无源光网络单元中光模块的接口结构的制作方法

文档序号:2761436阅读:363来源:国知局
专利名称:无源光网络单元中光模块的接口结构的制作方法
技术领域
本实用新型属于无源光网络技术领域,具体涉及到光模块的接口结构,此结构的 设计可以有效降低成本,减少开支。
背景技术
随着FTTX光纤接入的铺设的越来越多,成本的问题越来越受到各光模块厂家和 系统厂家的关注,现在光模块厂家使用的SFF封装的光模块都是遵照小封装标准设计的, 这样的模块必需要使用结构件来保证尺寸符合协议。为了降低成本,结构件正在不断的被 简化或取消,直接把光模块的电路做在系统板上面。现有技术中系统厂家使用光模块主要有两种方案1)、通过封装的形式将光模块 的主电路板按照标准封装在壳体中,再通过一些固定光纤连接器的接口配件如卡扣、压块 等实现连接,这种方案结构件比较多组装和拆卸都不方便,材料成本也比较高;2)、直接将 光模块做在系统板上面,这种方案调试和测试光模块的性能不方便,返修也比较困难容易 造成物料的浪费,生产成本比较高。
发明内容本实用新型的目的是为了解决由于光模块与系统板连接不合理而导致维护不便 利、进而导致成本结构不合理的问题,设计了无源光网络单元中光模块的接口结构,简化光 模块与系统电路板的接口方式,实现简化结构进而降低生产成本,便于拆卸维护。本实用新型为实现发明目的采用技术方案是,无源光网络单元中光模块的接口结 构,应用于光网络单元的电路主板和通讯光缆的连接,结构中包括激光器、电路接口板和发 射与接收光信号的光组件,结构中增设固定底座,光组件与电路接口板借助卡扣和定位插 接件定位连接,固定底座是个双向插接件、定位连接在电路接口板和网络单元的电路主板 之间。本实用新型将现有技术中光模块的封装结构改进为由一个固定底板进行定位光 组件以及光模块的主电路板,主电路板在两边方向可以向外伸展,主电路板可以超出底座 的两边,增大电路板的面积,方便电路功能扩展和减小电磁辐射;减少了起封装作用的上 盖,进一步在生产时降低成本。
以下结合附图对本实用新型进行详细说明。

图1是本实用新型的光模块的结构示意图。图2是不带有尾纤的光模块的实施例。图3是图1的俯视图。图4是图2的俯视图。附图中,1是固定底座,2是电路接口板,3是光组件,4是排针,5是尾纤。
具体实施方式
参看附图,无源光网络单元中光模块的接口结构,应用于光网络单元的电路主板 和通讯光缆的连接,结构中包括激光器、电路接口板2和发射与接收光信号的光组件3,结 构中增设固定底座1,光组件3与电路接口板2借助卡扣和定位插接件定位连接,固定底座 1是个双向插接件、定位连接在电路接口板2和网络单元的电路主板之间。在电路接口板2上设置有与系统电路板连接的排针4,排针4的一端依据信号线、 电流,与电路接口板2配套焊接。排针4用于连接光模块的主电路板2和系统电路板之间 的信号和工作电流。根据实际的需要,上述的光组件3上还可以设置尾纤5、或者不设置尾纤。本实用新型在具体实施时,固定底座1和主电路板2底面可设置有配套卡扣偶件 进行紧固定位,光模块的定位操作过程是在定制夹具的固定下先把排针4的一端焊接到 主电路板2指定的位置上面;光组件3的匹配信号管脚直接焊接到主电路板2指定的位置 上;然后把焊接好的器件整体卡进固定底座1中;最后把排针4的另外一端焊接在系统电 路板上面。由于光模块的故障率较高,一旦发生故障,可以将排针4在系统电路板拆卸,将 整个光模块轻松拆卸下来,便于维护。
权利要求无源光网络单元中光模块的接口结构,应用于光网络单元的电路主板和通讯光缆的连接,结构中包括激光器、电路接口板(2)和发射与接收光信号的光组件(3),其特征在于结构中增设固定底座(1),光组件(3)与电路接口板(2)借助卡扣和定位插接件定位连接,固定底座(1)是个双向插接件、定位连接在电路接口板(2)和网络单元的电路主板之间。
2.根据权利要求1所述的无源光网络单元中光模块的接口结构,其特征在于在电路 接口板(2)上设置有与系统电路板连接的排针(4),排针(4)的一端依据信号线、电流,与电 路接口板⑵配套焊接。
3.根据权利要求1所述的无源光网络单元中光模块的接口结构,其特征在于所述的 光组件(3)上设置有尾纤(5)。
专利摘要无源光网络单元中光模块的接口结构,解决由于光模块的接口结构不合理而导致维护不便利进而造成的成本严重问题,采用的技术方案是,用于光网络单元的电路主板和通讯光缆的连接,结构中包括激光器、电路接口板和发射与接收光信号的光组件,结构中增设固定底座,光组件与电路接口板借助卡扣和定位插接件定位连接,固定底座是个双向插接件、定位连接在电路接口板和网络单元的电路主板之间。本实用新型由一个固定底板进行定位光组件以及光模块的主电路板,主电路板在两边方向向外伸展,主电路板可以超出底座的两边,增大电路板的面积,方便电路功能扩展和减小电磁辐射;减少了起封装作用的上盖,进一步在生产时降低成本。
文档编号G02B6/42GK201754583SQ201020220510
公开日2011年3月2日 申请日期2010年6月9日 优先权日2010年6月9日
发明者李远谋, 王彦伟, 王志波, 邓永坚 申请人:深圳市共进电子有限公司
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