一种MINI-LED全彩直显方法与流程

本发明涉及显示，尤其涉及一种mini-led全彩直显方法。

背景技术：

1、直显显示是直接以mini-led发光光源作为显示屏的像素点，区别于目前的mini-led背光显示屏，不再设置导光板、扩散膜、反射膜等光学背光组件；全彩显示是通过对数万颗led的“点对点”单址控制，达到高色彩还原度、纯白、纯黑等显色效果和大角度显示。产品具有超薄、超高清、低功耗、高散热的特点，是对mini-led背光显示屏重大产业升级。

2、如前所述，mini-led全彩直显是一项十分前沿的高端显示技术，未来可望彻底颠覆现有的lcd和oled行业，目前国内外的行业龙头公司，如华星光电、天马等均已投入大量的人力物力进行相关的研发工作。全彩直显技术需要整个系统能够精确控制阵列面板中的任一rgb灯珠，同时还要确保各灯珠显示色彩的均匀性和一致性，即使以720p分辨率为例，其集成的灯珠数量也高达1280*720＝921600颗，每颗均具备独立的rgb控制通路，相当于要实现对近300万条控制通道的实时高速控制，而如果上升至4k分辨率，控制通道更是达到了26,542,080条，这对mini-led的巨量封装及实时控制带来了极大的挑战。

技术实现思路

1、基于此，本发明有必要提供一种mini-led全彩直显方法，以解决至少一个上述技术问题。

2、为实现上述目的，一种mini-led全彩直显方法，包括以下步骤：

3、步骤s1：将亚毫米级mini-led rgb芯片作为mini-led阵列直显屏的像素控制点，以得到直显屏像素控制点；根据直显屏像素控制点对mini-led阵列直显屏进行像素间距控制调整，得到直显屏像素间距调整数据；

4、步骤s2：根据直显屏像素间距调整数据对亚毫米级mini-led rgb芯片进行芯片定位处理，得到mini-led芯片定位位置数据；基于mini-led芯片定位位置数据在直显屏功能封装层利用模块化cob封装技术以阵列排列的方式将pcb基板列阵封装led灯珠焊接封装在pcb基板上，以得到mini-led灯珠焊接封装结果；

5、步骤s3：对mini-led灯珠焊接封装结果进行焊接缺陷检测，得到mini-led焊接探伤缺陷数据以及mini-led焊接潜在缺陷数据；根据mini-led焊接探伤缺陷数据以及mini-led焊接潜在缺陷数据对mini-led灯珠焊接封装结果进行封装优化处理，以得到mini-led灯珠封装优化结果；

6、步骤s4：通过在mini-led灯珠封装优化结果对应的pcb基板列阵封装led灯珠内部集成恒流芯片、通信芯片以及数字译码控制电路，并将fpga作为控制电路的核心，以生成mini-led驱动控制电路；利用mini-led驱动控制电路对mini-led阵列直显屏进行灯珠精确控制以及实时刷新处理，以得到mini-led实时刷新直显屏；对mini-led实时刷新直显屏进行rgb色域校正处理，以生成mini-led全彩直显修正效果。

7、本发明首先通过将亚毫米级mini-led rgb芯片作为mini-led阵列直显屏的像素控制点，能够为显示图像提供了卓越的像素密度和色彩还原度。mini-led技术的应用不仅使得直显屏能够呈现更为细腻的图像，同时也提升了显示设备的能效和可靠性，为用户提供更出色、真实的视觉体验。同时，通过使用直显屏像素控制点对mini-led阵列直显屏进行像素间距控制调整，这一过程旨在根据实时高频变化的像素分辨率来调整像素间距，确保显示屏在不同高频变化场景下都能够保持最佳的图像清晰度和锐度，并对分辨率低频变化的像素间距进行微调，以应对长期使用和环境变化引起的潜在问题，确保图像质量的持续稳定性，为后续显示效果的优化奠定了数据基础。其次，通过使用直显屏像素间距调整数据对亚毫米级mini-led rgb芯片进行芯片定位处理，能够充分考虑到直显屏的像素布局特征，并实现对亚毫米级mini-led rgb芯片的准确定位，使其能够更加符合实际布局需求，这样有助于提高整体显示效果，并确保mini-led芯片的准确对齐。随后，通过使用模块化cob封装技术，在直显屏功能封装层以阵列排列的方式将pcb基板列阵封装led灯珠焊接封装在pcb基板上，从而形成了mini-led灯珠焊接封装结果，这一过程保证了mini-led灯珠的准确排列和封装，为后续步骤提供了可靠的基础。然后，通过焊接缺陷检测，能够获取了mini-led焊接探伤缺陷数据和潜在缺陷数据。利用这些数据对mini-led灯珠焊接封装结果进行优化处理，能够确保了封装质量的稳定性和可靠性。这一步骤能够保证了mini-led灯珠在焊接过程中的高质量和可靠性。最后，通过集成恒流芯片、通信芯片和数字译码控制电路，以及使用fpga作为核心，能够成功生成mini-led驱动控制电路。这一驱动控制电路通过对mini-led阵列直显屏进行灯珠精确控制和实时刷新处理，确保了显示效果的流畅性和实时性。通过rgb色域校正处理，能够进一步提升了mini-led全彩直显的色彩准确性和显示效果的整体质量。整个过程从硬件制造到控制电路生成，最终到显示效果的校正，保证了mini-led阵列直显屏在各方面均达到高品质的视觉体验水平，从而能够实现mini-led的巨量封装以及实时控制过程。

技术特征：

1.一种mini-led全彩直显方法，其特征在于，应用于mini-led阵列直显屏以及控制电路，其中，mini-led阵列直显屏包括pcb基板、pcb基板列阵封装led灯珠以及直显屏功能封装层，其中pcb基板列阵封装led灯珠直接采用亚毫米级mini-led rgb芯片封装，该mini-led全彩直显方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的mini-led全彩直显方法，其特征在于，步骤s1包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的mini-led全彩直显方法，其特征在于，步骤s13包括以下步骤：

4.根据权利要求3所述的mini-led全彩直显方法，其特征在于，步骤s133中的分辨率变化程度计算公式具体为：

5.根据权利要求1所述的mini-led全彩直显方法，其特征在于，步骤s2包括以下步骤：

6.根据权利要求1所述的mini-led全彩直显方法，其特征在于，步骤s3包括以下步骤：

7.根据权利要求6所述的mini-led全彩直显方法，其特征在于，步骤s31中的焊接良品率计算公式如下所示：

8.根据权利要求6所述的mini-led全彩直显方法，其特征在于，步骤s34包括以下步骤：

9.根据权利要求1所述的mini-led全彩直显方法，其特征在于，步骤s4包括以下步骤：

10.根据权利要求9所述的mini-led全彩直显方法，其特征在于，步骤s42包括以下步骤：

技术总结
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种MINI‑LED全彩直显方法。所述方法包括以下步骤：将亚毫米级MINI‑LED RGB芯片作为MINI‑LED阵列直显屏的像素控制点并进行像素间距控制调整和芯片定位处理，得到MINI‑LED芯片定位位置数据；基于MINI‑LED芯片定位位置数据将PCB基板列阵封装LED灯珠焊接封装在PCB基板上，得到MINI‑LED灯珠焊接封装结果；对MINI‑LED灯珠焊接封装结果进行焊接缺陷检测和封装优化处理，得到MINI‑LED灯珠封装优化结果；通过生成驱动控制电路进行精确控制刷新以及色域校正处理，生成MINI‑LED全彩直显修正效果。本发明能够提高直显屏的全彩效果。

技术研发人员：张诺寒,涂友超,龚克,王鹏,孙金土,吴宪军,陈明波,严俊,陈照涛,王强,于龙,李江华,刘红乾,李峰
受保护的技术使用者：信阳中部半导体技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24