一种灯板和显示面板的制作方法

1.本实用新型涉及显示封装领域，尤其涉及一种灯板和显示面板。


背景技术：

2.mini led显示面板的实现原理在于通过缩小led芯片尺寸，使显示面板可以容纳更多数量的led芯片，以此来实现高亮度和高动态范围的显示效果。其中，mini led灯板的一种典型的封装结构中，其包括灯板，灯板上包括多颗发光芯片以及包覆在发光芯片上的封装胶；封装胶外是从下至上层叠设置的扩散层、光转换层和其他的光学膜片，包括但不限于增设的扩散层、提亮的增光层、蓝膜等等。为了实现更大面积的显示面板，通常需要将两个以上的灯板进行拼接，而在拼接之后的显示面板结构中，各灯板本身上设置的发光芯片的间距都是均匀且标准的，但是在拼接处，相邻灯板之间的间距则会受到拼接精度、灯板尺寸等影响，且该影响是直接影响到整个拼接线，就会导致在灯板拼接处，出现一整条与面板其他地方显示不一致的亮线(拼接处发光芯片间距偏小)或暗线(拼接处发光芯片间距偏大)，如图1所示，图1示出了拼接之后的显示面板的结构示意，其中灯板1上阵列设置有多颗发光芯片11，其中两个灯板1拼接处的相邻发光芯片11的间距x2，与其他地方发光芯片11的间距x1存在差异，该差异导致在显示面板的拼接处存在暗线，极大的影响了显示效果。
3.因此，如何保证显示面板拼接的一致性，提升显示效果的均匀度，成为一个亟需解决的问题。


技术实现要素：

4.鉴于上述相关技术的不足，本技术的目的在于提供一种灯板和显示面板，旨在解决现有技术的灯板拼接时显示面板一致性差，显示效果均匀度不佳的问题。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种灯板，包括：
6.线路板，所述线路板包括本体部和突出部，所述突出部设置于所述本体部的至少一侧边缘上，每一所述突出部从所述本体部边缘向外延伸，且各所述突出部在所述本体部的边缘等间隔的分布；相邻的所述突出部之间形成容置槽，所述容置槽的形状与尺寸与所述突出部匹配，且在所述灯板与其他灯板拼接时，所述灯板的突出部嵌入其他灯板的容置槽中；
7.发光芯片，各所述发光芯片阵列设置于所述本体部和突出部的上表面，且各相邻的所述发光芯片在对应方向上的间距相等；每一所述突出部上设置有预设数量的所述发光芯片，且所述突出部上设置的所述发光芯片与所述突出部的形状和大小匹配。
8.可选的，所述突出部向外延伸的端部的尺寸，大于所述突出部靠近所述本体部的尺寸。
9.可选的，所述突出部的轮廓形状为曲线形。
10.可选的，所述突出部上设置的所述发光芯片的数量为平方数，且所述发光芯片在所述突出部上呈n*n分布。
11.可选的，所述突出部上设置有1颗发光芯片。
12.可选的，所述突出部上设置的所述发光芯片的数量为m，且所述发光芯片在所述突出部上呈1行m列分布，或1列m行分布。
13.可选的，所述突出部上最靠近端部的所述发光芯片与所述突出部边缘的距离，小于等于对应方向上相邻发光芯片之间间距的一半。
14.可选的，所述突出部设置于所述本体部的两个相对的边缘上，且所述突出部的设置位置与另一侧边缘上的所述容置槽位置对应。
15.可选的，所述突出部在所述本体部的四边均设置。
16.本实用新型实施例还提供了一种显示面板，所述显示面板包括至少两个上述的灯板，其中，所述灯板将突出部嵌入相邻灯板的容置槽中，以实现所述灯板之间的拼接。
17.本实用新型提供的一种灯板和显示面板，线路板包括本体部和突出部，突出部设置于本体部的至少一侧边缘上，每一突出部从本体部边缘向外延伸，且各突出部在本体部的边缘等间隔的分布；相邻的突出部之间形成容置槽，容置槽的形状与尺寸与突出部匹配，且在灯板与其他灯板拼接时，灯板的突出部嵌入其他灯板的容置槽中；发光芯片，各发光芯片阵列设置于本体部和突出部的上表面，且各相邻的发光芯片在对应方向上的间距相等；每一突出部上设置有预设数量的发光芯片，且突出部上设置的发光芯片与突出部的形状和大小匹配。从而通过突出部与容置槽的配合实现灯板之间的拼接，且两个灯板的拼接处相互错开，由于突出部上设置有发光芯片，这使得两个灯板拼接处的相邻发光芯片也是相互错开的，从而避免了在拼接处形成一整条亮线或暗线，从而提升了显示面板的显示均匀性。
附图说明
18.图1为现有技术中显示面板的拼接结构示意图；
19.图2为本实用新型实施例提供的灯板组成结构示意图；
20.图3为本实用新型实施例提供的显示面板的拼接结构示意图；
21.图4为本实用新型实施例提供的另一灯板组成结构示意图；
22.图5为本实用新型实施例提供的又一灯板组成结构示意图；
23.图6为本实用新型实施例提供的又一灯板组成结构示意图；
24.图7为本实用新型实施例提供的又一灯板组成结构示意图；
25.图8为本实用新型实施例提供的又一灯板组成结构示意图
26.图9为本实用新型实施例提供的又一灯板组成结构示意图；
27.图10为本实用新型实施例提供的又一灯板组成结构示意图。
28.附图标记说明：
29.1-灯板；11-发光芯片；12-线路板；121-本体部；122-突出部；123-容置槽。
具体实施方式
30.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
31.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
32.本实施例提供了一种灯板，该灯板可以解决现有技术中灯板拼接之后，在灯板拼接处出现亮线/暗线的问题。为了便于理解，本实施例下面对灯板的具体结构进行示例说明。
33.请参考图2，本实施例所提供的灯板具体可以包括：
34.线路板12，线路板12包括本体部121和突出部122，突出部122设置于本体部121的至少一侧边缘上，每一突出部122从本体部121边缘向外延伸，且各突出部122在本体部121的边缘等间隔的分布；相邻的突出部122之间形成容置槽123，容置槽123的形状与尺寸与突出部122匹配，且在灯板1与其他灯板1拼接时，灯板1的突出部122嵌入其他灯板1的容置槽123中；
35.发光芯片11，各发光芯片11阵列设置于本体部121和突出部122的上表面，且各相邻的发光芯片11在对应方向上的间距相等；每一突出部122上设置有预设数量的发光芯片11，且突出部122上设置的发光芯片11与突出部122的形状和大小匹配。
36.本实用新型实施例中灯板1包括直下式背光灯板1，或者是led直显灯板1。其中，灯板1上设置的光源包括多个阵列设置的发光芯片11，发光芯片11通常以横纵方式等间隔的排列，也就是横向的每两颗相邻的发光芯片11的间距相等，纵向的每两颗相邻的发光芯片11的间距相等。本实施例中的发光芯片11从尺寸分类而言，可以包括mini led芯片，micro led芯片中的至少之一；从发光芯片11电极的分布方式而言，可以包括倒装发光芯片11，正装发光芯片11和垂直发光芯片11中的至少一种。
37.本实施例中的灯板1的具体结构可以包括线路板12，以及设于线路板12正面上的若干发光芯片11；其中，线路板12具体可为刚性材质，例如可以采用但不限于酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、环氧玻璃布层压板，bt树脂板，也可以采用玻璃板；本实施例的另一示例中，该线路板12也可为柔性材质，例如可以采用但不限于聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。在一些示例中，线路板12内或线路板12的表面上可根据应用需求集成设置相应的电路，例如可包括但不限于与发光芯片11连接的电路以及驱动电路等。应当理解的是，本实施例中上述各示例中线路板12正面设置有用与发光芯片11的电极电连接的焊盘，且该焊盘的数量以及排列方式，可根据应用需求灵活设置。例如多个焊盘在线路板12上呈阵列设置，或相邻行的焊盘之间交错设置等。在本实施例的一些示例中，焊盘的材质可采用但不限于铜、银、金等。
38.本实施例中发光芯片11的电极可通过但不限于导电胶或焊料与对应的焊盘电连接。采用焊料时，该焊料可采用但不限于含铅焊料合金，如锡-铅(sn-pb)系合金、锡-铅-铋(sn-pb-bi)系合金或锡-铅-银(sn-pb-ag)系合金等；也可采用无铅焊料合金，例如锡-银(sn-ag)系合金、锡-铋(sn-bi)系合金、锡-锌(sn-zn)系合金、锡-锑(sn-sb)、锡-银-铜(sn-ag-cu)系合金或锡-铋-银(sn-bi-ag)系合金等。
39.为了达到面光源的显示效果，特别是减少面光源中发光芯片11所在位置的局部亮斑效应，在线路板12上方还可以设置有用于光扩散处理的扩散层，扩散层的设置作用在于对发光芯片11所发出的光进行混光处理，降低局部亮斑效应，尽可能的使得面光源的整体
出光均匀。根据扩散层的硬度、形态、厚薄等的不同，扩散层的类型可以包括扩散膜、扩散板等等，其中扩散膜对应的扩散层厚度和硬度较低，具有较高的柔性，而扩散板则通常具有较高的厚度和硬度，其可以在相当大的面积内保持平直。其中，扩散层的结构根据其材质可以包括但不限于pet材质或pc材质，光线通过以pet或pc材质作为基材的扩散层，让光出现很多的折射、反射和散射的现象，可改变光线，以满足光学分散的效果。在本实施例的一些示例中，扩散层还可包括设置于pet或pc材质内，或设置于pet或pc材质的正面或反面的光扩散粒子，从而进一步起到修改扩散角度的效果，使得光辐照面积加大，匀称度更为优良，色度更为平稳。本实施例的扩散层的厚度可以灵活设置，例如可设置为但不限于0.0mm至mm。扩散层的透光率可设置为但不限于50％至96％。
40.扩散层上方还可以设置量子点膜，其作用在于将蓝光转换为白光，也就是可以将蓝光芯片所发出的蓝光转换成白光，从而为灯板1提供白色背光源。
41.在量子点膜上方还可以设置增光膜片组，其用于实现增亮效果，根据具体的增光膜结构可以设置上下增光膜。除此之外，在量子点膜与扩散层之间，还可以设置blt(blue light transmitting mirror film，蓝光投射镜膜)，其中设置blt作用在于强化透过蓝光以增强亮度。
42.为了让灯板1之间可以进行拼接，在本实用新型实施例中，线路板12的组成包括本体部121和突出部122，其中突出部122包括若干个，其设置于本体部121的至少一侧边缘，也就是在至少设置在本体部121四周的其中一个边缘。突出部122的设置方式是与本体部121在同一平面，且沿远离本体部121的方向向外延伸，也就是说在本体部121的某边缘，有多个突出本体部121的凸起。而且，每个相邻的突出部122之间形成了容置槽123，该容置槽123的形状和尺寸与突出部122匹配，也就是容置槽123的形状与突出部122的形状一致，而且容置槽123的大小和突出部122相仿，可以是略大于突出部122的尺寸，在灯板1拼接过程中，相邻灯板1上的突出部122，可以嵌入本灯板1的容置槽123中，然后两个相邻的灯板1通过相互之间的突出部122与容置槽123的配合实现拼接。此外，通常还可以基于胶粘等方式，提升拼接强度与稳定性。
43.在灯板1拼接得到的显示面板中，为了使得显示面板的显示效果一致，各个拼接的灯板1上的发光芯片11之间最好是具有相互匹配的间距。具体而言，也就是其中一个灯板1上，其横纵方向上相邻发光芯片11的间隔，应当与另一灯板1上的横纵方向上相邻发光芯片11的间隔一致，这一般可以通过灯板1和发光芯片11的制作工艺做到所需的精度。然而，当灯板1与灯板1进行拼接时，拼接处的发光芯片11的间距则不仅受到灯板1的制作工艺、发光芯片11的固晶工艺等影响，还受到拼接工艺的影响，因此在拼接处，相邻灯板1之间的发光芯片11的间距精度会比其他位置的发光芯片11间距的精度更低，这就会导致拼接处相邻灯板1的发光芯片11之间间距与其他发光芯片11之间差异偏大，这个差异可能是比其他发光芯片11的间距更大，或者是比其他发光芯片11的间距更小，如果相邻灯板1的发光芯片11的间距是连续的，就会在拼接处形成一条亮线或者是暗线，其中亮线是由于相邻灯板1的发光芯片11间距比其他发光芯片11间距更小引起，暗线则是由于相邻灯板1的发光芯片11间距比其他发光芯片11间距更大所引起。因此，本实用新型实施例中，通过在灯板1拼接处的突出部122上也设置发光芯片11，且这些发光芯片11与其他发光芯片11处于同样的阵列中，也就是对于单个灯板1而言，其位于突出部122上的芯片，与位于本体部121上的芯片具有同样
的横纵间隔；在拼接之后，其中一个灯板1上的突出部122嵌入另一灯板1的容置槽123中，这就使得本灯板1上位于突出部122上的发光芯片11，置于了另一灯板1的发光芯片11阵列中，而相邻灯板1的交界处则因为突出部122的设置而交错排列，而与之对应的，拼接处的发光芯片11也会交错排列，那么与其他发光芯片11差异较大的间距也相应的分散了，从而避免了在灯板1拼接处出现连续的亮线或暗线，提升了显示面板显示一致性。请参考图3，图3示出了两个灯板1拼接得到的显示面板结构示意，其中两个灯板1的拼接处，相邻发光芯片11之间的间距分别是x3和x4是相互错开的，即便x3和x4与其他相邻发光芯片11之间的间距x5有所差异，但是由于其错开了设置，因此该差异不会连续出现，从而有效的避免了在两者灯板1的拼接处出现亮线或暗线。
44.为了实现上述目的，本实用新型实施例中在每一突出部122上设置有预设数量的发光芯片11，且突出部122上设置的发光芯片11与突出部122的形状和大小匹配。其中突出部122上设置发光芯片11与突出部122的形状和大小匹配，所指的是在突出部122上设置的发光芯片11的阵列与本体部121上的一致，而突出部122的形状和大小决定了在突出部122上设置的发光芯片11的位置和数量，这部分发光芯片11就构成了预设数量的发光芯片11。
45.在一些可选实施例中，请参考图4，为了提升相邻灯板1之间的拼接效果，突出部122向外延伸的端部的尺寸，大于突出部122靠近本体部121的尺寸。在相邻灯板1的拼接过程中，基于突出部122与限位槽的形态，可以直接限制相邻灯板1在拼接线方向上的相对移动；而在设置突出部122的端部尺寸更大之后，在拼接完成之后还可以实现对相邻灯板1在垂直于拼接线方向上的限位，使得两个相邻的灯板1不易分离。
46.在一些可选实施例中，请参考图5，为了降低加工难度，突出部122的轮廓形状可以设置为曲线形。也就是说，在突出部122的各个转角区域均设置圆角来降低加工难度，可以直接通过边缘切削工艺来进行加工。
47.在一些可选实施例中，请参考图6，为了保证突出部122上发光芯片11的布设可靠性，突出部122上设置的发光芯片11的数量可以为平方数，且发光芯片11在突出部122上呈n*n分布。平方数所指的是可以开平方之后仍为整数的数，比如说一些典型的平方数可以是1、4、9、16等等；当突出部122上发光芯片11的数量是平方数时，发光芯片11在突出部122上直接按照平方数的算数平方根布设，例如平方数1就是直接布设1个，平方数4就是布设2*2的阵列，平方数9就是布设3*3的阵列等等。其中，优选的，突出部122上可以仅设置有1颗发光芯片11，这样可以使得灯板1在拼接时其拼接处最大程度的分散。
48.在一些可选实施例中，请参考图7和图8，为了保证突出部122上发光芯片11的布设可靠性，除了可以根据平方数布设发光芯片11之外，当突出部122上设置的发光芯片11的数量为m，且发光芯片11在突出部122上呈1行m列分布，或1列m行分布。这种设置方式就是直接基于发光芯片11的数量按行或者按列直接布设一整行或者一整列，这种布设方式对发光芯片11的数量没有严格限制，不需要其是平方数也可。
49.在一些可选实施例中，为了便于拼接，可以设置突出部122上最靠近端部的发光芯片11与突出部122边缘的距离，小于等于对应方向上相邻发光芯片11之间间距的一半。这样在两个灯板1拼接时，两个相邻灯板1上最接近的发光芯片11之间的间距正好可以小于等于其他发光芯片11之间的间距，可以保证拼接结构可以正常实施。
50.在一些可选实施例中，请参考图9，为了与更多的灯板1进行拼接，突出部122的设
置位置可以包括多个；具体的，突出部122可以设置于本体部121的两个相对的边缘上，且突出部122的设置位置与另一侧边缘上的容置槽123位置对应。这种结构下灯板1可以从相对的边缘上继续拼接其他的灯板1，以实现更大面积的显示面板。
51.在一些可选实施例中，请参考图10，为了与更多的灯板1进行拼接，突出部122可以在本体部121的四边均设置。这种结构下灯板1可以在四边均与其他灯板1进行拼接，以实现更大面积的显示面板。
52.本实用新型实施例提供的一种灯板1，包括：线路板12，线路板12包括本体部121和突出部122，突出部122设置于本体部121的至少一侧边缘上，每一突出部122从本体部121边缘向外延伸，且各突出部122在本体部121的边缘等间隔的分布；相邻的突出部122之间形成容置槽123，容置槽123的形状与尺寸与突出部122匹配，且在灯板1与其他灯板1拼接时，灯板1的突出部122嵌入其他灯板1的容置槽123中；发光芯片11，各发光芯片11阵列设置于本体部121和突出部122的上表面，且各相邻的发光芯片11在对应方向上的间距相等；每一突出部122上设置有预设数量的发光芯片11，且突出部122上设置的发光芯片11与突出部122的形状和大小匹配。从而通过突出部122与容置槽123的配合实现灯板1之间的拼接，且两个灯板1的拼接处相互错开，由于突出部122上设置有发光芯片11，这使得两个灯板1拼接处的相邻发光芯片11也是相互错开的，从而避免了在拼接处形成一整条亮线或暗线，从而提升了显示面板的显示均匀性。
53.本实用新型实施例还提供了一种显示面板，该显示面板包括至少两个上述实施例中的灯板1，其中，一灯板1将突出部122嵌入相邻灯板1的容置槽123中，以实现灯板1之间的拼接。
54.应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。