显示屏结构及显示器件的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种显示屏结构及显示器件的制备方法。
【背景技术】
[0002]显示屏作为显示器件的重要组件，其结构强度会直接影响整个器件受外力影响的程度，尤其是当前的移动设备(如智能手机、平板电脑等)中，显示屏作为用户操作的主界面，会直接决定整个设备是否能够使用。
[0003]传统方法制备显示屏时，主要是采用两片玻璃基板对显示元件进行固定封装，进而使得在显示屏承受摔落等外力冲击时，由于限制了两片玻璃基板间相对运动，且玻璃基板本身又具有易碎等较弱的抗击外力的能力，致使制备的整个显示屏在电子设备使用过程中极易因内部应力等诸多因素而破裂，甚至会造成封装失效或玻璃破碎，进而大大降低了电子设备整体的结构强度。
[0004]图1为常规显不屏的结构不意图；如图1所不，在玻璃基底11上制备有发光兀件12，并利用封装材料13将封装玻璃(encapsulate glass) 14盖合在上述玻璃基底11之上，以将上述的发光元件12封装于密封的空腔内；另外，还在上述的封装玻璃14之上依次贴合光学膜15及盖板玻璃16等器件。由于上述的玻璃基底11和封装玻璃通过封装材料13固定贴合，进而使得该显示屏在摔落等运动情况下遭受外力冲击时，极易因产生的内部应力汇聚而导致破裂(甚至破碎)，从而使得整个器件结构受损。
【发明内容】
[0005]鉴于上述技术问题，本申请提供一种显示屏结构，可应用于显示器件中，所述显示屏结构包括:
[0006]基板，所述基板的表面上形成有薄膜晶体管显示电路；
[0007]显示模组，设置于所述基板的表面上并与所述薄膜晶体管显示电路连接，其中所述薄膜晶体管显示电路用以驱动所述显示模组；
[0008]封装薄膜层，覆盖所述显示模组暴露的表面及临近所述显示模组所暴露的所述基板的表面，以将所述显示模组密封；以及
[0009]盖板，通过光学膜贴合于所述封装薄膜层之上。
[0010]作为一个优选的实施例，上述的显示屏结构中:
[0011]所述盖板包括叠置的触控面板和盖板玻璃，且所述光学膜贴合于所述触控面板之上。
[0012]作为一个优选的实施例，上述的显示屏结构中:
[0013]所述基板的材质为玻璃。
[0014]作为一个优选的实施例，上述的显示屏结构中:
[0015]所述显示模组具有用于光线射出的发光表面及相对于所述发光表面的背光表面；以及
[0016]所述显示模组的背光表面贴合于所述基板的表面上，所述封装薄膜层覆盖所述显示模组发光表面。
[0017]作为一个优选的实施例，上述的显示屏结构中:
[0018]所述封装薄膜层包括复合层结构，所述复合层结构的材质均为透明材料。
[0019]作为一个优选的实施例，上述的显示屏结构中:
[0020]所述复合层结构包括叠置的阻水氧层和缓冲层。
[0021]作为一个优选的实施例，上述的显示屏结构中:
[0022]所述阻水氧层和/或所述缓冲层为复合层薄膜。
[0023]作为一个优选的实施例，上述的显示屏结构中:
[0024]所述阻水氧层和/或所述缓冲层为单层薄膜。
[0025]作为一个优选的实施例，上述的显示屏结构中:
[0026]所述阻水氧层为有机层、无机层或有机/无机堆叠层。
[0027]本申请还提供了一种显示器件的制备方法，可用于制备上述的任意一项所述的显示屏结构，所述方法包括:
[0028]提供一基板，所述基板表面形成有薄膜晶体管显示电路；
[0029]于所述基板表面上形成显示模组，使所述显示模组与所述薄膜晶体管显示电路连接，以利用所述薄膜晶体管显示电路驱动所述显示模组；
[0030]形成封装薄膜层覆盖所述显示模组暴露的表面及临近所述显示模组所暴露的所述基板表面；以及
[0031]提供一盖板和一光学膜，利用所述光学膜将所述盖板贴合于所述封装薄膜层之上；其中
[0032]所述封装薄膜层至少包括叠置的阻水氧层和缓冲层，以将所述显示模组密封且能缓冲外部应力。
[0033]作为一个优选的实施例，上述的制备方法中:
[0034]所述盖板包括叠置的触控面板和盖板玻璃。
[0035]作为一个优选的实施例，上述的制备方法中:
[0036]所述显示模组具有用于光线射出的发光表面及相对于所述发光表面的背光表面；以及
[0037]所述显示模组的背光表面贴合于所述基板表面上，所述封装薄膜层覆盖所述显示模组发光表面。
[0038]作为一个优选的实施例，上述的制备方法中:
[0039]所述阻水氧层和缓冲层的材质均为透明材料。
[0040]作为一个优选的实施例，上述的制备方法中:
[0041]所述阻水氧层和/或所述缓冲层均为复合层薄膜。
[0042]作为一个优选的实施例，上述的制备方法中:
[0043]所述阻水氧层为有机层、无机层或有机/无机堆叠层。
[0044]上述技术方案具有如下优点或有益效果:
[0045]本申请中的技术方案是通过在显示模组上直接形成具有缓冲及阻挡水氧功能的封装薄膜层，并基于该封装薄膜层通过光学膜贴合盖板，进而在确保显示模组密封效果的同时，可有效地避免显示屏因外力冲击而产生的应力集中，从而可有效地降低显示屏破裂机率，以大大提升显示器件整体的结构强度。
【附图说明】
[0046]参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。
[0047]图1为常规显示屏的结构示意图；
[0048]图2?6为本申请实施例中制备显示屏的流程结构图。
【具体实施方式】
[0049]本申请中提供的显示屏结构及显示器件的制备方法，主要是通过利用薄膜封装技术(Thinning Film Encapsulat1n)对设置在基板表面上的显示模组(如OLED等)进行封装，即通过制备具有阻挡水氧及缓冲性能的封装薄膜层对显示模组进行封装，并基于该封装薄膜层贴合盖板以构成显示屏结构，进而可在确保显示模组封装效果的同时，有效地避免因外部冲击力而造成的裂屏、碎屏等缺陷的产生，从而大大提高了显示器件整体的结构强度。
[0050]下面结合附图和具体实施例对本发明的音视频转换装置进行详细说明。
[0051]实施例一
[0052]图2?6为本申请实施例中制备显示屏的流程结构图；如图2?6所示，本申请提供了一种显示器件的制备方法，具体包括:
[0053]首先，提供基板21，该基板21具有用于制备显示器件的正面表面(如图2中所示的上表面)及相对于该正面表面的背面表面(如图2中所示的下表面);该基板21较佳的可选用玻璃(glass)基板或柔性基板等，且基板21之中或之上可设置有用于驱动后续制备的显示模组发光的薄膜晶体管显示电路(driving circuit)如电路元件及相应的结构等。
[0054]其次，如图2所示于上述的基板21的正面表面上制备显示模组22，并使得显示模组22与上述的薄膜晶体管显示电路(图中未标示)连接，以利用薄膜晶体管显示电路驱动显示模组22工作，且该显示模组22具有用于光线射出的发光表面及相对于该发光表面的背光表面；另外，该显示模组22可为有机发光(OLED)模组也可为其他类型的发光模组。
[0055]之后，可利用薄膜封装工艺制备具有阻隔水氧且兼具缓冲性能的封装薄膜层23，即该封装薄膜层23为透明的且覆盖上述显示模组22所暴露的表面(即图3中所示的上表面及其侧壁)，以使得显示模组33发射的光线能够透过封装薄膜层23而呈现图像，同时该封装薄膜层23还覆盖基板21临近显示模组22所暴露的正面表面，即该封装薄膜层23包裹显示模组22在基板21的正表面上，以与上述的基板21 —起将显示模组22予以密封封装，以在有效地阻隔外部水氧等对于显示模组22的侵蚀的同时，能够有效地缓冲外部冲击力对于显示模组22所产生的破坏。
[0056]优选的，上述的封装薄膜层23的厚度要大于显示模组22的厚度，且可通过平坦化工艺使得封装薄膜层23的顶部表面呈现水平平面，以便于后续光学膜及盖板等器件的贴入口 ο
[0057]优选的，如图4所示，上述的封装薄膜层23可为复合层结构，且至少包括叠置的阻水氧层和缓冲层，且每一个膜层均可独立的将显示模组22密封于基板21的正面表面上；当然，该封装薄膜层23也可为同时兼具阻水氧特性及缓冲性能的单层结构，具体可依据实际工艺需求而设定。
[0058]本实施例中以复合层结构的封装薄膜层23为例进行说明，即在具体的制备工艺中，如图4所示，可先制备第一膜层231覆盖上述的显示模组22和基板21暴露的表面后，去除多余的膜层结构后，继续制备第二膜层232覆盖上述的第一膜层231及基板21暴露的表面，多次重复上述的膜层制备工艺，以最终形成复合