GOA电路测试板、测试方法及显示面板与流程

goa电路测试板、测试方法及显示面板
技术领域
1.本技术属于显示面板技术领域，具体涉及一种goa电路测试板、测试方法及显示面板。


背景技术：

2.随着技术的不断进步，窄边框屏已经在市场上具有较强的竞争力。窄边框屏常利用goa(gate on array)技术来进行驱动。goa技术是将扫描驱动电路做在基板上的技术，利用goa技术可以实现无边框设计。而且简化面板的制作流程。
3.现有对于goa电路驱动能力和性能的测试，需要通过设计专门的测试用显示面板，而且在测试过程中还需要增加实验光罩，占用实验产能；通常测试完成后，该测试用显示面板无法再投产使用，因此，现有的方案大大的提高了测试的成本，降低了测试的效率。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种goa电路测试板、测试方法及显示面板，至少在一定程度上克服相关技术中goa电路测试成本高，效率低等技术问题。
5.本技术的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本技术的实践而习得。
6.根据本技术实施例的第一个方面，本技术提供一种goa电路测试板，包括衬底基板，所述衬底基板具有测试面板区，所述测试面板区包括测试显示基板，其中，
7.所述衬底基板还包括位于所述测试面板区至少一侧的待测绑定区、及位于所述测试面板区与所述待测绑定区之间的切割对位区，所述待测绑定区包括测试绑定部，所述测试绑定部与所述测试显示基板电连接，且所述测试绑定部配置电连接待测goa电路；其中，通过所述测试显示基板的显示效果测试所述待测goa电路。
8.在本技术的一些实施例中，基于以上方案，所述待测绑定区还包括驱动绑定部，所述驱动绑定部与所述测试绑定部电连接，所述驱动绑定部与第一驱动电路板电连接；
9.其中，所述待测goa电路在所述第一驱动电路板的作用下向所述测试显示基板施加扫描信号。
10.在本技术的一些实施例中，基于以上方案，所述测试显示基板具有显示区和环绕所述显示区设置的非显示区，所述非显示区包括第一连接子区，所述第一连接子区位于所述切割对位区与所述显示区之间，所述第一连接子区包括与所述显示区内栅线电连接的栅极导电部，所述栅极导电部与所述测试绑定部通过引线电连接。
11.在本技术的一些实施例中，基于以上方案，所述非显示区包括与所述第一连接子区相交的第二连接子区，所述第二连接子区包括与所述显示区内数据线电连接的源极导电部，所述源极导电部与第二驱动电路板电连接；
12.其中，所述第二驱动电路板用于向所述测试显示基板施加数据信号。
13.在本技术的一些实施例中，基于以上方案，所述驱动绑定部位于所述测试绑定部
的一侧，并与所述源极导电部相对设置。
14.在本技术的一些实施例中，基于以上方案，所述第一驱动电路板与所述第二驱动电路板相互独立设置。
15.在本技术的一些实施例中，基于以上方案，所述第一驱动电路板与所述第二驱动电路板为一体式结构。
16.在本技术的一些实施例中，基于以上方案，所述驱动绑定部通过覆晶薄膜与第一驱动电路板电连接，所述源极导电部通过覆晶薄膜与第二驱动电路板电连接。
17.根据本技术实施例的第二个方面，本技术公开了一种显示面板，包括如上所述的goa电路测试板切割制得测试显示基板，所述测试显示基板的栅极导电部通过覆晶薄膜与goa电路板连接。
18.根据本技术实施例的第三个方面，本技术公开了一种goa电路测试方法，其特征在于，利用如上所述的goa电路测试板对所述goa电路进行测试，所述方法包括：
19.将所述待测goa电路通过测试绑定部电连接测试显示基板；
20.通过所述测试显示基板的显示效果测试所述待测goa电路。
21.在本技术实施例提供的技术方案中，本技术通过在衬底基板位于测试面板区的至少一侧设置了待测绑定区，并在位于测试面板区与待测绑定区之间设置了切割对位区，利用待测绑定区的测试绑定部实现待测goa电路与测试显示基板电连接，并通过测试显示基板的显示效果来测试待测goa电路；通过本技术的goa电路测试板能够方便对goa电路进行测试，简化测试流程，提高了goa电路的测试效率。同时，本技术在测试完成之后可以通过切割对位区将测试面板区与待测绑定区分离，切割后的测试显示基板可以正常与其它元件进行封装连接，不影响该测试面板区再投产使用，大大的降低了测试的成本。
22.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
23.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1示意性地示出了本技术实施例一对应的goa电路测试板的结构示意图。
25.图2示意性地示出了本技术实施例一对应的goa电路测试板连接驱动电路板后的结构示意图。
26.图3是本技术实施例一对应的goa电路测试板切割后的结构示意图。
27.图4示意性地示出了本技术实施例一对应的goa电路测试板测试连接多组goa电路第一种方案的结构示意图。
28.图5示意性地示出了本技术实施例一对应的goa电路测试板测试连接多组goa电路第二种方案的结构示意图。
29.图6示意性地示出了本技术实施例二对应的显示面板的结构示意图。
30.图7示意性地示出了本技术实施例三对应的goa电路测试方法的流程图。
31.图8示意性地示出了本技术实施例四对应的显示面板制作方法的流程图。
32.图中：100-goa电路测试板；110-衬底基板；120-测试面板区；121-测试显示基板；111-待测绑定区；112-切割对位区；113-测试绑定部；114-待测goa电路；115-驱动绑定部；130-第一驱动电路板；160-覆晶薄膜；127-显示区；122-非显示区；123-第一连接子区；124-栅极导电部；125-第二连接子区；126-源极导电部；140-第二驱动电路板；131-信号输出端；1311-第一信号输出端；1312-第二信号输出端；1313-第三信号输出端；132-信号控制端；l1-第一支路；l2-第二支路；l3-第三支路；t1-第一晶体管；t2-第二晶体管；t3-第三晶体管；600-显示面板；610-goa电路板。
具体实施方式
33.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本技术将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
34.此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本技术的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本技术的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本技术的各方面。
35.下面结合具体实施方式对本技术提供的goa电路测试板100、测试方法及显示面板600做出详细说明。
36.实施例一
37.如图1所示，图1示意性地示出了本技术实施例一对应的goa电路测试板的结构示意图。
38.本技术的实施例一提供一种goa电路测试板100，包括：
39.衬底基板110，其中，该衬底基板110具有测试面板区120，测试面板区120包括测试显示基板121。衬底基板110还包括位于测试面板区120至少一侧的待测绑定区111、及位于测试面板区120与待测绑定区111之间的切割对位区112。其中图1中的待测绑定区111位于测试面板区120的右侧，当然，本技术也可以将待测绑定区111设在测试面板区120的左侧，此处不作具体限定。本技术的待测绑定区111包括测试绑定部113，测试绑定部113与测试显示基板121电连接，且测试绑定部113配置电连接待测goa电路114；其中，通过测试显示基板121的显示效果测试待测goa电路114。
40.goa是gate on array的简写，可以理解为将栅极驱动集成在玻璃上，面板就可以不用再外接栅极驱动，其中，窄边框面板大多数都用了goa技术。而对于窄边框面板，goa的驱动能力与面板的显像息息相关。而本技术的goa电路测试板100可以检测待测goa电路114的驱动能力，以此可以筛除合格的goa电路114作为窄边框面板的栅极驱动电路。
41.其中，本技术的测试绑定部113可以是一层金属走线，利用测试绑定部113可以实现待测goa电路114和测试显示基板121的电连接。在测试时，待测goa电路114可以通过外置的封装引线外接电路驱动板，其中，电路驱动板是一种印刷电路板，在电路驱动板的作用下，待测goa电路114向测试显示基板121施加扫描信号。当待测goa电路114分别连接电路驱
动板和测试显示基板121后，通过测试显示基板121的显示效果测试待测goa电路114。例如，当显示效果均正常时，说明该待测goa电路114的驱动能力正常，因此，该待测goa电路114是合格的。如果显示效果会出现闪烁等异常情况时，说明该待测goa电路114的驱动能力不正常，因此，该待测goa电路114不合格。
42.如图2所示，图2示意性地示出了本技术实施例一对应的goa电路测试板100连接驱动电路板后的结构示意图。
43.在一个可选的方案中，本技术的待测绑定区111还包括驱动绑定部115，驱动绑定部115与测试绑定部113电连接，驱动绑定部115与第一驱动电路板130电连接，具体的，驱动绑定部115可以通过覆晶薄膜160(cof)与第一驱动电路板130电连接；其中，待测goa电路114在第一驱动电路板130的作用下向测试显示基板121施加扫描信号。在该可选方案中，本技术在待测绑定区111还设置了驱动绑定部115，驱动绑定部115可以是封装引线，本技术将驱动绑定部115设置在待测绑定区111，有利于直接将第一驱动电路板130和待测goa电路114进行电连接，而无需再外置封装引线，提高了待测goa电路114连接的效率。
44.在一个可选的方案中，本技术的测试显示基板121具有显示区127和环绕显示区127设置的非显示区122，其中，显示区127用于显示测试效果。而非显示区122包括第一连接子区123，第一连接子区123位于切割对位区112与显示区127之间，第一连接子区123包括与显示区127内栅线电连接的栅极导电部124，栅极导电部124与测试绑定部113通过引线电连接。栅极导电部124的作用是建立显示区127内的栅线与外界的连接关系，例如，可以通过栅极导电部124外接一个栅极驱动电路，以控制栅极驱动电路向栅线发送扫描信号。而本技术的栅极导电部124可以是将金属走线和封装引线进行拼接集成来制得。
45.在一个可选的方案中，本技术的切割对位区112位于栅极导电部124和测试绑定部113之间。本技术的切割对位区112可以是一条切割线，通过分割该切割线可以实现栅极导电部124和测试绑定部113分离。当然，本技术的切割对位区112也可以是连接栅极导电部124和测试绑定部113的一层导电材料，当切割完该导电材料后，对于栅极导电部124不影响正常使用，栅极导电部124仍然可以外接一个栅极驱动电路，以控制栅极驱动电路向栅线发送扫描信号。
46.在一个可选的方案中，本技术的非显示区122还包括与第一连接子区123相交的第二连接子区125，第二连接子区125包括与显示区127内数据线电连接的源极导电部126，源极导电部126与第二驱动电路板140电连接，具体的，源极导电部126通过覆晶薄膜160(cof)与第二驱动电路板140电连接。其中，第二驱动电路板140用于向测试显示基板121施加数据信号。通过本技术的源极导电部126，可以利用外置的源极驱动电路为测试显示基板121施加数据信号，以控制测试基板展示显示效果。
47.在一个可选的方案中，本技术的驱动绑定部115位于测试绑定部113的一侧，并与源极导电部126相对设置。继续参考图1，测试绑定部113位于测试显示基板121的右侧，而驱动绑定部115位于测试绑定部113的上侧，对应的源极导电部126位于驱动绑定部115的左侧。其中，测试绑定部113、驱动绑定部115和源极导电部126的位置与测试显示基板121的驱动信号有关，对于测试显示基板121来说，存在源极驱动和栅极驱动，而栅极驱动可以设置在测试显示基板121左右两侧，源极驱动设置在测试显示基板121上下两侧，因此，源极驱动和栅极驱动的方向确定之后，对应的源极导电部126和源极驱动同侧，测试绑定部113与栅
极驱动同侧，而驱动绑定部115可以设置在源极驱动和栅极驱动相交的位置上。
48.在一个可选的方案中，本技术的第一驱动电路板130与第二驱动电路板140可以相互独立设置，例如图2中所示，第一驱动电路板130给源极导电部126提供源极驱动信号，第二电路板给goa电路114提供控制信号，以控制goa电路114向栅线发送扫描信号。当然，第一驱动电路板130与第二驱动电路板140也可以为一体式结构。其中，第一驱动电路板130与第二驱动电路板140可以与测试显示基板121的主驱动电路板连接，也可以集成在测试显示基板121的主驱动电路板上。
49.本技术的衬底基板110可以通过面板制作工艺一体制得，也可以先制作出显示基板，然后再拼接待测绑定区111的测试绑定部113制得。例如，本技术经过流水线生成的衬底基板110可以是图1所示的衬底基板110，此时可以利用该衬底基板110作为goa电路测试板100，实现goa电路114测试后，还可以将该衬底基板110的测试绑定部113切除。
50.通过本技术的goa电路测试板100，可以实现对goa电路114驱动能力的检测，当测试完成后，可以沿着切割对位区112进行分割，如图3所示，图3是本技术实施例一对应的goa电路测试板切割后的结构示意图。切割后的衬底基板110留下了测试面板区120，而右侧的待测绑定区111被切除，而测试过程中连接的源极导电部126与源极驱动电路依旧被保留，因此，切除后，利用测试面板区120上的非显示区122可以通过栅极导电部124与与栅极驱动电路进行连接，就可以实现测试显示基板121正常使用。因此，对于切割后的测试显示基板121，仍然可以正常投入后续的生成和使用，不影响其正常使用。
51.在一个可选的方案中，本技术goa电路测试板100可以测试多组goa电路114，具体的连接方法可以如图2所示，将一组goa电路114连接goa电路测试板100后进行测试，测试完成后再换另一组连接进行测试。本技术还可以将多组goa电路114都连接到goa电路测试板100上进行测试，具体的方案如下。
52.如图4所示，图4示意性地示出了本技术实施例一对应的goa电路测试板100测试连接多组goa电路114第一种方案的结构示意图。
53.本技术的测试绑定部113可以分别连接多组goa电路114，其中一组goa电路114位于同一列上。每组goa电路114分别连接测试绑定部113和第一驱动电路板130。在第一驱动电路板130中设置有多组信号输出端131，利用多组信号输出端131来分别控制多组goa电路114进行测试。
54.如图4所示，在本技术goa电路测试板测试连接多组goa电路的第一种方案中，本技术的测试绑定部113可以分别连接三组goa电路114，本技术的第一驱动电路板130内设置有三个信号输出端131，分别是第一信号输出端1311、第二信号输出端1312和第三信号输出端1313。利用三个信号输出端131分别给各组goa电路114提供驱动测试显示基板121显示的控制信号。当需要测试第一组goa电路114时，第一驱动电路板130控制第一信号输出端1311给第一组goa电路114上的各个goa电路114发送控制信号，以实现对该组goa电路114的测试。当测试完成后，再控制第二信号输出端1312给第二组goa电路114测试，依次循环。
55.利用以上方案可以实现为多组goa电路114进行分别测试，无需人工对goa电路114进行拆解和更换的过程，大大的提高了测试的效率。
56.其中，本技术的第一驱动电路板130还可以设置一个信号输出端，具体的方案如下。
57.如图5所示，图5示意性地示出了本技术实施例一对应的goa电路测试板测试连接多组goa电路第二种方案的结构示意图。
58.本技术的测试绑定部113可以分别连接多组goa电路114，其中一组goa电路114位于同一列上。每组goa电路114分别连接测试绑定部113和第一驱动电路板130。第一驱动电路板130上设置有一组信号输出端131和一个信号控制端132。而在多组goa电路114与第一驱动电路板130连接的支路上设置有开关晶体管，信号控制端132连接该开关晶体管的控制端，用于控制开关晶体管导通，因此，信号控制端132可以通过控制对应支路上的开关晶体管导通，以实现对不同组的goa电路114进行测试。
59.如图5所示，在本技术goa电路测试板测试连接多组goa电路的第二种方案中，本技术的测试绑定部113可以分别连接三组goa电路114，本技术的第一驱动电路板130内设置有一个信号输出端131，信号输出端131通过三条支路分别连接三组goa电路114，分别为第一支路l1、第二支路l2和第三支路l3。其中，本技术的第一驱动电路板130内还设置有信号控制端132。在三组goa电路114与第一驱动电路板130连接的支路上设置有三个开关晶体管，分别为第一晶体管t1、第二晶体管t2和第三晶体管t3。信号控制端132连接该开关晶体管的控制端，用于控制开关晶体管导通，因此，信号控制端132可以通过控制对应支路上的开关晶体管导通。当需要测试第一组goa电路114时，信号控制端132控制第一组goa电路114对应的第一支路l1上的第一晶体管t1导通，以实现对该组goa电路114的测试。当测试完成后，再控制第二支路l2上的第二晶体管t2导通，给第二组goa电路114测试，依次循环，可以实现为多组goa电路114进行分别测试，无需人工对goa电路114进行拆解和更换的过程，大大的提高了测试的效率。
60.本技术的goa电路测试板100通过在衬底基板110位于测试面板区120的至少一侧设置了待测绑定区111，并在位于测试面板区120与待测绑定区111之间设置了切割对位区112，利用待测绑定区111的测试绑定部113实现待测goa电路114与测试显示基板121电连接，并通过测试显示基板121的显示效果来测试待测goa电路114；通过本技术的goa电路测试板100能够方便对goa电路114进行测试，简化测试流程，提高了goa电路114的测试效率。同时，本技术在测试完成之后可以通过切割对位区112将测试面板区120与待测绑定区111分离，切割后的测试面板区120可以正常与其它元件进行封装连接，不影响该测试面板区120再投产使用，大大的降低了测试的成本。
61.以上介绍了本技术实施例一的内容，接下来继续介绍本技术实施例二的内容。
62.实施例二
63.如图6所示，图6示意性地示出了本技术实施例二对应的显示面板的结构示意图。
64.本技术的实施例二公开了一种显示面板600，包括实施例一中的goa电路测试板100切割制得测试显示基板121，测试显示基板121的栅极导电部124通过覆晶薄膜160与goa电路板610连接。
65.其中，测试显示基板121可以继续参考图3，而本技术的显示面板600是在图3的测试显示基板121的基础上，在栅极导电部124上通过覆晶薄膜160来连接goa电路板610，利用goa电路板610和测试显示基板121组成的显示面板600可以实现正常的显像效果，其中，goa电路板610可以是goa电路和电路驱动板的集成。
66.本技术对应的显示面板600可以由测试用的测试显示基板121来制作获得，可以大
大的降低面板生成的成本。
67.以上介绍了本技术实施例二的内容，接下来继续介绍本技术实施例三的内容。
68.实施例三
69.如图7所示，图7示意性地示出了本技术实施例三对应的goa电路测试方法的流程图。
70.本技术的实施例三公开了一种goa电路114测试方法，利用如上的goa电路测试板100对goa电路114进行测试，该方法包括步骤s710-步骤s720。
71.步骤s710：将待测goa电路通过测试绑定部电连接测试显示基板。
72.本技术在需要进行goa电路114测试时，将待测goa电路114通过测试绑定部113电连接测试显示基板121，同时，本技术可以通过驱动绑定部115将与goa电路114和第一驱动电路板130电连接，开始进行测试。
73.步骤s720：通过测试显示基板的显示效果测试待测goa电路。
74.当测试显示基板121的显示效果均正常时，说明该待测goa电路114的驱动能力正常，因此，该待测goa电路114是合格的。当显示效果会出现闪烁等异常情况时，说明该待测goa电路114的驱动能力不正常，因此，该待测goa电路114不合格。
75.继续参考图4和图5，当本技术的goa电路测试板100连接有多组待测goa电路114时，goa电路114测试方法包括：
76.第一驱动电路板130分别为多组goa电路114提供控制信号，通过测试显示基板121的显示效果分别测试多组测goa电路114。
77.具体的测试步骤已在实施例一种说明，此处不再赘述。
78.通过本技术的测试方法，可以很便捷的实现goa电路114的检测，检测方法简单，检测效率高。
79.以上介绍了本技术实施例三的内容，接下来继续介绍本技术实施例四的内容。
80.实施例四
81.如图8所示，图8示意性地示出了本技术实施例四对应的显示面板制作方法的流程图。
82.本技术的实施例四公开了一种显示面板600制作方法，该方法包括步骤s810-步骤s820.
83.步骤s810：沿着goa电路测试板的切割对位区进行切割，制得测试显示基板。
84.沿着切割对位区112对实施例一对应的goa电路测试板100进行切割，得到测试显示基板121，其中，测试显示基板121可以参考图3。
85.步骤s820：将所述测试显示基板的栅极导电部通过覆晶薄膜与goa电路板连接。
86.而本技术的显示面板600是在图3的测试显示基板121的基础上，在栅极导电部124上通过覆晶薄膜160来连接goa电路板610，以此完成显示面板600的制作。
87.本技术显示面板制作方法可以将测试用的测试显示基板直接用于制作显示面板，可以大大的降低面板生成的成本，提高测试显示基板的利用率。
88.需要说明的是，本文中所述的“在
……
上”、“在
……
上形成”和“设置在
……
上”可以表示一层直接形成或设置在另一层上，也可以表示一层间接形成或设置在另一层上，即两层之间还存在其它的层。
89.用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。
90.需要说明的是，虽然术语“第一”、“第二”等可以在此用于描述各种部件、构件、元件、区域、层和/或部分，但是这些部件、构件、元件、区域、层和/或部分不应受到这些术语限制。而是，这些术语用于将一个部件、构件、元件、区域、层和/或部分与另一个相区分。
91.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
92.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本技术的其它实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。
93.应当理解的是，本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求来限制。