专利名称：电子墨水显示器及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种显示器及其制造方法，且尤其涉及一种电子墨水显示器及其制造 方法。
背景技术：
电子墨水显示器是一种通过电场控制带电介质分布型态，进而改变显示区域对环 境光的反射率，以产生显示效果的显示器。基于其显示原理，电子墨水显示器具有双稳态 (bistability)以及无须额外的发光光源的特点，因而符合现代技术对显示器需具备高省 电特性的要求。图1绘示为现有电子墨水显示器的剖面示意图。请参照图1，电子墨水显示器100 包括主动元件阵列基板110、电子墨水层120、防水膜130以及框胶140。电子墨水层120是 配置在主动元件阵列基板110上，防水膜130则是配置在电子墨水层120上，以与围绕在电 子墨水层120周围的框胶140共同阻隔外界水汽渗入电子墨水层120内。然而，由于框胶 140的防水性一般来说较防水膜130差，因此，外界的水汽往往会经由框胶140渗入至电子 墨水层120内。为提高电子墨水显示器的阻水性，现有的一种做法是令框胶140从电子墨水层 120周围跨置到防水膜130上，如图2A所示，以增加外界水汽经由框胶140渗入电子墨水层 120的可能路径。另一种做法则是在电子墨水层120上配置较大尺寸的防水膜130，如图2B 所示，以延长外界水汽经由框胶140渗入电子墨水层120的可能路径。然而，上述两种方法均容易在形成框胶140时，于框胶140与电子墨水层120之间 残留气泡150，不但会降低电子墨水显示器200的阻水性，在后续加热固化框胶140的过程 中，气泡150更会受热膨胀导致框胶140破裂，因而使得电子墨水显示器200的工艺良率下 降。如欲避免生成气泡150，则需在形成框胶140的过程中降低涂胶速度，以增加框胶140 的排气时间，但如此一来却会使得电子墨水显示器的生产速率下降，进而提高工艺成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种电子墨水显示器，其具有良好的阻水 性。本发明还在提供一种电子墨水显示器的制造方法，以同时提高电子墨水显示器的 阻水性与工艺良率。本发明提出一种电子墨水显示器，包括主动元件阵列基板、电子墨水层、保护层以 及框胶。主动元件阵列基板的表面具有接触区以及框胶涂布区，电子墨水层即是配置在接 触区内。而且，电子墨水层具有第一侧壁，其与主动元件阵列基板的表面的夹角大于或小于 90度。保护层是配置于电子墨水层上，并具有第二侧壁，而此第二侧壁与主动元件阵列基板 的表面之间的夹角大于或小于90度。框胶则配置于主动元件阵列基板的表面的框胶涂布 区内，并环绕电子墨水层与保护层。
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在本发明的一实施例中，上述的第一侧壁与第二侧壁为实质上切齐于同一平面， 且上述框胶是自上述保护层上，沿保护层的第二侧壁与电子墨水层的第一侧壁延伸至上述 主动元件阵列基板上。在本发明的一实施例中，上述的框胶的粘度介于20000厘泊(cp)至60000厘泊 (cp)之间。在本发明的一实施例中，上述的电子墨水层具有第一表面，保护层具有第二表面， 其中第二表面的面积大于第一表面的面积，且第一表面接触于部分的底面。在本发明的一实施例中，上述的框胶的粘度介于lOOOOcp至70000cp之间。本发明另提出一种电子墨水显示器的制造方法，其是先提供一个主动元件阵列基 板，此主动元件阵列基板的表面具有接触区及框胶涂布区。接着，对电子墨水层以及保护层 进行切割，以使电子墨水层具有第一侧壁，而保护层具有第二侧壁。再来，将电子墨水层配 置于主动元件阵列基板的表面的接触区内，以使其第一侧壁与此表面之间的夹角大于或小 于90度。然后，将保护层配置于电子墨水层上，以使其第二侧壁与主动元件阵列基板的表 面之间的夹角大于或小于90度。接续，在主动元件阵列基板的表面的框胶涂布区内形成框 胶，以使此框胶环绕电子墨水层与保护层。在本发明的一实施例中，上述切割电子墨水层与保护层的步骤包括激光切割方法。在本发明的一实施例中，上述的电子墨水层与保护层是于同一道切割工艺中完成 切割，且形成上述框胶的步骤包括先自保护层上方滴入粘着材料，以使粘着材料自保护层 上沿第二侧壁与第一侧壁流至主动元件阵列基板上。然后再固化此粘着材料，以形成覆盖 部分的保护层、第一侧壁、第二侧壁以及部分的框胶涂布区的框胶。在本发明的一实施例中，上述的电子墨水层具有第一表面，保护层具有第二表面， 且电子墨水层与保护层是于不同切割工艺中完成切割，而使第二表面的面积大于第一表面 的面积。而且，在将保护层配置于电子墨水层上的步骤中，包括将第一表面与部分的第二表 面接触。本发明又提出一种电子墨水显示器，包括主动元件阵列基板、电子墨水层、保护层 以及框胶。主动元件阵列基板的表面具有接触区以及框胶涂布区，电子墨水层即是配置在 接触区内。而且，电子墨水层具有第一侧壁与第一表面，其中第一侧壁与主动元件阵列基板 的表面的夹角大于或小于90度。保护层是配置于电子墨水层上，并具有第二表面，且底的 面积大于第一表面的面积，而第一表面与部分的第二表面接触。框胶则配置于主动元件阵 列基板的表面的框胶涂布区内，并环绕电子墨水层与保护层。在本发明的一实施例中，上述的框胶的粘度介于lOOOOcp至70000cp之间。本发明更提出一种电子墨水显示器的制造方法，其先提供一个主动元件阵列基 板，此主动元件阵列基板的表面具有接触区及框胶涂布区。接着，对电子墨水层进行切割， 以使电子墨水层具有第一侧壁。再来，将电子墨水层配置于主动元件阵列基板的表面的接 触区内，以使其第一侧壁与此表面之间的夹角大于或小于90度。然后，将保护层配置于电 子墨水层的第一表面上，其中保护层具有第二表面，且且第二表面的面积大于第一表面的 面积。也就是说，第一表面是与部分的第二表面接触。接续，在主动元件阵列基板的表面的 框胶涂布区内形成框胶，以使此框胶环绕电子墨水层与保护层。
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在本发明的一实施例中，上述切割电子墨水层与保护层的步骤包括激光切割方法。本发明的电子墨水显示器采用具有相对主动元件阵列基板的表面而倾斜的侧壁 的电子墨水，以于后续形成框胶的过程中，使得从保护层上方滴下的液态粘胶材料可顺着 电子墨水层的侧壁流至主动元件阵列基板上，进而避免在框胶与电子墨水层之间产生气 泡，以提高电子墨水显示器的工艺良率及产品信赖度。为让本发明的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图 式，作详细说明如下。
图1为现有一种电子墨水层显示器的剖面示意图；图2A及图2B为现有另一种电子墨水层显示器的剖面示意图；图3A至图3D为本发明的一实施例中电子墨水显示器在工艺中的剖面示意图；图4为本发明的另一实施例中电子墨水显示器的剖面示意图；图5为本发明的另一实施例中电子墨水显示器的剖面示意图；图6为本发明的另一实施例中电子墨水显示器的剖面示意图；图7为本发明的另一实施例中电子墨水显示器的剖面示意图；图8为本发明的另一实施例中电子墨水显示器的剖面示意图；图9为本发明的另一实施例中电子墨水显示器的剖面示意图；图10为本发明的另一实施例中电子墨水显示器的剖面示意图。其中，附图标记100、200、300、500 电子墨水显示器110、310 主动元件阵列基板120、320 电子墨水层130:防水膜140,340,540 框胶150 气泡311 接触区312 表面313 框胶涂布区322 第一侧壁324 第一表面330、530 保护层332,534 第二侧壁532 第二表面0 1、0 2:夹角
具体实施例方式图3A至图3D为本发明的一实施例中电子墨水显示器在工艺中的剖面示意图。请
6参照图3A，首先提供主动元件阵列基板310，其表面312具有接触区311与框胶涂布区313。 在本实施例中，主动元件阵列基板310例如是薄膜晶体管(thin film transistor, TFT)阵 列基板，但本发明不以此为限。接着，如图3B所示，切割电子墨水层320与保护层330，以使电子墨水层具有倾斜 的第一侧壁322，而保护层330具有倾斜的第二侧壁332。具体来说，本实施例例如是用激 光切割法来完成电子墨水层320与保护层330的切割程序，但本发明不限于此。而且，本实 施例是在同一道工艺中同时对电子墨水层320与保护层330进行切割，以使电子墨水层320 的第一侧壁322与保护层的第二侧壁332大致切齐于同一平面。另外，本实施例的电子墨 7jC层 320 可以是电泳层(electro-phoretic layer)、电湿润层(electro-wetting layer) 或电子粉流体层(quick response liquid powder layer)，但本发明不以此为限。再来，如图3C所示，将电子墨水层320配置于主动元件阵列基板310的表面312 的接触区311内，并且将保护层330配置于电子墨水层320上。值得一提的是，由于本实施 例的电子墨水层320与保护层330是于同一道工艺中进行切割程序，因此，电子墨水层320 的第一侧壁322会与保护层330的第二侧壁332大致切齐于同一平面。而且，本实施例的 第一侧壁322与表面312的框胶涂布区313之间的夹角0 1大于90度，第二侧壁332与表 面312的框胶涂布区313之间的夹角e 2也大于90度，但本发明不以此为限。请再接着参照图3D，在主动元件阵列基板310的表面312的框胶涂布区313内形 成框胶340围绕保护层330与电子墨水层320，此即大致完成电子墨水显示器300。在本实 施例中，框胶340例如是自保护层330上依序沿着第二侧壁332及第一侧壁322而延伸至 主动元件阵列基板310上，且其粘度例如是介于20000厘泊(cp)至60000厘泊(cp)之间。值得一提的是，形成框胶340的方法例如是从保护层330上方滴下液态的粘胶材 料，的后再固化此粘胶材料而使其成为框胶340。在此，由于电子墨水层320的第一侧壁322 与保护层330的第二侧壁332均相对主动元件阵列310的表面312而倾斜，因此，从保护层 330上方滴下的液态粘胶材料可顺着第一侧壁322与第二侧壁332流至主动元件阵列基板 310上。如此一来，即可避免在形成框胶340的过程中，在框胶340与第一侧壁322或第二 侧壁332之间产生气泡，进而能够提高电子墨水显示器300的工艺良率及产品信赖度。在本发明的其它实施例中，如图4所示，也可以以另一角度来切割电子墨水层320 与保护层330，而使夹角0 1与夹角0 2同时小于90度。当夹角0 1小于90度时，电子墨 水层320与图1的电子墨水层120相较之下，其与外界相距较远，因此，外界水汽较不易经 由框胶340而渗入至电子墨水层320内。当然，在其它实施例中，电子墨水层320与保护层330也可以是在不同工艺中完成 切割。换言之，夹角ei可以不等于夹角0 2，本领域技术人员可自行依照实际需求来决定， 本发明不在此作任何限制。除此之外，本发明还可以使用不同尺寸的保护层与电子墨水层来相互搭配，以提 高框胶的密封性。以下将举实施例配合图式说明之。图5为本发明的一实施例中电子墨水 显示器的剖面示意图。请参照图5，电子墨水显示器500包括主动元件阵列基板310、电子 墨水层320、保护层530以及框胶540，其中标号与前述实施例相同者，其所代表的元件也与 前述实施例相同或相似，此处不再赘述这些元件的详细结构。电子墨水层320具有第一表面324，而保护层530具有第二表面532，且第一表面324与第二表面532彼此接触。也就是说，保护层530是配置于电子墨水层320的第一表面 324上。特别的是，第二表面532的面积大于第一表面324的面积。也就是说，第一表面仅 接触至部分的第二表面532。如同前述实施例所述，框胶540的形成方法也是从主动元件阵列基板310上方 滴下液态的粘胶材料，之后，再固化此粘胶材料而使其成为框胶540，且其粘度例如是介于 10000厘泊(cp)至70000厘泊(cp)之间。其中，在从主动元件阵列基板310上方滴下液态 粘胶材料的过程中，此液态粘胶材料可因毛细现象的原理而沿保护层530的第二侧壁534 流往电子墨水层320的第一侧壁322。此时，由于第一侧壁322与表面312的框胶涂布区 313之间的夹角0 1大于90度，因此，液态粘胶材料顺沿第一侧壁322流至主动元件阵列基 板310上，并固化为框胶540。如此一来，即可避免在电子墨水层320与胶框540之间产生 气泡。而且，由于第二表面532的面积大于第一表面324的面积，因而，可形成厚度较厚的 框胶540，进而延长外界水汽经由框胶540渗入电子墨水层320的可能路径。由上述可知，只要第一侧壁322不垂直于主动元件阵列基板310的表面312，均可 使液态粘胶材料顺沿第一侧壁322流至主动元件阵列基板310上，以避免产生气泡。因此， 在本发明的另一实施例中，如图6所示，第一侧壁322与表面312的框胶涂布区313之间的 夹角0 1也可以小于90度。特别的是，在图5及图6所绘示的实施例中，采用尺寸大于电子墨水层的保护层 530，以便于增加后续所形成的框胶540的厚度，但本发明并不在此限定保护层530的第二 侧壁534是否相对主动元件阵列基板310的表面312而倾斜。在图5及图6中，保护层530 的第二侧壁534垂直于表面312，但在其它实施例中，保护层530的第二侧壁534与表面312 的框胶涂布区313之间的夹角0 2可以与夹角0 1同时大于90度(如图7所示)，也可以 与夹角0 1同时小于90度(如图8所示)。当然，夹角0 1与夹角9 2也可以分别小于或 大于90度，如图9及图10所示。综上所述，本发明的电子墨水显示器是采用具有相对主动元件阵列基板的表面而 倾斜的侧壁的电子墨水，以于后续形成框胶的过程中，使得从保护层上方滴下的液态粘胶 材料可顺着电子墨水层的侧壁流至主动元件阵列基板上，进而避免在框胶与电子墨水层之 间产生气泡。而且，本发明还采用同样具有倾斜侧壁的保护层或者是尺寸较大的保护层，以 增加框胶的厚度而延长外界水汽渗入至电子墨水层的可能路径，进而改善电子墨水显示器 的阻水性。由此可知，本发明能够提高电子墨水显示器的工艺良率及产品信赖度。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟 悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变 形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
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权利要求
一种电子墨水显示器，其特征在于，包括一主动元件阵列基板，具有一表面，且该表面具有一接触区以及一框胶涂布区；一电子墨水层，配置于该表面的该接触区内，且该电子墨水层具有一第一侧壁，该第一侧壁与该表面之间的夹角大于或小于90度；一保护层，配置于该电子墨水层上，且该保护层具有一第二侧壁，该第二侧壁与该表面之间的夹角大于或小于90度；以及一框胶，配置于该表面的该框胶涂布区内，并环绕该电子墨水层与该保护层。
2.根据权利要求1所述的电子墨水显示器，其特征在于，该第一侧壁与该第二侧壁为 实质上切齐于同一平面，且该框胶自该保护层上，沿该第二侧壁与该第一侧壁延伸至该主 动元件阵列基板上。
3.根据权利要求2所述的电子墨水显示器，其特征在于，该框胶的粘度介于20000厘泊 至60000厘泊之间。
4.根据权利要求1所述的电子墨水显示器，其特征在于，该电子墨水层具有一第一表 面，该保护层具有一第二表面，且该第二表面的面积大于该第一表面的面积，该第一表面与 部分的该第二表面接触。
5.根据权利要求4所述的电子墨水显示器，其特征在于，该框胶的粘度介于lOOOOcp至 70000cp 之间。
6.一种电子墨水显示器的制造方法，其特征在于，包括提供一主动元件阵列基板，该主动元件阵列基板具有一表面，该表面具有一接触区以 及一框胶涂布区；切割一电子墨水层以及一保护层，该电子墨水层具有一第一侧壁，该保护层具有一第 二侧壁；将该电子墨水层配置于该表面的该接触区内，以使该第一侧壁与该表面之间的夹角大 于或小于90度；将该保护层配置于该电子墨水层上，以使该第二侧壁与该表面之间的夹角大于或小于 90度；以及于该表面的该框胶涂布区内形成一框胶，以使该框胶环绕该电子墨水层与该保护层。
7.根据权利要求6所述的电子墨水显示器的制造方法，其特征在于，切割该电子墨水 层与该保护层的步骤包括激光切割方法。
8.根据权利要求6所述的电子墨水显示器的制造方法，其特征在于，该电子墨水层与 该保护层于同一道切割工艺中完成切割，且在形成该框胶的步骤中，包括自该保护层上方滴入一粘着材料，以使该粘着材料自该保护层上沿该第二侧壁与该第 一侧壁流至该主动元件阵列基板上；以及固化该粘着材料，以形成覆盖部分的该保护层、该第一侧壁、该第二侧壁以及部分的该 表面的该框胶涂布区的该框胶。
9.根据权利要求6所述的电子墨水显示器的制造方法，其特征在于，该电子墨水层具 有一第一表面，该保护层具有一第二表面，且该电子墨水层与该保护层于不同切割工艺中 完成切割，而使该第二表面的面积大于该第一表面的面积，在将该保护层配置于该电子墨 水层上的步骤中，包括将部分的该第二表面与该第一表面接触。
10.一种电子墨水显示器，其特征在于，包括一主动元件阵列基板，具有一表面，且该表面具有一接触区以及一框胶涂布区；一电子墨水层，配置于该表面的该接触区内，且该电子墨水层具有一第一侧壁以及一 第一表面，该第一侧壁与该表面之间的夹角大于或小于90度；一保护层，配置于该电子墨水层的该第一表面上，且该保护层具有一第二表面，该第二 表面的面积大于该第一表面的面积，且部分的该第二表面接触于该第一表面；以及一框胶，配置于该表面的该框胶涂布区内，并环绕该电子墨水层与该保护层。
11.根据权利要求10所述的电子墨水显示器，其特征在于，该框胶的粘度介于lOOOOcp 至70000cp之间。
12.一种电子墨水显示器的制造方法，其特征在于，包括提供一主动元件阵列基板，该主动元件阵列基板具有一表面，该表面具有一接触区以 及一框胶涂布区；切割一电子墨水层，以使该电子墨水层具有一第一侧壁；将该电子墨水层配置于该表面的该接触区内，以使该第一侧壁与该表面之间的夹角大 于或小于90度；将一保护层配置于该电子墨水层的一第一表面上，该保护层具有一第二表面，该第二 表面的面积大于该第一表面的面积，而使该第一表面与部分的该第二表面接触；以及于该表面的该框胶涂布区内形成一框胶，以使该框胶环绕该电子墨水层与该保护层。
13.根据权利要求12所述的电子墨水显示器的制造方法，其特征在于，切割该电子墨 水层的步骤包括激光切割方法。
全文摘要
一种电子墨水显示器，包括主动元件阵列基板、电子墨水层、保护层以及框胶。主动元件阵列基板的表面具有接触区以及框胶涂布区，电子墨水层即是配置在接触区内。而且，电子墨水层具有第一侧壁，其与主动元件阵列基板的表面的夹角大于或小于90度。保护层是配置于电子墨水层上，并具有第二侧壁，而此第二侧壁与主动元件阵列基板的表面之间的夹角大于或小于90度。框胶则配置于主动元件阵列基板的表面的框胶涂布区内，并环绕电子墨水层与保护层。此外，本发明也揭露一种电子墨水显示器的制造方法。
文档编号G02F1/167GK101872100SQ20101020877
公开日2010年10月27日 申请日期2010年6月18日 优先权日2010年6月18日
发明者吴和虔, 彭佳添, 詹志诚 申请人:友达光电股份有限公司