邦定结构、显示面板和柔性电路板的制作方法

1.本公开涉及邦定技术领域，具体涉及一种邦定结构、显示面板和柔性电路板。


背景技术：

2.电子产品的制备过程中，需要将一些元件的电路进行搭接，用于搭接的端子需要彼此对准以保证电路的连通。
3.在当前的电子产品中，基于功能性提高、相对小型化、窄边框、轻薄等的需求，元件的用于搭接外部电路的端子需要足够的数量但是又需要占用足够小的空间，即端子的数量和排布密度通常会比较大，在对端子的搭接进行设计时，不能在有效地对每个端子的排布方式进行调控的同时，有效避免端子出现接触不良等问题。


技术实现要素：

4.本公开第一方面提供一种邦定结构，该邦定结构包括邦定区，邦定区中设置有多个搭接端子，搭接端子排布为至少一行。在同一行中，搭接端子沿第一基准线排布，且分布于与第一基准线垂直的第二基准线的两侧，至少部分搭接端子分为多个端子组，每个端子组包括至少两个搭接端子。在同一端子组中，搭接端子彼此相邻，且搭接端子的延长线相交于交点。不同的端子组的交点位于第一基准线的同一侧，且位于第二基准线之外的交点和对应的端子组位于第二基准线的同一侧。至第二基准线距离越小的端子组对应的交点至第二基准线的距离越小，且基于交点的拟合线为曲线。
5.在上述方案中，搭接端子的延长线的交点呈曲线排布，通过调控曲线的曲率，可以宏观上更为便捷地调控搭接端子的倾斜程度和最小间距，从而提高搭接端子的搭接良率。
6.在本公开第一方面的一个具体实施方式中，位于第二基准线两侧且至第二基准线的距离最大的两个交点之间的距离，小于位于第二基准线两侧且至第二基准线的距离最大的两个搭接端子之间的距离。例如，进一步地，位于第二基准线之外的交点至第二基准线的距离，小于对应的端子组至第二基准线的距离。
7.在上述方案中，实际是将位于第二基准线两侧的搭接端子进行倾斜设置，以此来提高搭接端子的面积和沿第一基准线的尺寸，从而降低搭接端子之间搭接不良的几率。
8.在本公开第一方面的一个具体实施方式中，至第二基准线距离越小的交点至第一基准线的距离越大。
9.在上述方案中，对于同一端子组的搭接端子，其面向交点的一端的间距相对较大，从而减小同一端子组中的各个搭接端子之间直接或者间接(例如通过导电胶等)相连的风险。
10.在本公开第一方面的另一个具体实施方式中，至第二基准线距离越小的交点至第一基准线的距离越小。
11.在上述方案中，相邻的端子组的面向交点的一端的间距相对较大，从而减小相邻端子组中的各个搭接端子之间直接或者间接(例如通过导电胶等)相连的风险。
12.在本公开第一方面的一个具体实施方式中，基于交点的拟合线关于第二基准线呈轴对称。例如，进一步地，基于交点的拟合线为弧线，且第二基准线经过弧线所在圆的圆心；或者，基于交点的拟合线为弧线，且第二基准线经过弧线所在椭圆的两个焦点；或者，弧线所在椭圆的两个焦点关于第二基准线对称；或者，基于交点的拟合线为抛物线，且第二基准线为抛物线的轴；或者，基于交点的拟合线为双曲余弦线，且第二基准线为双曲余弦线的轴。
13.在本公开第一方面的一个具体实施方式中，搭接端子的数量为偶数，搭接端子都划分至端子组中。例如，进一步地，各个端子组中所包括的搭接端子的数量相同。例如，更进一步地，每个端子组包括两个搭接端子。
14.在本公开第一方面的另一个具体实施方式中，搭接端子的数量为奇数，搭接端子都划分至端子组中。例如，进一步地，端子组分为多个第一类端子组和一个第二类端子组，各个第一类端子组中所包括的搭接端子的数量相同，第二类端子组所包括的搭接端子的数量和第一类端子组所包括的搭接端子的数量不等。例如，更进一步地，每个第一类端子组包括两个搭接端子。
15.在本公开第一方面的另一个具体实施方式中，搭接端子的数量为奇数，一个搭接端子的延伸线与第二基准线重合，其它搭接端子划分至端子组中。例如，进一步地，每个端子组包括两个搭接端子。
16.在本公开第一方面的一个具体实施方式中，端子组的数量为偶数，第二基准线的两侧的端子组的数量相等。例如，进一步地，位于第二基准线的相对两侧的端子组关于第二基准线轴对称，且关于第二基准线轴对称的端子组对应的交点关于第二基准线轴对称。例如，更进一步地，彼此对称的端子组所分别包括的搭接端子关于第二基准线轴对称。
17.在本公开第一方面的另一个具体实施方式中，端子组的数量为奇数，位于第二基准线的第一侧的端子组的数量大于位于与第一侧相对的第二侧的端子组的数量，且数量差为一。例如，进一步地，对于位于第一侧的端子组，位于距离第二基准线最大的端子组和第二基准线之间的端子组，与位于第二侧的端子组关于第二基准线轴对称，且关于第二基准线轴对称的端子组对应的交点关于第二基准线轴对称。例如，更进一步地，彼此对称的端子组所分别包括的搭接端子关于第二基准线轴对称。
18.在本公开第一方面的一个具体实施方式中，端子组的背离交点的端部之间的间距相等。例如，进一步地，搭接端子的背离交点的端部之间的间距相等。
19.在本公开第一方面的另一个具体实施方式中，端子组的背离交点的端部之间的间距不相等，且在第二基准线的同一侧，沿着远离第二基准线的方向，端子组的背离交点的端部之间的间距增加或者减小。例如，进一步地，在第二基准线的同一侧，沿着远离第二基准线的方向，搭接端子的背离交点的端部之间的间距增加或者减小。
20.在本公开第一方面的一个具体实施方式中，基于搭接端子的面向交点的端部的拟合线为与第一基准线平行的直线。
21.在本公开第一方面的另一个具体实施方式中，基于搭接端子的面向交点的端部的拟合线为曲线。例如，进一步地，基于搭接端子的端部的拟合线为波浪形曲线。
22.在上述方案中，通过将该拟合线设计为曲线，增加了由所有搭接端子构成的结构在搭接等工艺中用于应力释放的面积，从而降低搭接不良的风险。
23.在本公开第一方面的一个具体实施方式中，基于搭接端子的背离交点的端部的拟合线为与第一基准线平行的直线。
24.在本公开第一方面的一个具体实施方式中，搭接端子的面向交点的边缘为曲线形。
25.上述方案中，通过将搭接端子的一侧边缘设计为曲线，进一步增加了由所有搭接端子构成的结构在搭接等工艺中用于应力释放的面积，从而进一步降低搭接不良的风险。
26.在本公开第一方面的一个具体实施方式中，搭接端子包括面向交点的第一端部，第一端部的厚度小于搭接端子的其它部分的厚度。例如，进一步地，沿搭接端子至对应的交点的方向，第一端部的厚度逐渐减小。
27.上述方案中，在搭接端子进行搭接时，该第一端部可以用于容纳溢出的导电胶，以避免相邻的搭接端子电连接；此外，该第一端部减薄后，可以减少产生的应力，以降低搭接不良的风险。
28.本公开第二方面提供一种显示面板，该显示面板包括显示区和位于显示区至少一侧的邦定区，邦定区中设置有上述第一方面中的邦定结构，而且第二基准线与由邦定区至显示区的方向平行。
29.本公开第三方面提供一种柔性电路板，该柔性电路板包括驱动芯片和上述第一方面中的邦定结构，而且驱动芯片与邦定结构的搭接端子电连接。
附图说明
30.图1为本公开一实施例提供的一种显示装置的平面结构示意图。
31.图2为图1所示显示装置的截面图。
32.图3为图2所示显示装置的邦定结构的平面结构示意图。
33.图4为本公开一实施例提供的另一种邦定结构的平面结构示意图。
34.图5为本公开一实施例提供的另一种邦定结构的平面结构示意图。
35.图6为本公开一实施例提供的另一种邦定结构的平面结构示意图。
36.图7为本公开一实施例提供的另一种邦定结构的平面结构示意图。
37.图8为本公开一实施例提供的另一种邦定结构的平面结构示意图。
38.图9为本公开一实施例提供的另一种邦定结构的平面结构示意图。
39.图10为本公开一实施例提供的邦定结构的一种搭接端子的放大图。
40.图11为本公开一实施例提供的邦定结构的一种搭接端子的放大图。
41.图12为本公开一实施例提供的邦定结构的一种搭接端子的截面图。
42.图13为本公开一实施例提供的邦定结构的另一种邦定结构的部分区域的平面结构示意图。
具体实施方式
43.下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
44.显示装置包括邦定在一起的显示面板和柔性电路板，显示面板和柔性电路板都包括邦定区以及位于邦定区中的搭接端子，显示面板的搭接端子和柔性电路板的搭接端子彼此对接以实现两者的电连接。在邦定工艺中，通过压头对需要邦定连接的元件的邦定区进行加压加热，以使显示面板和柔性电路板的搭接端子会通过导电胶压接在一起，在该工艺中，显示面板和柔性电路板可能会受热膨胀，而使得其上的搭接端子的宽度和搭接端子之间的间隙增大，从而导致对应的搭接端子发生偏位或错位，甚至不能彼此搭接，最终导致显示装置的驱动不良。
45.针对上述问题，可以通过将搭接端子设置为倾斜，来提高搭接端子的面积和横向(沿搭接端子排布的方向)上的尺寸，以降低搭接端子之间搭接不良的几率。但是，该设计导致搭接端子的一端的间距较小，且搭接端子的数量较多，这都会导致搭接端子的实际间距难以调控。此外，在需要对接的搭接端子使用导电胶粘接在一起的情况下，因为导电胶在受压情况下会溢出，为避免搭接端子之间因为溢出的导电胶而电连接在一起(短路)，也需要对搭接端子的间距进行合理调控，这会进一步增加搭接端子的间距的调控难度。另外，邦定结构在搭接工艺中受热膨胀，其由内向外的膨胀程度不均一，且因为搭接端子倾斜设置后，相邻搭接端子的两端的间距不同，在不同的膨胀程度下，该相邻的搭接端子的两端处在不同的膨胀程度下产生的应力也不同，从而导致搭接端子形变、位置偏移超出预期而导致搭接精度不良等问题。
46.有鉴于此，本公开至少一个实施例提供一种邦定结构，并提供包括该邦定结构的显示面板、柔性电路板以及由该显示面板和柔性电路板构成的显示装置，以至少解决上述情况中面临的技术问题。该邦定结构包括邦定区，邦定区中设置有多个搭接端子，搭接端子排布为至少一行。在同一行中，搭接端子沿第一基准线排布，且分布于与第一基准线垂直的第二基准线的两侧，至少部分搭接端子分为多个端子组，每个端子组包括至少两个搭接端子。在同一端子组中，搭接端子彼此相邻，且搭接端子的延长线相交于交点。不同的端子组的交点位于第一基准线的同一侧，且位于第二基准线之外的交点和对应的端子组位于第二基准线的同一侧。至第二基准线距离越小的端子组对应的交点至第二基准线的距离越小，且基于交点的拟合线为曲线。在该设计中，搭接端子的延长线的交点呈曲线排布，通过调控曲线的曲率，可以调节每个端子组中的两个搭接端子之间的夹角，从而调节该两个搭接端子的最小间距，同理，如此也可以调控相邻的端子组之间的最小间距，从而只需要确定该曲线的曲率以及端子组对应的交点在该曲线上的位置，如此，可以宏观上更为便捷地同时调控搭接端子的最小间距和倾斜程度，从而提高搭接端子的搭接良率。
47.在邦定区中，搭接端子可以排布为一行，也可以排布为多行，具体设计可以根据实际工艺的需求进行选择，在此不做限制。在本公开的实施例中，对同一行的搭接端子的设计进行说明，但应当知晓的是，该设计是可以应用至搭接端子设计为多行的情形中的。
48.下面，结合附图对根据本公开至少一个实施例中的邦定结构、显示面板、柔性电路板和显示装置的结构进行说明。此外，因邦定结构可以包括在显示面板和柔性电路板中，而显示装置包括显示面板和柔性电路板，因此，在下面的实施例中，首先描述显示装置的结构，以对邦定结构、显示面板和柔性电路板的结构进行同步说明。
49.此外，在该些附图中，基于邦定结构所在面(例如其承载有搭接端子的表面)为基准建立空间直角坐标系，以对各个结构的位置进行说明。在该空间直角坐标系中，x轴和y轴
与邦定结构所在面平行，且x轴与搭接端子排布方向即第一基准线平行，y轴与第二基准线平行，z轴与邦定结构所在面垂直。
50.如图1～图3所示，显示装置10包括显示面板100和柔性电路板200。显示面板100包括基底101，该基底101划分出显示区11以及环绕显示区11的边框区12(也即非显示区)，基底101在边框区12的一部分作为邦定结构的承载基底，以使得邦定结构也位于边框区12中，相应地，该邦定结构的邦定区13也位于边框区12中，该承载基底用于承载位于邦定区13中的搭接端子300。柔性电路板200可以包括基材210以及位于基材210上的驱动电路(包括驱动芯片220)，基材210上也划分有邦定区(未示出，与显示面板100的邦定区13重合)，该邦定区中也设置有邦定结构的搭接端子300，且该基材210的一部分作为该邦定结构用于承载搭接端子300的承载基底。
51.需要说明的是，在显示面板为柔性面板(例如oled面板)的情况下，显示面板的位于边框区的部分可以弯折至背面(与显示侧背离的一侧)，从而实现窄边框或者无边框显示，如此对于用户而言，在视觉效果上是看不到全部的边框区的。例如，图1～图3中的邦定结构(包括邦定区13)的部分，弯折至显示面板100的显示区11的背面，该情形下，柔性电路板200及其上的驱动芯片220也是位于显示面板100的背面的。如图1～图3所示，在邦定区13中，搭接端子300沿第一基准线l1排布，且分布在第二基准线l2的两侧，第一基准线l1和第二基准线l2垂直。搭接端子300划分为多个端子组例如图3中示出的端子组a1～a6，每个端子组包括两个搭接端子300。在每个端子组中，搭接端子彼此相邻，且搭接端子的延长线相交于交点，例如端子组a1中的两个搭接端子300彼此相邻且该两个搭接端子300的延长线相交于交点p1。端子组a1～a6中的搭接端子300分别相交于交点p1～p6。不同的端子组的交点p1～p6都位于第一基准线l1的同一侧，端子组及其对应的交点位于第二基准线l2的同一侧，例如，端子组a1～a3及其分别对应的交点p1～p3位于第二基准线l2的一侧，而端子组a4～a6及其分别对应的交点p4～p6位于第二基准线l2的另一侧。端子组中的搭接端子300向第二基准线l2倾斜，以使得至第二基准线l2的距离越小的端子组对应的交点至第二基准线l2的距离越小，例如，端子组a1～a3依次靠近第二基准线l2，端子组a1～a3分别对应的交点p1～p3也依次靠近第二基准线l2。基于交点p1～p6进行曲线拟合，而且获得的拟合线都经过交点p1～p6，即，基于交点p1～p6的拟合线为曲线。
52.需要说明的是，在实际工艺中，可以先设计曲线，然后再确定交点在该曲线中的位置，据此确定搭接端子的具体设计(包括倾角、间距等)，在此情况下，该曲线实际已经充当了各个交点的拟合线。
53.通过调节该拟合线的曲率以及交点在该拟合线中的位置，可以同时调整搭接端子300的间距、倾角，下面介绍其原理。
54.如图3所示，在曲线曲率改变的一种情形下，对于端子组a1的两个搭接端子300，如果将交点p1沿着第二基准线l2的方向靠近第一基准线l1(图3中沿着y轴负方向下移)，那么该两个搭接端子300的延长线的夹角变小，表示该两个搭接端子300的朝向交点p1的端部的间距变小，例如交点p1下移的极限是位于第一基准线l1上，此时该两个搭接端子300沿第一基准线l1延伸，两者的夹角为零；如果将交点p1沿着第二基准线l2的方向远离第一基准线l1(图3中沿着y轴正方向上移)，那么该两个搭接端子300的延长线的夹角变大，而且该两个搭接端子300的朝向交点p1的端部的间距变大。
55.如图3所示，在曲线曲率改变的另一种情形下，对于相邻的两个端子组a1、a2及其对应的交点p1、p2，如果不改变交点p1、p2沿着第一基准线l1的间距，而只减小交点p1、p2沿着第二基准线l2的间距(例如p1位置不变，而p2在图3中沿着y轴负方向下移)，那么两个端子组a1、a2的延长线的夹角变小，表示该两个端子组a1、a2的朝向交点p1、p2的端部的间距变小，相应地，两个端子组a1、a2中的搭接端子300的朝向交点p1、p2的端部的间距变小；如果不改变交点p1、p2沿着第一基准线l1的间距，而只增加交点p1、p2沿着第二基准线l2的间距(例如p1位置不变，而p2在图3中沿着y轴正方向上移)，那么两个端子组a1、a2的延长线的夹角变大，而且该两个端子组a1、a2的朝向交点p1、p2的端部的间距变大，相应地，两个端子组a1、a2中的搭接端子300的朝向交点p1、p2的端部的间距变大。
56.如图3所示，在曲线曲率不变的另一种情形下，对于端子组a1的两个搭接端子300，如果将交点p1沿着第一基准线l1的方向靠近第二基准线l2(图3中沿着x轴正方向右移)，那么该两个搭接端子300的延长线的夹角变小，表示该两个搭接端子300的朝向交点p1的端部的间距变小；如果将交点p1沿着第一基准线l1的方向远离第二基准线l2(图3中沿着x轴正方向左移)，那么该两个搭接端子300的朝向交点p1的端部的间距变大。
57.如图3所示，在曲线曲率不变的另一种情形下，对于相邻的两个端子组a1、a2及其对应的交点p1、p2，如果不改变交点p1的位置，而只将交点p2沿着第一基准线l1的方向靠近第二基准线l2(图3中沿着x轴正方向右移)，那么该两个端子组a1、a2的延长线的夹角变小，表示该两个端子组a1、a2的朝向交点p1的端部的间距变小；如果不改变交点p1的位置，而只将交点p2沿着第一基准线l1的方向远离第二基准线l2(图3中沿着x轴负方向左移)，那么该两个端子组a1、a2的朝向交点p1的端部的间距变大。
58.需要说明的是，在上述各个情形中，在改变曲线曲率的同时，可以沿着该曲线移动交点的位置，以同时沿第一基准线l1的方向和沿第二基准线l2的方向调整交点的位置。
59.在本公开至少一个实施例提供的邦定结构中，如图3所示，搭接端子的朝向交点的一端向第二基准下l2倾斜，从而使得位于第二基准线l2两侧且至第二基准线l2的距离最大的两个交点(例如p1、p6)之间的距离，小于位于第二基准线l2两侧且至第二基准线l2的距离最大的两个搭接端子300之间的距离(例如邦定区沿着x轴的尺寸)。此外，位于第二基准线l2之外的交点(例如p1)至第二基准线l2的距离，小于对应的端子组(例如a1)至第二基准线l2的距离。如此，搭接端子300的面积和沿第一基准线的尺寸增加。在搭接工艺中，可以沿第二基准线l2的方向移动邦定结构，以调节两个邦定结构的搭接端子的相对位置，以提高搭接端子的对准精度，从而降低搭接端子之间搭接不良的几率。
60.在本公开的实施例中，至第二基准线最远的搭接端子的延长线与第一基准下的夹角可以为65～85度之间，例如进一步为70度、75度、80度等。
61.在本公开的实施例中，可以根据实际需求，将基于交点的拟合线(曲线)设计为背向第一基准线凸出或者朝向第一基准线凸出。下面，针对该两种情况分别进行说明。
62.在本公开一些实施例提供的邦定结构中，如图3所示，基于交点的拟合线(曲线)设计为背向第一基准线l1凸出，即，至第二基准线l2距离越小的交点至第一基准线l1的距离越大。例如，交点p1～p3距离第二基准线l2依次减小且距离第一基准线l1依次增加。如此，对于同一端子组的搭接端子300，其面向交点的一端的间距相对较大，从而减小同一端子组中的各个搭接端子之间直接或者间接(例如通过导电胶等)相连的风险。
63.在本公开另一些实施例提供的邦定结构中，如图4所示，基于交点的拟合线(曲线)设计为朝向第一基准线l1凸出，即，至第二基准线l2距离越小的交点至第一基准线l1的距离越小。例如，交点p1～p3距离第二基准线l2依次减小且距离第一基准线l1依次减小。如此，相邻的端子组的面向交点的一端的间距相对较大，从而减小相邻端子组中的各个搭接端子之间直接或者间接(例如通过导电胶等)相连的风险。
64.图3和图4所示的结构相比，在沿第一基准线l1移动交点的位置时(例如沿远离第二基准线l2的方向移动)，图4所示的远离第二基准线l2的搭接端子300的倾角变化幅度相对更大，其搭接端子的沿第一基准线l1的尺寸和设计面积的变化幅度也相对更大，而且距离第二基准线l2越远的搭接端子300的上述参数(倾角、尺寸和面积)的变化幅度越大。据此，可以根据实际工艺需求选择图3或图4的设计来布置搭接端子300。
65.在本公开一些实施例提供的邦定结构中，如图4所示，基于交点p1～p6的拟合线可以关于第二基准线l2呈轴对称。例如，进一步地，基于交点的拟合线为弧线，且第二基准线经过弧线所在圆的圆心；或者，基于交点的拟合线为弧线，且第二基准线经过弧线所在椭圆的两个焦点；或者，弧线所在椭圆的两个焦点关于第二基准线对称；或者，基于交点的拟合线为抛物线，且第二基准线为抛物线的轴；或者，基于交点的拟合线为双曲余弦线，且第二基准线为双曲余弦线的轴。示例性的，如图4所示，基于交点p1～p6的拟合线为椭圆的弧线，该椭圆的长轴与第一基准线l1平行，椭圆的短轴与第一基准线l1垂直，椭圆的焦点关于第二基准线l2对称，即，短轴位于第二基准线l2上。长轴和短轴的比例可以为1.5～4，例如进一步为2、2.5、3、3.5等。
66.在本公开的实施例中，可以根据实际需要设计搭接端子的长度尺寸以及与交点的距离的比例关系，以规划搭接端子的具体形状。例如，如图3和图4所示，设搭接端子300沿第二基准线l2的方向的尺寸为第一长度，设搭接端子300的背离交点的一端在第二基准线l2上的正投影至交点的拟合线与第二基准线l2的交点之间的距离为第二长度，第二长度与第一长度的比值可以在15～30之间，例如进一步为18、20、22、26、28等。
67.需要说明的是，在本公开另一些实施例中，邦定区在邦定结构中会偏置设计，相应地，第二基准线可能会在邦定区中偏置设计，在此情况下基于交点的拟合线会相对于第二基准线偏移。例如，基于交点的拟合线为弧线的情况下，且第二基准线经过弧线所在圆但未经过该圆的圆心，或者，基于交点的拟合线为抛物线，第二基准线经过该抛物线，且与该抛物线的轴平行，但与该轴间隔。
68.在本公开中，对搭接端子的分组(端子组)方式不作限制，可以根据实际需要进行设计，下面，针对搭接端子的数量为奇数或者偶数的情形，对搭接端子的几种分组方式进行示例性说明。
69.在本公开一些实施例提供的邦定结构中，如图3和图4所示，搭接端子300的数量为偶数，且搭接端子300都划分至端子组中。各个端子组中所包括的搭接端子300的数量相同。例如，每个端子组例如a1包括两个搭接端子300，在此情况下，可以更加便于调控搭接端子300的排布。
70.在本公开另一些实施例提供的邦定结构中，如图5所示，搭接端子300的数量为奇数，且搭接端子300都划分至端子组中。在此情况下，必然存在包括不同数量的搭接端子300的端子组，如此，将端子组分为多个第一类端子组和一个第二类端子组，第一类端子组可以
为端子组a1～a5，第二类端子组可以为端子组a6，各个第一类端子组a1～a5中所包括的搭接端子300的数量相同(例如2个)，第二类端子组a6所包括的搭接端子300的数量(例如3个)和第一类端子组a1～a5所包括的搭接端子300的数量不等。例如，更进一步地，每个第一类端子组包括两个搭接端子300。
71.在本公开再一些实施例提供的邦定结构中，如图6所示，搭接端子的数量为奇数，一个搭接端子300的延伸线与第二基准线l2重合，其它搭接端子300划分至端子组中。如此，除了位于第二基准线l2上的搭接端子300之外，其它的搭接端子300的数量为偶数，从而可以继续按照图3和图4所示的情况对搭接端子300进行排布。例如，进一步地，每个端子组包括两个搭接端子300。
72.在本公开中，端子组的数量会影响其排布方式，下面，针对端子组的数量为奇数或者偶数的情形，对端子组的几种排布方式进行示例性说明。
73.在本公开一些实施例提供的邦定结构中，端子组的数量为偶数，第二基准线的两侧的端子组的数量相等。例如，进一步地，位于第二基准线的相对两侧的端子组关于第二基准线轴对称，且关于第二基准线轴对称的端子组对应的交点关于第二基准线轴对称。具体地，如图3所示，端子组a1与端子组a6关于第二基准线l2对称排布，端子组a1对应的交点p1与端子组a6对应的交点p6也关于第二基准线l2对称排布。例如，更进一步地，彼此对称的端子组所分别包括的搭接端子关于第二基准线轴对称。具体地，如图3所示，端子组a1中的两个搭接端子300与端子组a6中的两个搭接端子300关于第二基准线l2对称排布。
74.在本公开另一些实施例提供的邦定结构中，端子组的数量为奇数，位于第二基准线的第一侧的端子组的数量大于位于与第一侧相对的第二侧的端子组的数量，且数量差为一。例如，进一步地，对于位于第一侧的端子组，位于距离第二基准线最大的端子组和第二基准线之间的端子组，与位于第二侧的端子组关于第二基准线轴对称，且关于第二基准线轴对称的端子组对应的交点关于第二基准线轴对称。具体地，如图7所示，端子组a4～a7位于第二基准线l2的第一侧，端子组a1～a3位于第二基准线l2的第二侧。第一侧额外设置了一个端子组a7，以使得第一侧的端子组的数量大于第二侧的端子组的数量。此外，端子组a1、a2、a3分别与端子组a6、a5、a4关于第二基准线l2对称排布，端子组a1、a2、a3对应的交点p1、p2、p3与端子组a6、a5、a4对应的交点p6、p5、p4也关于第二基准线l2对称排布，在第二侧不存在与端子组a7对称的端子组，也不存在与端子组a7对应的交点p7对称的交点。例如，更进一步地，彼此对称的端子组所分别包括的搭接端子关于第二基准线轴对称。具体地，如图7所示，端子组a1包括搭接端子300与端子组a6中的两个搭接端子300关于第二基准线l2对称排布，且端子组a2和端子组a5之间以及端子组a3和端子组a4之间也有类似的规律。
75.在本公开的实施例中，对搭接端子之间的间距排布不作限制，可以根据实际工艺的需求进行设计，下面，通过几个实施例对搭接端子的几种间距排布方式进行说明。
76.在本公开一些实施例提供的邦定结构中，如图8所示，端子组的背离交点的端部之间的间距相等。例如，进一步地，搭接端子300的背离交点的端部之间的间距相等。如此，对于搭接端子300的背离交点的端部而言，搭接端子300之间是等间距排布的，在此基础上，通过调节交点的位置，可以调整搭接端子300的朝向交点的端部的间距。
77.在本公开另一些实施例提供的邦定结构中，端子组的背离交点的端部之间的间距不相等，且在第二基准线的同一侧，沿着远离第二基准线的方向，端子组的背离交点的端部
之间的间距增加或者减小。例如，进一步地，在第二基准线的同一侧，沿着远离第二基准线的方向，搭接端子的背离交点的端部之间的间距增加或者减小。在该方案中，可以结合交点的位置，通过进一步调节端子组及其包括的搭接端子的背离交点一端的间距，以进一步调节搭接端子的朝向交点的端部的间距。
78.在本公开的实施例中，还可以通过设置用于限定搭接端子的长度的基准线，以进一步规划搭接端子的形状。下面，通过几个具体的示例对该些基准线的具体设计方式进行说明。
79.在本公开一些实施例提供的邦定结构中，如图9所示，基于搭接端子300的面向交点的端部的拟合线l3为与第一基准线l1平行的直线。
80.在本公开另一些实施例提供的邦定结构中，如图9所示，基于搭接端子300的面向交点的端部的拟合线l3为曲线。通过将该拟合线设计为曲线，增加了由所有搭接端子构成的结构在搭接等工艺中用于应力释放的面积，即，用于应力释放的边界加长，缓解了应力集中的问题，从而降低搭接不良的风险。例如，进一步地，如图9所示，基于搭接端子的端部的拟合线为波浪形曲线。
81.在本公开至的实施例中，对搭接端子的背离交点的端部的拟合线的形状不作限制，例如在一些实施例中，图8所示，基于搭接端子的背离交点的端部的拟合线l4可以设计为与第一基准线l1平行的直线；或者，在另一些实施例中，基于搭接端子的背离交点的端部的拟合线可以设置为类似于图9所示的拟合线l3的曲线，以应对需求应力释放的情形。
82.需要说明的是，在如图9所示的设计中，是将一行的搭接端子300作为整体的结构来看待的，在此情况下，基于曲线形的拟合线l3来设计搭接端子300的端面以实现释放应力的目的。基于该设计，可以进一步将搭接端子300的朝向交点的端部进行构造以使得该端部本身即可有利于应力释放。下面，通过几个具体的实施例进行说明。
83.在本公开至少一个实施例提供的邦定结构中，如图10和图11所示，搭接端子300的面向交点的边缘为曲线形。例如，如图10所示，搭接端子300的朝向交点的端部开设有凹槽，以使得该端部的边缘为曲线形，每个搭接端子300的端部可以开设如图10所示的一个凹槽，也可以开设多个凹槽。例如，如图11所示，搭接端子300的朝向交点的边缘设计为波浪形。如此，通过将搭接端子的一侧边缘设计为曲线，进一步增加了由所有搭接端子构成的结构在搭接等工艺中用于应力释放的面积，从而进一步降低出现搭接不良的风险。
84.在本公开至少一个实施例提供的邦定结构中，如图12所示，搭接端子300包括面向交点的第一端部310，第一端部310的厚度小于搭接端子300的其它部分的厚度。例如，进一步地，沿搭接端子300至对应的交点的方向，第一端部310的厚度逐渐减小。如此，在搭接端子310进行搭接时，该第一端部310可以用于容纳溢出的导电胶，以避免相邻的搭接端子电连接；此外，该第一端部310减薄后，可以减少产生的应力，以降低搭接不良的风险。
85.在本公开至少一个实施例提供的邦定结构中，如图13所示，搭接端子300的面向和背离第二基准线l1的两个侧边的延长线相交，且交点位于曲线上。例如，进一步地，该两个侧边相交的交点也为该搭接端子300所在端子组所对应的交点。该设计可以进一步减小相邻搭接端子300之间出现电连接的风险，而且该设计可以使得搭接端子300的朝向交点的端部具有更小的尺寸，以进一步减少产生的应力，从而进一步降低出现搭接不良的风险。
86.以上所述仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精
神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本公开的保护范围之内。