专利名称：软烤方法
技术领域：
本发明是有关于一种平面显示器的制程，且特别是有关于一种应用于 制造平面显示器的软烤方法。
背景技术：
在液晶显示器中，配向膜是控制显示质量的关键元件之一。配向膜一 般是画素电极上，用以控制液晶分子的排列方向，并提供所需液晶分子的预倾角(pretilt angle)。传统配向膜的制造是釆用滚轮印刷技术，所谓滚轮印刷技术就是利用 滚轮来将配向液涂布于玻璃基板上，然后再烤干配向液中的溶剂，以固化 形成配向膜。但这种滚轮印刷技术有着滚轮维修不易、配向液耗费过多等 问题，因此有关产业已渐渐以喷墨印刷技术来取代传统的滚轮印刷技术。喷墨印刷技术就是利用喷墨头及喷嘴将配向液喷洒至玻璃基板上，再 加热干燥形成配向膜。然而，喷墨印刷技术所使用的配向液黏度较低，因 此常常会在加热干燥后产生厚度不均的现象。这种现象的主要原因为制 造者在加热千燥时所施加的温度不均匀，使得部分区域的配向液已干燥成 配向膜，但其它部分却仍是液态的情况。由于这些液态的配向液会自发性 地流动补充那些已经干涸的区域，因此往往让高温区域的配向膜在干燥后 过厚。由于这种厚度不均的现象会严重损及液晶显示器的显示质量，因此 有关产业的制造者莫不致力于解决这个问题。发明内容术发明的目的在于提供一种软烤方法，其在加热基板的同时，顶针支 撑基板的位置会有所改变，以避免基板上产生局部温度过i的现象。本发明的目的是这样实现的， 一种软烤方法包含下列步骤以加热板 加热基板。其中，上述的加热板具有至少一顶针支撑基板。此外，在加热 基板的同时，顶针支撑基板的位置会有所改变。由上所述，本发明中顶针支撑玻璃基板的位置在加热时会有所改变， 而不会长时间接触玻璃基板的同一位置，因此将可有效避免玻璃基板上因 局部温度过高所导致的干燥后膜厚不均的问题。
图1A-1D绘示依照本发明一实施例的软烤方法的示意图。图2A-2C绘示依照本发明另一实施例的软烤方法的示意图。 图3A-3D绘示依照本发明再一实施例的软烤方法的示意图。 附图标号-110:玻璃基板120:配向液 130:顶针 140:抬升机构 A:.箭头 P-点具体实施方式
一般软烤方法大多是以加热板来加热基板，并由此干燥固化基板上的 湿膜。而为了在加热过程中固定基板的位置， 一般加热板上大多需设有多 个顶针来支撑基板。然而，由于这些顶针会将加热板所产生的热量直接传导至基板上，因此基板与顶针接触的位置往往会较其它区域具有更高的温 度。由上述的现有技术可知，这种温度不均的现象将导致干燥后产生膜厚 不均的问题。因此，本发明下述实施例将揭露一种软烤方法，其在加热基 板的同时，顶针支撑基板的位置会有所改变，以避免基板上产生局部温度 过高的现象。本发明为一种软烤方法，该方法包含下列步骤(1) 以加热板加热基板，其中加热板具有至少一顶针支撑基板。(2) 在加热基板的同时，改变顶针支撑基板的位置。以下将举三个实施例说明如何具体实施上述的步骤(2)。在以下三个实 施例中，基板例如可为涂布有配向液的玻璃基板、涂布有光阻的半导体基 材、或其它涂布有湿膜需加热干燥的基板。以下说明是以涂布有配向液120 的玻璃基板110(如图1A-3D所示)为例，以清楚说明本发明的实施例。实施例1图1A-1D绘示依照本发明一实施例的软烤方法的示意图。如图所示， 使用者可先将配向液120涂布于玻璃基板110上，然后再将此玻璃基板110 置放于加热板的顶针130上，并利用加热板加热玻璃基板IIO(如图1A所绘 示)，使得玻璃基板110上的配向液120干燥固化成配向膜。在加热玻璃基 板110时，使用者可适时改变顶针130支撑玻璃基板110的位置(点P)，以 避免点P上的配向液120干燥过快，导致干燥后的配向膜厚度不均。具体而言，使用者可在加热玻璃基板110的同时，先利用抬升机构140 将玻璃基板110抬离顶针130(如图1B所绘示)。接着，改变玻璃基板110 与顶针130的相对位置(如图1C所绘示)，然后再将玻璃基板IIO放回顶针 130上(如图1D所绘示)。由图1D可以看出，此时顶针130支撑玻璃基板 IIO的位置己经改变，不再是原本的点P。虽然在图1B及图1C中，使用者固定顶针130的位置，并同时依箭头A 的方向移动玻璃基板IIO，但此并不限制本发明，使用者也可选择固定玻璃基板的位置，并同时移动顶针，只要两者间的相对位置产生改变即可。实施例2图2A-2C绘示依照本发明另一实施例的软烤方法的示意图。同样地， 使用者可先将配向液120涂布于玻璃基板110上，然后再将此玻璃基板110 置放于加热板的顶针130上，并利用加热板加热玻璃基板IIO(如图2A所绘 示)，使得玻璃基板110上的配向液120干燥固化成配向膜。本实施例与实 施例1的不同点在于由于本实施例的顶针130的剖面形状呈现类似Z字 形的结构(也就是说，顶针130的根部与顶部是位于不同的垂直轴上)，因 此使用者可由转动顶针130的方式，改变顶针130支撑玻璃基板110的位 置。具体而言，使用者可在加热玻璃基板110的同时，先利用抬升机构140 将玻璃基板IIO抬离顶针130(如图2B所绘示)。接着，固定玻璃基板IIO 的位置，并同时转动顶针130，使得两者间的相对位置产生改变(如图2C所 绘示)。然后，将玻璃基板110放回顶针130上。由图2C可以看出，由于 顶针130与玻璃基板110的相对位置己经产生变化，因此顶针130支撑玻 璃基板110的位置将会有所改变，而不会再是原本的点P。实施例3图3A-3D绘示依照本发明再一实施例的软烤方法的示意图。本实施例 与上一实施例的不同点在于本实施例的加热板上的顶针130数量为多个， 这些顶针130将轮流支撑玻璃基板110 (如图3A-3D所绘示)，以避免顶针 130长时间接触玻璃基板110，导致玻璃基板110上的局部温度过高。具体而言，图3A-3D的顶针130是以四个一组的方式，沿着垂直玻璃 基板110的方向做简谐运动，其中同组的顶针130彼此间具有90°的相位 差，也就是说，该些顶针130是依序与玻璃基板110接触。应了解到，以上所举的实施方式仅为例示，并非用以限制本发明，熟悉此项技艺者应视 当时需要弹性选择顶针130的运动方式。举例来说，当顶针改以N个一组的方式做简谐运动时，彼此之间的相位差则可为360° /N。综合以上三个实施例，由于顶针130支撑玻璃基板110的位置在加热 时会有所改变，而不会长时间接触玻璃基板110的同一位置，因此将可有 效避免玻璃基板110上因局部温度过高所导致的问题，例如干燥后的膜 厚不均。此外，^本发明一实施例中，顶针130持续接触玻璃基板110的时间 可以控制在例如是20秒以内。换言之， 一旦顶针130持续接触玻璃基板110 的时间超过20秒，使用者就会改变顶针130支撑玻璃基板110的位置，以 避免玻璃基板110与顶针130接触的区域产生温度过高的现象。应了解到， 以上所举的时间参数均仅为例示，并非用以限制本发明，熟悉此项技艺者 应视当时需要弹性选择其实施方式。虽然本发明已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本发明，任何本 领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和范围的前提下所作出的等同组 件的置换，或依本发明专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本 专利涵盖之范畴。
权利要求
1. 一种软烤方法，该方法包含下列步骤以一加热板加热一基板，其中该加热板具有至少一顶针支撑该基板；在加热该基板的同时，改变该顶针支撑该基板的位置。
2. 如权利要求1所述的软烤方法，其特征在于改变该顶针支撑该基 板的位置的步骤包含将该基板抬离该顶针；在该基板抬离该顶针后，改变该基板与该顶针的相对位置； 在改变该基板与该顶针的相对位置后，将该基板放回该顶针上。
3. 如权利要求2所述的软烤方法，其特征在于改变该基板与该顶针 的相对位置的步骤包含固定该顶针的位置，并同时移动该基板。
4. 如权利要求2所述的软烤方法，其特征在于改变该基板与该顶针 的相对位置的步骤包含-周定该基板的位置，并同时移动或转动该顶针。
5. 如权利要求4所述的软烤方法，其特征在于该顶针的根部与顶部 是位于不同的垂直轴上。
6. 如权利要求l所述的软烤方法，其特征在于该顶针的数量为多个。
7. 如权利要求6所述的软烤方法，其特征在于改变该顶针支撑该基 板的位置的步骤包含轮流用该些顶针来支撑该基板。
8. 如权利要求7所述的软烤方法，其特征在于每一该些顶针均沿着 垂直该基板的方向做简谐运动。
全文摘要
本发明为一种软烤方法，该方法包含下列步骤以加热板加热基板；其中加热板具有至少一顶针支撑基板；在加热基板的同时，顶针支撑基板的位置会有所改变。本发明中顶针支撑玻璃基板的位置在加热时会有所改变，而不会长时间接触玻璃基板的同一位置，因此将可有效避免玻璃基板上因局部温度过高所导致的干燥后膜厚不均的问题。
文档编号G02F1/1337GK101295108SQ20081009849
公开日2008年10月29日 申请日期2008年5月28日 优先权日2008年5月28日
发明者戴嘉萱, 杉浦规生, 童元鸿, 黄郁升 申请人:友达光电股份有限公司