MiniLED显示模组及其制备方法、电子设备与流程

mini led显示模组及其制备方法、电子设备
技术领域
1.本技术属于led技术领域，尤其涉及一种mini led显示模组及其制备方法，以及一种电子设备。


背景技术：

2.mini led封装模组是由100～300微米大小的led芯片通过设备放置在印刷有锡膏的pcb板焊盘上，经回流焊接后再通过封装胶模压封装而成的。其结构如附图1所示，其中1为pcb板、11为阻焊油墨、12为焊盘、2为焊点、3为led芯片、4为封装胶层。当环境光照射到mini led封装模组上时，会透过封装胶层照射到pcb板焊盘12、焊点2以及led芯片3上，环境光会以镜面或接近镜面的形式反射，而反射的光会影响mini led封装模组的显示。同时，为了保护pcb板上的线路，会在pcb板上丝印一层阻焊油墨11，由于阻焊油墨11光泽度高且对可见光的吸收率低，当环境光照射到pcb板阻焊油墨上时，阻焊油墨微小的色差会导致mini led封装模组墨色的不一致。
3.随着会议屏显示领域以及vr/车载显示领域的兴起，对mini led封装模组的外观、显示图像的清晰度及色彩艳丽度等要求越来越高。这就要求解决环境光照射到pcb板焊盘、焊点以及led芯片上产生的镜面或接近镜面的形式反射光影响mini led封装模组显示的问题，同时需要解决环境光照射到pcb板阻焊油墨上影响mini led封装模组墨色的问题。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种mini led显示模组及其制备方法，以及一种电子设备，旨在一定程度上解决环境光照射到现有mini led显示模组会产生的镜面或接近镜面的形式反射光影响mini led封装模组显示和mini led封装模组墨色的问题。
5.为实现上述申请目的，本技术采用的技术方案如下：
6.第一方面，本技术提供一种mini led显示模组，该mini led显示模组包括pcb板、若干led芯片、第一胶层、第二胶层和第三胶层；其中，若干所述led芯片设置在所述pcb板的一表面，所述第一胶层设置并遮盖在所述pcb板未被所述led芯片覆盖的表面，所述第一胶层的厚度不高于所述led芯片的高度；所述第二胶层具有均光作用，包覆所述led芯片和所述第一胶层设置，所述第三胶层表面呈哑光，设置在所述第二胶层背离所述pcb板的表面。
7.进一步地，所述第一胶层的厚度不低于所述led芯片高度的20％。
8.进一步地，所述第一胶层对可见光的吸收率为90～99.99％。
9.进一步地，所述第二胶层的透光率不低于90％。
10.进一步地，所述第三胶层的透光率为30～60％。
11.进一步地，所述led芯片的高度为80～100μm，所述第一胶层的厚度为20～80μm，所述第二胶层的厚度为100～400μm，所述第三胶层的厚度为5～30μm。
12.进一步地，以所述第一胶层的总质量为100％计，包括原料组分：80～90％的第一基体树脂、5～10％的第一固化剂、8～13％的第一黑色填料和5～10％的第一哑光剂。
13.进一步地，以所述第二胶层的总质量为100％计，包括原料组分：85～95％的第二基体树脂、1～5％的第二固化剂和5～10％的第一光扩散剂。
14.进一步地，以所述第三胶层的总质量为100％计，包括原料组分：80～90％的第三基体树脂、3～6％的第三固化剂、3～6％的第二光扩散剂、3～8％的第二黑色填料和2～5％的第二哑光剂。
15.进一步地，所述第一基体树脂、所述第二基体树脂和所述第三基体树脂分别独立的包括氟碳树脂、改性氟碳树脂、氟硅树脂、改性氟硅树脂、环氧树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂、改性丙烯酸树脂中的至少一种。
16.进一步地，所述第一固化剂包括2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮、2-异丙基硫杂蒽酮(2、4异构体混合物)、1-羟基-环己基-苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮中的至少一种光引发固化剂。
17.进一步地，所述第二固化剂和所述第三固化剂分别独立地包括乙烯基三胺、二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺4,4'-pacm、二乙烯三胺中的至少一种。进一步地，所述第一黑色填料和所述第二黑色填料分别独立地包括碳黑、石墨烯、碳微球、碳粉、碳纳米管、碳膜中的至少一种。
18.进一步地，所述第一哑光剂和所述第二哑光剂分别独立地包括二氧化硅、硫酸钡、硫酸钙、碳酸钙、硅藻土、高岭土、滑石粉中的至少一种无机类哑光剂，和/或，丙烯酸系消光树脂、环氧改性丙烯酸系消光树脂中的至少一种有机哑光剂。
19.进一步地，所述第一光扩散剂和所述第二光扩散剂分别独立地包括硫酸钡、碳酸钙、球形有机硅、球形聚甲基丙烯酸甲酯、球形聚甲基脲树脂、球形苯乙烯树脂、球形丙烯酸树脂中的至少一种。
20.第二方面，本技术提供一种上述的mini led显示模组的制备方法，包括以下步骤：
21.将led芯片安装在pcb板上形成led灯面；
22.在所述led灯面未被所述led芯片覆盖的表面制备具有遮盖性能的第一胶层；所述第一胶层的厚度不高于所述led芯片的高度；
23.在所述led芯片和所述第一胶层的表面制备具有均光性能的第二胶层；
24.在所述第二胶层背离所述pcb板的表面制备具有哑光性能的第三胶层，得到mini led显示模组。
25.进一步地，制备所述第一胶层的步骤包括：采用喷印、丝印或涂布的方式，将第一胶层浆料沉积在所述led灯面未被所述led芯片覆盖的表面，固化形成所述第一胶层。
26.进一步地，制备所述第二胶层的步骤包括：将第二胶层浆料涂布于基板表面，加热成半固化状态后，将半固化状态的第二胶层真空贴合到所述led芯片和所述第一胶层的表面，进行平整和加热固化处理，形成所述第二胶层。
27.进一步地，制备所述第三胶层的步骤包括：将第三胶层浆料涂布于基板表面，加热成半固化状态后，将半固化状态的第三胶层转移至所述均光层表面，固化形成所述第三胶层。
28.进一步地，所述第一胶层浆料的粘度为20～25cps。
29.进一步地，所述第二胶层浆料的粘度为20～25cps。
30.进一步地，所述第三胶层浆料的粘度为20～25cps。
31.第三方面，本技术提供一种电子设备，包括上述的mini led显示模组或者上述方法制备的mini led显示模组。
32.本技术第一方面提供的mini led显示模组中，pcb板作为基板，若干led芯片间隔设置在pcb板的一表面形成安装面，在所述pcb板未被所述led芯片覆盖的表面设置有第一胶层，该第一胶层具有遮盖性，可完全覆盖并遮盖pcb板未安装led芯片的基面、焊盘、焊点、阻焊油墨等。该第一胶层能够吸收光子，不但可以吸收入射到mini led显示模组的环境光，消除环境光照射到mini led显示模组的pcb板、焊盘、焊点等界面产生的反射光；而且该第一胶层覆盖具有高光泽度且对可见光吸收率低的阻焊油墨，当环境光照射到pcb板阻焊油墨时，第一胶层可提高mini led显示模组墨色的一致性。另外，第一胶层的厚度低于led芯片的高度，可降低第一胶层对led芯片发射光的吸收，在不牺牲显示亮度的前提下提高mini led显示模组的对比度。若第一胶层的厚度高于led芯片，则会遮盖led芯片的发光。其中，第二胶层具有均光作用，包覆所述led芯片和所述第一胶层设置，对mini led芯片起着加固、封装作用，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，并对led芯片的发光进行混合分散，使其发光均匀，提升显示效果。第三胶层设置在所述第二胶层背离所述pcb板的表面，可增加mini led封装模组的黑屏黑度，且其呈哑光，可消除环境光照射到mini led芯片表面产生的镜面或接近镜面的形式反射光影响显示的问题。
33.本技术第二方面提供的mini led显示模组的制备方法，将led芯片安装在pcb板上形成led灯面后，在所述led灯面未被所述led芯片覆盖的表面制备具有遮盖性能的第一胶层，再在所述led芯片和所述第一胶层的表面依次制备具有均光性能的第二胶层和具有哑光性能的第三胶层，即得到mini led显示模组。制备工艺简单，适用于工业化大规模生成和应用。制备的led显示模组通过第一胶层、第二胶层和第三胶层的协同作用，有效解决了环境光照射到mini led显示模组中led芯片、焊盘、焊点、阻焊油墨等产生反光的问题，降低了mini led显示模组黑屏亮度，提高了mini led显示模组对比度，改善了模组墨色不一致的问题，使得mini led显示模组的墨色一致性、均匀性好，显示模组有更好的显示清晰度、色彩艳丽度、对比度等显示效果。
34.本技术第三方面提供的电子设备包括上述mini led显示模组，由于上述mini led显示模组通过第一胶层、第二胶层和第三胶层的协同作用，有效解了决环境光照射到mini led显示模组中pcb板、焊盘、焊点、阻焊油墨以及led芯片上产生的镜面或接近镜面的形式反射光问题，提高mini led显示模组的显示清晰度、色彩艳丽度、对比度等效果。将其应用到电子设备中可提高电子设备的显示效果，可显著提高成像清晰度、色彩艳丽度等。
附图说明
35.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
36.图1是本技术背景技术及对比例1提供的mini led显示模组的结构示意图；
37.图2是本技术实施例1提供的mini led显示模组的结构示意图；
38.图3是本技术实施例提供的miniled显示模组的制备方法的流程示意图；
39.图4是本技术实施例1提供的miniled显示模组的环境光照射图一；
40.图5是本技术对比例1提供的miniled显示模组的环境光照射图一；
41.图6是本技术实施例1提供的miniled显示模组的环境光照射图二；
42.图7是本技术对比例1提供的miniled显示模组的环境光照射图二；
43.其中，图中各附图标记：
44.1—pcb板11—阻焊油墨12—焊盘2—焊点3—led芯片
45.4—封装胶层41—第二胶层42—第三胶层5—第一胶层。
具体实施方式
46.为了使本技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
47.本技术中，术语“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b的情况。其中a，b可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
48.本技术中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，“a，b或c中的至少一项(个)”，或，“a，b和c中的至少一项(个)”，均可以表示：a，b，c，a-b(即a和b)，a-c，b-c，或a-b-c，其中a，b，c分别可以是单个，也可以是多个。
49.应理解，在本技术的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，部分或全部步骤可以并行执行或先后执行，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。
50.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
51.本技术实施例说明书中所提到的相关成分的重量不仅仅可以指代各组分的具体含量，也可以表示各组分间重量的比例关系，因此，只要是按照本技术实施例说明书相关组分的含量按比例放大或缩小均在本技术实施例说明书公开的范围之内。具体地，本技术实施例说明书中的质量可以是μg、mg、g、kg等化工领域公知的质量单位。
52.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，用来将目的如物质彼此区分开，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。例如，在不脱离本技术实施例范围的情况下，第一xx也可以被称为第二xx，类似地，第二xx也可以被称为第一xx。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
53.如附图2所示，本技术实施例第一方面提供一种miniled显示模组，该miniled显示模组包括pcb板1、若干led芯片3、第一胶层5、第二胶层41和第三胶层42；其中，若干led芯片3设置在pcb板1的一表面，第一胶层5设置并遮盖在pcb板1未被led芯片3覆盖的表面，第一胶层5的厚度不高于led芯片3的高度；第二胶层41具有均光作用，包覆led芯片3和第一胶层5设置；第三胶层42表面呈哑光，设置在第二胶层41背离pcb板1的表面。
54.本技术实施例第一方面提供的mini led显示模组包括pcb板1、若干led芯片3、第一胶层5、第二胶层41和第三胶层42；其中，pcb板1作为基板，若干led芯片3间隔设置在pcb板1的一表面形成安装面，在pcb板1未被led芯片3覆盖的表面设置有第一胶层5，该第一胶层5具有遮盖性可完全覆盖并遮盖pcb板1未安装led芯片3的基面、焊盘12、焊点2、阻焊油墨11等。该第一胶层5能够吸收光子，不但可以吸收入射到mini led显示模组的环境光，消除环境光照射到mini led显示模组的pcb板1、焊盘12、焊点2等界面产生的反射光；而且该第一胶层5覆盖具有高光泽度且对可见光吸收率低的阻焊油墨11，当环境光照射到pcb板1阻焊油墨11时，第一胶层5可提高mini led显示模组墨色的一致性。另外，且第一胶层5的厚度低于led芯片3的高度，可降低第一胶层5对led芯片3发射光的吸收，在不牺牲显示亮度的前提下提高mini led显示模组的对比度。若第一胶层5的厚度高于led芯片3，则会遮盖led芯片3的发光。其中，第二胶层41包覆led芯片3和第一胶层5设置，对mini led芯片3起着加固、封装作用，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，并第二胶层41具有均光作用，对led芯片3的发光进行混合分散，使其发光均匀，提升显示效果。第三胶层42设置在第二胶层41背离pcb板1的表面，可增加mini led封装模组的黑屏黑度，且第三胶层42呈哑光，可消除环境光照射到mini led芯片3表面产生的镜面或接近镜面的形式反射光影响显示的问题。本技术实施例提供的mini led显示模组，通过第一胶层5、第二胶层41和第三胶层42等功能层的共同作用，有效解决了环境光照射到mini led显示模组中led芯片3、焊盘12、焊点2、阻焊油墨11等产生反光的问题，降低了mini led显示模组黑屏亮度，提高了mini led显示模组对比度，改善了模组墨色不一致的问题，使得mini led显示模组的墨色一致性、均匀性好，显示模组有更好的显示清晰度、色彩艳丽度、对比度等显示效果。
55.在一些实施例中，第一胶层5的厚度不低于led芯片3高度的20％。本技术实施例第一胶层5的厚度不低于led芯片3高度的20％，且不高于led芯片3的高度。确保了第一胶层5能够完全覆盖pcb板1未安装led芯片3的基面、焊盘12、焊点2、阻焊油墨11等，吸收入射到mini led显示模组的环境光，消除环境光照射到mini led显示模组的pcb板1、焊盘12、焊点2等界面产生的反射光，解决环境光照射到阻焊油墨11导致显示模组墨色不一致的问题。若第一胶层5的厚度过低，则对pcb板1基面、焊盘12、焊点2、阻焊油墨11等覆盖效果不佳；从而对环境光的吸收效果不佳，难以有效改善环境光引起的反射光及墨色不一致等问题。在一些实施例中，第一胶层5的厚度为led芯片3高度的25～90％，进一步地为30～80％，进一步地为40～70％，进一步地为50～60％等。
56.在一些实施例中，第一胶层5对可见光的吸收率为90～99.99％，即第一胶层5od值为1～4；本技术实施例设置在led芯片3之间用于覆盖pcb板1基面、焊盘12、焊点2、阻焊油墨11等的第一胶层5，能够有效遮盖pcb板1、焊盘12、焊点2、阻焊油墨11等底色，能够吸收光子，对可见光吸收率达到90.0％～99.9％，可基本吸收入射到led显示模组的环境光，能在不牺牲显示亮度的前提下提高对比度，消除环境光照射到led显示模组中产生的反射光。第一胶层5对可见光的吸收率越高，越有利于防止环境光在pcb板1上产生反射。在一些优选实施例中，第一胶层5对可见光吸收率为95％～99.9％，进一步地，第一胶层5对可见光吸收率为98％～99.9％。
57.在一些实施例中，以第一胶层5的总质量为100％计，包括原料组分：80～90％的第一基体树脂、5～10％的第一固化剂、8～13％的第一黑色填料和5～10％的第一哑光剂；其
中，第一基体树脂作为消光层的基体材料，同时赋予第一胶层5较高的黏度，使第一胶层5能够与led芯片3、pcb板1、第二胶层41均具有很好的结合性能，提高mini led封装模组的封装可靠性更好。固化剂使基体树脂固化形成性能稳定的胶层。黑色填料和哑光剂均匀的分布在胶层中，黑色填料对光子有较高的吸收度，对照射到mini led显示模组的环境光有较高的吸收效果，降低环境光照射到pcb板1基面、焊盘12、焊点2、阻焊油墨11时产生的反射。另外，当光线照射到哑光剂外表面后，由于哑光剂表面粗糙，反射光将被发作散射，光泽会下降，从而进一步消散环境光对mini led显示模组的影响。因而，本技术实施例第一胶层5通过80～90％的第一基体树脂、5～10％的第一固化剂、8～13％的第一黑色填料和5～10％的第一哑光剂的共同作用，既确保了胶层结合稳定性，又能有效防止环境光在mini led显示模组中产生反射。
58.在一些实施例中，第二胶层41的透光率不低于90％，高透光率的第二胶层41确保了led芯片3的光发射效果。本技术实施例第二胶层41包覆led芯片3和第一胶层5设置，对mini led芯片3起着加固、封装作用，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，并对led芯片3的发光进行混合分散，使其发光均匀，提升显示效果。在一些实施例中，第二胶层41的透光率为92～99.99％，进一步地为95～99.99％，进一步地为98～99.99％。
59.在一些实施例中，以第二胶层41的总质量为100％计，包括原料组分：85～95％的第二基体树脂、1～5％的第二固化剂和5～10％的第一光扩散剂；其中，第二基体树脂作为第二胶层41基体材料，确保胶层的稳定性及与其他层的结合紧密性。固化剂使基体树脂固化形成性能稳定的胶层。光扩散剂均匀分布在基体树脂中形成第二胶层41，增加光的散射和透射，使led芯片3的光透过均光层发出更加柔和，美观，高雅的光，达到透光不透明的舒适效果。通过85～95％的第二基体树脂、1～5％的第二固化剂和5～10％的第一光扩散剂的共同作用，既使得第二胶层41稳定性好，对第一胶层5和led芯片3包覆效果好，结合稳定，又能够提高led芯片3的发光均匀性，提升mini led显示模组的显示效果。
60.在一些实施例中，第三胶层42的透光率为30～60％。本技术实施例第三胶层42设置在第二胶层41表面，可增加mini led封装模组的黑屏黑度，消除环境光照射到mini led芯片3表面产生的镜面或接近镜面的形式反射光影响显示的问题。第三胶层42的透光率为30～60％，降低对mini led封装模组显示效果的影响。并且，本技术实施例led芯片3的亮度很高，约为3000nits，透光率为30～60％的第三胶层42对mini led显示模组的发光亮度影响较小。在一些实施例中，第三胶层42的透光率为40～60％，进一步地为50～60％，进一步地为55～60％。
61.在一些实施例中，以第三胶层42的总质量为100％计，包括原料组分：80～90％的第三基体树脂、3～6％的第三固化剂、3～6％的第二光扩散剂、3～8％的第二黑色填料和2～5％的第二哑光剂。其中，第三基体树脂作为第三胶层42的基体材料，固化剂使基体树脂固化形成性能稳定的胶层。光扩散剂均匀分布在基体树脂中，增加光的散射和透射，使led芯片3的光透过均光层发出更加柔和，美观，高雅的光，达到透光不透明的舒适效果。黑色填料增加胶层对环境入射光的吸收效果。由于哑光剂表面粗糙，当光线照射到哑光剂外表面后，反射光将被发作散射，光泽会下降，从而进一步消散环境光对mini led显示模组的影响。通过80～90％的第三基体树脂、3～6％的第三固化剂、3～6％的第二光扩散剂、3～8％
的第二黑色填料和2～5％的第二哑光剂的共同作用，既使得第三胶层42有较好的膜层稳定性，又使得胶层对环境光有较好吸收散射作用，在不牺牲显示亮度的前提下提高对比度，降低环境光对mini led显示模组的影响。
62.在一些实施例中，led芯片3的高度为80～100μm，第一胶层5的厚度为20～80μm，第二胶层41的厚度为100～400μm，第三胶层42的厚度为5～30μm。本技术实施例当led芯片3的高度为80～100μm时，第一胶层5的厚度为20～80μm，确保了第一胶层5能够完全覆盖pcb板1未安装led芯片3的基面、焊盘12、焊点2、阻焊油墨11等，吸收入射到mini led显示模组的环境光，消除环境光照射到mini led显示模组的pcb板1、焊盘12、焊点2等界面产生的反射光，解决环境光照射到阻焊油墨11导致显示模组墨色不一致的问题。第二胶层41的厚度为100～400μm，保证封装模组的膜面有高于led芯片3一定的高度，对led芯片3有足够的保护作用，能够有效包覆led芯片3和第一胶层5，对mini led芯片3起着加固、封装作用，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，并对led芯片3的发光进行混合分散，使其发光均匀，提升显示效果。若第二胶层41厚度太低，则包覆效果、封装效果、对led出射光的散射效果均不佳，反而会影响mini led显示模组的显示效果。第三胶层42的厚度为5～30μm，可增加mini led封装模组的黑屏黑度，并消除环境光照射到mini led芯片3表面产生的镜面或接近镜面的形式反射光影响显示的问题。若第三胶层42厚度太低，则不利于降低环境光对mini led显示模组的影响；若第三胶层42厚度太高，则会影响mini led显示模组中led芯片3的发光效率。在一些实施例中，当led芯片3的高度为80～100μm，第一胶层5的厚度包括但不限于20～80μm，进一步地为30～70μm，进一步地为40～60μm，进一步地为40～50μm；第二胶层41的厚度为100～400μm，进一步地为120～350μm，进一步地为150～300μm，进一步地为200～300μm，进一步地为250～300μm；第三胶层42的厚度为5～30μm，进一步为5～25μm，进一步地为5～20μm，进一步地为5～15μm，进一步地为5～10μm。
63.在一些实施例中，第一基体树脂、第二基体树脂和第三基体树脂分别独立的包括氟碳树脂、改性氟碳树脂、氟硅树脂、改性氟硅树脂、环氧树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂、改性丙烯酸树脂中的至少一种；其中，氟碳树脂及其改性树脂具有耐热性、耐化学品性、耐寒性、低温柔韧性、耐候性和电性能等特性，且由于其结晶性好，故具有不黏附性、不湿润性。环氧树脂及其改性树脂具有优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能、以及其使用工艺的灵活性。丙烯酸树脂及其改性树脂具有良好的保光保色性、耐水耐化学性、干燥快、施工方便，易于施工重涂和返工，制备铝粉漆时铝粉的白度、定位性好。本技术实施例第一胶层5中采用的第一基体树脂、第二胶层41中采用的第二基体树脂、第三胶层42中采用的第三基体树脂，均有较高的性能，其他原料组分能够均匀分布在基体树脂中，形成膜层厚度均一，性能平稳的功能胶层，提高胶层之间的结合稳定性，从而提高mini led显示模组的稳定性。
64.在一些具体实施例中，第一基体树脂、第二基体树脂和第三基体树脂同时采用氟碳树脂、改性氟碳树脂、氟硅树脂、改性氟硅树脂、环氧树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂、改性丙烯酸树脂中的至少一种，各功能胶层采用相同的基体树脂有利于提高不提供胶层之间的结合性能，进一步提高mini led显示模组的稳定性。
65.在一些实施例中，第一固化剂包括2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦(tpo)、2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯(tpo-l)、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮
(907)、2-异丙基硫杂蒽酮(2、4异构体混合物)(itx)、1-羟基-环己基-苯基甲酮(184)、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(1173)中的至少一种光引发固化剂。本技术实施例由于第一胶层5设置在led芯片3之间用于覆盖pcb板1基面、焊盘12、焊点2、阻焊油墨11等，第一胶层5的固化剂采用上述光引发固化剂，通过光照即可引发基体树脂固化形成稳定的第一胶层5。避免采用加热固化剂在加热固化过程中对pcb基板、焊点2、焊盘12、阻焊油墨11等的稳定性产生影响。
66.在一些实施例中，第二固化剂和第三固化剂分别独立地包括乙烯基三胺deta、二氨基环己烷dach、亚甲基双环己烷胺4,4'-pacm、二乙烯三胺deta中的至少一种。本技术实施例第二胶层41和第三胶层42可通过先制备成半固态的功能膜层再贴覆到pcb板1上的形式设置，因而，第二胶层41中第二固化剂、第三胶层42中第三固化剂采用的乙烯基三胺deta、二氨基环己烷dach、亚甲基双环己烷胺4,4'-pacm、二乙烯三胺deta等固化剂，这些固化剂有利于控制胶层的固化速率，更有利于功能胶层的应用施工。
67.在一些实施例中，第一黑色填料和第二黑色填料分别独立地包括碳黑、石墨烯、碳微球、碳粉、碳纳米管、碳膜中的至少一种；这些黑色填料对环境光子均有极高的吸收效果，能够有效防止环境光在mini led显示模组形成反射。
68.在一些实施例中，第一哑光剂和第二哑光剂分别独立地包括二氧化硅(包括凝胶法、沉淀法、气相法等)、硫酸钡、硫酸钙、碳酸钙、硅藻土、高岭土、滑石粉中的至少一种无机类哑光剂，和/或，丙烯酸系消光树脂、环氧改性丙烯酸系消光树脂中的至少一种有机哑光剂。本技术实施例第一胶层5中第一哑光剂、第三胶层42中第二第三胶层42既可以采用无机类哑光剂也可以采用有机哑光剂，其中，无机类哑光剂包括凝胶法二氧化硅、沉淀法二氧化硅、气相法二氧化硅、硫酸钡、硫酸钙、碳酸钙、硅藻土、高岭土、滑石粉等，有机哑光剂包括丙烯酸系消光树脂、环氧改性丙烯酸系消光树脂等，这些哑光剂均具有较粗糙的表面，当光线照射到哑光剂外表面后，反射光将被发作散射，光泽会下降，消散环境光对mini led显示模组的影响。
69.在一些实施例中，第一光扩散剂和第二光扩散剂分别独立地包括硫酸钡、碳酸钙、球形有机硅、球形聚甲基丙烯酸甲酯、球形聚甲基脲树脂、球形苯乙烯树脂、球形丙烯酸树脂中的至少一种。本技术实施例第二胶层41中第一光扩散剂、第三胶层42中第二光扩散剂采用硫酸钡、碳酸钙等无机光扩散剂，这些无机扩散剂表面粗糙，光会通过微小颗粒的表面进行无数次光折射达到光扩散即匀光的作用的。另外，第一光扩散剂和第二光扩散剂也可以采用球形有机硅、球形聚甲基丙烯酸甲酯、球形聚甲基脲树脂、球形苯乙烯树脂、球形丙烯酸树脂等有机纳米微珠光扩散剂，这些有机纳米微珠光扩散剂材质本身光线是可以透过的，很好的解决了匀光和透光的问题，这类光扩散剂是通过基材和微珠的折射率不同，经过多次的光线折射，达到柔和的光效果，透光能损失较少。在一些实施例中，第一光扩散剂或第二光扩散剂同时包括硫酸钡、碳酸钙中至少一种无机光扩散剂，以及球形有机硅、球形聚甲基丙烯酸甲酯、球形聚甲基脲树脂、球形苯乙烯树脂、球形丙烯酸树脂中的至少一种有机纳米微珠光扩散剂。
70.本技术实施例mini led显示模组可通过以下实施例方法制得。
71.如附图3所示，本技术实施例第二方面提供一种mini led显示模组的制备方法，包括以下步骤：
72.s10.将led芯片3安装在pcb板1上形成led灯面；
73.s20.在led灯面未被led芯片3覆盖的表面制备具有遮盖性能的第一胶层5；第一胶层5的厚度不高于led芯片3的高度；
74.s30.在led芯片3和第一胶层5的表面制备具有均光性能的第二胶层41；
75.s40.在第二胶层41背离pcb板1的表面制备具有哑光性能的第三胶层42，得到mini led显示模组。
76.本技术实施例第二方面提供的mini led显示模组的制备方法，将led芯片3安装在pcb板1上形成led灯面后，在led灯面未被led芯片3覆盖的表面制备具有遮盖性能的第一胶层5，再在led芯片3和第一胶层5的表面依次制备具有均光性能的第二胶层41和具有哑光性能的第三胶层42，即得到mini led显示模组。制备工艺简单，适用于工业化大规模生成和应用。制备的led显示模组通过第一胶层5、第二胶层41和第三胶层42的协同作用，有效解决了环境光照射到mini led显示模组中led芯片3、焊盘12、焊点2、阻焊油墨11等产生反光的问题，降低了mini led显示模组黑屏亮度，提高了mini led显示模组对比度，改善了模组墨色不一致的问题，使得mini led显示模组的墨色一致性、均匀性好，显示模组有更好的显示清晰度、色彩艳丽度、对比度等显示效果。
77.在一些实施例中，上述步骤s10中，led芯片3有规律的间隔安装在pcb板1上，有利于确保led显示模组的发光均衡性。
78.在一些实施例中，上述步骤s20中，制备第一胶层5的步骤包括：采用喷印、丝印或涂布的方式，将第一胶层5浆料沉积在led灯面未被led芯片3覆盖的表面，固化形成第一胶层5。在一些实施例中，为降低加热固化对安装的led芯片3、焊盘12、焊点2、阻焊油墨11等的影响，第一胶层5采用光照固化的方式成型。
79.在一些实施例中，第一胶层5浆料的粘度为：20～25cps，与pcb基板、第二胶层41、led芯片3等结合紧密，提高mini led显示模组的稳定性。
80.在一些实施例中，上述步骤s30中，制备第二胶层41的步骤包括：将第二胶层41浆料涂布于基板表面，加热成半固化状态后，将半固化状态的第二胶层41真空贴合到led芯片3和第一胶层5的表面，进行平整和加热固化处理，形成第二胶层41。制备灵活方便，可减少胶层成型过程中对mini led显示模组的影响。
81.在一些实施例中，第二胶层41浆料的粘度为：20～25cps；与led芯片3、第一胶层5、第三胶层42等结合紧密，提高mini led显示模组的稳定性。
82.在一些实施例中，上述步骤s40中，制备第三胶层42的步骤包括：将第三胶层42浆料涂布于基板表面，加热成半固化状态后，将半固化状态的第三胶层42转移至均光层表面，固化形成第三胶层42。制备灵活方便，可减少胶层成型过程中对mini led显示模组的影响。
83.在一些实施例中，第三胶层42浆料的粘度为：20～25cps，与第三胶层42结合紧密，提高mini led显示模组的稳定性。
84.本技术实施例第三方面提供一种电子设备，包括上述的mini led显示模组或者上述方法制备的mini led显示模组应用到电子设备中。
85.本技术实施例第三方面提供的电子设备包括上述mini led显示模组，由于上述mini led显示模组通过第一胶层5、第二胶层41和第三胶层42的协同作用，有效解了决环境光照射到mini led显示模组中pcb板1、焊盘12、焊点2、阻焊油墨11以及led芯片3上产生的
镜面或接近镜面的形式反射光问题，提高mini led显示模组的显示清晰度、色彩艳丽度、对比度等效果。将其应用到电子设备中可提高电子设备的显示效果，可显著提高成像清晰度、色彩艳丽度等。
86.为使本技术上述实施细节和操作能清楚地被本领域技术人员理解，以及本技术实施例mini led显示模组及其制备方法和应用的进步性能显著的体现，以下通过多个实施例来举例说明上述技术方案。
87.实施例1
88.一种mini led显示模组，其制备包括步骤：
89.1、先将红光led芯片3、绿光led芯片3、蓝光led芯片3焊接在pcb板1上形成mini led灯板；其中led芯片3高度为80μm。
90.2、然后使用喷印工艺在mini led灯板上led芯片3之间喷印一层黑色胶水，并完全覆盖pcb板1的焊盘12、焊点2，加热固化形成第一胶层5。其中，第一胶层5包括：80％丙烯酸树脂、10％2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦光固化剂、5％石墨烯和5％二氧化硅，第一胶层5的厚度为40um、od值为2(即可见光吸收率为99％)。
91.3、采用精密涂布工艺将匀光胶水均匀涂布在pet薄膜上加热成半固化状态，然后使用真空贴膜设备将光学膜先真空贴合在有第一胶层5的mini led灯板上，再进行加热整平，撕掉pet保护膜，加热固化形成的光学胶层。其中，匀光胶层中包括90％丙烯酸树脂、5％的乙烯基三胺固化剂和5％的球形有机硅光扩散剂；匀光胶层的厚度为170um、透光率为95％。
92.4、采用精密涂布工艺将哑光胶水均匀涂布在pet薄膜上加热成半固化状态，将半固化状态的第三胶层42转移至均光层表面，加热固化，撕掉pet保护膜，便得到mini led封装模组，其结构如附图2所示。其中，第三胶层42中包括80％的丙烯酸树脂、5％的乙烯基三胺固化剂、5％的球形有机硅扩散剂、5％的碳纳米管黑色填料和5％的二氧化硅哑光剂；第三胶层42的厚度为30um、透光率为45％。
93.对比例1
94.一种mini led显示模组，其制备包括步骤：
95.将红光led芯片3、绿光led芯片3、蓝光led芯片3焊接在pcb板1上形成mini led灯板；其中led芯片3高度为80μm。然后在mini led灯板表面涂覆包括丙烯酸树脂和固化剂的封装胶水，固化形成封装胶层4，得到mini led显示模组，其结构如附图1。
96.对比例2
97.一种mini led显示模组，其与实施例1的区别在于：不制备步骤2中第一胶层5。
98.对比例3
99.一种mini led显示模组，其与实施例1的区别在于：不制备步骤4中第三胶层42。
100.进一步的，为了验证本技术实施例的进步性，对实施例和对比例制备的led显示模组进行如下测试：
101.1、黑屏亮度：显示屏全黑情况下，法线方向测试点照度为10lx，用亮度计测量显示屏的背景亮度ld；
102.2、白屏亮度：首先显示屏全黑情况下，用亮度计测量显示屏的背景亮度ld；显示屏在最高亮度等级，最高灰度等级下，用亮度计测量显示屏的亮度l
max
；最大白屏亮度：l＝
l
max-ld；
103.3、对比度：对比度c＝(l
max-ld)/ld104.测试结果如下表1所示：
105.表1
106.类型实施例1对比例1对比例2对比例3黑屏亮度0.05nits0.8nits0.2nits0.25nits白屏亮度1000nits2000nits1000nits2000nits对比度20000:12500:15000:18000:1
107.由测试结果可知，本技术实施例1制备的mini led封装模组，相对于对比例1～3制备的mini led显示模组，黑屏亮度和白屏亮度均明显降低，对比度大大提高。
108.4、测试环境光的影响：在同等光源强度的条件下，对实施例1和对比例1制备的mini led显示模组进行照射，观察各mini led显示模组的反光情况；其中，如附图4所示，本技术实施例1制备的mini led显示模组有效解决了黑屏中的晶片反光、焊盘12、焊点2反光的问题，而对比例1测试结果如附图5所示，led显示模组黑屏反光明显。另外，如附图6所示，本技术实施例1制备的mini led封装模组有效解决了环境光照射到pcb板1阻焊油墨11上时，阻焊油墨11微小的色差所导致的mini led封装模组墨色的不一致问题，使得mini led显示屏的墨色一致性、均匀性良好。而如附图7所示，对比例1的mini led封装模组由于阻焊油墨11微小的色差导致mini led封装模组墨色存在明显的不一致情况。
109.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。