一种银雕星光水晶的制作工艺的制作方法

文档序号:2668503阅读:294来源:国知局
专利名称:一种银雕星光水晶的制作工艺的制作方法
技术领域
本发明涉及饰品制作领域,尤其涉及一种银雕星光水晶的制作工艺。
背景技术
银雕星光水晶加工技术是一项首饰加工生产的革新技术,成功的让纯银与水晶这两种不同特性的材质融合。目前的工艺都是冷镶嵌,是一种很生硬的组合,不美观。

发明内容
为了克服上述技术方案的不足,本发明的目的是提供一种银雕星光水晶的制作工 艺。本发明的目的通过如下技术方案来实现一种银雕星光水晶的制作工艺,包括如下步骤I、将人造水晶切割成设计好的造型,用熔炉加温到800-900摄氏度,待水晶接近融化时,取出备用;2、用厚度为0. 1-0. 3厘米的纯银片进行图案雕刻;3、将纯银片拓在水晶上,沿纯银片镂空处边缘将水晶表面雕刻成深度为0. 05-0. 25厘米的与纯银片图案对应的凹槽;4、将雕刻好的纯银片放入水晶凹槽中,一起放入熔炉加温至900-965摄氏度,水晶和纯银片进入半融化状态,持续保持上述温度一小时至一小时十五分钟;5、待两者充分融合后,将温度降至850-900度保持10-20分钟;6、再将温度降至500-600度保持10_20分钟,关闭熔炉;7、待熔炉温度降至50摄氏度,取出;8、用1200目的超细抛光轮机,将银雕星光水晶表面打磨光亮即可。本专利通过纯手工方式将纯银与水晶良好的结合在一起,精致美观。
具体实施例方式实施例I :I、将人造水晶切割成设计好的造型,用熔炉加温到800摄氏度,待水晶接近融化时,取出备用;2、用厚度为0. I的纯银片进行图案雕刻;3、将纯银片拓在水晶上,沿纯银片镂空处边缘将水晶表面雕刻成深度为0. 05厘米的与纯银片图案对应的凹槽;4、将雕刻好的纯银片放入水晶凹槽中,一起放入熔炉加温至900摄氏度,水晶和纯银片进入半融化状态,持续保持上述温度一小时;5、待两者充分融合后,将温度降至850度保持10分钟;
6、再将温度降至500度保持10分钟,关闭熔炉;7、待熔炉温度降至50摄氏度,取出;8、用1200目的超细抛光轮机,将银雕星光水晶表面打磨光亮即可。实施例2 一种银雕星光水晶的制作工艺,包括如下步骤I、将人造水晶切割成设计好的造型,用熔炉加温到900摄氏度,待水晶接近融化时,取出备用;2、用厚度为0. 3厘米的纯银片进行图案雕刻;3、将纯银片拓在水晶上,沿纯银片镂空处边缘将水晶表面雕刻成深度为0. 25厘 米的与纯银片图案对应的凹槽;4、将雕刻好的纯银片放入水晶凹槽中,一起放入熔炉加温至965摄氏度,水晶和纯银片进入半融化状态,持续保持上述温度一小时十五分钟;5、待两者充分融合后,将温度降至900度保持20分钟;6、再将温度降至600度保持20分钟,关闭熔炉;7、待熔炉温度降至50摄氏度,取出;8、用1200目的超细抛光轮机,将银雕星光水晶表面打磨光亮即可。本技术领域中的相关技术人员应当熟悉到,以上所述实施例仅是用来说明本发明的目的,而并非用作对本发明的限定,只要在本发明的实质范围内,对上述实施例所做的变化、变型都将落在本发明的权利要求范围内。
权利要求
1.一种银雕星光水晶的制作エ艺,其特征在于,包括如下步骤1、将人造水晶切割成设计好的造型,用熔炉加温到800-900摄氏度,待水晶接近融化时,取出备用;2、用厚度为0.1-0. 3厘米的纯银片进行图案雕刻;3、将纯银片拓在水晶上,沿纯银片镂空处边缘将水晶表面雕刻成深度为0. 05-0. 25厘米的与纯银片图案对应的凹槽;4、将雕刻好的纯银片放入水晶凹槽中,一起放入熔炉加温至900-965摄氏度,水晶和纯银片进入半融化状态,持续保持上述温度一小时至ー小时十五分钟;5、待两者充分融合后,将温度降至850-900度保持10-20分钟;6、再将温度降至500-600度保持10-20分钟,关闭熔炉;7、待熔炉温度降至50摄氏度,取出;8、用1200目的超细抛光轮机,将银雕星光水晶表面打磨光亮即可。
全文摘要
一种银雕星光水晶的制作工艺,包括如下步骤1、将人造水晶切割成设计好的造型,用熔炉加温到800-900摄氏度,待水晶接近融化时,取出备用;2、用厚度为0.1-0.3厘米的纯银片进行图案雕刻;3、将纯银片拓在水晶上,沿纯银片镂空处边缘将水晶表面雕刻成深度为0.05-0.25厘米的与纯银片图案对应的凹槽;4、将雕刻好的纯银片放入水晶凹槽中,一起放入熔炉加温至900-965摄氏度,水晶和纯银片进入半融化状态,持续保持上述温度一小时至一小时十五分钟;5、待两者充分融合后,将温度降至850-900度保持10-20分钟;6、再将温度降至500-600度保持10-20分钟,关闭熔炉;7、待熔炉温度降至50摄氏度,取出;8、用1200目的超细抛光轮机,将银雕星光水晶表面打磨光亮即可。本发明通过纯手工方式将纯银与水晶结合在一起,精致美观。
文档编号B44C1/26GK102795043SQ20111013345
公开日2012年11月28日 申请日期2011年5月23日 优先权日2011年5月23日
发明者张东松 申请人:张东松
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