一种显示模组和显示装置的制作方法

1.本实用新型涉及显示模组封装技术领域，具体涉及一种显示模组和显示装置。


背景技术：

2.现有技术中，出于对非显示区的电路部分进行防腐蚀保护的目的，需要对显示模组的非显示区进行灌胶封装保护。同时，出于隐藏电路布局的目的，需要使用有色的环氧树脂封胶固化，例如黑色的环氧树脂。一方面，相比于使用透明封装层，使用有色环氧树脂封胶固化后的显示模组，无法从显示模组外部直接看见电路布局；另一方面若试图强行去除封装层以直接观察电路布局，则在去除封装层时会对电路使得电路布局中的器件或线路随去除的封装层一起被破坏，无法观察到原始的电路布局，从而实现隐藏电路布局的目的。但是这样的封装手段会影响显示效果，出现显示的缺行缺列。


技术实现要素：

3.因此，本实用新型提供一种显示模组和显示装置，以解决显示模组的显示出现缺行缺列的问题。
4.本实用新型提供一种显示模组，包括：封装基板，封装基板上具有显示区和包围显示区的非显示区；非显示区上设置有驱动芯片；第一封装层，第一封装层位于非显示区上且至少包覆驱动芯片；第二封装层，第二封装层位于非显示区上且覆盖第一封装层；其中第一封装层的硬度小于第二封装层的硬度。
5.可选的，第一封装层与第二封装层直接接触。
6.可选的，非显示区包括绑定区和非绑定区，绑定区上设置有驱动芯片，第二封装层设置在绑定区和非绑定区上。
7.可选的，显示区上设置有若干显示像素；驱动芯片通过连接线与显示像素电连接。
8.可选的，第一封装层完全覆盖绑定区且暴露出非绑定区。
9.可选的，第二封装层包覆全部各连接线位于非显示区上的部分。
10.可选的，第一封装层包括硅橡胶层。
11.可选的，第二封装层包括环氧树脂层。
12.可选的，环氧树脂层包括有色环氧树脂层。
13.本实用新型还提供一种显示装置，包括本实用新型提供的的显示模组。
14.本实用新型技术方案，具有如下优点：
15.本实用新型提供的显示模组，第一封装层位于非显示区上且至少包覆驱动芯片，第二封装层位于非显示区上且覆盖第一封装层，且第二封装层的硬度小于第一封装层。可以由第二封装层实现对非显示区上的电路的保护，由第一封装层包覆驱动芯片，对驱动芯片实现隔绝水氧等保护效果。同时由于第一封装层硬度相对较低，因而可避免在成型过程中因挤压驱动芯片的接脚和连接线造成接脚或连接线变形，避免显示模组的显示效果出现缺行缺列现象。
16.进一步的，本实用新型提供的显示模组，可以通过将第二封装层设置成有色成的设置，由第二封装层实现对非显示区上的电路的保护，和通过将第二封装层设置成有色层以实现对非显示区的电路布局的视觉遮挡。
17.本实用新型提供的显示装置包括本实用新型提供的显示模组，显示模组中第一封装层位于非显示区上且至少包覆驱动芯片，第二封装层位于非显示区上且覆盖第一封装层，且第二封装层的硬度小于第一封装层。可以由第一封装层包覆驱动芯片，对驱动芯片实现隔绝水氧等保护效果，同时由于第一封装层硬度相对较低，因而可避免在成型过程中因挤压驱动芯片的接脚和连接线造成接脚或连接线变形，进而避免显示模组的显示效果出现缺行缺列现象。
18.进一步的，本实用新型提供的显示装置，通过显示模组中第二封装层设置成有色层的设置，可以由第二封装层实现对非显示区电路的保护，和通过将第二封装层设置成有色层实现对非显示区的电路布局遮挡；
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为一种显示模组的俯视图；
21.图2为图1的显示模组去除封装层的俯视图；
22.图3为图1和图2的显示模组中c-c截面线处的结构示意图；
23.图4为本实用新型的一实施例的显示模组的俯视图；
24.图5为图4的显示模组去除第一封装层和第二封装层的俯视图；
25.图6为图4和图5的显示模组中c-c截面线处的结构示意图。
具体实施方式
26.参考图1-图3，一种显示模组100，包括：封装基板110，封装基板上具有显示区a(显示区a内具体结构与本方案无关故忽略显示)和非显示区b，非显示区b包围显示区a。非显示区上设置有驱动芯片120。显示模组100还包括封装层130，封装层130位于封装基板110的非显示区上并包覆驱动芯片120。封装层130除提供对驱动芯片120和封装基板110上其他电子元件和电路(其他电子元件和电路忽略显示)的水氧隔绝和物理缓冲作用外，为了保护封装基板110上的电路设计，即各电子元件的排布位置和走线方式，封装层130通常设置为有色的环氧树脂层，例如为黑色环氧树脂层。这样一方面有色可以在视觉外观上遮挡封装基板110上的电路布局，另一方面如企图强行去除封装层130直接观察电路布局，则会因封装层130对电子元件和走线的粘性强度而对电子元件和走线造成破坏，无法观察到原始的电路布局，从而实现对电路布局的隐藏效果。但是，这样的封装手段会使得产品显示出现缺行缺列的问题。经发明人研究发现，这是由于环氧树脂硬度较高，容易在固化过程中对驱动芯片引脚和连接线造成挤压，使得固化完成后芯片部分引脚出现断裂或脱焊或是部分连接线出现偏移或断路，导致显示模组的显示效果出现缺行缺列现象。
27.因此本实用新型提供一种显示模组和显示装置，以解决为隐藏非显示区电路布局的封装造成缺行缺列的问题。
28.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
30.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
31.此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
32.实施例1
33.参考图4-图6，本实施例提供一种显示模组200，包括：
34.封装基板210；封装基板210上具有显示区a和包围显示区a的非显示区b；非显示区b上设置有驱动芯片220；
35.第一封装层240；第一封装层240位于非显示区b上，且至少包覆驱动芯片；
36.第二封装层230，第二封装层230位于非显示区b上且覆盖第二封装层230。
37.其中第一封装层240的硬度小于第二封装层230的硬度。
38.本实施例提供的显示模组，可以由第二封装层230实现对非显示区b上的电路的保护，由第一封装层240包覆驱动芯片220，对驱动芯片220实现隔绝水氧等保护效果，同时由于第一封装层240硬度相对较低，可以由第一封装层240作为缓冲封装层，因而可避免在成型过程中因挤压驱动芯片220的接脚和连接线造成接脚或连接线变形，进而避免显示模组的显示效果出现缺行缺列现象。
39.进一步的，第一封装层240的硬度在邵氏硬度20度～邵氏硬度60度的范围内。第一封装层240的硬度若小于邵氏硬度20度则难以成型或流动性较大，第一封装层240不稳固，对驱动芯片220的保护效果不佳；若第一封装层240硬度大于邵氏硬度60度，则容易在成型过程中对驱动芯片220的引脚或是连接线造成挤压形成变形。第一封装层240的硬度为邵氏硬度在20度～60度的范围内，可在有效避免显示的缺行缺列和对驱动芯片220的较佳的保护效果之间取得平衡。
40.进一步的，第二封装层230的硬度大于邵氏硬度80度。第二封装层230的硬度若小于邵氏硬度80度，则在去除第二封装层230时难以令非绑定区b2中的电路布局中的电子元件和线路随第二封装层230的去除而产生足够的变形或剥离，对原始电路布局的形变程度
不足，难以满足在去除第二封装层230时对电路布局的隐藏的要求。因此第二封装层230的硬度大于80度则可以良好的满足去除第二封装层230时对电路布局的隐藏的要求。
41.进一步的，在本实施例中，第二封装层230包括环氧树脂层，例如有色环氧树脂层，有色环氧树脂层例如为黑色环氧树脂层。第一封装层240包括硅橡胶层。
42.本实施例提供的显示模组200，可以在第二封装层230实现对非显示区b上的电路的保护的同时，通过将第二封装层230设置成有色环氧树脂层，由第二封装层230作为遮挡封装层，实现对非显示区b上的电路布局的遮挡。
43.进一步的，在本实施例中，第二封装层230可与第一封装层240直接接触。在其他一些实施例中，为实现其他功能，还可以在第二封装层230和第一封装层240之间加入其他的层。
44.进一步的，在本实施例中，显示区a中具有若干显示像素；驱动芯片220通过若干连接线电连接各显示像素。
45.进一步的，非显示区b中包括绑定区b1和非绑定区b2，绑定区b1上设置有驱动芯片220。第二封装层230设置在绑定区b1和非绑定区b2上。
46.进一步的，第一封装层240完全覆盖绑定区b1且暴露出非绑定区b2。第一封装层240可尽量小以使得第一封装层240在封装基板的投影面积尽量小，使得第一封装层240可以尽量少的覆盖非绑定区b2的电路。
47.在其他一些实施例中，第一封装层240还包覆全部各连接线位于非显示区b上的部分。这样可进一步减少第二封装层230成型时对连接线造成挤压进而发生形变而产生显示缺行缺列的现象的风险。
48.实施例2
49.本实施例提供一种显示装置，包括上述实施例1中提供的显示模组。
50.本实施例提供的显示装置包括本实用新型提供的显示模组，显示模组中第一封装层位于非显示区上且至少包覆驱动芯片，第二封装层位于非显示区上且覆盖第一封装层，且第二封装层的硬度小于第一封装层。可以由第一封装层包覆驱动芯片，对驱动芯片实现隔绝水氧等保护效果，同时由于第一封装层硬度相对较低，因而可避免在成型过程中因挤压驱动芯片的接脚和连接线造成接脚或连接线变形，进而避免显示模组的显示效果出现缺行缺列现象。
51.进一步的，本实施例提供的显示装置可以由第二封装层实现对非显示区电路的保护，同时通过将第二封装层设置成有色层以实现对非显示区的电路布局的视觉遮挡。
52.本实用新型已通过实施例说明如上，相信本领域技术人员已可通过上述实施例了解本实用新型。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。