摇杆姿态检测演示工装及磁感应摇杆测试套装的制作方法

本申请属于磁感应，更具体地说，是涉及一种摇杆姿态检测演示工装及磁感应摇杆测试套装。

背景技术：

1、利用磁传感器，例如霍尔传感器或磁阻传感器，对摇杆的摆动姿态进行检测是比较常用的技术。

2、专利文献cn214900835u公开了一种霍尔摇杆旋钮开关，其通过霍尔芯片检测磁铁产生的磁场的方式检测摇杆的摆动姿态。

3、虽然很多专利文献公开了磁感应摇杆检测的工作原理和应用场景，然而，因为磁感应检测是比较抽象的，很多研发人员对磁感应检测缺少形象的认知而没有足够的信心将磁感应检测技术应用至实际的产品研发中去。

4、所以，有必要提供一种磁感应摇杆检测的演示工具帮助研发人员感知具体的磁感应检测效果并增进使用该磁传感器的信心。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种摇杆姿态检测演示工装及磁感应摇杆测试套装，以解决现有技术中存在的磁感应检测比较抽象而不利于研发人员感知具体的检测效果的技术问题。

2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种摇杆姿态检测演示工装，包括：

3、基座，包括相互连接的电路板安装部和摇杆安装部，所述电路板安装部设有用于连接含有磁传感器的电路板的接口结构，以与所述接口结构连接的电路板的板面为参考面，所述摇杆安装部设有安装孔，所述安装孔的轴线与所述参考面垂直；

4、摇杆，具有相互连接的操作杆和球头，所述球头的远离所述操作杆的一侧设有圆柱状磁体，所述磁体沿其轴向磁化，且所述磁体的轴向穿过所述球头的球心，所述球头可活动地安装于所述安装孔，以所述安装孔的轴向为上下方向，所述操作杆位于所述磁体的上方，所述摇杆可绕所述球头的球心相对于所述基座摆动，当磁体的轴线与参考面垂直时，磁体位于磁传感器的上方并对准磁传感器。

5、可选地，所述摇杆安装部从所述电路板安装部的侧面沿着与所述参考面平行的方向以悬臂的方式延伸出来。

6、可选地，所述摇杆安装部设有与所述安装孔连通的切断槽，所述切断槽沿着所述安装孔的径向将所述摇杆安装部分割为围绕所述安装孔的两个弹性悬臂。

7、可选地，所述安装孔的孔壁在沿轴向的中部设有环槽。

8、可选地，沿着所述安装孔的轴向，所述环槽的两侧分别设有斜面，所述斜面使得所述安装孔的孔口相对于所述环槽收敛，所述斜面包括球面或锥面。

9、可选地，所述接口结构具有用于承接电路板的承接面，所述承接面与所述参考面平行，所述接口结构包括安装槽，所述承接面位于所述安装槽的朝下的槽底。

10、可选地，所述承接面设有用于避让电路板的板面上的器件的避空槽。

11、可选地，所述安装槽的朝下的槽底设有由金属材料制成的镶嵌螺母，所述镶嵌螺母用于与螺钉配合以安装电路板。

12、可选地，所述镶嵌螺母镶嵌于所述避空槽的槽底，且所述镶嵌螺母的数量是至少两个，两个所述镶嵌螺母沿着所述安装槽的延伸方向排列。

13、本申请还提供一种磁感应摇杆测试套装，其包括所述摇杆姿态检测演示工装及电路板，所述电路板通过所述接口结构与所述基座连接。

14、本申请提供的摇杆姿态检测演示工装的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的摇杆姿态检测演示工装包括基座和摇杆，使用时，电路板安装于基座，摇杆的球头插入安装孔使得磁体位于磁传感器的上方，令摇杆和磁体相对于磁传感器摆动，由此可演示磁感应摇杆检测的过程和效果，可帮助研发人员理解磁感应摇杆检测并增进使用磁传感器的信心。

技术特征：

1.一种摇杆姿态检测演示工装，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的摇杆姿态检测演示工装，其特征在于：

3.如权利要求1所述的摇杆姿态检测演示工装，其特征在于：

4.如权利要求1所述的摇杆姿态检测演示工装，其特征在于：

5.如权利要求4所述的摇杆姿态检测演示工装，其特征在于：

6.如权利要求1至5任一项所述的摇杆姿态检测演示工装，其特征在于：

7.如权利要求6所述的摇杆姿态检测演示工装，其特征在于：

8.如权利要求7所述的摇杆姿态检测演示工装，其特征在于：

9.如权利要求8所述的摇杆姿态检测演示工装，其特征在于：

10.一种磁感应摇杆测试套装，其特征在于：

技术总结
本申请属于磁感应技术领域，提供了一种摇杆姿态检测演示工装及磁感应摇杆测试套装，摇杆姿态检测演示工装包括：基座，包括电路板安装部和摇杆安装部，电路板安装部设有连接含有磁传感器的电路板的接口结构，以电路板的板面为参考面，摇杆安装部设有安装孔，安装孔的轴线与参考面垂直；摇杆，具有相互连接的操作杆和球头，球头的远离操作杆的一侧设有圆柱状磁体，磁体沿其轴向磁化，且磁体的轴向穿过球头的球心，球头安装于安装孔，以安装孔的轴向为上下方向，操作杆位于磁体的上方，摇杆可绕球头的球心相对于基座摆动。操作摇杆摆动可演示磁感应摇杆检测的过程和效果，可帮助研发人员理解磁感应摇杆检测并增进使用磁传感器的信心。

技术研发人员：李炎东,左心驰,廖崇琦,王超
受保护的技术使用者：泉州昆泰芯微电子科技有限公司
技术研发日：20230119
技术公布日：2024/1/13