显示基板及其制备方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，特别涉及一种显示基板及其制备方法。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，无论是lcd(liquid crystal display；液晶显示器)显示，还是mini led(次毫米发光二极管)，窄边框设计已成为发展趋势。由于现有技术的限制，显示装置需要在周边设置非显示区，用来与外部驱动装置进行电连接以及进行安装固定等用途。对于非显示区，目前常规的设计，如图1所示，柔性电路板100一端与显示基板200进行绑定，然后弯折至显示基板200的背面，利用柔性电路板100另一端与显示基板200背面的外部驱动装置进行连接。由于柔性电路板100与显示基板200的绑定宽度及柔性电路板100弯折半径的叠加作用，导致非显示区的宽度增加，不利于窄边框的设计。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种显示基板及其制备方法，通过在衬底基板上形成柔性电路膜层，将柔性电路膜层弯折到衬底基板的背面且与衬底基板的侧面贴合，解决了现有柔性电路板的绑定宽度及弯折半径不利于显示装置的窄边框设计的问题。
4.本发明是这样实现的，一种显示基板的制备方法，包括：
5.提供衬底基板，所述衬底基板具有相背设置的正面、背面以及连接于所述正面和所述背面的侧面；所述背面设有第一线路层，所述正面设有第二线路层，所述衬底基板包括显示区和周边区；
6.在所述衬底基板的所述周边区形成柔性电路膜层，使所述柔性电路膜层电连接于所述第二线路层；
7.将所述柔性电路膜层所覆盖的一部分所述衬底基板去除，使所述柔性电路膜层的一部分超出所述衬底基板的边缘之外，以形成弯折部；
8.将所述弯折部弯折以与所述第一线路层电连接，并且所述弯折部与所述侧面相贴合。
9.在其中一个实施例中，所述第二线路层为第一金属线路，在所述周边区形成柔性电路膜层，使所述柔性电路膜层电连接于所述第二线路层，包括：
10.在所述周边区形成第一柔性膜，使所述第一柔性膜覆盖所述第一金属线路；
11.在所述第一柔性膜对应所述第一金属线路的位置形成过孔；
12.在所述第一柔性膜上形成柔性线路层，且所述柔性线路层将所述过孔和所述第一金属线路覆盖；
13.在所述柔性线路层上形成第二柔性膜。
14.在其中一个实施例中，所述第二线路层包括第三柔性膜和形成于所述第三柔性膜上的第二金属线路，在所述周边区形成柔性电路膜层，使所述柔性电路膜层电连接于所述第二线路层，包括：
15.在所述周边区形成第一柔性膜，所述第一柔性膜与所述第三柔性膜同层且互相连接；
16.在所述第一柔性膜上形成柔性线路层，且所述柔性线路层与所述第二金属线路同层且互相电连接；
17.在所述柔性线路层上形成第二柔性膜。
18.在其中一个实施例中，所述第一柔性膜远离所述衬底基板的一侧表面形成有微结构，所述柔性线路层远离所述第一柔性膜的一侧表面形成有微结构。
19.在其中一个实施例中，所述第一柔性膜的厚度与所述第二柔性膜的厚度相等。
20.在其中一个实施例中，所述在提供衬底基板之后，所述方法还包括：
21.在所述周边区形成切割保护层，所述切割保护层与所述第二线路层互相间隔。
22.在其中一个实施例中，将所述柔性电路膜层所覆盖的一部分所述衬底基板去除，使所述柔性电路膜层的一部分超出所述衬底基板的边缘之外，以形成弯折部之后，所述方法还包括：
23.在所述背面和所述侧面形成胶层。
24.在其中一个实施例中，所述第二柔性膜未覆盖位于所述弯折部弯折至所述背面的端部，所述弯折部弯折至所述背面的端部用于电连接驱动电路。
25.本技术提供的显示基板的制备方法的有益效果在于：与现有技术相比，在衬底基板上制作柔性电路膜层，且在制作过程中使柔性电路膜层的一端电连接衬底基板正面的第二线路层，将柔性电路膜层另一端弯折到衬底基板背面以电连接第一线路层，并将柔性电路膜层位于两端之间的部分贴合衬底基板的侧面，这样可以减少柔性电路膜层与衬底基板的正面的连接长度，同时，由于柔性电路膜层位于两端之间的部分贴合衬底基板的侧面，从而可以消除常规柔性电路板弯折到衬底基板背面而产生的弯折半径，进而实现了显示装置的窄边框设计。
26.本技术实施例还提供了一种显示基板，所述显示基板通过如上述任一实施例所述的方法制备。
27.在其中一个实施例中，所述柔性电路膜层包括第一柔性膜、设于所述第一柔性膜上的柔性线路层以及覆盖于所述柔性线路层上的第二柔性膜；所述柔性线路层用于将所述第二线路层电连接至所述第一线路层。
28.在其中一个实施例中，所述柔性线路层表面具有微结构，所述第一柔性膜和所述第二柔性膜均与所述微结构贴合；
29.在其中一个实施例中，所述第一柔性膜的厚度与所述第二柔性膜的厚度相等。
30.本技术提供的显示基板的有益效果在于：采用了上述任一实施例的制备方法制备，通过在衬底基板上制作柔性电路膜层，且在制作过程中使柔性电路膜层的一端电连接衬底基板正面的第二线路层，将柔性电路膜层另一端弯折到衬底基板背面以电连接第一线路层，并将柔性电路膜层位于两端之间的部分贴合衬底基板的侧面，这样可以减少柔性电路膜层与衬底基板的正面的连接长度，同时，由于柔性电路膜层位于两端之间的部分贴合衬底基板的侧面，从而可以消除常规柔性电路板弯折到衬底基板背面而产生的弯折半径，进而实现了显示装置的窄边框设计。
附图说明
31.图1是现有技术中的显示装置的结构示意图；
32.图2是本技术实施例一提供的显示基板的制备方法的流程图；
33.图3是图2中步骤s102的一个具体实施例的流程图；
34.图4-1是本技术实施例一提供的显示基板的制备方法完成步骤s101后的器件结构示意图；
35.图4-2是本技术实施例一提供的显示基板的制备方法完成步骤s1022后的器件结构示意图；
36.图4-3是本技术实施例一提供的显示基板的制备方法完成步骤s1023后的器件结构示意图；
37.图4-4是本技术实施例一提供的显示基板的制备方法完成步骤s1024后的器件结构示意图；
38.图4-5是本技术实施例一提供的显示基板的制备方法完成步骤s103后的器件结构示意图；
39.图4-6是本技术实施例一提供的显示基板的制备方法完成步骤s104后的器件结构示意图；
40.图5-1是图4-4中衬底基板的正面形成切割保护层的结构示意图；
41.图5-2是图4-6中衬底基板的正面形成切割保护层的结构示意图；
42.图6是本技术实施例二提供的显示基板的制备方法的流程图；
43.图7-1是本技术实施例二提供的显示基板的制备方法完成步骤s201后的器件结构示意图；
44.图7-2是本技术实施例二提供的显示基板的制备方法完成步骤s202后的器件结构示意图；
45.图7-3是本技术实施例二提供的显示基板的制备方法完成步骤s203后的器件结构示意图；
46.图7-4是本技术实施例二提供的显示基板的制备方法完成步骤s204后的器件结构示意图；
47.图7-5是本技术实施例二提供的显示基板的制备方法完成步骤s205后的器件结构示意图；
48.图7-6是本技术实施例二提供的显示基板的制备方法完成步骤s206后的器件结构示意图；
49.图8-1是图7-4中衬底基板的正面形成切割保护层的结构示意图；
50.图8-2是图7-6中衬底基板的正面形成切割保护层的结构示意图；
51.图9是本技术实施例三提供的显示基板的结构示意图；
52.图10是本技术实施例四提供的显示基板的结构示意图。
53.附图标记：10、衬底基板；11、正面；12、背面；13、侧面；111、显示区；112、周边区；
54.20、第一线路层；
55.30、第二线路层；31、第三柔性膜；32、第二金属线路；
56.40、柔性电路膜层；401、弯折部；41、第一柔性膜；410、微结构；42、过孔；43、柔性线
路层；431、端部；44、第二柔性膜；
57.50、切割保护层；
58.70、驱动电路；80、显示器件。
具体实施方式
59.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
60.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
61.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
62.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
63.还需说明的是，本技术实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本技术实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。
64.本技术实施例提供一种显示基板及其制备方法，解决了现有柔性电路板的绑定宽度及弯折半径不利于显示装置的窄边框设计的问题。
65.实施例一
66.参考图2，本技术实施例一提供的显示基板的制备方法包括以下步骤：
67.s101、提供衬底基板10，衬底基板10具有相背设置的正面11、背面12以及连接于正面11和背面12的侧面13；背面12设有第一线路层20，正面11设有第二线路层30，衬底基板10包括显示区111和周边区112。
68.图4-1为完成步骤s101后的器件结构示意图。其中，衬底基板10可以采用玻璃或者塑料等本领域常见的材料来进行制备，衬底基板10可以为lcd、miniled、microled承载基板。在本实施例中，以衬底基板10上制备器件的一侧为正面11，相对侧为背面12，衬底基板10的正面11是指衬底基板10用于出光的一侧表面，衬底基板10的背面12是指衬底基板10背离出光的一侧表面，也是衬底基板10用于驱动电路70的一面，衬底基板10的侧面13是指衬底基板10位于正面11与背面12之间的一周侧面13。
69.通过半导体制程工艺制作衬底基板10背面12的第一线路层20和衬底基板10正面11的第二线路层30，具体的可以采用物理气相沉积(physical vapor depos it ion，pvd)工艺制备第一线路层20和第二线路层30。例如，第一线路层20和第二线路层30可以采用磁控溅射工艺进行制备。第一线路层20和第二线路层30均可以采用铝、铜以及钼等导电金属
材料制备。
70.其中，第二线路层30与衬底基板10显示区111设置的显示器件80电连接，在第一线路层20上可以安装驱动电路70，驱动电路70可以是在制备第一线路层20的同时一起制备完成的，这样可以提高显示基板的制备效率，而且也能增强第一线路层20与驱动电路70的电连接性能。当然，驱动电路70也可以是独立于衬底基板10的电路结构，在制备完第一线路层20之后再将驱动电路70与第一线路层20连接在一起，本技术实施例不做具体限定。
71.s102、在衬底基板10的周边区112形成柔性电路膜层40，使柔性电路膜层40电连接于第二线路层30。
72.步骤s102中的柔性电路膜层40通过半导体制程工艺制作。柔性电路膜层40具有柔性可弯折的特性，而且柔性电路膜层40具有导电的功能，将柔性电路膜层40直接制备在衬底基板10的周边区112既能与衬底基板10完全贴合，从而与第二线路层30很好的电连接在一起，而且又能够使柔性电路膜层40与衬底基板10形成一个整体，在使用过程中柔性电路膜层40不会与第二线路层30分离。
73.此外，比起现有技术中采用柔性电路板与显示基板绑定，需要较宽的绑定宽度才能使柔性电路板与显示基板的线路层电连接，本技术直接在衬底基板10上制作柔性电路膜层40，这样柔性电路膜层40与第二线路层30电连接所需要的长度就会极大的减小，有利于减小柔性电路膜层40与衬底基板10的正面11的连接长度，从而实现显示装置的窄边框设计。
74.s103、将柔性电路膜层40所覆盖的一部分衬底基板10去除，使柔性电路膜层40的一部分超出衬底基板10的边缘之外，以形成弯折部401。
75.图4-5为完成步骤s103后的器件结构示意图。采用激光剥离和切割的方式将柔性电路膜层40所覆盖的一部分衬底基板10去除，这样既能将衬底基板10切割掉，又能够将衬底基板10与柔性膜分离开。具体的，可以在衬底基板10的背面12和侧面13两个方向同时切割，这样可以有效的加快切割速度，同时可以更好的保护衬底基板10和柔性电路膜层40。
76.柔性电路膜层40与第二线路层30在制作的时候直接电连接，这样就不需要柔性电路膜层40和衬底基板10的正面11有过长的贴合长度，因此可以在确保柔性电路膜层40与第二线路层30保持良好的电连接关系的同时尽可能的多切割一些衬底基板10，这样有利于减小柔性电路膜层40与衬底基板10的正面11的贴合长度，有利于显示装置窄边框的设计。
77.如图5-1和图5-2所示，为了避免激光作业过程中对第二线路层30产生烧伤的影响，可以在切割区设置切割保护层50来阻挡激光能量对第二线路层30的损伤。在完成步骤s101后，就可以在周边区112形成切割保护层50，切割保护层50与第二线路层30互相间隔。本技术实施例中的第二线路层30可以为第一金属线路，将切割保护层50采用金属材料制作，这样第二线路层30和切割保护层50就可以采用同一种金属材料同层设置，这样可以有效的提高显示基板的制备效率。
78.需要说明的是，切割保护层50设置的长度需要与切割线等长，切割保护层50的宽度至少为1.5倍光斑直径，这样在切割衬底基板10时，一旦切割到切割保护层50上就说明已经完成了切割，这样不容易切割到柔性电路膜层40，不会破坏柔性电路膜层40的导电性能，而且切割保护层50也能很好的提示工作人员准确的切割位置，不会出现切割多次的情况。切割保护层50与第二线路层30需要有明显的分界区域，以免切割保护层50腐蚀扩散影响第
二线路层30。
79.s104、将弯折部401弯折以与第一线路层20电连接，并且弯折部401与侧面13相贴合。
80.图4-6为完成步骤s104后的器件结构示意图。将弯折部401弯折到衬底基板10的背面12与第一线路层20电连接，从而使柔性电路膜层40将第一线路层20和第二线路层30电连接在一起。弯折部401与侧面13相贴合可以消除常规柔性电路板弯折到衬底基板10背面12而产生的弯折半径，进而实现了显示装置的窄边框设计。
81.需要说明的是，弯折部401与第一线路层20电连接的具体方式可以是直接通过导线将弯折部401与第一线路层20电连接在一起。
82.弯折部401弯折到衬底基板10的背面12会与背面12和侧面13均相贴合，为了增强弯折部401与背面12和侧面13的附着强度，可以在完成步骤s103之后，在背面12和侧面13喷涂粘贴胶以形成胶层，这样将弯折部401弯折之后就可以通过胶层与背面12和侧面13紧紧的连接在一起，并且能够增大弯折部401的弯折角度，降低弯折应力。
83.在一些实施例中，第二柔性膜44未覆盖位于弯折部401弯折至背面12的端部431，弯折部401弯折至背面12的端部431用于电连接驱动电路70。这样可以在弯折部401弯折到衬底基板10的背面12之后不需要额外的操作就能快速的将柔性电路膜层40与驱动电路70电连接。其中，驱动电路70可以直接连接在第一线路层20上，也可以单独设置，本技术实施例不做具体限定。
84.上述的显示基板的制备方法，通过在衬底基板10上制作柔性电路膜层40，且在制作过程中使柔性电路膜层40的一端电连接衬底基板10正面11的第二线路层30，将柔性电路膜层40另一端弯折到衬底基板10背面12以电连接第一线路层20，并将柔性电路膜层40位于两端之间的部分贴合衬底基板10的侧面13，其增加了柔性电路膜层40与衬底基板10之间的整体贴合长度，从而可以在保证柔性电路膜层40与衬底基板10的连接牢靠的前提下减少柔性电路膜层40与衬底基板10的正面11的连接长度，同时，由于柔性电路膜层40位于两端之间的部分贴合衬底基板10的侧面13，从而可以消除常规柔性电路板弯折到衬底基板10背面12而产生的弯折半径，进而实现了显示装置的窄边框设计。
85.进一步的，参考图3，第二线路层30为第一金属线路时，步骤s102包括以下步骤：
86.s1021、在周边区112形成第一柔性膜41，使第一柔性膜41覆盖第一金属线路。
87.第一柔性膜41可以采用通用的柔性材料制备而成，比如聚酰亚胺，第一柔性膜41也可以采用柔性聚合物材料制成，柔性聚合物材料的柔性较好，可以提高柔性电路膜层40的柔性，便于柔性电路膜层40在衬底基板10上贴合。
88.s1022、在第一柔性膜41对应第一金属线路的位置形成过孔42。
89.图4-2为完成步骤s1022后的器件结构示意图。可以通过黄光制程(涂胶、曝光、显影、刻蚀、去胶)图案化第一柔性膜41，得到连通第一金属线路的过孔42。
90.此外，在第一柔性膜41远离衬底基板10的一侧表面还形成有微结构410，这样第一柔性膜41远离衬底基板10的一侧表面就有一部分区域是凹凸不平的。具体的，可以将完成步骤s1022之后的结构放置于蚀刻液中，在第一柔性膜41远离衬底基板10的一侧表面蚀刻形成凹槽，该凹槽可以是圆弧形凹坑，或者方形凹坑，这样凹槽与凹槽之间的部分就形成了凸起，这样凸起和凹槽就形成了微结构410。
91.s1023、在第一柔性膜41上形成柔性线路层43，且柔性线路层43将过孔42和第一金属线路覆盖。
92.图4-3为完成步骤s1023后的器件结构示意图。柔性线路层43可以为常规的导电金属材料如铜、铝、钼以及其叠层，也可以采用新型的柔性导电材料如纳米银、石墨烯等。
93.在制备柔性线路层43时，可以在第一柔性膜41上沉积一层整面的金属导电层，此时金属导电层就会沉积在过孔42的孔壁和微结构410的凹槽中，然后图案化金属导电层得到柔性线路层43。此时柔性线路层43与第二线路层30实现电连接，而且柔性线路层43与第一柔性膜41之间的贴合面为凹凸结构，极大的增加了柔性线路层43与第一柔性膜41的黏附面积，降低了膜层分层的风险。
94.可选的，柔性线路层43也可以通过和阵列基板的第二金属层同层形成，也即通过同一道工艺制程制成，这样可以节约工艺和成本。也即本实施例中，柔性电路膜层40的多个膜层和显示区111的膜层共用制程，从而工艺、成本及制造时间等。显著提高生产效率。
95.进一步的，在柔性线路层43远离第一柔性膜41的一侧表面也形成有微结构410。
96.s1024、在柔性线路层43上形成第二柔性膜44。
97.图4-4为完成步骤s1024后的器件结构示意图。第二柔性膜44可以采用通用的柔性材料制备而成，比如聚酰亚胺，第二柔性膜44也可以采用柔性聚合物材料制成，柔性聚合物材料的柔性较好，可以提高柔性电路膜层40的柔性，便于柔性电路膜层40在衬底基板10上贴合。
98.其中，第一柔性膜41、柔性线路层43和第二柔性膜44形成柔性电路膜层40。由于柔性线路层43远离第一柔性膜41的一侧表面也形成有微结构410，因此第二柔性膜44与柔性线路层43的贴合面也为凹凸结构，这样可以增加柔性线路层43与第二柔性膜44的黏附面积，降低了膜层分层的风险。同时，膜层之间采用凹凸结构的贴合面能够在柔性电路膜层40弯折时平衡膜层内部弯曲导致的拉压应力，降低柔性电路膜层40开裂的风险。
99.此外，由于柔性电路膜层40需要附着衬底基板10的背面12和侧面13，为了降低柔性电路膜层40弯折时弯折应力引起的第一柔性膜41、柔性线路层43和第二柔性膜44分层及开裂等问题，可以将第一柔性膜41的厚度与第二柔性膜44的厚度设置为相等，这样柔性线路层43就处于柔性电路膜层40的中间位置，使柔性线路层43在弯曲过程中的应力最小，更容易弯折而且不会断裂。
100.实施例二
101.参考图6，本技术实施例二提供的显示基板的制备方法包括以下步骤：
102.s201、提供衬底基板10，衬底基板10具有相背设置的正面11、背面12以及连接于正面11和背面12的侧面13；背面12设有第一线路层20，正面11设有第二线路层30，第二线路层30包括第三柔性膜31和形成于第三柔性膜31上的第二金属线路32，衬底基板10包括显示区111和周边区112。
103.图7-1为完成步骤s201后的器件结构示意图。通过半导体制程工艺制作衬底基板10背面12的第一线路层20，第一线路层20可以采用铝、铜以及钼等导电金属材料制备。通过半导体制程工艺制作衬底基板10正面11的第二线路层30，具体的可以在衬底基板10的正面11先沉积一层第三柔性膜31，再在第三柔性膜31上制备第二金属线路32，以形成第二线路层30，第三柔性膜31可以采用通用的柔性材料制备而成，比如聚酰亚胺，第三柔性膜31也可
以采用柔性聚合物材料制成，柔性聚合物材料的柔性较好，便于第三柔性膜31在衬底基板10上贴合，第二金属线路32可以采用铝、铜以及钼等导电金属材料制备。
104.s202、在周边区112形成第一柔性膜41，第一柔性膜41与第三柔性膜31同层且互相连接。
105.图7-2为完成步骤s202后的器件结构示意图。第一柔性膜41与第三柔性膜31的材料可以相同，在沉积时可以同时沉积第一柔性膜41和第三柔性膜31，这样可以提高显示基板的制备效率。
106.s203、在第一柔性膜41上形成柔性线路层43，且柔性线路层43与第二金属线路32同层且互相电连接。
107.图7-3为完成步骤s203后的器件结构示意图。柔性线路层43与第二金属线路32可以同时设置，具体的可以在第一柔性膜41和第三柔性膜31上沉积一整层金属导电层，将位于显示区111的金属导电层图案化形成第二金属线路32，将位于周边区112的金属导电层图案化形成柔性线路层43。这样可以有效的简化显示基板的制作工艺，提高显示基板的制备效率。
108.s204、在柔性线路层43上形成第二柔性膜44，第一柔性膜41、柔性线路层43和第二柔性膜44形成柔性电路膜片。
109.图7-4为完成步骤s204后的器件结构示意图。第二柔性膜44可以采用通用的柔性材料制备而成，比如聚酰亚胺，第二柔性膜44也可以采用柔性聚合物材料制成，柔性聚合物材料的柔性较好，可以提高柔性电路膜层40的柔性，便于柔性电路膜层40在衬底基板10上贴合。
110.在第一柔性膜41远离衬底基板10的一侧表面形成有微结构410，这样第一柔性膜41远离衬底基板10的一侧表面就有一部分区域是凹凸不平的，在柔性线路层43远离第一柔性膜41的一侧表面也形成有微结构410，这样柔性线路层43分别与第一柔性膜41和第二柔性膜44的贴合面都是凹凸结构，极大的增加了柔性线路层43与第一柔性膜41和第二柔性膜44的黏附面积，有效的降低了膜层分层的风险。同时，膜层之间采用凹凸结构的贴合面能够在柔性电路膜层40弯折时平衡膜层内部弯曲导致的拉压应力，降低柔性电路膜层40开裂的风险。
111.其中，在第一柔性膜41远离衬底基板10的一侧表面形成微结构410和在柔性线路层43远离第一柔性膜41的一侧表面形成有微结构410的具体实施方式可以参考实施例一，此处不做赘述。
112.s205、将柔性电路膜层40所覆盖的一部分衬底基板10去除，使柔性电路膜层40的一部分超出衬底基板10的边缘之外，以形成弯折部401。
113.图7-5为完成步骤s205后的器件结构示意图。
114.如图8-1和图8-2所示，为了避免激光作业过程中对第二线路层30产生烧伤的影响，可以在切割区设置切割保护层50来阻挡激光能量对第二线路层30的损伤。在完成步骤s201后，就可以在周边区112形成切割保护层50，切割保护层50与第二线路层30互相间隔。如果第三柔性膜31与第一柔性膜41同时设置，那么就需要先在衬底基板10的正面11制备切割保护层50，再在衬底基板10的正面11制备第三柔性膜31和第一柔性膜41，且第一柔性膜41将切割保护层50覆盖。
115.s206、将弯折部401弯折以与第一线路层20电连接，并且弯折部401与侧面13相贴合。
116.图7-6为完成步骤s206后的器件结构示意图。将弯折部401弯折到衬底基板10的背面12与第一线路层20电连接，从而使柔性电路膜层40将第一线路层20和第二线路层30电连接在一起。弯折部401与侧面13相贴合可以消除常规柔性电路板弯折到衬底基板10背面12而产生的弯折半径，进而实现了显示装置的窄边框设计。
117.弯折部401弯折到衬底基板10的背面12会与背面12和侧面13均相贴合，为了增强弯折部401与背面12和侧面13的附着强度，可以在完成步骤s205之后，在背面12和侧面13喷涂粘贴胶以形成胶层，这样将弯折部401弯折之后就可以通过胶层与背面12和侧面13紧紧的连接在一起，并且能够增大弯折部401的弯折角度，降低弯折应力。
118.实施例三
119.参考图9，本技术实施例三提供的显示基板根据上述实施例一的方法制备，具体的，本技术实施例三提供的显示基板包括衬底基板10和柔性电路膜层40，衬底基板10具有相背设置的正面11、背面12以及连接于正面11和背面12的侧面13；背面12设有第一线路层20，正面11设有第二线路层30，第二线路层30为第一金属线路，衬底基板10包括显示区111和周边区112；柔性电路膜层40设于衬底基板10的周边区112，柔性电路膜层40一端电连接于第二线路层30，另一端电连接于第一线路层20，柔性电路膜层40位于两端之间的部分与侧面13贴合。
120.通过在衬底基板10上制作柔性电路膜层40，且在制作过程中使柔性电路膜层40的一端电连接衬底基板10正面11的第二线路层30，将柔性电路膜层40另一端弯折到衬底基板10背面12以电连接第一线路层20，并将柔性电路膜层40位于两端之间的部分贴合衬底基板10的侧面13，从而可以在保证柔性电路膜层40与衬底基板10的连接牢靠的前提下减少柔性电路膜层40与衬底基板10的正面11的连接长度，同时，由于柔性电路膜层40位于两端之间的部分贴合衬底基板10的侧面13，从而可以消除常规柔性电路板弯折到衬底基板10背面12而产生的弯折半径，进而实现了显示装置的窄边框设计。
121.如图9所示，在一些实施例中，柔性电路膜层40包括第一柔性膜41、设于第一柔性膜41上的柔性线路层43以及覆盖于柔性线路层43上的第二柔性膜44；柔性线路层43用于将第二线路层30电连接至第一线路层20。这样可以提高柔性电路膜层40的柔性，有利于柔性电路膜层40与衬底基板10更好的贴合，而且柔性线路层43通过第一柔性膜41和第二柔性膜44包覆，也能使柔性电路膜层40在弯折时降低柔性线路层43的弯折应力，降低柔性线路层43弯折断裂的风险。
122.如图9所示，可以在第二线路层30上安装显示器件80，将柔性线路层43未被第二柔性膜44覆盖的端部431与驱动电路70电连接。
123.如图9所示，在一些实施例中，柔性线路层43表面具有微结构410，第一柔性膜41和第二柔性膜44均与微结构410贴合。这样柔性线路层43分别与第一柔性膜41和第二柔性膜44的贴合面都是凹凸结构，极大的增加了柔性线路层43与第一柔性膜41和第二柔性膜44的黏附面积，有效的降低了膜层分层的风险。同时，膜层之间采用凹凸结构的贴合面能够在柔性电路膜层40弯折时平衡膜层内部弯曲导致的拉压应力，降低柔性电路膜层40开裂的风险。
124.在一些实施例中，第一柔性膜41的厚度与第二柔性膜44的厚度相等。
125.由于柔性电路膜层40需要附着衬底基板10的背面12和侧面13，为了降低柔性电路膜层40弯折时弯折应力引起的第一柔性膜41、柔性线路层43和第二柔性膜44分层及开裂等问题，可以将第一柔性膜41的厚度与第二柔性膜44的厚度设置为相等，这样柔性线路层43就处于柔性电路膜层40的中间位置，使柔性线路层43在弯曲过程中的应力最小，更容易弯折而且不会断裂。
126.需要说明的是，第一柔性膜41和第二柔性膜44的厚度均小于0.01mm，第一柔性膜41和第二柔性膜44的厚度越小，则整个柔性电路膜层40的厚度就越小，利于提高整个柔性电路膜层40的柔韧性，降低柔性电路膜层40的贴合应力，提升柔性电路膜层40在衬底基板10上的贴合效果。
127.在一些实施例中，柔性线路层43的厚度范围为0.005mm-0.015mm，具体的，柔性线路层43的厚度可以为0.005mm、0.01mm或0.015mm等。本实施例通过对柔性线路层43的厚度范围做限定，不仅保证了柔性线路层43的导电性能，同时也使得柔性线路层43的硬度小，不影响整个柔性电路膜层40的柔韧性。
128.实施例四
129.参考图10，本技术实施例四提供的显示基板根据上述实施例二的方法制备，与实施例三提供的显示基板相比，区别点在于第二线路层30的结构不同，本技术实施例四提供的显示基板中，第二线路层30包括第三柔性膜31和形成于第三柔性膜31上的第二金属线路32。
130.需要说明的是，通过上述设置，第三柔性膜31和第一柔性膜41就可以同层一起制备，而且第二金属线路32和柔性线路层43也可以同层一起制备，极大的提高了显示基板的制备效率。
131.如图10所示，可以在第二线路层30上安装显示器件80，将柔性线路层43未被第二柔性膜44覆盖的端部431与驱动电路70电连接。
132.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。