显示模组和电子设备的制作方法

本申请属于天线技术领域，具体涉及一种显示模组和电子设备。

背景技术：

目前，高频通信天线通常为毫米天线，其可集成在屏幕上面。屏内天线运行的频率非常高，要求屏内天线的馈线损耗要非常低，因此，需要使用低介电损耗的材料，如改性聚酰亚胺(modifiedpolyimide，mpi)、工业化液晶聚合物(liquidcrystalpolymer，lcp)和氟素等，由于该类型材料的硬度较大，而天线馈线对介质厚度有一定要求，因此柔性线路板在连接天线过程中难以大角度弯折，并且弯折后键合区域容易因应力过大而出现接触不良。

技术实现要素：

本申请实施例的目的是提供一种显示模组和电子设备，能够解决现有技术中柔性线路板在连接天线过程中难以大角度弯折，并且弯折后键合区域容易因应力过大而出现接触不良的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种显示模组，该显示模组包括：

基板，所述基板包括显示区域和位于所述显示区域外围的边缘区域；

显示层，所述显示层设置于所述基板的显示区域；

至少一个天线，所述天线包括天线图案，所述天线图案设置于所述基板的边缘区域；

电路板，所述电路板设置于所述基板背离所述天线图案的一侧，所述基板的边缘区域还开设有贯穿所述基板的导通孔，所述电路板经由所述导通孔与所述天线图案电连接。

可选的，所述天线图案采用金属网格制作工艺制作。

可选的，所述导通孔的内壁设置有金属层，所述电路板通过所述金属层与所述天线图案电连接。

可选的，所述导通孔内填充有导电材料柱，所述电路板通过所述导电材料柱与所述天线图案电连接。

可选的，所述天线还包括地线图案，所述地线图案设置于所述基板背离所述天线图案的一侧，所述地线图案和所述天线图案在所述基板上的正投影至少部分重叠。

可选的，所述天线图案包括天线电极和与所述天线电极连接的天线电极引出线，所述天线电极引出线在所述基板上的正投影至少部分覆盖所述导通孔。

可选的，所述显示层包括若干显示器件，所述显示器件包括至少一金属层，所述天线图案与所述显示器件的一金属层同层同材料设置。

可选的，所述天线图案采用透明导电材料制作。

可选的，所述电路板通过异方向性导电膜与所述天线图案连接。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括如第一方面所述的显示模组。

在本申请实施例中，通过在基板上开设导通孔，分别位于基板两侧的天线图案和电路板可以经由所述导通孔连接，从而无需使用柔性电路板从基板的侧边弯折实现连接，解决了柔性电路板上设置馈线时难以弯折以及键合区域容易因应力过大而接触不良的问题。

附图说明

图1为现有技术中一种屏内天线的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种显示模组的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的显示模组的俯视示意图；

图4为本申请实施例提供的显示模组的仰视示意图；

图5为本申请实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的导通方式之一；

图7为本申请实施例提供的导通方式之二；

图8为本申请实施例提供的导通方式之三。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的显示模组和电子设备进行详细地说明。

请参考图1，图1为现有技术中一种屏内天线的结构示意图。如图1所示，现有屏内天线的设计方案为在基板11的边缘设置天线12，天线12与馈线连接时，柔性电路板13的一端与天线12键合，柔性电路板13的另一端从基板11的侧边弯折至基板11的背面与射频模块键合。由于屏内天线运行的频率非常高，例如60ghz频段，因此要求天线12的馈线损耗要非常低，因此，需要使用低介电损耗的材料，如改性聚酰亚胺、工业化液晶聚合物和氟素等，由于该类型材料的硬度较大，而天线馈线对介质厚度有一定要求，导致柔性线路板13在连接天线12的过程中无法进行大角度弯折，并且弯折后键合区域容易因应力过大而出现接触不良。

由此，请参考图2至图4，图2为本申请实施例提供的一种显示模组的结构示意图，图3为本申请实施例提供的显示模组的俯视示意图，图4为本申请实施例提供的显示模组的仰视示意图。如图2至图4所示，本申请实施例提供的显示模组包括基板21、显示层29、至少一个天线以及电路板；其中，基板21包括显示区域和位于所述显示区域外围的边缘区域，显示区域和边缘区域均位于基板21的同一侧表面；显示层29设置于基板21的显示区域，显示层29用于实现显示模组的显示功能，所述天线包括天线图案22，天线图案22设置于基板21的边缘区域，而电路板23则设置于基板21的背离天线图案22的一侧，电路板23上设置有射频模块，射频模块需要与天线连接以实现信号收发，因此，在基板21的边缘区域内还开设有贯穿基板21的厚度方向的导通孔24，电路板23即经由导通孔24与天线图案22实现电连接，通过这样的连接方式，可以将天线信号以最低的损耗传输到射频模块中，反之亦然。

由此，本申请实施例通过在基板21上开设导通孔24，利用导通孔24提供电路板23与天线图案22之间的连接通道，可以省去两者之间通过柔性电路板经由基板21的侧边进行弯折连接的结构，从而减小边框尺寸，并且，硬度较大、具有一定厚度的馈线无需进行弯折，电路板23与天线图案22之间的键合几乎不受应力影响，键合稳定，可以确保天线信号长期稳定。

本申请实施例中，显示模组中的天线图案22的数量至少为一个，由于载波频率越来越高，天线信号的损耗越来越大，需要用阵列天线来降低损耗，因此为提高天线的性能，显示模组中的天线可以包括多个天线图案22，多个天线图案22设置于基板21的边缘区域，多个天线图案22共同构成阵列天线，即多输入多输出(multiinputmultioutput，mimo)天线。

本申请的一些实施例中，基板21可以呈矩形，而至少一个天线除了可以设置在基板21的长边之外，还可以设置在基板21的短边.。

在本申请的一些实施例中，所述天线图案22采用金属网格制作工艺制作，换言之，天线图案22呈金属网格状，从而减小天线占用的面积，使得天线图案22几乎不影响显示模组的正常显示。其中，金属网格的宽度及间隙可根据需求调整，一般的金属线宽度为0.1～30μm，间隙为30～50μm，具体可以通过在膜材上涂布感光材料后，利用纳米尺寸的模具将感光材料局部压出线路形状，经过紫外曝光后固化，再将纳米导电材料涂布或印刷在感光材料凹槽内形成线路，通过高温烧结等方式固化在基板21上形成所需要的形状的线路。

如图2所示，本申请的一些实施例中，所述导通孔22的内壁设置有金属层25，所述电路板23通过所述金属层25与所述天线图案22电连接。可选的，电路板23可以先通过连接件26与金属层25电连接，金属层25再与天线图案22电连接。导通孔22的内壁仅设置金属层25可以减少金属用量，减轻整个天线结构的重量。

请参考图5，图5为本申请实施例提供的另一种显示模组的结构示意图。如图5所示，在本申请的另一些实施例中，基板21的边缘区域开设的导通孔24内填充有导电材料柱27，电路板23即通过导电材料柱27与天线图案22电连接。可选的，电路板23可以先通过连接件26与导电材料柱27电连接，金属导电材料层27再与天线图案22电连接。

本申请的一些实施例中，所述天线还包括地线图案223，所述地线图案223设置于所述基板21的背离所述天线图案22的一侧，所述地线图案223和所述天线图案22在所述基板21上的正投影至少部分重叠，从而利用地线图案223对信号波进行反射，以提高天线的接收性能。

本申请的另一些实施例中，所述天线图案22包括天线电极221和与所述天线电极221连接的天线电极引出线222，所述天线电极引出线222在所述基板上的正投影至少部分覆盖所述导通孔24，也即天线电极引出线222覆盖导通孔24，从而方便天线电极引出线222通过导通孔24与电路板23进行连接。通过将天线图案22分为天线电极221和天线电极引出线222，可以保证天线电极221的形状一致性，方便天线阻抗等指标的匹配和设置。

本申请实施例中，显示层29包括若干显示器件，所述显示器件包括至少一金属层，所述天线图案22与所述显示器件的一金属层同层同材料设置；示例性的，显示器件包括阳极层，天线图案22可以与显示器件的阳极层同层同材料制作，以节省工艺步骤，方便生产制作。

在一些可选的实施例方式中，所述天线图案22采用透明导电材料制作，例如氧化铟锡(indiumtinoxide，ito)、氧化铟锌(indiumzincoxide，izo)等，利用透明导电材料制作天线图案22可以进一步降低天线对显示模组在显示工况下的影响。

在本申请的一些实施例中，连接件26可以是异方向性导电膜，也即所述电路板23通过异方向性导电膜与金属层25或导电材料柱27连接，金属层25或导电材料柱27再与所述天线图案22连接。异方向性导电膜具有单向(垂直性导通，平行不导通)导电及胶合固定的功能，绝缘效果好，胶合稳定。当然，电路板23也可以通过热压焊的方式粘接在基板21上与金属层25或导电材料柱27连接固定，实现电性导通。

请参考图6，图6为本申请实施例提供的导通方式之一。如图6所示，本申请的一些实施例中，可以在已经制作天线图案22的膜材上通过在天线电极引出线222所在位置用激光或者机械钻孔的方式形成导通孔24，再经过孔金属化等方式在导通孔24的孔壁形成连续的金属层25，进而实现基板21两侧的天线图案与电路板的电连接。

请参考图7，图7为本申请实施例提供的导通方式之二。如图7所示，本申请的另一些实施例中，可以在已经制作天线图案22的膜材上通过在天线电极引出线222所在位置用激光或者机械钻孔的方式形成导通孔24，再经过印刷等方式在导通孔24内填入导电材料，将填入的导电材料进行高温烘烤或曝光等方式进行固化，形成导电材料柱27，进而实现基板21两侧的天线图案与电路板的电连接。

请参考图8，图8为本申请实施例提供的导通方式之三。如图8所示，本申请的再一些实施例中，可以在基板21上制作一层感光薄膜28，将不需要导通位置的感光薄膜28进行曝光固化，未曝光的区域通过显影液去除，由于已曝光的位置不与显影液发生反应，因此仍然保留在基板21的表面，通过蚀刻溶液将基板21上已露出的部分蚀刻掉，从而形成导通孔24，再通过脱模工艺将已固化的感光膜去除，通过金属网格(metalmesh)工艺将已制作的导通孔24填充导电材料并制作天线图案22，进而实现基板21两侧的天线图案与电路板的电连接。

在本申请实施例中，通过在基板上开设导通孔，分别位于基板两侧的天线图案和电路板可以经由所述导通孔连接，从而无需使用柔性电路板从基板的侧边弯折实现连接，解决了柔性电路板上设置馈线时难以弯折以及键合区域容易因应力过大而接触不良的问题。

本申请另一方面实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述实施例中所述的显示模组。由于上述实施例中的显示模组具有上述有益效果，本申请实施例中的电子设备也对应具有上述有益效果，为避免重复，在此不再赘述。

本申请实施例中的电子设备可以是移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonalcomputer，umpc)、上网本或者个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)等，非移动电子设备可以为个人计算机(personalcomputer，pc)、电视机(television，tv)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。