LED显示模组及LED显示屏的制作方法

led显示模组及led显示屏
技术领域
1.本技术属于led显示装置技术领域，尤其涉及一种led显示模组及led显示屏。


背景技术：

2.随着科技的进步，led显示屏也得到飞速发展，其中，1.0mm像素间距(相邻的两个led灯珠之间的间距)的户内led显示屏已经得到广泛地应用，且0.6mm左右像素间距的户内led显示屏也已经进入量产阶段，并且随着miniled和microled的技术突破，像素间距也朝着越来越小的趋势发展。
3.然而，户外led显示屏中的led灯板通常设置于底壳内同时将led灯板的正面灌胶处理，且底壳的周围设置有用于阻挡灌封胶流出的围边，以达到户外使用的防水要求；当户外led显示屏的像素间距小于2.5mm后，户外led显示屏的底壳上的围边厚度需要达到0.3mm以下；但底壳采用注塑成型、压铸或者机加工的方式都难以制得该厚度范围内的围边；因此，户外led显示屏由于受到底壳加工工艺的限制，无法实现更小的像素间距。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种led显示模组及led显示屏，旨在解决现有技术中的户外led显示屏由于受到底壳加工工艺的限制，而无法实现更小像素间距的技术问题。
5.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种led显示模组，包括led灯板和围边结构，所述围边结构环设于所述led灯板的周围并包覆于所述led灯板的周边上；所述围边结构与所述led灯板形成一体化结构。
6.可选地，所述围边结构为封装结构。
7.可选地，所述围边结构形成有容纳槽，所述led灯板的周边嵌固于所述容纳槽内。
8.可选地，所述围边结构包括挡胶部、连接部和固定部，所述挡胶部和所述固定部分别与所述连接部的两端连接，所述挡胶部、所述连接部和所述固定部共同围设形成所述容纳槽。
9.可选地，所述连接部的厚度范围为0.1mm～0.2mm。
10.可选地，所述挡胶部的宽度小于所述固定部的宽度。
11.可选地，所述固定部的厚度小于所述挡胶部的厚度的两倍。
12.可选地，所述led显示屏还包括底壳，所述底壳设置于所述led灯板的背面并与所述led灯板密封连接。
13.可选地，所述led显示模组还包括灌封胶件；
14.所述灌封胶件密封连接于所述led灯板的背面与所底壳之间；
15.或者，所述围边结构、所述led灯板和所述底壳通过所述灌封胶件密封连接。
16.本技术提供的led显示模组中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：该led显示模组，通过在led灯板的周边设置围边结构，这样无需在底壳上制作围边，从而完全摆脱了注塑、压铸或机械加工等加工限制而导致围边结构无法达到0.3mm以下的
限制，使得应用有该led显示屏的像素间距能够达到2.5mm以下，甚至达到更小的像素间距，有利于提升该led显示屏的分辨率，达到更好的显示效果；并且，还可以简化底壳的结构，从而将大大降低底壳等部件的制作成本和技术难度，有利于降低该led显示模组的制作成本；另外，围边结构与led灯板形成一体化结构，在使用过程中，围边结构也难以与led灯板脱离，从而对led灯板的周边进行有效地防水保护，从而避免led灯板的分层和腐蚀。
17.本技术采用的另一技术方案是：一种led显示屏，包括上述的led显示模组。
18.本技术的led显示屏，由于采用了上述的led显示模组，可实现更小像素间距，有利于提升分辨率，提高显示效果；另外，还大大降低了底壳等部件的制作成本和技术难度，有利于降低整个led显示屏的制作成本。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本技术实施例提供的led显示模组的第一视角的结构示意图。
21.图2为本技术实施例提供的led显示模组的第二视角的结构示意图。
22.图3为沿图2中a-a线的剖切视图。
23.图4为沿图3中b处的局部放大图。
24.图5为本技术另一实施例提供的led显示模组的截面图中的局部放大图。
25.图6为图1所示的led显示模组的爆炸图。
26.图7为图6中所示的围边结构的结构示意图。
27.其中，图中各附图标记：
28.10—led灯板
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11—电路板
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12—led灯珠
29.20—围边结构
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21—挡胶部
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22—连接部
30.23—固定部
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30—灌胶层
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40—底壳
31.41—灌胶槽
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50—灌封胶件
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101—正面
32.102—背面
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201—容纳槽。
具体实施方式
33.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图1～7中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～7描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
34.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
35.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
36.还需说明的是，本技术实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本技术实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。
37.在本技术中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
38.为了更清楚地描述本技术实施例的技术方案，本技术对相关技术领域中，对更小像素间距的led显示屏的制作工艺进行介绍。
39.相关技术中，普遍采用gob的方式或分离的金属围边的方式来实现更小像素间距的防水防潮led显示屏。其中，gob的方式是指在贴好led灯板上通过模压的方式，覆盖一层具有较高透光率的材料，形成对灯板的有效保护；但该方式有两个缺点，一是采用模压的方式，需要采用大型设备，操作难度大，制作周期长；二是灌封大面积一体的防护材料，在户外的大温差高湿度变化条件下产生的涨缩压力很大，将容易将led灯珠从led灯板上剥离，形成大面积的死灯，同时对led灯板防水保护失效。而分离的金属围边的方式是指件底壳和围边分为两个单独部件，其主要是由于围边太薄，围边无法成型在底壳上，通过在底板的四周设置一圈韧性强的金属或者塑胶材质的围边，来实现led灯板的灌胶；但这种方式中的围边厚度很薄，其塑型性很差，这样组装完成后的led显示模组的外形难以保证，同时，围边由于比较柔软，在使用过程中，受外力很容易和led灯板脱离，将led灯板的侧面暴露在环境中，引起led灯板的分层和腐蚀。
40.如图1～7所示，在本技术的一个实施例中，提供一种led显示模组，能够显示不同的图案、符号等，并能够组成led显示屏，该led显示屏可为户外led显示屏，也可以为户内led显示屏，其具体的应用可根据实际情况进行选择，在此不做限定。
41.在本实施例中，结合图1和图2所示，该led显示模组包括led灯板10和围边结构20，其中，led灯板10具有相对设置的正面101和背面102，led灯板10的正面101为发光面，led灯板10的背面102是led灯板10背向发光面的表面；具体地，led灯板10包括电路板11、驱动元器件和led灯珠12，led灯板10和驱动元器件分别设置在电路板11的相对两侧面，驱动元器件用于驱动控制led灯珠12的发光，从而实现led灯板10的显示；可以理解的是，电路板11上设置有led灯珠12的表面为led灯板10的正面101(即发光面)，电路板11上设置有驱动元器件的表面为led灯板10的背面102。
42.在实施例中，结合图3和图4所示，围边结构20环设于led灯板10的周围并包覆于led灯板10的周边上；可以理解的是，围边结构20围设于led灯板10的周围，且led灯板10的
周边插设于围边结构20内，即围边结构20具有凸伸出led灯板10正面101的部分(即挡胶部21)，该部分能够起到阻挡灌封胶的作用；围边结构20与led灯板10形成一体化结构。
43.本技术实施例的led显示模组，通过在led灯板10的周边设置围边结构20，这样无需在底壳40上制作围边，从而完全摆脱了注塑、压铸或机械加工等加工限制而导致围边结构20无法达到0.3mm以下的限制，使得应用有该led显示屏的像素间距能够达到2.5mm以下，甚至达到更小的像素间距，有利于提升该led显示屏的分辨率，达到更好的显示效果；并且，还可以简化底壳40的结构，从而将大大降低底壳40等部件的制作成本和技术难度，有利于降低该led显示模组的制作成本；另外，围边结构20与led灯板10形成一体化结构，在使用过程中，围边结构20也难以与led灯板10脱离，从而对led灯板10的周边进行有效地防水保护，从而避免led灯板10的分层和腐蚀。
44.在本实施例中，结合图1、图3和图4所示，led灯板10的正面101设置有灌胶层30。具体地，在led灯板10的正面101倒入一层灌封胶，同时灌封胶在围板结构阻挡下不会溢出，然后，固化后形成该灌胶层30，该灌胶层30能够对led灯板10的正面101进行防水保护。其中，该灌封胶采用一种单组分或者双组分耐候性硅胶，这样可在led灯板10的正面101形成一层软硅胶层，而软硅胶层的涨缩应力较小，不会将led灯珠12从led灯板10上剥离，避免损坏；当然在另一些实施例中，该灌封胶还可以采用其他类型的灌封胶，只需能够保证led显示模组具有良好的防水性能和使用可靠性即可，其具体的类型在此不做限定。当然在其他实施例中，围边结构20所采用的灌封胶和灌胶层30所采用的灌封胶可以相同，也可以不同，其具体根据实际情况选择即可，在此不做限定。
45.在本技术的另一个实施例中，提供的该led显示模组的围边结构20为封装结构。围边结构20利用封装方式制作在led灯板10的周边上，一方面，制作方式简单，也能够满足较小厚度的围边结构制作需求，从而有利于实现led显示屏的小像素间距；另一方面，围边结构20能够稳定可靠地包覆于led灯板20的周边上，从而对led灯板10的周边进行防护和有效地防水保护，从而避免led灯板10的分层和腐蚀。
46.在具体实施例中，围边结构20通过在led灯板10的周边灌胶而制得，即灌封胶倒入led灯板10的周边固化后形成围边结构20，且该围边结构20与led灯板10的周边连接为一个整体结构，该制作方式简单，其制作工艺简单，且制作周期短，也无需采用大型设备，有利于降低该led显示模组的制作成本；另外，采用灌胶的方式得到围边结构20并与led灯板10形成一体化结构，其在使用过程中，也难以与led灯板10脱离，从而对led灯板10的周边进行有效地防水保护，从而避免led灯板10的分层和腐蚀；其中，该灌封胶可以是添加抗uv的环氧树脂或等同功效的具有和led灯板10结合良好的其它材质，考虑到降低led显示模组拼接后的边缘效应，围边结构20可以采用哑光处理或者二次喷涂达到黑化吸光效果，也可以通过增加面罩的方式直接覆盖。当然，该灌封胶还可以为硅胶等能够满足围边结构20要求的灌封胶，灌封胶的具体类型可根据实际需要进行选择，在此不一一列举。
47.在本实施例中，该led显示模组的围边结构20还可以进行二次加工，从而保证led灯板10尺寸的准确性，使得led灯板10的尺寸具有良好的一致性，保证led显示模组拼接后误差小，使得led显示模组拼接后得到的led显示屏具有更好的显示效果。
48.在本实施例中，该围边结构20包覆于led灯板10的周边，围边结构20的灌胶量小，其涨缩应力小，不会将led灯珠12从led灯板10剥离，防止损坏。
49.在另一具体实施例中，围边结构20还可以是在led灯板10的周边采用模压等的方式制得，其具体的制作方法可根据实际需要进行选择，在此不做限定。
50.在本技术的另一个实施例中，结合图1、图6和图7所示，提供的该led显示模组的围边结构20形成有容纳槽201，led灯板10的周边嵌固于容纳槽201内。如此，led灯板10的周边完全插入该容纳槽201内，一方面，使得围边结构20能够稳定地固定在led灯板10的周边；另一方面，这样围设结构能够对led灯板10的周边处的三个表面均进行保护，围边结构20的防水效果更好。
51.在本技术的另一个实施例中，结合图4、图6和图7所示，提供的该led显示模组的围边结构20包括挡胶部21、连接部22和固定部23，挡胶部21和固定部23分别与连接部22的两端连接，挡胶部21、连接部22和固定部23共同围设形成容纳槽201。具体地，挡胶部21固定在led灯板10的正面101，连接部22固定在led灯板10的侧面，固定部23固定在led灯板10的背面102，这样可保证围边结构20能够固定在led灯板10的周边上；另外，挡胶部21能够贴合在led灯板10的正面101，能够增加围边结构20与led灯板10的固定面积，一方面，提高围边结构20在led灯板10上固定的稳定性；另一方面，也能够增加led灯板10的周边的防水性能，进而提升该led显示模组的防水性能。其中，挡胶部21的表面可以与led灯珠12的表面齐平，也可以低于led灯珠12的表面，还可以高于led灯珠12的表面，其具体的根据实际情况选择即可，在此不做限定。
52.在本技术的另一个实施例中，结合图4所示，提供的该led显示模组的连接部22的厚度h1范围为0.1mm～0.2mm。led显示模组在拼接形成led显示屏时，相邻的两个连接部22抵接在一起，而连接部22的厚度h1设置在上述范围内，能够有效减小相邻两个显示模组上的led灯珠12之间的间距，从而减少相邻两个led显示模组之间的接缝宽度，消除相邻两个led显示模组之间的暗线，提高显示效果，也能够实现led显示屏更小的像素间距。具体地，连接部22的厚度h1可为0.1mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.15mm、0.16mm、0.17mm、0.18mm、0.19mm或者0.2mm，若该厚度h1设置过小，连接部22厚度h1太薄，围边结构20容易损坏；若该厚度h1设置的过大，连接部22的厚度h1太厚，相邻两个led显示模组之间的接缝宽度宽，相邻两个显示模组之间的暗线明显，显示效果差。
53.在本技术的另一个实施例中，提供的该led显示模组的挡胶部21的宽度l1小于固定部23的宽度l2。如此，能够增强围边结构20固定在led灯板10的稳定性。提高该led显示模组的使用寿命。
54.在另一实施例中，结合图4所示，挡胶部21的宽度l1可以大于等于固定部23的宽度l2，其具体的根据实际的结构进行设定即可，能够保证围边结构20稳定安装在led灯板10的周边即可，在此不做限定。
55.在本技术的另一个实施例中，结合图4所示，提供的该led显示模组的固定部23的厚度h3小于挡胶部21的厚度h2的两倍。如此，围边结构20中的挡胶部21和固定部23的材料分布差异不大，这样整个围边结构20应力分布均匀，围边结构20固定在led灯板10上的稳定可靠性更好，对led灯板10的防护效果也更好。
56.在本技术的另一个实施例中，结合图2、图4和图6所示，提供的该led显示模组的led显示屏还包括底壳40，底壳40设置于led灯板10的背面102并与led灯板10密封连接。具体地，底壳40设置在led灯板10的背面102，并罩设在led灯板10的驱动元器件上，对驱动元
器件起到防护作用，且底壳40与led灯板10密封连接，这样可避免外部的水从底壳40和led灯板10之间的缝隙进入底壳40内，实现驱动元器件的防水保护；同时，底壳40还可以对led灯板10起到结构支撑，增加led显示模组的结构强度；该led显示模组通过底壳40、灌胶层30、围边结构20和底壳40，能够对led灯板10上的led灯珠12和驱动元器件保护达到防水防潮的效果，使得该led显示模组能够满足户外使用要求。
57.在另一实施例中，底壳40还可通过螺纹、卡接、胶接、磁吸等连接方式固定在led灯板10上，其中，需要说明的是，该连接方式不会影响底壳40对led灯板10的防水效果，若存在影响，只需设置与之对应的防水结构即可。
58.在本技术的另一个实施例中，结合图4和图6所示，提供的该led显示模组的led显示模组还包括灌封胶件50，灌封胶件50密封连接于led灯板10的背面102与所底壳40之间；底壳40的背面102与led灯板10之间通过灌胶的方式实现密封，这样能够填满底壳40和led灯板10之间的缝隙，从而达到较好的防水效果，进而保证该led显示模组具有较好的防水防潮效果。具体地，底壳40上开设有灌胶槽41，灌封胶通过灌胶槽41倒入底壳40内并流到底壳40与led灯板10的背面102连接处，且灌封胶封住该灌胶槽41后，灌封胶固化后形成灌封胶件50，其中，该灌封胶与上述的灌封胶可相同，也可以不同，能够实现底壳40与led灯板10之间的密封连接即可，其具体的根据实际需要选择即可，在此不一一列举。
59.在本技术的另一个实施例中，结合图5所示，提供的该led显示模组的led显示模组还包括灌封胶件50，围边结构20、led灯板10和底壳40通过灌封胶件50密封连接。底壳40上开设有灌胶槽41，灌封胶通过灌胶槽41倒入在围边结构20、led灯板10和底壳40三者的连接处，且灌封胶封住该灌胶槽41后，灌封胶固化后形成灌封胶件50，以实现围边结构20、led灯板10和底壳40三者之间的密封连接，这样底壳40、灌胶层30、围边结构20和底壳40围设形成一个稳定的封闭式防水结构，这样led灯板10具有极佳的防水防潮效果。
60.在另一实施例中，底壳40与led灯板10的背面102还可以采用密封圈的密封连接方式，或者，取消底壳40，在led灯板10的背面102进行灌胶处理，以实现led灯板10的背面102防水。
61.本技术实施例的led显示模组，结合图4所示，直接在led灯板10的周边形成c型围边结构20，取代与底壳40一体的围边结构20，可有效缩减围边厚度(连接部22的厚度)，避免在相邻两个led显示模组之间的接缝处形成暗线，使得led显示模组的像素间距小于2.5mm，同时，还能够实现灌胶密封，使得led显示模组具备户外防护能力，达到防潮、防水、抗紫外线照射等目的；该led显示模组在结构强度等物理性能上，也能满足相应要求。
62.在本技术的另一个实施例中，提供了一种led显示屏，包括上述的led显示模组。
63.本技术实施例的led显示屏，由于采用了上述的led显示模组，可实现更小像素间距，有利于提升分辨率，提高显示效果；另外，还大大降低了底壳40等部件的制作成本和技术难度，有利于降低整个led显示屏的制作成本。由于本技术实施例的led显示屏采用上述所有实施例的技术方案，因此，同样地也具有上述所有实施例的有益效果，在此不再一一赘述。
64.以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。