一种贴片LED数码管的封装结构的制作方法

本技术涉及数码管，具体涉及一种贴片led数码管的封装结构。

背景技术：

1、贴片数码管，通常将led芯片通过固晶焊线工艺设置于pcb板上，再在pcb板上固定反光罩，由于反光罩中填充环氧树脂以实现对led芯片的密封，一旦一个led芯片出现异常，如死灯，闪烁等异常，无法拆开对单个led光源进行更换。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种贴片led数码管的封装结构，解决了无法对单个led光源进行更换的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种贴片led数码管的封装结构，包括pcb板和反射盖，pcb板上贴装有多个led灯珠，所述反射盖包括下壳体和上盖体，所述下壳体上对应各led灯珠部位设有镂空部，所述上盖体具有透光区和非透光区，透光区与各镂空部相对应，透光区上设有扩散板，所述下壳体与所述pcb板固定连接，所述下壳体的顶面设有凹槽，所述上盖体的下表面设有与所述凹槽配合卡接的卡块，所述上盖体与下壳体的外侧设置可相互配合扣合的卡扣结构。

3、进一步的，所述卡扣结构包括两个活动块、卡板、弹簧和导向杆，所述下壳体的外侧壁上设有安装槽，所述安装槽的下部横向设置所述导向杆，所述弹簧套设在导向杆外，所述弹簧的两端分别连接两个所述活动块，两个所述活动块与所述导向杆活动套接，两个所述活动块的顶部分别一体成型有所述卡板，两所述卡板相背一侧设有锁定凸起，所述上盖体上设有与所述卡板相卡接的卡槽，所述卡槽的侧壁上设有与所述锁定凸起配合锁定的锁孔。

4、进一步的，所述活动块的相背一侧设有台阶。

5、进一步的，所述台阶的宽度为8-12mm。

6、进一步的，所述pcb板包括基材、金属线路层和绝缘层，所述基材上铺设有金属线路层形成电路，所述金属线路层表面覆盖有绝缘层并露出灯珠焊盘和引脚焊盘，所述led灯珠通过焊锡与焊盘连接。

7、由于采用上述技术方案，本实用新型具有以下有益效果：

8、本实用新型通过设置pcb板和反射盖，直接在pcb板上贴装led灯珠，反射盖包括下壳体和上盖体，下壳体和上盖体通过凹槽和卡块卡合后并利用卡扣结构扣合，一是保证了连接的紧密性，同时该封装结构便于拆卸上盖体，一旦led灯珠出现异常，即可打开上盖体更换led灯珠。

技术特征：

1.一种贴片led数码管的封装结构，包括pcb板和反射盖，pcb板上贴装有多个led灯珠，其特征在于，所述反射盖包括下壳体和上盖体，所述下壳体上对应各led灯珠部位设有镂空部，所述上盖体具有透光区和非透光区，透光区与各镂空部相对应，透光区上设有扩散板，所述下壳体与所述pcb板固定连接，所述下壳体的顶面设有凹槽，所述上盖体的下表面设有与所述凹槽配合卡接的卡块，所述上盖体与下壳体的外侧设置可相互配合扣合的卡扣结构。

2.根据权利要求1所述的一种贴片led数码管的封装结构，其特征在于：所述卡扣结构包括两个活动块、卡板、弹簧和导向杆，所述下壳体的外侧壁上设有安装槽，所述安装槽的下部横向设置所述导向杆，所述弹簧套设在导向杆外，所述弹簧的两端分别连接两个所述活动块，两个所述活动块与所述导向杆活动套接，两个所述活动块的顶部分别一体成型有所述卡板，两所述卡板相背一侧设有锁定凸起，所述上盖体上设有与所述卡板相卡接的卡槽，所述卡槽的侧壁上设有与所述锁定凸起配合锁定的锁孔。

3.根据权利要求2所述的一种贴片led数码管的封装结构，其特征在于：所述活动块的相背一侧设有台阶。

4.根据权利要求3所述的一种贴片led数码管的封装结构，其特征在于：所述台阶的宽度为8-12mm。

5.根据权利要求1所述的一种贴片led数码管的封装结构，其特征在于：所述pcb板包括基材、金属线路层和绝缘层，所述基材上铺设有金属线路层形成电路，所述金属线路层表面覆盖有绝缘层并露出灯珠焊盘和引脚焊盘，所述led灯珠通过焊锡与焊盘连接。

技术总结
本技术涉及数码管技术领域，公开了一种贴片LED数码管的封装结构，包括PCB板和反射盖，PCB板上贴装有多个LED灯珠，反射盖包括下壳体和上盖体，下壳体上对应各LED灯珠部位设有镂空部，上盖体具有透光区和非透光区，透光区与各镂空部相对应，透光区上设有扩散板，下壳体与PCB板固定连接，下壳体的顶面设有凹槽，上盖体的下表面设有与凹槽配合卡接的卡块，上盖体与下壳体的外侧设置可相互配合扣合的卡扣结构。本技术反射罩的下壳体和上盖体便于拆卸，一旦LED灯珠出现异常，便于更换。

技术研发人员：陈俊达
受保护的技术使用者：广西锐业星光电有限公司
技术研发日：20221226
技术公布日：2024/1/12