用于光纤连接的端接系统的制作方法

专利名称：用于光纤连接的端接系统的制作方法
技术领域：
本公开涉及端接系统和端接系统的元件，所述端接系统和端接系统的元件用于以快速、简易且可靠的方式进行光纤连接。具体来说，所公开的端接系统使用处理器，所述处理器附接至光纤或电缆且所述处理器与其它元件合作，以用于制备光纤和/或进行光学连接。
背景技术：
光纤日益广泛地用于公共网络和专用网络中的各种应用，S卩，用于宽带语音、视频、数据传输等。光纤使用的益处包括极宽的带宽和较低噪音的操作。随着光纤用途的不断提高和变化，提供互连光纤通道且再构造光纤通道的有效方法尤为重要。为此目的，开发了配合适配器一起使用的光纤连接器。不会显著减弱或改变传输信号的光纤连接器尤为重要。在电缆末端上提供光学连接器的一种方法为熔化接合。具体来说，工厂抛光的光纤连接器软导线可以熔化接合至光纤电缆的末端。然而，熔化接合需要熔化接合器且需要对技工进行训练。为了克服对熔化接合器和训练的需要，开发了允许现场进行机械接合的光纤连接器。然而，机械接合的质量可能在很大程度上改变，取决于光纤连接器的设计、光纤的制备、 光纤的对准、技工的安装等。例如，技工可能需要从光纤上去除缓冲层，并随后去除光纤上的涂层。此后，光纤可能需要切割为恰当的长度，以插入机械接合连接器中。如果现场接合的光学减弱太高，那么技工需要再次连接光纤连接器，以实现理想的结果。因为这些原因， 所以以简单、可靠且简易的装配方式来端接光纤电缆实为挑战，尤其是对普通技工来说。因此，存在一个未解决的需要，即以简单、可靠且简易的装配方式实现结实的光纤电缆端接的需要。

发明内容
本文所公开的端接系统和装置使用处理器，所述处理器附接至光纤或电缆且所述处理器与其它元件(诸如一或更多个光纤制备工具)合作，以制备光纤和/或进行光学连接，进而提供简单、可靠，且简易的光纤端接(即，光学连接)。例如，处理器可以与以下器件中的一或更多个器件合作剥离工具、剥离/清洁工具、切割工具和/或光纤连接器的连接器与处理器适配器，所述切割工具用于制备一或更多个光纤的末端，所述光纤连接器的连接器与处理器适配器用于进行光学连接。将在以下详细说明中阐述额外特征和优点，且从以上说明中或通过实施本文所描述的实施例(包括以下详细说明、权利要求书以及附图)，本领域技术人员将很容易认识到部分额外特征和优点。应了解，关于本发明实施例的上述一般说明和以下详细说明皆旨在提供纲要或框架，以供理解本发明所要求的性质和特性。包括附图旨在提供进一步理解，并且将所述附图并入本说明书中且所述附图构成本说明书的一部分。附图示出各种实施例，且所述附图与说明一起用作阐释原理和操作。


图1为一个说明性处理器的立体图，所述说明性处理器附接至现有光纤；图2为图1中处理器的分解图；图3为图1中处理器的横截面图，所述处理器附接至光纤电缆；图如和图4b分别为图1中处理器的局部剖视图，所述局部剖视图示出如何将处理器从打开位置到闭合位置附接至光纤；图如和图4d分别为另一个处理器的局部剖视图，所述另一个处理器类似于图1 的处理器，所述局部剖视图示出带有延伸掩蔽物和缩回掩蔽物的处理器；图fe和图恥分别为处理器的另一个实施例的立体图，所述处理器附接至电缆且所述处理器与缓冲剥离器合作，以制备光纤末端；图6a和图6b分别为处理器的立体图，所述处理器附接至电缆且所述处理器与涂层剥离器和缓冲剥离器配合，以制备光纤末端；图7a和图7b分别示出图fe和图恥中的缓冲剥离器和图6a和图6b中的涂层剥离器和缓冲剥离器的立体图，所述涂层剥离器和缓冲剥离器用于制备光纤的各自末端；图8至图12示出处理器的另一个实施例，所述处理器与装置合作，以制备电缆末端；图13为图1中处理器的立体图，将所述处理器插入切割器中，以将光纤切割为端接所要的长度；图14为图fe中处理器的立体图，将所述处理器插入组合清洁/切割装置中，以剥离光纤涂层并将光纤切割为端接所要长度；图15为处理器的说明性环境图，所述处理器附接至连接器与处理器适配器，所述连接器与处理器适配器附接至面板以进行光学连接；图16和图17分别为另一个处理器在附接至连接器与处理器适配器以进行光学连接之前和之后的立体图；图18为图16和图17中处理器和连接器与处理器适配器的局部分解图；图19为图17中配对后的处理器和连接器与处理器适配器的横截面图；图20至图30示出一类机械致动的概念，所述机械致动用于在处理器的光纤与连接器与处理器适配器的光纤短线之间进行光学连接；图31至图37示出另一类机械致动的概念，所述机械致动用于在处理器的光纤与连接器与处理器适配器的光纤短线之间进行光学连接；图38为另一个处理器和连接器与处理器适配器的立体图，所述立体图示出处理器的外皮处于延伸位置；
图39为图1中处理器和连接器与处理器适配器的立体图，所述立体图示出处理器的外皮处于缩回位置，进而暴露光纤；图40为图1中处理器和连接器与处理器适配器的横截面图，所述处理器和连接器与处理器适配器配对在一起以进行端接；图41示出处理器和连接器与处理器适配器的端接组件的立体图；图42示出在配对时处理器与连接器与处理器适配器之间的凸轮相互作用的纵向横截面图；图43示出用于制造机械端接的处理器与连接器与处理器适配器之间的凸轮相互作用的横向横截面图；图44至图48示出另一类机械致动的概念，所述机械致动用于在处理器的光纤与连接器与处理器适配器的光纤短线之间进行光学连接；图49至图55示出另一类机械致动的概念，所述机械致动用于在处理器的光纤与连接器与处理器适配器的光纤短线之间进行光学连接；图56为光纤连接器的立体图，所述光纤连接器具有光纤处理器，所述光纤处理器附接至所述光纤连接器且所述光纤处理器形成光纤连接器中的一部分；以及图57和图58为在图56中所示的处理器的详图。
具体实施例方式现将详细参考优选实施例，在附图中示出所述优选实施例的实例。只要有可能，相同元件符号将用于指代相同元件或部件。本文所述的实施例为用于制备和/或端接光纤电缆末端部分的说明性方法和装置。此外，所公开的概念有利地允许通过技工实现易于重复且可靠的端接。现将详细参考优选实施例，在附图中示出所述优选实施例的实例。只要有可能，相同元件符号将用于指代相同元件或部件。图1为说明性光纤处理器10 (下文中，为处理器)的立体图，所述说明性光纤处理器10附接至光纤电缆30 (下文中，为电缆)。电缆30具有一或更多个保护层，诸如设置于光纤32上的缓冲层34(图2)，但是可能存在其它电缆30结构。处理器10是有利的，因为处理器10使现场端接变得简单、快速且可靠。具体来说，将处理器10固定至电缆30的缓冲层34，且光纤32从处理器10的前端延伸，进而允许处理器啮合一或更多个用于光纤制备和/或端接的其它装置(例如，光纤制备工具或端接结构)。在其它实施例中，可以将处理器直接固定至光纤、电缆夹套等；简单地说，处理器固定光纤且防止光纤移动，此后处理器可以与适当的制备工具和/或端接结构合作。例如，用于与所公开的处理器合作的适当端接结构包括用于熔化接合或机械接合的结构，诸如光纤连接器或连接器与处理器适配器。举例来说，通常方法步骤包括将光纤和/或电缆插入处理器中；将光纤和/或电缆固定至处理器；剥离缓冲涂层和/或光纤涂层；以及将光纤切割为一定长度。本文所公开的处理器可用于使光纤的制备和光纤的端接对于即使未经训练的人员来说也变得简单、简易且可重复。换句话说，通过将光纤固定于处理器中且使用处理器与其它元件合作、通过使程序变得快速且简易，未经训练的技工可以进行高质量的光纤端接。例如，使用处理器省略了某些步骤，诸如测量且标记光纤长度以从所述光纤剥离一或更多个涂层。图2为第一处理器10的局部分解图，所述分解图示出固定机构或固定构件，诸如，凸轮11、光纤支撑物12(诸如，掩蔽物，所述掩蔽物可移动以保护光纤32)、处理器主体14 和盖子16。图3示出处理器10的横截面图，所述处理器10固定至电缆30。凸轮11用于固定处理器10与电缆30。简单地说，将电缆30插入装配好的处理器10中直到适当定位 (即，插入适当的长度)为止，且随后，旋转凸轮11以固定至电缆30的缓冲层(未编号)。 更具体地说，将电缆30插入凸轮11的通路中，且引导电缆30进入且穿过孔1 或处理器主体14的通路。如图3所示，插入电缆30，以使光纤32延伸超过掩蔽物12。举例来说，掩蔽物12可以充当光纤支撑物和/或引导件，所述光纤支撑物保护切割后的光纤和端面，所述引导件用于与其它装置配对。如图所示，在将电缆30插入处理器10之前，剥离电缆30 的缓冲层和光纤涂层中的一部分。然而，处理器的其它实施例可能不需要在将处理器固定至电缆之前，去除缓冲层和/或光纤涂层中的一部分。另外，处理器10允许从所述处理器 10中释放且去除电缆30或光纤。图如和图4b分别为处理器10的局部剖视图，所述局部剖视图示出如何将处理器固定至电缆30。具体来说，以横截面显示处理器主体14的后部，从而示出处理器主体14后部的固定功能。图如示出凸轮11处于打开位置(即，未固定至电缆)，而图4b示出凸轮 11经旋转至闭合位置，以将处理器10固定至电缆30。如图所示，凸轮11的通路具有椭圆形状，以用于将处理器主体14的夹紧杆14b推入电缆30的缓冲层中。换句话说，当凸轮11 从打开位置旋转到闭合位置时，椭圆形通路接触夹紧杆14b的球状部分且将夹紧杆14b的球状部分推入电缆30的缓冲层中。因而，将电缆30固定至处理器10，所述处理器10可以与其它装置接合以完成光纤/电缆制备任务、接头连接(cormectorization)等，进而使这些任务对于技工来说变得简单、简易且可重复。例如，处理器10具有适当的几何结构，以用扣合装配等方式装配至其它装置，以用于进一步制备和/或接头连接。另外，可以通过将凸轮11旋转至打开位置，来从电缆30中去除处理器10 ；进而， 允许夹紧杆14b弹回来，以使得可以在需要时去除电缆30。当然，可能存在其它类型和/或构造的处理器以固定至电缆。例如，将电缆固定至处理器并不需要凸轮。说明性地，图如和图4d示出另一个处理器10'的局部剖视图，所述处理器10' 类似于处理器10。如图所示，图如和图4d示出处理器10'及分别处于延伸位置和缩回位置的掩蔽物。在本实施例中，通过弹性构件13使掩蔽物12向前偏，以使掩蔽物12正常延伸，如图如所示。当向内推掩蔽物12时，如图4d所示，弹性构件13 (诸如，压缩弹簧)压缩，进而暴露电缆30的光纤32。处理器的其它实施例还可以包括弹性构件，以使掩蔽物偏置。图fe和图釙分别为另一个处理器20的立体图，所述处理器20附接至电缆30。 处理器20可以与缓冲剥离器40合作，以通过去除缓冲层中的一部分来制备光纤末端。如图所示，处理器20具有铰链设计，所述铰链设计使处理器20打开以将电缆30插入所述处理器20中且使用锁闩来夹紧电缆30从而固定电缆30。在本实施例中，铰链(即，枢轴线) 实质上对准于通路，所述通路接收光纤。另外，处理器20具有适当的几何结构，以用于与其它装置合作。同样地，缓冲剥离器40经显示为具有铰链设计，所述铰链设计使缓冲剥离器 40打开以将电缆30插入所述缓冲剥离器40中且使用锁闩来夹紧电缆30从而固定电缆30。 处理器20和缓冲剥离器40可以具有互相合作的几何结构，以使缓冲剥离器40中的一部分装配于处理器20内和/或附接至处理器20，如在图7a中可很好地看见。例如，缓冲剥离器40可以具有锁闩(未编号)，所述锁闩啮合缓冲剥离器40且相对于处理器20定位缓冲剥离器40，且随后，挤压锁闩以分离缓冲剥离器40。可以选定剥离器的总长度，以起到剥离计量器或光纤测量引导件的作用。换句话说，当技工观察到光纤与剥离器40的远端排列成行或从剥离器40的远端延伸时，他们知道正在剥离适当长度的光纤，以完成端接和接头连接工艺(即，切割和接头连接)。图6a和图6b分别为又一个处理器50的立体图，所述处理器50附接至电缆30且所述处理器50与缓冲剥离器40和涂层剥离器60合作，以通过去除缓冲层中的一部分和光纤涂层中的一部分来制备光纤末端。涂层剥离器60也为装配于电缆30上的铰链设计，其中铰链(即，枢轴点)实质上对准接收光纤的通路(即，实质上为平行的)，所述光纤实质上对准接收光纤的通路。处理器的其它变型可以使用两个独立部分，所述两个独立部分扣合装配在一起而无需通过铰链附接。如图所示，缓冲剥离器40和涂层剥离器60互锁，且缓冲剥离器40具有锁闩(未编号)，所述锁闩啮合缓冲剥离器40且相对于处理器20定位缓冲剥离器40，且随后，挤压锁闩以分离缓冲剥离器40。图7a和图7b分别示出图fe和图恥中缓冲剥离器40和图6a和图6b中涂层剥离器60和缓冲剥离器40的立体图，所述涂层剥离器60和缓冲剥离器40用于制备光纤的各自末端。如图所示，各个装置具有锁闩，推动所述锁闩以从处理器释放所述装置，且随后，沿箭头方向拉动所述锁闩以去除缓冲层和/或光纤涂层中的一部分。此举以一种快速、简单且可靠的操作，执行剥离缓冲层和/或光纤涂层。此后，将剥离后的光纤固定于处理器20中，且为下一次操作做好准备。诸如缓冲剥离器40和涂层剥离器60的装置可以具有以下设计，所述装置适于单次使用，且随后，所述装置经设置或适于多次使用直到所述装置磨损、刀刃替换等。其它变型可以将缓冲剥离器和涂层剥离器并入一个装置。说明性地，图8至图12 示出处理器70的另一个实施例，所述处理器70与剥离装置80合作，所述剥离装置80适于剥离缓冲层且适于剥离光纤涂层。图8示出处理器70和剥离装置80及铰链设计，所述铰链设计定位于电缆30上且使用锁闩来将电缆30固定至所述处理器70。如图9所示，剥离装置80具有臂件(未编号)及各自的凸起物(未编号)，所述凸起物啮合位于处理器70上的各自凹进处(未编号)，以使装置相合作以便于在电缆30上对准且定位。剥离装置80具有主体80a和缓冲层切割器80b。缓冲层切割器80b装配于主体80a中，且缓冲层切割器 80b适于切割进入电缆30的缓冲层中。另外，剥离装置80在缓冲层切割器前方具有内部刀刃(不可见)，以去除光纤涂层。图10示出处理器70和剥离装置80，所述处理器70和剥离装置80设置于电缆30上，其中各自的锁闩处于闭合位置。当剥离装置的锁闩处于闭合位置时，内部刀刃夹进光纤涂层。此后，如图11所示，剥离装置80的缓冲层切割器80b被下推以切割进入缓冲层，且随后，剥离装置80的缓冲层切割器80b向前滑动以将缓冲层向前推动。此举有助于剥离光纤涂层，因为在剥离期间此举防止涂层堆积于缓冲层上。最终， 剥离装置80可以被前拉离开处理器70 (如图12中的箭头所示)，进而在一个步骤中去除缓冲层和光纤涂层。在本实施例中，将剥离装置80设计为使用一次后即处理掉，且处理器中的光纤为下一步骤做好准备。图13为图1中处理器的立体图，将所述处理器插入切割器90中，以将光纤切割为端接所要长度。切割器90包括接口 92，以将处理器10与接口 92对准且将处理器10定位于所述接口 92中，进而确保将光纤切割为正确的长度以进行端接。如图所示，接口 92具有凹槽(未编号)，所述凹槽与处理器10上的凸起物(未编号)扣合装配，以允许可重复的切割长度，然而，切割器可以具有用于与处理器接合的任何适当的几何结构。接口 92可以包括键控特征结构，以与处理器上的互补键控特征结构对准。切割器90还包括按钮93，以在推动所述按钮93时切割光纤。在其它实施例中，切割器可以与缓冲剥离器和/或光纤涂层剥离器合并。图14为处理器20的立体图，将所述处理器20插入组合光纤涂层清洁/切割装置95中，以在一个步骤中剥离光纤涂层且将光纤切割为端接所要长度。当然，可能存在其它变型。图15示出处理器20的说明性环境图，所述处理器20附接至连接器与处理器适配器98，所述连接器与处理器适配器98安装于面板95上。当适当地制备处理器20且将处理器20插入连接器与处理器适配器中时，用光纤连接器进行光学连接(即，端接)，所述光纤连接器附接至连接器与处理器适配器的另一端。连接器与处理器适配器还可以安装于其它结构上，诸如接插板、转接板、挂墙箱、模块、接线箱等。当然，可以使用其它处理器和/或连接器与处理器适配器，且/或其它处理器和/或连接器与处理器适配器可以具有这些类型的安装构造。图16和图17分别为处理器10在附接至连接器与处理器适配器100以进行光学连接之前和之后的立体图。如上所述，电缆30附接至处理器10，且制备光纤以进行端接(即， 将处理器插入连接器与处理器适配器中以进行光学连接)。换句话说，剥离缓冲层和光纤涂层，从而留下芯和包层，随后，将所述芯和包层切割为所要长度。图18为处理器10和连接器与处理器适配器100的局部分解图。连接器与处理器适配器100与处理器10配对，以进行快速、简易且可靠的端接。例如，处理器10可以机械地附接至连接器与处理器适配器100，诸如，将处理器10锁闭至连接器与处理器适配器100 且使用机械致动来进行端接。连接器与处理器适配器100不同于传统适配器，因为传统适配器在各自末端中接收光学连接器以配对光学连接器。另一方面，连接器与处理器适配器 100仅在一端上接收连接器而在另一端上接收处理器10，如图17所示。虽然本实施例示出连接器与处理器适配器100包括套圈适配器，所述套圈适配器位于后部，但是其它实施例可以经构造为光纤插座(即，并不接收光纤连接器)、在每一个末端处插入处理器等。连接器与处理器适配器100包括外壳，所述外壳具有主要主体102和端盖104，但是其它外壳可以具有单片式构造。在一端处(即，后部)，连接器与处理器适配器100包括耦合器107和对准套106。当装配时，在耦合器107内接收对准套106。在本实施例中，在另一相对端(即，前端)处，耦合器107接收端接组件110，在后端处，所述耦合器107可以与光纤连接器(未图示)配对。由接合启动件120致动端接组件110，进而固定端接。因而， 可以将连接器与处理器适配器100安装至某一结构，诸如接插板、转接板、挂墙箱、模块、接线箱等，以在后部处接收光纤连接器，从而啮合耦合器107。举例来说，耦合器的后端可以经构造以啮合且固定适当的光纤连接器接口，诸如SC、ST、LC等。如在图19的横截面图中最佳示出的，端接组件110包括固持件111 ；光纤短线 112 ；套圈114 ；以及接合部分，所述接合部分诸如底部接合部分116和顶部接合部分118。 固持件111将套圈114固定至所述固持件111的后部。套圈114包括光纤短线112，所述光纤短线112附接至所述套圈114且所述光纤短线112从所述套圈114延伸，以进行与光纤 32的光学连接，如图所示。固持件111中还包括接合部分，以将光纤短线112与光纤32对准。具体来说，当将制备好的处理器10附接至连接器与处理器适配器100时，在接合部分之间设置光纤短线112及光纤32。在本实施例中，端接组件110包括底部接合部分116和顶部接合部分118，所述底部接合部分116和顶部接合部分118合作以将光纤短线112与光纤32对准并固定，以在所述光纤短线112与光纤32之间进行机械接合。接合部分在接合部分之间形成槽或较小通路，以对准并固定光纤。另外，接合部分可以在每一个末端上形成引入部分，以有助于在接合部分的每一个末端上接收光纤。例如，本实施例使用机械致动， 所述机械致动采用接合启动件120，所述接合启动件120啮合顶部接合部分118以将顶部接合部分118推向底部接合部分116，进而通过在顶部接合部分118与底部接合部分116之间夹紧光纤短线112和光纤32而形成机械接合。简单地说，在如图16所示用电缆30制备处理器10，且随后如图17所示将处理器 10插入并固定至连接器与处理器适配器100之后，光纤32和光纤短线112邻接在一起。此后，将接合启动件120推入主要主体102中，从而推上顶部接合部分118的突出部(未编号)，所述顶部接合部分118穿过固持件111暴露。虽然本实施例示出接合启动件不可释放也不可逆，但是其它接合启动件可以具有接合启动件的可释放或可逆的特征结构。处理器 10和合作结构还可以包括互补键控特征结构，以对准部件并引导部件进入适当方向以供配对。此外，结构可以具有任何适当类型的固定机构或锁闭机构，以使部件保持配对和/或以可逆的方式释放部件。举例来说，图20至图M示出接合启动件的概念，所述接合启动件既可释放也可逆。具体来说，图20至图对示出用于端接的机械启动件，所述机械启动件具有楔形启动件， 以在由处理器固持的光纤与端接组件的光纤短线之间进行光学连接。更具体地说，图20和图21分别示出端接组件210和掩蔽物212，所述端接组件210和掩蔽物212具有各自的楔形表面，所述楔形表面相互作用以进行接合启动，如图22所示。端接组件210类似于端接组件110，但端接组件210具有不同类型的机械致动。端接组件210包括固持件211，所述固持件211具有楔形部分211a，所述楔形部分211a经构造为悬臂，所述悬臂偏斜以将接合部分(不可见)一起推入固持件211内。楔形部分211a与楔形部分21 相互作用，所述楔形部分21 设置于光纤支撑物或掩蔽物212上。楔形部分21 为突出部，所述突出部从掩蔽物212的前方延伸。简单地说，楔形部分21 与楔形部分211a相互作用，或楔形部分21 向上推楔形部分211a ( S卩，固持件的楔形使固持件的悬臂偏斜)，从而将接合部分推在一起，进而通过将光纤短线和光纤固定在适当位置而形成机械接合。图23是示出楔形部分211a与楔形部分21 之间相互作用以将接合部分216和218推在一起的放大详图。和前面一样，通过在接合部分216和218之间夹紧光纤短线112和光纤32，接合部分216和 218形成机械接合。图M示出使端接组件210形成连接器与处理器适配器240中的一部分，所述连接器与处理器适配器240具有附接至所述连接器与处理器适配器MO的处理器 210。图25和图沈分别示出在配对之前连接器与处理器适配器240和处理器210的立体图，以及在配对期间处理器210使掩蔽物212缩回从而暴露光纤32的立体图。图27至图 30示出各种其它横截面图。这个接合启动件既可释放也可逆，因为当分离处理器210时，释放了楔形之间的相互作用；当再次插入处理器210时，可以再次产生楔形之间的相互作用。 当然，可能存在其它楔形启动件，例如，接合启动件的楔形部分可以设置于接合部分上。其它变型可以使用接合启动件的单个楔形表面。
图31至图37示出接合启动件的另一个概念，所述接合启动件不可释放也不可逆。 然而，如果这些图中所示概念进一步包括释放机构，那么这些图中所示概念可以为可释放且可逆的。具体来说，图31至图37示出用于端接组件的机械启动件，所述机械启动件使用弹簧启动件，以在处理器的光纤与端接组件的光纤短线之间固定机械接合。图31和图32分别示出端接组件310和光纤支撑物或掩蔽物312中的一部分，所述端接组件310和光纤支撑物或掩蔽物312相互作用以进行接合启动，如图31所示。端接组件310类似于端接组件 110，但所述端接组件310具有弹簧载入的机械致动件。具体来说，端接组件310包括固持件 311，所述固持件311具有开口 311a，以使接合启动件320通过开口 311a，且一旦与开口对准则将接合部分316、318推在一起。换句话说，在插入处理器时，掩蔽物312前方的突出部将接合启动件320向左推，直到所述处理器与开口 311a对准，以使接合启动件320移向接合部分。在本实施例中，使用弹性构件322 (诸如压缩弹簧)，使接合启动件320偏向接合部分。其它弹性构件和/或构造的实例包括但不限于弹簧片、膜片式弹簧垫圈(Belleville washer)、与按钮合并等。图33和图34分别示出在配对之前连接器与处理器适配器340和处理器300的立体图，以及在配对期间处理器300使掩蔽物312缩回从而暴露光纤32的立体图。图35至图37示出各种其它横截面图，所述横截面图示出接合启动件320的操作。图38至图43示出用于端接组件的另一个机械启动件，所述机械启动件使用凸轮启动件，以在处理器的光纤与端接组件的光纤短线之间固定机械接合。图38和图39分别为处理器400和连接器与处理器适配器440的立体图，所述立体图分别示出处理器400的光纤支撑物或掩蔽物412处于延伸位置，而处理器的外皮处于缩回位置，进而暴露光纤32。 端接组件410类似于端接组件110，但所述端接组件410具有凸轮启动的机械致动件。图40 至图42示出端接组件410的各种视图，所述端接组件410包括凸轮411，所述凸轮411具有一或更多个槽(未编号)，以使当与掩蔽物412上的一对凸起物41 啮合，进而将接合部分416、418推在一起时，接合启动件420旋转。换句话说，掩蔽物412前方上的凸起物41 对准且啮合凸轮411上的槽，且所述凸起物41 旋转，与处理器400 —样使接合部分移动到一起。此外，从连接器与处理器适配器440中分离且去除处理器400，从而释放接合启动件，如果再次插入处理器400，那么此举可逆。图43是示出凸起物41 与端接组件410之间的凸轮相互作用的横向横截面图。图44至图48示出另一个机械致动件的概念，所述机械致动件用于在处理器的光纤与连接器与处理器适配器的光纤短线之间进行光学连接。图44为处理器500和连接器与处理器适配器540的立体图，所述连接器与处理器适配器540具有可释放且可逆的接合启动件。端接组件510类似于端接组件210，所述端接组件510具有楔形物启动的机械致动件，但是可使用释放按钮519进行释放。图45至图48是示出处理器500的各种横截面图， 所述处理器500附接至连接器与处理器适配器M0。具体来说，图45和图46示出处理器 500插入连接器与处理器适配器540中以及处理器500附接至连接器与处理器适配器M0， 进而将释放按钮519向上推至啮合位置。换句话说，掩蔽物512的楔形部分(未编号)将释放按钮推至啮合位置，同时将接合部分推在一起。然而，在本实施例中，可以通过使用楔形形状的表面来向后推掩蔽物512，从而向下推释放按钮519以释放(即，分离)接合启动件。举例来说，图47和图48示出向下推释放按钮519且向后推掩蔽物512，以释放接合启动件。因此，可以去除处理器500，且用不同的连接器与处理器适配器再次构造处理器500或用相同的连接器与处理器适配器再次终止处理器500。图49至图55示出另一个机械致动件的概念，所述机械致动件用于在处理器的光纤与连接器与处理器适配器的光纤短线之间进行光学连接。图49为处理器600和连接器与处理器适配器640的立体图，所述连接器与处理器适配器640具有可释放且可逆的接合启动件。端接组件610类似于端接组件210，所述端接组件610具有楔形物启动的机械致动件，但是可使用释放按钮619进行释放，所述释放按钮619沿纵向滑动。如在图50和图 53中最佳示出的，释放按钮619可以在啮合位置与分离位置之间滑动。图50至图52示出处理器600的各种视图，所述处理器600附接至连接器与处理器适配器640。具体来说，图 50至图52示出处理器600插入连接器与处理器适配器640中以及处理器600附接至连接器与处理器适配器640，进而将释放按钮619向前推至啮合位置。换句话说，掩蔽物612将释放按钮推至啮合位置，同时将接合部分推在一起。然而，在本实施例中，可以通过向后推掩蔽物612，来向后推释放按钮619以释放(即，分离)接合启动件。举例来说，图53至图 55示出向后推释放按钮619且向后推掩蔽物612，以释放接合启动件。因此，可以去除处理器600，且用不同的连接器与处理器适配器再次构造处理器600或用相同的连接器与处理器适配器再次终止处理器600。在其它实施例中，处理器可以附接至光纤连接器；而不是使适配器与连接器合并。 图56示出完整端接，在所述完整端接中处理器700附接至光纤连接器730，以形成所述光纤连接器730中的一部分。使用诸如扣合装配等方式，将处理器700附接至光纤连接器730 中的一部分(即，背端)。此后，当需要时，技工可以将光纤连接器730插入适配器等中。光纤连接器730包括光纤套圈734，所述光纤套圈734具有短线光纤736，以与固定于处理器700中的光纤机械接合。此外，光纤连接器730包括套圈固持件(不可见)，所述套圈固持件中具有至少一个接合部分，以在光纤之间固定机械接合。处理器700引导制备好的光纤进入连接器且防止损坏，因为通过与剥离器合作或其它适当的方式，将所述光纤切割为适当的长度。处理器700引导制备好的光纤进入连接器且防止损坏，因为将所述光纤切割为适当的长度。此后，启动适当的结构以启动由处理器700固持的光纤与光纤连接器730的短线光纤(不可见)之间的内部机械接合。此后，可以使用适当的测试工具来测试光纤连接器的连续性。在图56中所示的实施例中，虽然处理器700附接至光纤连接器730的外部，但是其它实施例可以附接至光纤连接器的其它部分/元件。更具体地说，处理器700附接至接合外壳756中的一部分，以使得当接合外壳756中的那一部分相对于外部外壳旋转时，处理器700从打开位置到闭合位置启动接合外壳内的一或更多个接合部分，进而在光纤之间固定机械接合。在任何实施例中，从处理器前端延伸的光纤可以具有某一长度，所述长度略微大于从短线光纤到处理器前端或其它基准表面(诸如，锁闭凸起物)的长度(即，光纤延伸长度大于从锁闭凸起物到短线光纤后端面的长度)，进而导致光纤弯曲，此时光纤插入于光纤连接器中以确保短线光纤与由处理器固定的光纤之间的实体接触。换句话说，光纤的弯曲产生弹簧力，以将固定于处理器中的光纤推向短线光纤。此外，可以由技工从光纤连接器 730中释放光纤处理器700，以再次定位和/或再次固定光纤(如有必要)。简单地说，可以颠倒接合启动机构，以释放光纤上接合部分的夹紧力。随后，可以从光纤连接器中去除处理器，并打开处理器以从处理器中释放光纤，以供重新定位且为制备和端接的另一次尝试作准备。然而，如果需要，那么使用单触发端接型设计的其它实施例可以更长久。此外，如果机械接合不能满足所要性能水平，那么启动机构可以包括停用和/或再启动特征结构，以允许释放接合部分。换句话说，技工可以通过释放接合部分的偏置来松开接合且再定位和/或再切割光纤，并随后，再定位/再插入光纤以进行适当的机械接合连接。举例来说，外部外壳可以相对于接合外壳沿一个方向旋转，以使接合部分偏置在一起， 而外部外壳沿另一个方向旋转将释放接合部分上的偏置。图57和图58分别是示出处于打开位置的处理器700的立体图和端视图。处理器 700包括第一部分712和第二部分714，所述第一部分712和第二部分714附接在一起。第二部分714可以相对于第一部分712在枢轴上转动(或反之亦然)，且处理器700限定通路(未编号)，所述通路从第一端711到第二端713延伸穿过所述处理器700，以接收所述第一端711到第二端713中的一或更多个光纤。在本实施例中，通常，第一部分712与第二部分714之间的枢轴线垂直于用于光纤的通路。处理器700可以经构造为，通过使第一部分712相对于第二部分714在枢轴上转动以夹紧到光纤、缓冲层等上，来将至少一个光纤固定至所述处理器700。图58示出处理器700的端视图，所述端视图示出限定夹紧部分(未编号)的通路，所述夹紧部分形成于第一部分712与第二部分714之间，以固定多种大小的光纤或紧包光纤(即，裸光纤、涂层光纤或未涂层/紧包光纤)。具体来说，处理器700具有枢轴点716和锁闭部分718，所述枢轴点716邻近于一端，所述锁闭部分718邻近于另一端，以将第一部分712固定至第二部分 714。枢轴点716邻近于处理器700的后端而锁闭部分718邻近于处理器700的前端；然而，在其它实施例中可以颠倒本配置。处理器700在第二部分714上使用弹性指状物(未编号)，以将第一部分712及第二部分714固定于闭合位置中。此外，当处理器700处于打开位置和/或闭合位置时，第一部分712中的一部分装配于第二部分714中的一部分内，进而产生相对紧凑的设计。如图所示，光纤处理器700还包括光纤支撑物(未编号)，使用弹性构件或弹簧使所述光纤支撑物偏向外面的位置。处理器700构造成以使用第二锁闭特征结构的可释放的方式，附接至光纤连接器 730。处理器700图示为邻接第二端713，处理器700包括第二锁闭特征结构(未编号)，诸如锁闭部分718下方的一或更多个凹槽。处理器700的第二锁闭特征结构与光纤连接器 730上的锁闭结构合作，诸如接合外壳756上的弹性锁闭指状物。简单地说，当相对于光纤连接器730全面定位处理器700时，光纤连接器730上的锁闭结构与处理器700上的锁闭特征结构扣合装配。此外，锁闭特征结构也充当处理器700的键控特征结构。当将处理器插入并固定至光纤连接器730时，由处理器700固定的光纤插入通过引入端，并且所述光纤定位于一或更多个接合部分处且邻接于短线光纤736。此外，光纤中具有弯曲，以保持与短线光纤736的实体接触，因为光纤略微大于光纤连接器内的距离。随后，技工可以通过旋转启动特征结构来固定机械接合，进而将光纤夹紧于处理器中且完成机械端接工艺。启动特征结构756使用适当的移动(诸如，相对于接合外壳的旋转移动)，以偏置一或更多个接合部分。更具体地说，启动特征结构756包括凸轮表面(S卩，偏心表面)，以偏置一或更多个接合部分，进而固定短线光纤736的支座与固定于处理器中的光纤。简单地说，当启动特征结构756(在此情况下为凸轮表面)旋转时，所述凸轮表面被推上一或更多个接合部分的龙骨，进而使接合部分偏置在一起且固定光纤的支座，所述接合部分延伸穿过接合外壳的窗口。在本实施例中，外部外壳750经构造具有LC连接器覆盖区，且外部外壳750包括锁闩758，在所述锁闩758的任一侧面上铸有锁闭耳件(未编号)，以将所述外部外壳750固定于LC适配器中。当然，所公开的概念可以与其它光纤连接
器覆盖区一起使用。如本领域所知，光纤连接器的一或更多个元件或元件中的一部分(即，接合外壳和/或一或更多个接合部件)等可以为半透明的，所以技工和/或工具可以观察机械接合的辉光，以评估机械接合的连续性，如所知。例如，美国专利第6，816，661号公开评估机械接合连续性的方法。此外，外壳或其它元件可以具有一或更多个观察口，以观察机械接合的辉光，从而评估机械接合的连续性。虽然本文说明且描述了优选实施例和特定实例，但是本领域的普通技术人员将很容易发现，其它实施例和实例可以执行类似功能和/或实现相同结果。所有此类等效实施例和实例在本公开的精神和范围内，且旨在由所附权利要求书涵盖。本领域技术人员还将发现，可以对所示实施例进行各种修改和变化。因此，希望本公开和/或权利要求书涵盖所述修改和变化。
权利要求
1.一种用于制造机械端接的光纤处理器，所述光纤处理器包括通路，所述通路延伸穿过处理器，从而限定所述处理器的相对端上的前端开口和后端开口，所述光纤处理器能够将一或更多个光纤固定于所述光纤处理器中，其中所述光纤处理器可以与至少一个光纤制备工具合作，以制备所述一或更多个光纤以进行端接，且所述光纤处理器形成所述端接的一部分。
2.如权利要求1所述的处理器，所述处理器进一步包括固定机构，以附接至光纤或电缆。
3.如权利要求1所述的处理器，其中所述处理器可以固定裸光纤或紧包光纤。
4.如权利要求1所述的处理器，掩蔽物可沿所述处理器的纵向方向移动。
5.如权利要求4所述的处理器，所述掩蔽物具有至少一个凸起物或至少一个突出部。
6.如权利要求1所述的处理器，其中所述至少一个光纤制备工具为切割器，以用于切割光纤，所述切割器具有接口，以用于将处理器与所述接口对准并将处理器定位于所述接口中，用于将由所述处理器固定的所述光纤切割为预定长度。
7.如权利要求6所述的处理器，其中所述切割器还剥离所述光纤。
8.如权利要求1所述的处理器，其中所述至少一个光纤制备工具为剥离器，以用于从光纤中去除一或更多个涂层，所述剥离器经构造与所述处理器接合。
9.如权利要求1所述的处理器，其中将所述处理器预先装入所述至少一个光纤制备工具中，以完成所述工艺。
10.一种用于附接至至少一个光纤的光纤处理器，所述光纤处理器包括第一部分；第二部分，其中所述第二部分可以相对于所述第一部分在枢轴上转动，且所述光纤处理器限定通路，所述通路从所述光纤处理器的第一端到所述光纤处理器的第二端延伸穿过所述光纤处理器，其中通过使所述第一部分相对于所述第二部分在枢轴上转动，所述光纤处理器可以将至少一个光纤固定至所述光纤处理器；以及光纤支撑物，所述光纤支撑物可沿所述光纤处理器的纵向方向移动。
11.如权利要求10所述的处理器，所述处理器具有枢轴点和锁闭部分，所述枢轴点邻近于第一端，所述锁闭部分邻近于第二端，以将所述第一部分固定至所述第二部分。
12.如权利要求11所述的处理器，其中所述枢轴点具有枢轴线，所述枢轴线通常垂直于所述通路。
13.如权利要求10所述的处理器，进一步包括至少一个锁闭特征结构，以将所述光纤处理器附接至另一个结构。
14.如权利要求10所述的处理器，所述处理器进一步具有键控特征结构。
15.如权利要求10所述的处理器，其中所述第一部分的一部分装配于所述第二部分的一部分内。
16.如权利要求10所述的处理器，所述通路限定夹紧部分，以用于固定裸光纤、涂层光纤或未涂层光纤。
17.如权利要求10所述的处理器，其中使用弹性构件使所述光纤支撑物向外偏置。
18.如权利要求10所述的处理器，其中所述光纤处理器附接至光纤连接器，以形成所述光纤连接器的一部分。
19.如权利要求10所述的处理器，其中所述光纤处理器可以与至少一个光纤制备工具合作，以用于制备所述至少一个光纤以进行端接。
20.如权利要求19所述的处理器，其中所述至少一个光纤制备工具为切割器，所述切割器具有接口，以将所述光纤处理器与所述接口对准并将所述光纤处理器定位于所述接口中，用于将由所述光纤处理器固定的所述光纤制备为预定长度。
21.如权利要求19所述的处理器，其中所述至少一个光纤制备工具为剥离器，以用于从光纤中去除一或更多个涂层，所述光纤由所述光纤处理器固定，所述剥离器经构造与所述光纤处理器接合。
22.如权利要求19所述的处理器，其中将所述光纤处理器预先装入所述至少一个光纤制备工具中，以完成工艺。
23.如权利要求19所述的处理器，其中将所述光纤处理器固定至至少一个光纤且所述光纤处理器可以通过工艺从所述至少一个光纤中释放所述光纤处理器，以再定位和/或再固定所述至少一个光纤。
24.一种制备光纤以进行端接的方法，所述方法包括以下步骤提供光纤；提供光纤处理器，所述光纤处理器形成所述端接的一部分；将所述光纤固定至所述光纤处理器；提供光纤制备工具，其中所述处理器与所述光纤制备工具接合，以制备所述光纤以进行端接。
25.如权利要求M所述的方法，所述方法进一步包括以下步骤将所述处理器附接至端接组件。
26.如权利要求M所述的方法，其中所述光纤制备工具是选自由以下工具组成的群组剥离工具、清洁工具、剥离/清洁工具和切割工具。
27.如权利要求M所述的方法，其中所述光纤为裸光纤或紧包光纤。
28.一种用于进行机械端接的连接器与处理器适配器，所述连接器与处理器适配器包括外壳，所述外壳具有第一端部分和第二端部分，所述第一端部分经构造用于接收处理器，所述第二端部分用于接收光纤连接器；以及端接组件，所述端接组件具有第一接合元件、第二接合元件和机械接合启动件。
29.如权利要求观所述的连接器与处理器适配器，所述机械启动件包括选自由以下启动件组成的群组接合启动件、楔形启动件、弹簧启动件和凸轮启动件。
30.如权利要求观所述的连接器与处理器适配器，所述端接组件进一步包括固持件、 光纤短线和套圈。
全文摘要
在此公开的端接系统和装置使用处理器(10)，所述处理器(10)附接至光纤或电缆且所述处理器与其它元件合作，以制备所述光纤和/或进行光学连接，进而提供简单、可靠且简易的光纤端接。例如，所述处理器可以与以下器件中的一或更多个器件合作剥离工具、剥离/清洁工具、切割工具和/或连接器与处理器适配器，所述切割工具用于制备一或更多个光纤的末端，所述连接器与处理器适配器用于进行光学连接。
文档编号G02B6/36GK102326109SQ201080008375
公开日2012年1月18日 申请日期2010年1月19日 优先权日2009年1月19日
发明者凯文·C·比持, 布兰登·A·巴恩斯, 斯科特·E·塞姆勒, 格雷格·J·谢勒 申请人:康宁光缆系统有限责任公司