一种瓷砖拼合装置及电气控制系统的制作方法

1.本技术涉及瓷砖制造技术领域，尤其涉及一种瓷砖拼合装置及电气控制系统。


背景技术：

2.瓷砖在家居装修运用上已经是普遍化，很难看到哪个没有装瓷砖的房子，随着人们生活水平的提高，家居装修呈现多样化，整体瓷砖走向是大规格化，目前市面上推广最多的是岩板产品，但人们对瓷砖艺术的追求是多样化的，一些小条拼花产品也受到部分居家装修人士的喜爱。小条拼花产品具体为把不同色或不同形状产品切割为小条状产品，多个小条状产品通过不同组合成具有艺术效果的家居装修效果。通过把一些大块产品切割成小块产品，可以对一些有部份小缺陷的产品进行切割回收利用，很好的增加陶瓷产品的资源回收利用率。
3.小条状产品在装修铺贴过程由于尺寸较小，会影响装修铺贴速度，同时需要找寻设计图中所设计的砖纹理，增加找寻时间。为加快铺贴速度与保证设计纹理的准确性，需要把一部分条状产品预铺贴在一起，通过胶水相粘拼合在一起做成一块相对大的产品，这样可以预先铺出特定的图案纹理，以加快铺贴速度，相对容易的拼出所设计的图案纹理。但现有的瓷砖拼合都是依靠手工方式拼合，小砖条摆放好后在砖条之间涂上粘结胶，胶干后形成拼合块，拼合块再用于地面或墙体装饰。
4.由于瓷砖的拼合过程依靠手工，这不仅增加了员工作业强度，而且无法保证生产质量，生产效率低。


技术实现要素：

5.为克服现有技术中的不足，本技术提供一种瓷砖拼合装置，用于将多片瓷砖拼合成一体，包括机架与设于所述机架上的输送机构，所述输送机构具有输送面，所述输送面用于带动多片组合在一起的所述瓷砖同步移动；所述机架上沿所述输送面的传送方向依次设置有注胶机构、刮胶机构与磨削机构；
6.所述注胶机构用于对互相组合的所述瓷砖之间的缝隙进行注胶；
7.所述刮胶机构用于去除所述缝隙中多余的胶水部分；
8.所述磨削机构用于对所述瓷砖表面进行打磨。
9.在一种可能的实施方式中，所述注胶机构包括用于存储胶水的胶水容器以及连通所述胶水容器的至少一个出胶口，所述出胶口上设有胶水供给阀，所述出胶口的设置位置与所述瓷砖之间的缝隙相对应。
10.在一种可能的实施方式中，所述注胶机构包括用于存储胶水的胶水容器、胶水释放件以及移位驱动件；
11.所述胶水容器通过柔性导管与所述胶水释放件连通，所述胶水释放件用于排出胶水以对所述瓷砖之间的缝隙处进行注胶，所述移位驱动件用于带动所述胶水释放件移动，以改变所述胶水释放件的注胶位置。
12.在一种可能的实施方式中，所述注胶机构包括用于存储胶水的胶水容器与增压件，所述增压件的出气口与所述胶水容器内部空腔连通，用于对向所述空腔中注入压缩空气，以驱动胶水释放。
13.在一种可能的实施方式中，所述刮胶机构包括刮取部与刮板驱动件，所述刮取部设于所述刮板驱动件的运动端，所述刮板驱动件用于调节所述刮取部的高度。
14.在一种可能的实施方式中，所述瓷砖拼合装置还包括控制单元，所述注胶机构、所述刮胶机构以及所述磨削机构均受控于所述控制单元。
15.在一种可能的实施方式中，所述瓷砖拼合装置还包括感应单元，所述感应单元与所述控制单元电性连接，用于感应所述瓷砖在所述输送面上的位置。
16.在一种可能的实施方式中，所述瓷砖拼合装置还包括烘干机构，所述烘干机构设置在所述刮胶机构与所述磨削机构之间，用于烘干胶水。
17.在一种可能的实施方式中，所述输送面的两侧对称设置有挡边，所述挡边用于对所述瓷砖的传送方向进行限位。
18.本技术还提供一种电气控制系统，用于对上述瓷砖拼合装置进行控制。
19.相比现有技术，本技术的有益效果：该瓷砖拼合装置通过输送机构带动待拼合的瓷砖依次运动到注胶机构位置、刮胶机构位置与磨削机构位置。注胶机构对互相组合的所述瓷砖之间的缝隙进行注胶，刮胶机构去除所述缝隙中多余的胶水部分，磨削机构用于对所述瓷砖表面进行打磨，去除瓷砖表面的胶水并且增加瓷砖表面的平面度。通过以上机构的配合，能够代替人工完成瓷砖拼合操作，保证瓷砖的生产质量，并且提高瓷砖的拼合效率。
附图说明
20.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
21.图1示出了一种瓷砖拼合装置的侧视图；
22.图2示出了一种瓷砖拼合装置的俯视图；
23.图3示出了图2中a处的局部放大图；
24.图4示出了一种电气控制系统的示意图。
25.主要元件符号说明：
26.100-输送机构；110-输送电机；120-主动轮；130-从动轮；140-输送皮带；200-注胶机构；210-胶水容器；220-注胶针管；230-气泵；300-刮胶机构；310-刮取部；400-磨削机构；410-粗磨电机；420-精磨电机；430-冷却水管；500-烘干机构；510-胶水烘干器；600-挡边；700-瓷砖；800-控制单元。
具体实施方式
27.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附
图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
28.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
29.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
30.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
31.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
32.实施例一
33.请参阅图1至图2，一种瓷砖拼合装置，用于将多片瓷砖700拼合成一体，所述瓷砖拼合装置包括机架与设于所述机架上的输送机构100，所述输送机构100具有输送面，所述输送面用于带动多片组合在一起的所述瓷砖700同步移动；具体的，所述输送机构100包括输送电机110，所述输送电机110的转子上套接主动轮120，所述主动轮120通过一环形的输送皮带140与从动轮130传动连接。主动轮120与从动轮130的轮轴均转动连接在机架上。其中，输送面是指输送皮带140上用于承载瓷砖700的外表面。
34.可以理解的是，多片瓷砖700可以形状大小均相同的瓷砖700，也可以为形状大小均不同的瓷砖700。只要瓷砖700的边缘有一段能够与另外一块瓷砖700的一段边缘契合，使两块瓷砖700能够部分对接组合即可。因此瓷砖700的形状大小不作具体限定。
35.在一些可能实现的实施方式中，输送机构100为链板传送机构，所述链板传送机构包括输送电机110，输送电机110的转子传动连接牵引链，牵引链上固接多片由金属制成的输送链板。在这些实施方式中，输送面是指输送链板上用于承载瓷砖700的上表面。
36.请参阅图1至图2，所述机架上沿所述输送面的传送方向依次设置有注胶机构200、刮胶机构300与磨削机构400。因此，在输送机构100的带动下，多片组合在一起的瓷砖700将依次进行注胶工序、刮胶工序与磨削工序。
37.所述注胶机构200用于对互相组合的所述瓷砖700之间的缝隙进行注胶；所述刮胶机构300用于去除所述缝隙中多余的胶水部分；所述磨削机构400用于对所述瓷砖700的上表面进行打磨。
38.在一些实施方式中，所述注胶机构200包括用于存储胶水的胶水容器210以及连通所述胶水容器210的至少一个出胶口，所述出胶口上设有胶水供给阀，所述出胶口的设置位置与所述瓷砖700之间的缝隙相对应。
39.一些实施例中，出胶口的位置固定，胶水容器210为胶水罐，胶水罐的下部连通多根注胶针管220。出胶口为注胶针管220的针头出口。胶水供给阀可以设置在胶水罐与注胶针管220的连接位置，也可以设置在注胶针管220中。
40.请参阅图3，一些实施例中，待拼合的瓷砖700为横向布置且并排组合的五块矩形瓷砖700，对应五块矩形瓷砖700之间的四条线性缝隙设有四根注胶针管220，且注胶针管220之间的距离与矩形瓷砖700的宽度对应设置。因此当五块矩形瓷砖700移动到注胶机构200的下方位置时，每一条线性缝隙的上方均对应设置有一根注胶针管220，从注胶针管220的针头中流出的胶水注入与其对应的线性缝隙中，以将该线性缝隙两侧的矩形瓷砖700粘合在一起。
41.在一些实施方式中，所述注胶机构200还包括增压件，所述增压件的出气口与所述胶水容器210内部空腔连通，用于向所述空腔中注入压缩空气，以驱动胶水从胶水容器210的出胶口释放。一些实施例中，增压件为气泵230，该气泵230的出气口伸入胶水容器210中，通过向胶水容器210中打气，以增加胶水容器210内部的大气压，进而驱动胶水释放。
42.在一些实施方式中，所述刮胶机构300包括刮取部310。具体的，刮取部310可以为钎杆，钎杆竖直设置，且其较尖的一头向下。钎杆的设置位置也与相邻瓷砖700之间的缝隙相对应。当瓷砖700移动到注胶机构200位置时，钎杆的尖头从缝隙的上方划过，以将缝隙中多余的胶水部分去除。在这些实施方式中，由工作人员在本装置运行前手动调整钎杆的高度，使钎杆尖头的位置与待拼接瓷砖700的厚度对应设置。
43.在另外一些可能实现的实施方式中，所述刮胶机构300包括刮取部310与刮板驱动件，所述刮取部310设于所述刮板驱动件的运动端，所述刮板驱动件用于调节所述刮取部310的高度。根据需要，刮板驱动件带动刮取部310上下移动，使刮取部310能对各类厚度的瓷砖700之间的缝隙进行刮胶。
44.刮板驱动件可以为伺服电缸，伺服电缸的运动部分直接连接或者通过传动件连接钎杆，以带动钎杆沿竖直方向上下运动。
45.请参阅图1至图2，在一种可能的实施方式中，所述磨削机构400包括沿输送面的传送方向依次布置的粗磨电机410与精磨电机420，所述粗磨电机410的转子部分传动连接粗磨盘，所述精磨电机420的转子部分传动连接精磨盘。当瓷砖700随输送面移动到磨削机构400下方时，粗磨电机410先带动粗磨盘对瓷砖700表面进行粗磨，之后由精磨电机420带动精磨盘对瓷砖700表面进行精磨。设置磨削机构400对瓷砖700表面进行打磨，是为了去除瓷砖700表面的胶水，以及增加瓷砖700表面的平面度。
46.可以理解的是，为了降低瓷砖700被打磨时的热度，所述磨削机构400还包括冷却水管430，所述冷却水管430一端与供水管路连通。所述冷却水管430的出水口方向优选设置为朝向粗磨盘和精磨盘。在打磨过程中，冷却水管430持续或者间歇性的对瓷砖700被打磨部分喷出冷却水，以降低瓷砖700表面温度。冷却水管430中设有冷却水阀，一些实施例中，冷却水阀为电磁阀。
47.在一种可能的实施方式中，所述瓷砖拼合装置还包括控制单元800，所述注胶机构
200、所述刮胶机构300以及所述磨削机构400均受控于所述控制单元800。控制单元800可以为单片机、plc(可编程逻辑控制器)、arm(高级精简指令集计算机)或dsp(数字信号处理器)，不作具体限定。
48.在一种可能的实施方式中，所述瓷砖拼合装置还包括感应单元，所述感应单元与所述控制单元800电性连接，用于判断所述瓷砖700在所述输送面上的位置。一些实施例中，感应单元为电眼。在另外一些可能实现的实施例中，感应单元可以为红外距离传感器或者光学距离传感器。
49.在一种可能的实施方式中，所述瓷砖拼合装置还包括烘干机构500，所述烘干机构500设置在所述刮胶机构300与所述磨削机构400之间，用于烘干胶水。
50.一些实施例中，烘干机构500包括胶水烘干器510以及与胶水烘干器510连通的热风管路，所述胶水烘干器510的出风口向下，以朝向所述输送面，所述热风管路中还设置有热空气阀，热空气阀受控于控制单元800。
51.互相组合在一起的瓷砖700经过刮胶机构300，去除掉瓷砖700缝隙中多余的胶水部分。之后移动到胶水烘干器510下方，胶水烘干器510对相邻瓷砖700之间的缝隙中的胶水进行烘干。再随输送面移动到磨削机构400下方，磨削机构400去除瓷砖700表面的胶水。
52.请参阅图3，在一种可能的实施方式中，所述输送面的两侧对称设置有挡边600，所述挡边600用于对所述瓷砖700的传送方向进行限位，防止互相组合在一起的瓷砖700因为震动而分离。可以理解的是，在一些实施方式中，因为输送瓷砖700的过程较为平缓，因此也可以不设置挡边600。
53.本瓷砖拼合装置通过输送机构100带动待拼合的瓷砖700依次运动到注胶机构200位置、刮胶机构300位置与磨削机构400位置。注胶机构200对互相组合的所述瓷砖700之间的缝隙进行注胶，刮胶机构300去除所述缝隙中多余的胶水部分，磨削机构400用于对所述瓷砖700表面进行打磨，去除瓷砖700表面的胶水并且增加瓷砖700表面的平面度。通过以上机构的配合，能够代替人工完成瓷砖700拼合操作，保证瓷砖700的生产质量，并且提高瓷砖700的拼合效率。
54.实施例二
55.本实施例提供一种瓷砖拼合装置，用于将多片瓷砖700拼合成一体，本实施例是在实施例一的基础上作出的进一步改进，本实施例与实施例一的区别在于：
56.在一种可能的实施方式中，所述注胶机构200包括用于存储胶水的胶水容器210、胶水释放件以及移位驱动件。
57.所述胶水容器210通过柔性导管与所述胶水释放件连通，所述胶水释放件用于排出胶水以对所述瓷砖700之间的缝隙处进行注胶，所述移位驱动件用于带动所述胶水释放件移动，以改变所述胶水释放件的注胶位置。
58.具体的，所述胶水释放件可以为针管；所述移位驱动件可以为机械手。胶水容器210中的胶水顺柔性导管进入到胶水释放件中。移位驱动件带动胶水释放件移动，以便胶水释放件对互相组合的瓷砖700之间的缝隙注射胶水。
59.相对于实施例一，一些实施例中的瓷砖拼合装置可以对多种形状不同的瓷砖700之间的缝隙进行注胶。例如当组合瓷砖700之间的对接缝隙为曲线缝隙时，移位驱动件带动胶水释放件沿曲线缝隙移动，以便胶水释放件对此曲线缝隙进行注胶。
60.实施例三
61.本实施例提供一种电气控制系统，用于对实施例一或实施例二中的瓷砖拼合装置进行电气控制。
62.请参阅图4，一种电气控制系统包括：控制单元800，以及受控于所述控制单元800的输送电机110、粗磨电机410、精磨电机420、胶水供给阀、气泵230、热空气阀、刮板驱动件和冷却水阀。具体的，所述输送电机110、粗磨电机410、精磨电机420、胶水供给阀、气泵230、热空气阀、刮板驱动件和冷却水阀的负载电路分别通过继电器k1、继电器k2、
……
、继电器k8接入供电母线，继电器k1、继电器k2、
……
继电器k8连接控制单元800的8个端口，控制单元800通过控制继电器的闭合或者断开以完成对单个或者多个设备负载电路的供电操作或者断电操作，进而对以上设备进行电气控制。
63.一些实施例中，控制单元800为plc(可编程逻辑控制器)。但在另外一些可能实现的实施方式中，控制单元800也可以为单片机、arm(高级精简指令集计算机)或dsp(数字信号处理器)。
64.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
65.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。