专利名称：背光结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种背光结构，尤其涉及一种具有连接器与导电件的组合或第 一导电件与第二导电件的组合的背光结构。
背景技术：
图1为现有技术的背光结构示意图，图2图1的A~A剖面放大图，图3 现有技术的灯管与固定件的分解图。请同时参阅图l、图2及图3，现有技术 的背光结构20包括一框架201、 一电路板202、 一固定件203、 一支撑座204 以及一连接器公端205。各元件分述如下
框架201具有一孔洞210;电路板202具有一连接器母端206，并设置于 框架201的下方；固定件203具有一电源线通道211、 一灯管放置槽212以及 至少一凹槽213，电源线通道211与灯管放置槽212彼此相互连通，凹槽213 设置于固定件203的旁侧；连接器公端205具有一电源线208，并与电路板202 的连接器母端206相连结。此外，灯管207置放于固定件203的灯管放置槽 212内。
现有技术的背光结构的组装过程，如下所述
首先将固定件203穿过框架201的孔洞210，通过凹槽213与框架201紧 配卡合，使固定件203固定于框架201上，接着将电路板202的连接器公端 205的电源线208穿过固定件203的电源线通道211，并经由灯管放置槽212 穿出后，进而运用焊接技术将电源线208与灯管207接合，使其形成电性连接， 并将完成焊接的灯管207置放于灯管放置槽212内。
另外，将连接器公端205电性连结于连接器母端206，以完成灯管207与 电路板202的一连串的电性连接。
最后，通过设置于电路板202与框架201之间的支撑座204，并以螺丝209 锁固，使电路板202固定于框架201上，进而完成现有技术背光构件的组装程 序。
然而，现有背光结构中，电路板、框架与灯管的组装及拆卸都必须经由繁 杂的组装程序以及人工的焊接技术，因而衍生出许多的成本、人工及技术问题， 并严重的降低背光结构的组装及生产效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种方便组装及拆卸的背光结构，可 简化组装程序、降低成本并有效提升生产效率。
为实现上述目的，本发明提供一背光结构，其包括一框架、 一电路板以及 一连接器。框架上形成有一开孔。电路板上形成有一贯穿孔，且贯穿孔与开孔 位于同一轴向位置上。连接器贯穿开孔与贯穿孔凸出于框架的表面。
而且，为实现上述目的，本发明提供一种背光结构，其包括一绝缘件、一 框架、 一电路板、 一第一导电件以及一第二导电件。绝缘件上形成有一第一开 孔。框架上形成有一第二开孔。电路板上形成有一贯穿孔，且第一开孔、第二 开孔与贯穿孔位于同一轴向位置上。第一导电件贯穿第一开孔与第二开孔凸出 于绝缘件的表面，第二导电件贯穿第一开孔、第二开孔与贯穿孔与第一导电件 电性连接。
因此，本发明的背光结构运用连接器或第一导电件与第二导电件的组合， 以简化现有技术中繁杂的组装过程，并且通过元件之间的电性连接，来取代现 有技术中的焊接技术，彻底改善拆卸、组装、焊接、人工及成本等问题，进而 提升整体的组装效率及生产效率。
为使本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施 例并配合所附附图作详细说明。
图1显示现有技术的背光结构示意图2显示现有技术的背光结构A-A剖面放大图3显示现有技术的灯管与固定件的分解图4显示本发明的第一实施例示意图5显示本发明的第一实施例B-B剖面放大图6显示本发明第一实施例的整体分解图7显示本发明第一实施例的连接器的分解图8显示本发明第一实施例的底部示意图9显示本发明的第二实施例示意图10显示本发明的第二实施例整体分解图11显示本发明第二实施例的第一导电件与第二导电件的分解图; 图12显示本发明第二实施例的底部示意图； 图13显示本发明第二实施例的组合图14显示本发明第三实施例的第一导电件与第二导电件的分解图; 图15显示本发明第三实施例的组合图16显示本发明第四实施例的第一导电件与第二导电件的分解图。
其中，附图标记
现有技术
20:背光结构201:框架
202:电路板203:固定件
204:支撑座205:连接器公端
206:连接器母端207:灯管
208:电源线209:螺丝
210:孔洞211:电源线通道
212:灯管放置槽213:凹槽本发明的实施
30、40:背光结构301:框架
302:电路板302a:电路板底面
303:连接器303a:连接器底部
304:导电件305:灯管
306:贯穿孔307:开孔
308:夹持部309:贯穿部
310:挡止部311:灯管放置槽
312:导电件卡合部313:导电件放置槽
314:定位件401:绝缘件
402:框架403:第一电路板
403a:第一电路板底面404、504 、 604:第一导电件
405 、> 505、 605:第二导电件406:第一开孔
407:第二开孔408:第一贯穿孔
409、509:第二电路板409a第二电路板表面
410:第二贯穿孔411:灯管
412、512、 612:第-一夹持部413、513、 613:支撑件
414、514:第一被夹持部418、518:第二夹持部
420、617:挡止部421、521:底部
509b:第二电路板侧边522、618:固持部
615 :第三夹持部616:第二被夹持部。
具体实施例方式
图4为本发明背光结构的第^ -实施例示意图，图5为本发明的背光结构第 一实施例B-B剖面放大图，图6为本发明背光结构第一实施例的分解图。请同 时参阅图5及图6，本发明的背光结构30包括框架301、电路板302以及连接 器303。框架301上形成有开孔307，电路板302上也形成有贯穿孔306，且 位于框架301的下方，贯穿孔306与开孔307实质上位于同一轴向位置上。连 接器303贯穿贯穿孔306与开孔307并凸出于框架301的表面。在本实施例中， 连接器303较佳为塑料件，且连接器303具有导电件304以及至少一定位件 314，导电件304位于连接器303的内侧并延伸贯穿于连接器303的底部与电 路板302电性连接，定位件314由连接器303的底部延伸而出，并贴附于电路 板302的底面302a上。
图7为本发明第一实施例的连接器303的分解图，图8为本发明背光结构 第一实施例的底部示意图。请同时参阅图7与图8，连接器303进一步具有灯 管放置槽311、至少一导电件卡合部312以及导电件放置槽313，灯管放置槽 311位于连接器303的顶部，导电件卡合部312与导电件放置槽313设置于灯 管放置槽311的两侧，且导电件卡合部312位于导电件放置槽313与灯管放置 槽311之间。连接器303的导电件304具有夹持部308、贯穿部309以及挡止
部310，夹持部308位于导电件304的顶端，当完成组装时夹持部308会与导 电件卡合部312接触，挡止部310位于导电件304的底端，当夹持部308与导 电件卡合部312接触时，挡止部310突出于连接部303的底部303a，此时可 将突出的挡止部310弯折，是故当完成组装时挡止部310会贴附于电路板302 的底部302a上，且折弯后的挡止部310的延伸方向较佳与连接器303的定位 件314的延伸方向彼此相互垂直。贯穿部309连接夹持部308与挡止部310， 且当完成组装时贯穿部309位于导电件放置槽313内。在本实施例中，夹持部 308较佳为波浪形以增加夹持灯管的能力，然夹持部308也可以例如是圆弧形， 本发明并不限定夹持部308的形状。
本发明的背光结构30的组装过程，如下所述首先依序将导电件304的 挡止部310与贯穿部309贯穿连接器303的导电件置放槽313，其中组合后的 贯穿部309容纳于导电件放置槽313内，而挡止部310则贯穿于导电件放置槽 313，突出于连接器303的底部303a，且导电件304的夹持部308与连接器303 的导电件卡合部312相互卡合接触，以使得导电件304固定于连接器303上。
另外，将上述组装后的连接器303与导电件304依序穿过框架301的开孔 307以及电路板302的贯穿孔306，并利用连接器303底部303a所延伸出的定 位件314贴附于电路板302后，再将导电件的挡止部310弯折并紧贴于电路板 的底面302a上，并利用例如是表面粘着技术(Surface Mount Technology, SMT) 将折弯后的挡止部310与电路板底面302a紧密粘合，使导电件304可固定于 电路板302上，并与电路板302形成电性连接。
最后，将灯管305置放于连接器303的灯管放置槽311内，并通过导电件 304的夹持部308夹持灯管305，因此灯管305可通过导电件304的夹持部308 与电路板302电性连接，进而完成一列背光构件的组装程序。
由以上叙述可知，本发明的背光结构运用连接器及导电件的组合，以简化 现有技术中繁杂的组装过程，并且通过元件之间的电性连接，来取代现有技术 中的焊接技术，彻底改善拆卸、组装、焊接、人工及成本等问题，进而提升整 体的组装效率及生产效率。
图9显示本发明背光结构的第二实施例示意图，图10显示本发明背光结 构的第二实施例E-E剖面放大图的整体分解图。请同时参阅图9及图10，在 本实施例中，背光结构40包括绝缘件401、框架402、第一电路板403、第二
电路板409、第一导电件404以及第二导电件405。各元件分述如下绝缘件 401形成有第一开孔406，而框架402设置于绝缘件401的下方，并形成有第 二开孔407，第一电路板403设置于框架402的下方，也形成有第一贯穿孔408， 而第二电路板409则设置于绝缘件401的上方，且具有第二贯穿孔410，第一 贯穿孔408、第一开孔406及第二开孔407实质上位于同一轴向位置上。第一 导电件404由上往下贯穿第二贯穿孔410、第一开孔406与第二开孔407，且 凸出于绝缘件401以及第二电路板409的表面，用以夹持灯管411，且与灯管 411电性连接，第二导电件405由下往上贯穿第一电路板403的第一贯穿孔 408，框架402的第二开孔407以及绝缘件401的第一开孔406，与第一导电 件404电性连接。且第二导电件405可利用由其底部421 (标示于图11)延伸而 出的挡止部420贴附于第一电路板403的底面。
图11显不本发明第二实施例的第一导电件404与第二导电件405的分解 图。图12显示本发明背光结构第二实施例的底部示意图。请同时参阅图11 及图12，第一导电件404具有第一夹持部412、支撑部413以及第一被夹持部 414。第一夹持部412位于支撑部413的上方，第一被夹持部414，位于支撑 部413的二侧。第二导电件405具有第二夹持部418，由底部421向上延伸， 当完成组装时，第二夹持部418卡合于第一被夹持部414的外侧。在本实施例 中，利用第二导电件405卡合第一导电件404，第一被夹持部414较佳略突出 于支撑部413的二侧以增加第一导电件404与第二导电件405的组合能力，当 例如是利用第一导电件404卡合第二导电件405时，本发明的第一被夹持部 414则可略向支撑部413的二侧内部突出。此外，灯管411(标示于图13)设置 于第一夹持部412内。挡止部420由底部421向外延伸，当第二导电件405 由下往上贯穿第一电路板403的第一贯穿孔408，挡止部420贴附于第一电路 板403的底面403a。
本发明的背光结构40的组装过程，如下所述首先将第二导电件405由 下往上穿过第一电路板403的第一贯穿孔408，并利用挡止部420贴附于第一 电路板的底面403a，并通过例如是表面粘着技术(SMT)将挡止部420粘合于第 一电路板的底部403a，使第二导电件405可固定于第一电路板403上，并与 第一电路板403电性连接。
接着，将第一导电件404的第一被挟持部414由上往下穿过第二电路板
409的第二贯穿孔410,并通过表面粘着技术(SMT)将第一导电件404粘合于第 二电路板的表面409a，其中第一导电件404的第一挟持部412及支撑部413 外露于第二电路板409的上方，再将第一导电件404的第一被挟持部414依序 穿过绝缘件401的第一开孔406以及框架402的第二开孔407。
另外，利用上述组装后的第二导电件405的第二夹持部418夹持上述组装 后的第一导电件404的第一被夹持部414，使第一导电件404可固定于第二导 电件405内，并与第二导电件405电性连接。
最后，将灯管411置放于第一导电件404上，并通过第一夹持部412挟持 灯管411，因此灯管411则可通过与第一导电件404的接触，使其与第一电路 板403形成电性连接，以完成背光结构的组装程序即形成如图13所示的背光 模块。
在此需进一歩说明，依据实际上使用的需求，可以在第二电路板409上电 路布线，或者第二电路板409仅为一无电路布线的素电路板而仅视为用来与第 一导电件404结合的板材，此时，第二电路板409可使用例如是塑料板材或是 压克力板材的硬质块状板材。当然使用者也可将第二电路板409省略，并采用 例如是射出埋入法将第一导电件404直接形成于绝缘件401上，以简化组装程 序并降低成本。
图14为本发明第三实施例的第一导电件504与第二导电件505的分解图， 图15显示本发明第三实施例的组合图，请同时参阅图14及图15，第一导电 件504具有第一夹持部512、支撑部513以及第一被夹持部514。第一夹持部 512位于支撑部513的上方，第一被夹持部514，位于支撑部513的二侧。第 二导电件505具有第二夹持部518，由底部521向上延伸，在本实施例中，支 撑部513较佳具有一固定部522，当第一导电件504的第一挟持部512及支撑 部513外露于第二电路板509的上方，而固持部522则贴附于第二电路部板的 侧边50%，以增进第一导电件504的定位效果。本实施例的其它部份与上述 的实施例相同，在此不再赘述。
图16为本发明的第一导电件604与第二导电件605的另一实施例，第一 导电件的604具有第一夹持部612、支撑部613以及第三夹持部615。在本实 施例中，第三夹持部615位于支撑部613的内侧。第二导电件605具有第二被 夹持部616以及一挡止部617。其中，当第一导电件604与第二导电件605结
合时，第一导电件604的第三夹持部615卡合于第二导电件605的第二被夹持 部616外围并电性连接，且在本实施例中，第一导电件604的第三夹持部615 较佳为波浪状，第二被夹持部616较佳为圆柱状，以增加第一导电件604的夹 持能力。当然，第一导电件604的第三夹持部615也可以例如是圆弧形、第二 被夹持部616也可以例如是棒状体，只要第二被夹持部616可以与第一导电件 604的第三夹持部615卡合(或实质上相互接触)，进而电性连接即可，本发明 并不限定第三夹持部615或第二被夹持部616的形状。当完成组装时，挡止部 617位于第二被夹持部616的下方，并贴附于第一电路板603的底面(请参阅 其它实施例)。本实施例的其它部份与上述的实施例相同，在此不再赘述。
由上述可知，本发明的背光结构运用第一导电件与第二导电件的组合，简 化现有技术中繁杂的组装过程，并通过元件间的电性连接，以取代现有技术中 的焊接技术，彻底改善拆卸、组装、焊接、人工及成本等问题，进而提升整体 的组装效率以及生产效率。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情 况下，熟悉本领域的普通技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变 形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1. 一种背光结构，其特征在于，包括一绝缘件，其上形成有至少一第一开孔；一框架，位于该绝缘件的下方，其上形成有至少一第二开孔；一第一电路板，位于该框架的下方，其上形成有至少一第一贯穿孔，且该第一贯穿孔、该第一开孔及该第二开孔位于同一轴向位置上；至少一第一导电件，贯穿该第一开孔与该第二开孔，且凸出于该绝缘件的表面；以及至少一第二导电件，贯穿第一贯穿孔、该第二开孔与该第一开孔，且与该第一电路板及该第一导电件电性连接。
2. 根据权利要求1所述的背光结构，其特征在于，该第二导电件具有一挡 止部由该第二导电件的底部延伸而出，并贴附于该第一电路板上，以与第一电 路板电性连接。
3. 根据权利要求1所述的背光结构，其特征在于，该第一导电件具有一第 一夹持部以及一支撑部，该第一夹持部位于该支撑部的上方。
4. 根据权利要求3所述的背光结构，其特征在于，该第一导电件进一步具 有一第一被夹持部，位于该支撑部的二侧，该第二导电件还具有一第二夹持部， 该第二夹持部卡合于第一被夹持部的外侧。
5. 根据权利要求3所述的背光结构，其特征在于，该第一导电件进一歩具 有一第三夹持部，位于该支撑部的内侧，该第二导电件还具有一第二被夹持部， 该第三夹持部卡合于第二被夹持部的外侧。
6. 根据权利要求5所述的背光结构，其特征在于，该第三夹持部包含波浪 形或圆弧形。
7. 根据权利要求5所述的背光结构，其特征在于，该第二被夹持部包含圆 柱状或棒状。
8. 根据权利要求1所述的背光结构，其特征在于，还包括一第二电路板， 设置于该绝缘件的上方，并具有一第二贯穿孔，且该第二贯穿孔与该第一贯穿 孔、该第一开孔及该第二开孔位于同一轴向位置上，且该第一导电件贯穿该第 二贯穿孔，且凸出于该第二电路板上。
9. 根据权利要求8所述的背光结构，其特征在于，该第一导电件还具有 固持部，该固持部由该支撑部延伸而出，并卡合于该第二电路板的侧边。
10. 根据权利要求8所述的背光结构，其特征在于，该第二电路板包含 无电路布局的素电路板。
全文摘要
本发明公开了一种背光结构，包括一框架、一电路板以及一连接器。框架上形成有一开孔。电路板上形成有一贯穿孔，且贯穿孔与开孔位于同一轴向位置上。连接器贯穿开孔与贯穿孔凸出于框架的表面。另外，一种背光结构包括一绝缘件、一框架、一电路板、一第一导电件以及一第二导电件。绝缘件上形成有一第一开孔。框架上形成有一第二开孔。电路板上形成有一贯穿孔，且第一开孔、第二开孔与贯穿孔位于同一轴向位置上。第一导电件贯穿第一开孔与第二开孔凸出于绝缘件的表面，第二导电件贯穿第一开孔、第二开孔与贯穿孔与第一导电件电性连接。
文档编号G02F1/13GK101392880SQ20081014625
公开日2009年3月25日 申请日期2007年9月18日 优先权日2007年9月18日
发明者傅世泽, 吴志刚, 郑川河, 黄国正 申请人:友达光电股份有限公司