连接，第一透明绝缘保护层覆盖显示阵列。本实用新型方案是通过透明基材层的第一表面一侧显示图像，由于miniled尺寸小，显示阵列上除miniled之外的区域都是透明的，可以作为透明显示面板进行图像显示，较现有的技术相比，可以实现更高的透过率，实际使用效果更佳，并且结构简单，制作成本低。

基于上述实施例，本实用新型另一实施例还提供一种电子设备，该电子设备如图13所示，图13为本实用新型实施例提供的一种电子设备的俯视图，所述电子设备100包括：显示面板，所述显示面板为上述实施例中描述的透明显示面板。

该电子设备100可以为手机、平板电脑以及电视机等具有显示功能的电子设备，该电子设备100采用上述实施例中提供的透明显示面板，可以有效减小miniled的尺寸，提高显示面板的透过率，并且结构简单，制作成本低。

本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的电子设备而言，由于其与实施例公开的透明显示面板相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见透明显示面板部分说明即可。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。