LED显示面板及显示设备的制作方法

led显示面板及显示设备
技术领域
1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种led显示面板及显示设备。


背景技术：

2.显示屏拼接市场规模成逐年增长趋势，lcd(liquid crystal display，液晶显示器)拼接以价格优势占领为中低端市场，高端市场以小拼缝led(light emitting diode，发光二极管)为主流产品。lcd+led拼接屏可实现低成本的大屏方案，但是lcd与led发光原理不同，视角表现差异大，导致侧视时led亮度大，影响整体观感。因此，如何控制led的视角是目前亟待解决的问题。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种led显示面板及显示设备，通过遮光结构的挡板调节led封装模组及led显示面板的视角范围，提高显示面板的显示品质，提升用户的使用感受。
4.本技术实施例提供一种led显示面板，led显示面板组包括至少一个led封装模组，所述led封装模组包括：
5.基板；
6.电极单元，设于所述基板上，所述电极单元包括阳极层及与所述阳极层相对设置的阴极层；
7.至少一个led芯片，所述led芯片设于所述阳极层与所述阴极层上；
8.遮光结构，设于所述基板上，所述遮光结构包含多个挡板，所述多个挡板围设形成至少一个空腔，所述led芯片设于所述空腔内；
9.封胶层，设于所述基板上。
10.本实施例中，将led芯片设于遮光结构中各挡板围设形成的空腔中，侧视方向led芯片发出的部分光线被挡板遮挡，从而调整led显示面板的视角，使得通过不同类型显示器拼接得到的led显示面板的视角相同，提高显示面板的显示品质，提升用户的使用感受。
11.在本技术一些实施例中，所述阳极层一体成型，所述led芯片与所述阳极层连接。
12.本实施例中，阳极层一体成型，减少led芯片之间的电路连接，使得电路结构连接更加简洁。
13.在本技术一些实施例中，所述阴极层包括至少一个阴极连接单元，所述led芯片与所述阴极连接单元连接，且所述led芯片与所述阴极连接单元一一对应。
14.本实施例中，将阴极层拆分为若干个阴极连接单元，基于led芯片的位置灵活设置，降低对电路布置空间的要求。
15.在本技术一些实施例中，所述遮光结构通过油墨喷射形成。
16.本实施例中，通过设置不同的油墨的组分配比以及喷射工艺参数能够实现挡板的大高宽比的要求，且避免影响led芯片发光。
17.在本技术一些实施例中，所述挡板的顶面为波浪型，所述顶面为所述挡板远离所
述基板的一端。
18.本实施例中，挡板的参数决定led显示面板的视角大小，将挡板的顶面设置为波浪型使得led显示面板的视角变化以及视角范围内亮度变化不会突变，更加符合led显示面板的亮度变化曲线。
19.在本技术一些实施例中，所述基板与所述封胶层围设形成容纳腔，所述电极单元、所述led芯片及所述遮光结构均设于所述容纳腔内。
20.本实施例中，基板与封胶层围设形成容纳腔，该容纳腔为led显示面板的现有结构，遮光结构设于容纳腔内，容纳腔不需要扩大尺寸，在改善视角的同时也不影响led显示面板的厚度。
21.在本技术一些实施例中，所述基板为玻璃转化温度超过预设阈值的pcb板。
22.本实施例中，基板为玻璃转化温度超过预设阈值的pcb板，tg值越高，板材的耐温度性能越好，确保高温下led显示面板的安全性。
23.本技术实施例提供一种显示设备，所述显示设备包括若干第一显示面板和如上述任意一项所述的led显示面板，所述第一显示面板与所述led显示面板连接。
24.在本技术一些实施例中，所述第一显示面板与所述第一显示面板之间形成拼缝，所述led显示面板设置在拼缝处。
25.在本技术一些实施例中，所述第一显示面板为lcd显示屏。
26.在本技术一些实施例中，所述led显示面板组包括至少一个led封装模组，所述led封装模组包括：
27.基板；
28.电极单元，设于所述基板上，所述电极单元包括阳极层及与所述阳极层相对设置的阴极层；
29.至少一个led芯片，所述led芯片设于所述阳极层与所述阴极层上；
30.遮光结构，设于所述基板上，所述遮光结构包含多个挡板，所述多个挡板围设形成至少一个空腔，所述led芯片设于所述空腔内；
31.封胶层，设于所述基板上。
32.在本技术一些实施例中，所述阳极层一体成型，所述led芯片与所述阳极层连接。
33.在本技术一些实施例中，所述阴极层包括至少一个阴极连接单元，所述led与所述阴极连接单元连接，且所述led与所述阴极连接单元一一对应。
34.在本技术一些实施例中，所述遮光结构通过油墨喷射形成。
35.在本技术一些实施例中，所述挡板的顶面为波浪型，所述顶面为所述挡板远离所述基板的一端。
36.在本技术一些实施例中，所述基板与所述封胶层围设形成容纳腔，所述电极单元、所述led芯片及所述遮光结构均设于所述容纳腔内。
37.在本技术一些实施例中，所述基板为玻璃转化温度超过预设阈值的pcb板。
38.本技术实施例提供的led显示面板及显示设备，设置遮光结构将各个led芯片围设起来，通过调节遮光结构中挡板的参数进而调节led封装模组及led显示面板的视角范围，使得通过不同类型显示器拼接得到的显示区域的视角相同，提高显示面板的显示品质，提升用户的使用感受。
附图说明
39.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
40.图1为本技术一实施例提供的led封装模组的结构示意图。
41.图2为本技术一实施例提供的led封装模组芯片和挡板的截面示意图。
42.附图标号：
43.1、基板；2、电极单元；21、阳极层；22、阴极层；221、阴极连接单元；3、led芯片；4、遮光结构；41、挡板；42、空腔；5、封胶层。
具体实施方式
44.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
45.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
46.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
47.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
48.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
49.请参阅图1，本技术实施例提供一种led显示面板，led显示面板包括至少一个led封装模组，一个led封装模组是实现显示功能的最小单元，一个led封装模组至少包含一个发光的led芯片3，可以根据显示区域的大小需求选择不同数量的led封装模组进行拼接得到led显示面板，本实施例不作具体限定。
50.led封装模组包括基板1、电极单元2、led芯片3、遮光结构4以及封胶层5。其中，基板1一方面起到承载其它部件的作用，其它部件均设在基板1上，另一方面基板1上设置有相关的电路结构，与其它部件配合实现显示功能，同时led封装模组通过基板1上设置的电路结构与其它的led封装模组进行电连接，多个led封装模组配合组成led显示面板实现显示功能。
51.电极单元2设置在基板1上，电极单元2包括阳极层21和阴极层22，阳极层21和阴极层22均为金属制成，均设置在基板1上。阳极层21和阴极层22相对设置，且阳极层21和阴极层22之间相互间隔，阳极层21和阴极层22相互之间并不直接连接。电极单元2与基板1上设置的电路结构连接，同时各个led封装模组相互之间也是通过各自基板1上设置的电路结构连接，以便将多个led封装模组配合连接。
52.led芯片3也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的p-n结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。基于led芯片发出的光线的颜色，led芯片3包含红色led芯片、绿色led芯片、蓝色led芯片以及白色led芯片。led封装模组中包含至少一个led芯片3，可以是上述红色led芯片3、绿色led芯片3、蓝色led芯片3以及白色led芯片3中任意一个，也可以是其中多个led芯片3依次连接，本实施例不作具体限定。
53.其中，如果led封装模组中包含多个led芯片3，则多个led芯片3的排列顺序基于显示功能的实现要求进行设置，例如按照红色led芯片、绿色led芯片、蓝色led芯片的顺序依次循环设置。此外，如果led封装模组中包含多个led芯片3，多个led芯片3均匀间隔设置，且多个led芯片3相互之间的间距越小，led显示面板的显示变化更加流畅，因此可以根据显示精度的需求设置led芯片3之间的间距，本实施例对此不作具体限定。
54.led芯片3设于阳极层21与阴极层22上，led芯片3的一端与阳极层21连接，led芯片3的另一端与阴极层22连接，电连接以实现显示功能，其具体连接方式本实施例不作具体限定。也就是说阳极层21与阴极层22通过led芯片3连接，阳极层21和阴极层22相互之间并不直接连接。此外，如果led封装模组中包含多个led芯片3，电极单元2的阳极层21与阴极层22对应有与led芯片3相同数量的连接点，所有的电极单元2的阳极层21与阴极层22均与基板1上设置的电路结构连接，其中可以是电极单元2的阳极层21与阴极层22分别与基板1上设置的电路结构连接，也可以是电极单元2的阳极层21与阴极层22自身连接之后，再作为整体与基板1上设置的电路结构连接，本实施例不作具体限定。也就是说，阴极层22与阳极层21的结构可以根据显示需要或者空间布置等要求选择所有的连接点一体成型或者间隔设置，本实施例不作具体限定。
55.遮光结构4设置在基板1上，遮光结构4用于遮挡led芯片3发出的部分光线，从而改变led显示面板的视角范围以及视角内的亮度，以使得led显示面板的视角范围与拼接的lcd显示屏相匹配，避免同一显示区域的视角不同，影响显示效果。遮光结构4包含多个挡板41，多个挡板41围设形成至少一个空腔42，led芯片3设于空腔42内，也就是说挡板41将多个led芯片3相隔开来，各个led芯片3分别设置在相对独立的空间。其中，空腔42的形状结构可
以是矩形。圆形等规则形状，也可以是其它不规则的形状，本实施例不作具体限定。
56.led芯片发出的光线由于被挡板41遮挡，因此会改变led显示面板的视角。led芯片3与空腔42一一对应，每个空腔42四周设置的挡板41的参数决定其对应的空腔42内到的led芯片发出的光线所能被看到的范围，也就是挡板41的参数决定了led显示面板的视角，因此可以根据调节挡板41的参数以改变led显示面板的视角，实际情况可以根据视角的要求进行设置，例如根据量测的lcd与led视角亮度，对比两者的差异，可以计算出合理的挡板41的参数，又或者通过实验验证得出最佳的挡板41的参数，本实施例不作具体限定。
57.其中，挡板41的参数包括挡板41的高度以及挡板41距离led芯片3的距离。如图2所示，由于挡板41以及led芯片3本身具有一定的厚度，挡板41距离led芯片3的距离为挡板41靠近led芯片3一侧的内边缘上端到led芯片3几何中心法线的垂直距离，挡板41的高度为挡板41顶面(远离基板1的一端)到led芯片3底面(靠近基板1的一端)的垂直距离。
58.由图2可知，led芯片3法线方向挡板41并没有遮挡led芯片发出的光线，即led显示面板的正视亮度最高。∠1为第一连线与led芯片3法线的夹角，第一连线为挡板41靠近led芯片3一侧的内边缘与led芯片3上靠近该内边缘的上边缘的连线。∠2为第二连线与led芯片3法线的夹角，第一连线为挡板41靠近led芯片3一侧的内边缘与led芯片3上远离该内边缘的上边缘的连线。在led芯片3法线到∠1的视角范围之内，挡板41均没有遮挡led芯片发出的光线，led显示面板的亮度最高。当视角大于∠1之后，led芯片3发出的部分光线被挡板41所遮挡，亮度有所下降。而视角在∠1和∠2之间时，虽然led芯片3发出的部分光线被挡板41所遮挡但还是可以看到部分光线，只是亮度有所下降。而当视角大于∠2之后，led芯片3发出的所有光线均被挡板41所遮挡，该视角范围内的亮度为0，也就是实现的led显示面板的视角范围的调节。需要说明的是，上述所说的挡板41的参数为影响led显示面板的视角范围的主要因素，其参照点的选取只是为了便于理解的一种举例说明，不应理解为对本实施例的限制，也可以根据其它效果相同的等效参数进行评价调节，本实施例不作具体限定。
59.封胶层5设置在基板1上，封胶层5为通过胶水浇注而成，保证led封装模组结构的气密性，同时避免其它的元件因暴露在外而被损坏。
60.本实施例中设置遮光结构4将各个led芯片3围设起来，通过调节遮光结构4中挡板41的参数进而调节led封装模组及led显示面板的视角范围，使得通过不同类型显示器拼接得到的显示区域的视角相同，提高显示面板的显示品质，提升用户的使用感受。
61.在一个实施例中，阳极层21一体成型，即所有的阳极层21为一个整体，相互之间并不间隔，所有的led芯片3与同一个阳极层21连接，从而减少电路结构的走线布置，节省空间。但需要说明的是，如果led封装模组中包含的led芯片3数量较多，对应的led芯片3在阳极层21的连接点较多，由于空间布置等因素无法全部都一体成型，则可以其中部分阳极层21一体成型，可以根据led封装模组的实际布置情形进行设置，本实施例不作具体限制。此外，阴极层22与阳极层21类似，可以选择部分或者全部一体成型。
62.在一个实施例中，阴极层22包括至少一个阴极连接单元221，led与阴极连接单元221连接，如果阴极层22包括多个阴极连接单元221，则各个阴极连接单元221之间相互间隔不连接，led与阴极连接单元221一一对应，结构布置更加简单。此外，阳极层21与阴极层22类似，阳极层21包括至少一个阳极连接单元，led与阳极连接单元连接，如果阳极层21包括多个阳极连接单元(未示出)，则各个阳极连接单元之间相互间隔不连接，led与阳极连接单
元一一对应。
63.在一个实施例中，遮光结构4通过油墨喷射形成，根据调节挡板41的参数以改变led显示面板的视角，例如根据量测的lcd与led视角亮度，对比两者的差异，可以计算出合理的挡板41的参数，又或者通过实验验证得出最佳的挡板41的参数。在确定挡板41的参数之后，分析油墨的组分配比以及喷射工艺参数，通过油墨喷射形成若干挡板41得到遮光结构4。需要说明的是，可以通过调节油墨的组分配比以及喷射工艺参数直接喷射形成需符合参数要求的挡板41，相应的不同参数要求的挡板41对应不同的油墨的组分配比以及喷射工艺参数，对于其具体分析过程本实施例不作具体限定。此外，当阳极层21或阴极层22设置为一体成型时，挡板41会遮盖部分的阳极层21或阴极层22，为了降低挡板41对阳极层21或阴极层22的影响，因此通过油墨喷射形成若干大高宽比的挡板41得到遮光结构4。
64.在一个实施例中，基板1与封胶层5围设形成容纳腔，电极单元2、led芯片3及遮光结构4均设于容纳腔内。现有技术中led封装模组不包括遮光结构4，基板1与封胶层5同样围设形成容纳腔，电极单元2与led芯片3均设于容纳腔内，基板1与封胶层5之间存在一定的空间。本实施例中在基板1与封胶层5之间设置遮光结构4，遮光结构4的尺寸较小，相对于现有技术中led封装模组的结构，本实施例中的容纳腔也不需要扩大尺寸，因此在改善视角的同时也不影响led显示面板的厚度。
65.在一个实施例中，基板1为高tg的pcb板(printed circuit board，印制线路板)，tg为指玻璃态转化温度，是板材在高温受热下的玻璃化温度，一般tg的板材为130度以上，高tg一般大于170度，中等tg约大于150度，也就是说基板1为玻璃转化温度超过预设阈值的pcb板。tg值越高，板材的耐温度性能越好。
66.本实施例中设置遮光结构4将各个led芯片3围设起来，通过调节遮光结构4中挡板41的参数进而调节led封装模组及led显示面板的视角范围，使得通过不同类型显示器拼接得到的显示区域的视角相同，提高显示面板的显示品质，提升用户的使用感受。同时通过油墨喷射形成遮光结构4，结构尺寸小，不影响led显示面板的厚度。
67.本技术实施例提供一种显示设备，包括若干第一显示面板和如上述任意一项实施例所述的led显示面板，第一显示面板与led显示面板连接，若干第一显示面板与led显示面板拼接从而得到具有更大的显示区域的显示设备。参阅图1，led显示面板包括至少一个led封装模组，所述led封装模组包括：
68.基板1；
69.电极单元2，设于所述基板1上，所述电极单元2包括阳极层21及与所述阳极层21相对设置的阴极层22；
70.至少一个led芯片3，所述led芯片3设于所述阳极层21与所述阴极层22上；
71.遮光结构4，设于所述基板1上，所述遮光结构4包含多个挡板41，所述多个挡板41围设形成至少一个空腔42，所述led芯片3设于所述空腔42内；
72.封胶层5，设于所述基板1上。
73.在一个实施例中，所述阳极层21一体成型，所述led芯片3与所述阳极层21连接。
74.在一个实施例中，所述阴极层22包括至少一个阴极连接单元221，所述led与所述阴极连接单元221连接，且所述led与所述阴极连接单元221一一对应。
75.在一个实施例中，所述遮光结构4通过油墨喷射形成。
76.在一个实施例中，所述挡板41的顶面为波浪型，所述顶面为所述挡板41远离所述基板的一端。
77.在一个实施例中，所述基板1与所述封胶层5围设形成容纳腔，所述电极单元2、所述led芯片3及所述遮光结构4均设于所述容纳腔内。
78.在一个实施例中，所述基板1为玻璃转化温度超过预设阈值的pcb板。
79.在一个实施例中，所述第一显示面板与所述第一显示面板之间形成拼缝，所述led显示面板设置在拼缝处，一方面led显示面板可以从视觉上消除拼缝，另一方面改善视角，提高显示面板的显示品质。
80.在一个实施例中，所述第一显示面板为lcd显示屏。
81.本实施例中设置遮光结构将各个led芯片围设起来，通过调节遮光结构中挡板的参数进而调节led封装模组及led显示面板的视角范围，使得通过不同类型显示器拼接得到的显示区域的视角相同，提高显示面板的显示品质，提升用户的使用感受。同时通过油墨喷射形成遮光结构，结构尺寸小，不影响led显示面板的厚度。
82.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。具体地，由于在led显示面板的实施例中对于led封装模组已经进行了详细说明，因此在显示设备的实施例书中对于led封装模组没有再一一赘述，显示设备中led封装模组的具体实施方式参见led显示面板的实施例的相关描述。
83.以上对本技术实施例所提供的一种led显示面板及显示设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。