一种显示模组及移动设备的制作方法

1.本技术涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种显示模组及移动设备。


背景技术：

2.目前手机的显示模组设计中，显示面板外侧受摩擦会产生静电，同时由于没有相应的导电接触结构，使用手机过程中显示面板与外界摩擦积累的静电就不能顺利的进行耗散，静电会在显示面板内积累，静电无法传导出去，显示面板中残存的静电进而会影响显示面板的特性，导致显示异常，比如显示局部发亮等情况。


技术实现要素：

3.本技术旨在至少在一定程度上解决现有技术中显示面板中残存的静电进而会影响显示面板的特性，导致显示异常的技术问题。
4.为此，本技术的目的在于提出一种显示模组，通过设置导电体，导电体通过缓冲层连接显示面板与导电层，实现对显示面板内的静电进行释放，避免显示面板中的静电累积造成显示面板的显示异常。
5.为达到上述目的，本技术提出的一种显示模组，包括导电体，以及依次层叠的显示面板、缓冲层和导电层；其中，所述导电体通过所述缓冲层，连接所述显示面板与所述导电层。
6.进一步地，还包括：设置在所述缓冲层至少部分边缘位置处的内缩区域，所述导电体通过所述内缩区域连接所述显示面板与所述导电层；其中，所述内缩区域为所述缓冲层相对于所述导电层内缩形成的区域；和/或，贯穿所述导电层和所述缓冲层的至少一个通孔，所述导电体通过所述通孔结构连接所述显示面板与所述导电层。
7.进一步地，所述内缩区域为所述缓冲层至少一个侧边相对于所述导电层内缩形成的区域；和/或，所述内缩区域为所述缓冲层侧边上部分区段相对于所述导电层内缩形成的区域。
8.进一步地，所述缓冲层侧边上包括至少一个内缩区域，所述内缩区域在所述缓冲层侧边上均匀分布。
9.进一步地，当所述导电体通过所述内缩区域连接所述显示面板与所述导电层时，所述导电体为导电材料贴附所述内缩区域且一端连接到所述导电层，另一端连接到所述显示面板形成的第一结构；
10.当导电体通过所述通孔结构连接所述显示面板与所述导电层，所述导电体为导电材料填充所述通孔形成的第二结构。
11.进一步地，所述第一结构为所述导电层在所述内缩区域处弯折，并沿着所述内缩区域延伸至所述显示面板形成的结构。
12.进一步地，所述导电体通过所述内缩区域连接所述显示面板与所述导电层时，在所述导电层所在的平面方向上，所述导电体边缘不超过所述导电层边缘。
13.进一步地，所述显示模组还包括前摄孔；
14.在所述前摄孔孔壁内填充所述导电体；和/或，在所述前摄孔位置预设距离内的所述缓冲层的通孔中填充所述导电体。
15.进一步地，所述缓冲层包括泡棉层；其中，所述缓冲层中的泡棉层整体为导电材料。
16.一种移动设备，包括上述任一项所述的显示模组。
17.本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
18.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
19.图1是现有技术中的显示模组的结构示意图；
20.图2是本技术实施例一提出的显示模组的结构侧视图；
21.图3是本技术实施例一提出的显示模组的结构俯视图；
22.图4是本技术实施例一提出的显示模组的结构正视图；
23.图5是本技术实施例一提出的显示模组的局部结构剖视图；
24.图6是本技术实施例二提出的显示模组的结构正视图；
25.图7是本技术实施例二提出的显示模组的结构俯视图；
26.图8是本技术实施例二提出的显示模组的结构正视图；
27.图9是本技术实施例二提出的显示模组的局部结构剖视图；
28.图10是本技术实施例三提出的显示模组的结构侧视图；
29.图11是本技术实施例三提出的显示模组的结构俯视图；
30.图12是本技术实施例三提出的显示模组的结构正视图；
31.图13是本技术实施例四提出的显示模组的结构示意图；
32.图14是本技术实施例五提出的显示模组的结构示意图。
具体实施方式
33.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。相反，本技术的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。
34.图1是本技术现有技术提出的显示模组的结构示意图。
35.一种显示模组，包括导电体5，以及依次层叠的显示面板、缓冲层2和导电层3；
36.其中，所述导电体5通过所述缓冲层2，连接所述显示面板与所述导电层3。
37.本实施例中，显示面板包括依次层叠设置的玻璃基板11、偏光片10、柔性薄膜晶体管阵列基板9和后保护膜1，玻璃基板和偏光片之间填充有光学胶12，玻璃基板11位于显示面板的最外侧，在与衣料等外物摩擦时容易产生静电，而显示面板中的后保护膜1通常为
pet材质制成，容易积累静电，尤其在显示模组的前摄孔位置处，由于前摄镜头的存在，进一步加剧了静电累积的程度。
38.缓冲层2包括泡棉层21和pi膜22，本实施例中，缓冲层2为泡棉层21和pi膜22复合形成的结构层。
39.导电层3可以为铜箔板材，当然在其他实施例中，也可以为其他材质，本技术对比不作限制。
40.相对于现有设计中，缓冲层2和导电层3使用圆刀或者平刀进行平齐裁切，显示面板与导电层相互隔绝，显示面板中的静电无法传导出去，本技术中，设置了导电体，导电体通过缓冲层连接显示面板和导电层，将显示面板内的静电引导至导电层，并通过导电层释放于外，进而保证了手机使用过程中，显示模组的显示效果稳定，提高用户体验。
41.具体地，导电体5可以为导电层3的一部分，也可以是缓冲层2的一部分，还可以是点焊的银浆，此为本技术所列举的一部分，本技术对此不作限制，显示面板与导电层的电连接关系可以进行多样化设计，能够实现显示面板的静电释放即可。
42.对于银浆的选择，银浆在常温就可以自身固化，不需要焊接和额外的温度条件，避免了对电子器件的热损伤和内应力的形成，是优异的导电连接材料，当然在其他实施例中，也可以为其他导电材料，能够实现导电层和显示面板的电连接即可。
43.一种显示模组还包括：设置在所述缓冲层2至少部分边缘位置处的内缩区域，所述导电体5通过所述内缩区域连接所述显示面板与所述导电层3；其中，所述内缩区域为所述缓冲层2相对于所述导电层内缩形成的区域(如图2-图12所示)；和/或，贯穿所述导电层3和所述缓冲层2的至少一个通孔(如图13和图14)，所述导电体5通过所述通孔结构连接所述显示面板与所述导电层3。
44.本实施例中，导电体5通过缓冲层2连接显示面板与导电层的具体形式可以为：缓冲层2相对与导电层3部分内缩，导电体5穿过内缩区域分别和两侧的显示面板与导电层3连接，具体地，导电体5可以为导电层3的一部分或者点焊的银浆。或者缓冲层2与导电层3上具有贯穿的通孔，导电体5贯穿通孔连接导电层3和显示面板，具体地，导电体可以为点焊的银浆。
45.如图2-图12所示，所述内缩区域为所述缓冲层2至少一个侧边相对于所述导电层3内缩形成的区域；和/或，所述内缩区域为所述缓冲层2侧边上部分区段相对于所述导电层3内缩形成的区域。
46.本实施例中，内缩区域可以为缓冲层2整个侧边的内缩或者侧边上部分区段的内缩，缓冲层2的整个侧边内缩即缓冲层2的尺寸小于导电层3，导电层3和缓冲层2进行不等大设计，导电层3可以包裹于缓冲层2的外侧贴合于显示面板表面(如图2-图5)。缓冲层2侧边局部区段的内缩，即在缓冲层2的侧边形成缺口4，导电体5的一部分进行裁断可以从缺口4处弯折通过缓冲层连接导电层3和显示面板(如图6-图9)。导电层3裁断的部分形成的导电体5和缺口4的大小相适应，处理工艺简单，导电层3和显示面板的电连接稳定。当然也可以在缺口4处点焊银浆实现显示面板和导电层3的电连接(如图10-图12)，内缩形式以及导电体5的具体选择，可以根据需要灵活设置。
47.所述缓冲层2侧边上包括至少一个内缩区域，所述内缩区域在所述缓冲层2侧边上均匀分布。
48.本实施例中，通过在缓冲层2的侧边形成多个内缩区域，且内缩区域在缓冲层的各个侧边均匀布置，导电层3和显示面板在各个侧边具有多个连接点，有助于显示面板各处的静电快速完全导出，进一步避免静电对显示面板的影响。
49.当所述导电体5通过所述内缩区域连接所述显示面板与所述导电层3时，所述导电体5为导电材料贴附所述内缩区域且一端连接到所述导电层3，另一端连接到所述显示面板形成的第一结构；
50.当导电体5通过所述通孔结构连接所述显示面板与所述导电层3，所述导电体5为导电材料填充所述通孔形成的第二结构。
51.本实施例中，导电体5可以设计为第一结构或者第二结构，根据缓冲层2的结构设计进行适配，具体地，缓冲层2内缩时，导电体5可以为导电层3的一部分，即铜箔；也可以为银浆或者导电泡棉，通过粘附在内缩区域，连接上下两层结构。缓冲层2和导电层3具有通孔结构时，导电体5为银浆或者导电泡棉，填充于通孔处，实现显示面板和导电层3的电连接。
52.所述第一结构为所述导电层3在所述内缩区域处弯折，并沿着所述内缩区域延伸至所述显示面板形成的结构。(如图2-图9)
53.本实施例中，缓冲层2内缩，导电体5为导电层3的一部分，即直接弯折铜箔，实现导电层和显示面板的电连接，不添加新材料，只对缓冲层的尺寸进行改进即可实现显示面板与导电层的电连接，改良效果好，易于推广实施。
54.所述导电体5通过所述内缩区域连接所述显示面板与所述导电层3时，在所述导电层3所在的平面方向上，所述导电体5边缘不超过所述导电层3边缘。
55.本实施例中，在导电体5通过内缩区域时，导电体贴合于缓冲层的侧壁向显示面板延伸，不增大显示模组的整体尺寸，在保证消除静电效果的基础上，不影响模组的安装。
56.如图14所示，所述显示模组还包括前摄孔；
57.在所述前摄孔孔壁内填充所述导电体5；和/或，在所述前摄孔位置预设距离内的所述缓冲层2的通孔中填充所述导电体5。
58.本实施例中，鉴于前摄孔及其附近位置以及显示面板周边容易累积静电，因此在前摄孔的孔壁以及对应显示面板周边的缓冲层的四周填充导电泡棉，前摄孔附近的通孔填充银浆，及时将静电释放，预设距离的设定可以根据工艺要求以及静电累积的情况进行人为设定。具体地，在其他实施例中，将前摄孔周边的泡棉设计为可导电泡棉，将显示面板与导电层实现导通，可以将残留静电进行导通耗散。泡棉可以通过拼接方式：前摄孔周边使用一圈3～5mm宽度(可根据需求调整宽度)左右的导电泡棉，其他区域使用不导电常规泡棉。也可以通过导电材料注入发泡一体成型：将前摄孔周边进行导电材料的掺杂同时进行发泡，可以生产无衔接位置的复合泡棉，避免贴合后产生屏幕印记。
59.所述缓冲层2包括泡棉层；其中，所述缓冲层2中的泡棉层整体为导电材料。
60.本实施例中，为了具有最佳的显示效果，将缓冲层2的泡棉层整体设计为导电泡棉，具有较高的平整度，避免顶印。此处为实现缓冲层的导电，则ip膜22为导电ip膜，即缓冲层为整面的导电泡棉加上导电pi膜的设计，其平面一致，静电释放效果好。
61.一种移动设备，包括上述任一项所述的显示模组。本技术技术方案的效果与上述显示模组的效果相同，在此不在赘述。
62.需要说明的是，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不
能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
63.流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本技术的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本技术的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
64.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
65.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。