发光组件及显示装置的制作方法

本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种发光组件及显示装置。

背景技术：

随着显示技术的不断发展，microled(microlightemittingdiode，微型发光二极管)由于其尺寸小、发光效率高以及耗能低等优点逐渐被应用于显示领域。

现有技术中，各个microled需要分别和不同的电源信号线以及脉冲宽度调制信号线电连接以实现microled的发光控制，受到显示装置的膜层结构以及走线限制，电源信号线以及脉冲宽度调制信号线之间容易出现电容效应，对电信号造成干扰。

因此，亟需一种新的发光组件及显示装置。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种发光组件及显示装置，有效避免了第一连接线和第二连接线和第三信号线部之间产生信号干扰等问题，降低了第三信号线部的电容负载，提高了发光组件的稳定性。

第一方面，本发明实施例提供了一种发光组件，包括：发光元件；驱动基板，各所述发光元件设于所述驱动基板一侧且和所述驱动基板电连接，所述驱动基板包括相互绝缘且沿所述驱动基板厚度方向层叠设置的信号传输层以及跨桥连接层；所述信号传输层包括相互绝缘且沿第一方向交替分布的第一信号线部、第二信号线部以及第三信号线部，所述第一方向和所述驱动基板厚度方向相交；所述跨桥连接层包括第一连接线和第二连接线，所述第一连接线用于连接相邻的所述第一信号线部，所述第二连接线用于连接相邻的所述第二信号线部的连接线，所述第一连接线和第二连接线的与所述第三信号线部空间交叠区段均为图案化区段，所述图案化区段包括多个镂空孔，所述镂空孔在所述信号传输层上的正投影和所述第三信号线部在所述信号传输层上的正投影至少部分重叠。

第二方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括：发光组件，所述发光组件为上述任一实施例中的发光组件。

与相关技术相比，本发明实施例提供的发光组件包括发光元件和驱动基板，各发光元件设于驱动基板一侧且和驱动基板电连接，驱动基板的信号传输层包括相互绝缘且沿第一方向交替分布的第一信号线部、第二信号线部以及第三信号线部，通过跨桥连接层的第一连接线连接相邻的第一信号线部，第二连接线连接相邻的第二信号线部的连接线，以使各个发光元件所接收到的来自第一信号线部和第二信号线部相一致，提高了各发光元件的发光调节的一致性。同时，在第一连接线和第二连接线的与第三信号线部空间交叠区段均为图案化区段，图案化区段包括多个镂空孔，通过设置多个镂空孔来减少在沿驱动基板厚度方向上第一连接线和第二连接线的与第三信号线部交叠面积，进而减低第一连接线和第二连接线和第三信号线部之间的电容效应，有效避免了第一连接线和第二连接线和第三信号线部之间产生信号干扰等问题，降低了第三信号线部的电容负载，提高了发光组件的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明一种实施例提供的发光组件的布线示意图；

图2是图1中aa处的膜层结构图；

图3是根据本发明一种实施例提供的发光组件的结构示意图；

图4是图3中b处的局部放大图；

图5是根据本发明一种实施例提供的发光组件的电路示意图；

图6是根据本发明另一种实施例提供的发光组件的结构示意图；

图7是根据本发明又一种实施例提供的发光组件的结构示意图；

图8是图7中cc处的一种膜层结构图；

图9是图7中cc处的另一种膜层结构图。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

为了更好地理解本发明，下面结合图1至图9根据本发明实施例的发光组件及显示装置进行详细描述。

请一并参阅图1至图4，本发明实施例提供了一种发光组件，包括：发光元件1；驱动基板2，各发光元件1设于驱动基板2一侧且和驱动基板2电连接，驱动基板2包括相互绝缘且沿驱动基板厚度方向z层叠设置的信号传输层21以及跨桥连接层22；信号传输层21包括相互绝缘且沿第一方向x交替分布的第一信号线部211、第二信号线部212以及第三信号线部213，第一方向x和驱动基板厚度方向z相交；跨桥连接层22包括第一连接线221和第二连接线222，第一连接线221用于连接相邻的第一信号线部211，第二连接线222用于连接相邻的第二信号线部212的连接线，第一连接线221和第二连接线222的与第三信号线部213空间交叠区段均为图案化区段b，图案化区段b包括多个镂空孔4，镂空孔4在信号传输层21上的正投影和第三信号线部213在信号传输层21上的正投影至少部分重叠。

本发明实施例提供的发光组件包括发光元件1和驱动基板2，各发光元件1设于驱动基板2一侧且和驱动基板2电连接，驱动基板2的信号传输层21包括相互绝缘且沿第一方向x交替分布的第一信号线部211、第二信号线部212以及第三信号线部213，通过跨桥连接层22的第一连接线221连接相邻的第一信号线部211，第二连接线222连接相邻的第二信号线部212的连接线，以使各个发光元件1所接收到的来自第一信号线部211和第二信号线部212相一致，提高了各发光元件1的发光调节的一致性。同时，在第一连接线221和第二连接线222的与第三信号线部213空间交叠区段均为图案化区段b，图案化区段b包括多个镂空孔4，通过设置多个镂空孔4来减少在沿驱动基板厚度方向z上第一连接线221和第二连接线222的与第三信号线部213交叠面积，进而减低第一连接线221和第二连接线222和第三信号线部213之间的电容效应，有效避免了第一连接线221和第二连接线222和第三信号线部213之间产生信号干扰等问题，降低了第三信号线部213的电容负载，提高了发光组件的稳定性。

需要说明的是，第一信号线部211、第二信号线部212中的一者可以为pvdd电源信号线，用于向发光元件1传输正性电源信号，另一者为pvee电源信号线，用于向发光元件1传输负性电源信号。可选的，第三信号线部213为pwm驱动信号线，用于向发光元件1传输脉冲宽度调制信号，控制发光元件1的亮度调节。

请参阅图5，图5中设置有开关元件3对发光元件1进行控制，开关元件3具体采用mos(metal-oxide-semiconductor，金氧半场效晶体管)或者tft(thinfilmtransisto，薄膜晶体管)等元件，具体地，如图5所示，发光元件1的n极和开关元件3的漏极d电连接，且第一信号线部211和发光元件1的n极电连接，第二信号线部212和开关元件3的源极s电连接，第三信号线部213和开关元件3的栅极g电连接。通过开关元件3来控制发光元件1的信号输入。

各第一连接线221连接相邻的第一信号线部211，以使各个发光元件1能够接收相同的第一信号线部211的电压信号，避免各个第一信号线部211之间存在信号差异等问题，影响发光元件1的正常工作，同理，各第二连接线222连接相邻的第二信号线部212，以使各个发光元件1能够接收相同的第二信号线部212的电压信号，保证整个发光组件一定区域内各发光元件1的亮度调节变化的均一性。

可以理解的是，第一连接线221、第二连接线222与第三信号线部213均为导体，当第一连接线221和第三信号线部213存在空间交叠或第二连接线222和第三信号线部213存在空间交叠时，第一连接线221和第第三信号线部213或第二连接线222和第三信号线部213会形成电容，造成信号干扰。在本发明实施例提供的发光组件中，通过将第一连接线221和第二连接线222上设置镂空孔4，以减少第一连接线221、第二连接线222和第三信号线部213之间相对交叠的面积，进而减小第一连接线221、第二连接线222和第三信号线部213之间所形成的电容，有效降低了第一连接线221、第二连接线222和第三信号线部213相互之间的信号干扰。

发光元件1具体可以采用microled(microlightemittingdiode，微型发光二极管)或mini-led(小型发光二极管)。microled和mini-led具有尺寸小、发光效率高以及耗能低等优点，microled的尺寸小于50μm，而mini-led的尺寸小于100μm，能够在较小的显示面板清楚的显示数字、图案。

请参阅图4，在一些可选的实施例中，第三信号线部213包括多条沿第一方向x间隔设置的第三子信号线2131，第一连接线221与第二连接线222均沿第一方向x延伸，且多个镂空孔4沿第一方向x间隔排布，各镂空孔4分别和各第三子信号线2131在信号传输层21上的正投影至少部分重叠。

可以理解的是，第三信号线部213包括多条第三子信号线2131，各条第三子信号线2131的延伸方向可以和第一方向x垂直，例如，第三子信号线2131的延伸方向为第二方向y，第二方向y和第一方向x相垂直。由于各第三子信号线2131沿第一方向x具有间隔。因而，第一连接线221与第二连接线222上的镂空孔4也可以和第三子信号线2131相对应间隔设置，即各镂空孔4分别和各第三子信号线2131在信号传输层21上的正投影至少部分重叠，通过在第一连接线221与第二连接线222设置镂空孔4以减少第一连接线221与第二连接线222和各条第三子信号线2131的交叠面积。

可选的，各镂空孔4在信号传输层21上的正投影包括多边形、圆形中的至少一种，由于第三子信号线2131在信号传输层21上的正投影通常为矩形，因而，各镂空孔4可以对应采用矩形，以增加各镂空孔4分别和各第三子信号线2131在信号传输层21上的正投影的重叠面积。

为了进一步减小第一连接线221与第二连接线222和各条第三子信号线2131的交叠面积，在一些可选的实施中，在沿第一方向x上，镂空孔4在信号传输层21上的正投影宽度大于等于第三子信号线2131在信号传输层21上的正投影宽度。

可以理解的是，沿第一方向x第三子信号线2131在信号传输层21上的正投影宽度即各条第三子信号线2131的线宽，将镂空孔4在信号传输层21上的正投影宽度大于等于第三子信号线2131在信号传输层21上的正投影宽度，即在第一方向x上，各镂空孔4在信号传输层21上的正投影能够覆盖第三子信号线2131在信号传输层21上的正投影，不会产生第三子信号线2131沿第一方向x的两侧边界位置不被各镂空孔4在信号传输层21上的正投影覆盖的问题，进而有效减小了第一连接线221与第二连接线222和各条第三子信号线2131的交叠面积，降低了第一连接线221、第二连接线222和第三信号线部213相互之间的信号干扰。

为了保证第三子信号线2131的信号传输效果，在一些可选的实施例中，第三子信号线2131在信号传输层21上的正投影宽度大于等于45μm。

可以理解的是，第三子信号线2131在信号传输层21上的正投影宽度即线宽大于等于45μm，保证第三子信号线2131的可承受负载能够满足需求，且方便加工成型。同时，避免因第三子信号线2131过细容易产生断线等问题。

请参阅图6，为了避免因第一信号线部211和第二信号线部212因线宽较大电荷量较多而产生arcing(放电现象)影响发光组件的正常生产，在一些可选的实施例中，第一信号线部211上设有多个间隔排布的第一开孔5；和/或，第二信号线部212上设有多个间隔排布的第二开孔6。

可以理解的是，第一开孔5和第二开孔6具体可以通过刻蚀例如干刻、湿刻、激光刻蚀等手段所形成的镂空孔4，通过在第一信号线部211上设置多个间隔排布的第一开孔5；和/或，在第二信号线部212上设置多个间隔排布的第二开孔6，能够有效减少第一信号线部211或第二信号线部212的面积，通过第一开孔5和第二开孔6分别将第一信号线部211或第二信号线部212分割，以减少第一信号线部211或第二信号线部212上的电荷量，进而避免在后续封装工艺中产生arcing(放电现象)影响发光组件的正常生产，提高了发光组件的生产良率。

具体的，干蚀和湿蚀的区别就在于湿法使用溶剂或溶液来进行刻蚀。湿法刻蚀是一个纯粹的化学反应过程，是指利用溶液与预刻蚀材料之间的化学反应来去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的。优点是选择性好、重复性好、生产效率高、设备简单、成本低。而干法刻蚀种类很多，包括光挥发、气相腐蚀、等离子体腐蚀等。干法刻蚀优点是：各向异性好，选择比高，可控性、灵活性、重复性好，细线条操作安全，易实现自动化，无化学废液，处理过程未引入污染，洁净度高。在本实施例中可以根据实际情况选择干法刻蚀或湿法刻蚀。

可选的，第一开孔5和第二开孔6分别在第一信号线部211或第二信号线部212上随机分布，并无特殊位置限定。

为了进一步减低arcing(放电现象)的风险，在一些可选的实施例中，各个相邻的第一开孔5之间的最小距离a大于等于0.5mm且小于等于1mm；和/或，各个相邻的第二开孔6之间的最小距离b大于等于0.5mm且小于等于1mm。

需要说明的是，各个相邻的第一开孔5之间的最小距离a即位于各个第一开孔5之间的第一信号线部211的长度，通过第一开孔5能够将第一信号线部211分割为多个区域，当各个相邻的第一开孔5之间的最小距离a大于等于0.5mm且小于等于1mm时，各个第一开孔5之间的第一信号线部211的区域尺寸在0.5mm×0.5mm～1mm×1mm之间，进而限定了通过第一开孔5分割后的第一信号线部211各区域的尺寸，以避免分割后的第一信号线部211各区域的尺寸过大，而使电荷聚集产生arcing(放电现象)的风险。可选的，各个相邻的第一开孔5之间的最小距离为1mm，以将分割后的第一信号线部211各区域的尺寸限定为1mm×1mm。同理，各个相邻的第二开孔6之间的最小距离b也可以为1mm。

在一些可选的实施例中，第一开孔5和第二开孔6在信号传输层21上的正投影呈多边形、椭圆形、圆形中的至少一种。具体的，第一开孔5和第二开孔6可以采用矩形，便于成型，工艺简单。

在一些可选实施例中，为了避免信号传输层21和跨桥连接层22之间的走线相互干扰，在一些可选的实施例中，发光组件还包括绝缘层23，绝缘层23设于信号传输层21和跨桥连接层22之间，绝缘层23上设置有过孔9，跨桥连接层22的第一连接线221和第二连接线222通过过孔9连接相邻的第一信号线部211以及相邻的第二信号线部212。

可以理解的是，绝缘层23具体可以采用氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅等无机绝缘材料，为了使相邻的第一信号线部211和相邻的第二信号线部212分别通过第一连接线221和第二连接线222电连接，在绝缘层23上设置有过孔9。具体的，第一连接线221和第二连接线222可以伸入过孔9和位于绝缘层23下方的第一信号线部211或第二信号线部212相连接。当然，也可以将第一信号线部211或第二信号线部212伸入过孔9和第一连接线221、第二连接线222相连接。

请参阅图7，为了改善信号传输层21的散热效果，在一些可选的实施例中，绝缘层23上设置有多个第三开孔7，以暴露部分第一信号线部211和/或部分第二信号线部212。需要说明的是，由于绝缘层23的散热性相对较差，信号传输层21因电流所产生的热量不能及时排出，影响使用寿命，因而，在本实施例中，通过在绝缘层23上设置第三开孔7以暴露部分第一信号线部211和/或部分第二信号线部212，以提高第一信号线部211和/或第二信号线部212和外界的热交换效果，改善散热性，进而提高第一信号线部211和/或第二信号线部212的使用寿命。

可选的，第三开孔7具体可以采用多边形、椭圆形、圆形等形状，且第三开孔7的设置位置也无特殊限定，可以随机分布，只要能够将部分第一信号线部211和/或部分第二信号线部212暴露出来即可。

请参阅图8，在一些可选的实施例中，至少在绝缘层23的第三开孔7内设置有防腐蚀层8。

可以理解的是，由于在绝缘层23上设置第三开孔7会将部分第一信号线部211和/或部分第二信号线部212暴露，且第一信号线部211、第二信号线部212通常采用金属等导电材料，容易受到水氧腐蚀，为了避免第一信号线部211、第二信号线部212被腐蚀造成短路或断路等问题，影响发光组件的正常工作，在绝缘层23的第三开孔7内设置有散热性较好的防腐蚀层8，通过防腐蚀层8来将所暴露的第一信号线部211、第二信号线部212所覆盖，防腐蚀层8散热性需要好于绝缘层23的散热性，以保证第一信号线部211、第二信号线部212的散热效果。

在一些可选的实施例中，防腐蚀层8包括氧化铟锡、氧化铟锌中的至少一者。具体的，防腐蚀层8可通过蒸镀法、溅射法、气相沉积法、离子束沉积法、电子束沉积法或激光烧蚀法等来形成。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括：发光组件，发光组件为上述任一实施例中的发光组件。因此，本发明实施例提供的显示装置具有上述任一实施例中发光组件的技术方案所具有的技术效果，与上述实施例相同或相应的结构以及术语的解释在此不再赘述。本发明实施例提供的显示装置可以为手机，也可以为任何具有显示功能的电子产品，包括但不限于以下类别：电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、智能手环、智能眼镜、车载显示器、医疗设备、工控设备、触摸交互终端等，本发明实施例对此不作特殊限定。

以上，仅为本发明的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。

还需要说明的是，本发明中提及的示例性实施例，基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是，本发明不局限于上述步骤的顺序，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中的顺序，或者若干步骤同时执行。