一种背光模组的检测方法、IC芯片及背光模组与流程

本发明涉及电子电路，特别涉及一种背光模组的检测方法、ic芯片及背光模组。

背景技术：

1、现有mini led blu(mini led背光)中，随着分区数量越来越多，集成度越来越高，与每个分区对应的ic通常采用单线数据传输协议，也就是ic采用串联的方式连接。

2、然而，mini led blu在生产制造过程中，由于ic自身的问题，可能使该mini ledblu产生不良，在smt工艺，也可能会产生mini led blu不良。由于数据传输是单线传输，同一数据串联的ic串中，某一个ic异常，或与该ic连接的线路异常，则会导致当前ic和该ic的后级ic都无法正常工作，如果后级ic也同时存在异常，或者后级ic的线路同时存在异常，则需要先返修最前级的异常ic，然后再上电点亮，确认后级异常ic，从而导致返修时间较长，生产效率降低。

技术实现思路

1、本发明提供一种背光模组检测方法、ic芯片及背光模组，用以解决现有技术中存在的串联的ic芯片在进行故障检测时，检测比较繁琐，检测时间较长，导致生产效率低的问题。

2、第一方面，本技术提供一种背光模组检测方法，该方法包括：针对背光模组中串联连接的ic芯片中的每个ic芯片执行以下步骤：

3、根据接收到的芯片供电电压，控制所述ic芯片进入检测模式；

4、控制所述ic芯片向与所述ic芯片串联的第一ic芯片发送第一检测信号，以及接收与所述ic芯片串联的第二ic芯片发送的第二检测信号；

5、根据所述第二检测信号确定所述第二ic芯片和所述ic芯片的连接存在异常后，向与所述ic芯片的第一目标信号输出端电连接的mini led提供表征连接异常的第一数据信号。

6、在一种可能的实现方式中，所述控制所述ic芯片进入检测模式后，还包括：

7、控制所述ic芯片的每个信号输出端向与每个信号输出端电连接的mini led提供表征连接正常的第二数据信号。

8、在一种可能的实现方式中，所述根据接收到的芯片供电电压，控制所述ic芯片进入检测模式，包括：

9、在每个检测周期，确定所述芯片供电电压在第一预设时长为第一预设电压，在第二预设时长为第二预设电压后，控制所述ic芯片进入检测模式，其中，所述第一预设时长和所述第二预设时长为连续时长，所述第一预设电压和所述第二预设电压不同；或

10、在每个检测周期，确定所述芯片供电电压由所述第一预设电压转换为所述第二预设电压的次数为预设次数后，控制所述ic芯片进入检测模式。

11、在一种可能的实现方式中，所述根据所述第二检测信号确定所述第二ic芯片和所述ic芯片的连接存在异常，包括：

12、若确定接收到所述第二检测信号，且确定所述第二检测信号与自身存储的校验信号不同，或确定未接收到所述第二检测信号，则确定所述第二ic芯片和所述ic芯片的连接存在异常。

13、在一种可能的实现方式中，所述控制所述ic芯片进入检测模式后，还包括：

14、控制所述ic芯片向所述第二ic芯片发送第三检测信号，以及接收所述第一ic芯片发送的第四检测信号；

15、根据所述第四检测信号确定所述ic芯片和所述第一ic芯片的连接存在异常后，向与所述ic芯片的第二目标信号输出端电连接的mini led提供表征连接异常的第三数据信号。

16、在一种可能的实现方式中，所述根据所述第四检测信号确定所述ic芯片和所述第一ic芯片的连接存在异常，包括：

17、若确定接收到所述第四检测信号，且确定所述第四检测信号与自身存储的校验信号不同，或确定未接收到所述第四检测信号，则确定所述ic芯片和所述第一ic芯片的连接存在异常。

18、第二方面，本技术还提供一种ic芯片，包括：第一接收数据检测单元、第一检测数据发送单元、电源状态检测单元、逻辑控制单元及n个信号输出端，其中，n为正整数；

19、所述电源状态检测单元，用于根据接收到的芯片供电电压，输出控制所述ic芯片进入检测模式的第一控制信号；

20、所述逻辑控制单元，用于接收到所述第一控制信号后，控制所述第一检测数据发送单元向与所述ic芯片串联的第一ic芯片发送第一检测信号，以及接收到第二控制信号后，控制第一目标信号输出端向与所述ic芯片的第一目标信号输出端电连接的mini led提供表征连接异常的第一数据信号，其中，所述第一目标信号输出端为n个信号输出端中的一个；

21、所述第一接收数据检测单元，用于接收与所述ic芯片串联的第二ic芯片发送的第二检测信号，根据所述第二检测信号确定所述第二ic芯片和所述ic芯片的连接存在异常后，输出表征连接异常的所述第二控制信号。

22、在一种可能的实现方式中，所述逻辑控制单元还用于：

23、接收到所述第一控制信号后，控制所述n个信号输出端向与每个信号输出端电连接的mini led提供表征连接正常的第二数据信号。

24、在一种可能的实现方式中，所述电源状态检测单元具体用于：

25、在每个检测周期，确定所述芯片供电电压在第一预设时长为第一预设电压，在第二预设时长为第二预设电压后，输出所述第一控制信号，其中，所述第一预设时长和所述第二预设时长为连续时长，所述第一预设电压和所述第二预设电压不同；或

26、在每个检测周期，确定所述芯片供电电压由所述第一预设电压转换为所述第二预设电压的次数为预设次数后，输出所述第一控制信号。

27、在一种可能的实现方式中，所述第一接收数据检测单元具体用于：

28、若确定接收到所述第二检测信号，且确定所述第二检测信号与自身存储的校验信号不同，或确定未接收到所述第二检测信号，则确定所述第二ic芯片和所述ic芯片的连接存在异常。

29、在一种可能的实现方式中，还包括第二接收数据检测单元和第二检测数据发送单元；

30、所述逻辑控制单元，还用于接收到所述第一控制信号后，控制所述第二检测数据发送单元向与所述ic芯片串联的第二ic芯片发送第三检测信号，以及根据接收到的第三控制信号后，控制第二目标信号输出端向与所述第二目标信号输出端电连接的mini led提供表征连接异常的第三数据信号，其中，所述第二目标信号输出端为所述n个信号输出端中的一个；

31、所述第二接收数据检测单元，用于接收与所述ic芯片串联的所述第一ic芯片输出的第四检测信号，根据所述第四检测信号确定所述ic芯片与所述第一ic芯片的连接存在异常后，输出表征连接异常的所述第三控制信号。

32、在一种可能的实现方式中，所述第二接收数据检测单元具体用于：

33、若确定接收到所述第四检测信号，且确定所述第四检测信号与自身存储的校验信号不同，或确定未接收到所述第四检测信号，则确定所述ic芯片和所述第一ic芯片的连接存在异常。

34、第三方面，本技术还提供一种背光模组，包括多个串联连接的如第二方面任一所述的ic芯片，以及与每个ic芯片的信号输出端电连接的mini led。

35、本发明有益效果如下：

36、本技术提供的背光模组的检测方法、ic芯片及背光模组，针对背光模组中串联连接的ic芯片中的每个ic芯片，根据接收到的芯片供电电压，控制ic芯片进去检测模式，控制ic芯片向与该ic芯片串联的第一ic芯片发送第一检测信号，以及接收与ic芯片中串联的第二ic芯片发送的第二检测信号，根据第二检测信号确定第二ic芯片和ic芯片的连接存在异常后，向与ic芯片的第一目标信号输出端电连接的mini led提供表征连接异常的第一数据信号，控制与该ic芯片连接的mini led的亮度为表征异常的亮度，从而可以实现在一次上电后，检测出串联连接的ic芯片中所有存在异常的芯片，进而减少返修时间，提高生产效率。